Nuevos documentos normativos de la CIP

La labor de normalización mundial sigue siendo un capítulo difícil, sobre todo porque la tecnología avanza rápidamente. La asociación comercial estadounidense IPC sigue siendo una de las organizaciones más activas en el campo de la electrónica, con ocho directrices en el primer trimestre de 2020. Sin embargo, un examen de su actual cartera de documentos muestra que la asociación se ve obligada a centrarse en la actualización de un pequeño número de sus normas y "dejar atrás" otras por motivos de capacidad.

En el primer trimestre de 2020, el IPC anunció la publicación de cinco directrices revisadas que abarcan varios ámbitos de la cadena de suministro de productos electrónicos [1]:

• IPC-1791A: Diseñador electrónico de confianza,
  Fabricator and Assembler Requirements
• IPC-2223E: Norma de diseño seccional
  para placas impresas flexibles/rígidas-flexibles
• IPC-2591-Versión 1.1 Intercambio de Fábrica Conectada (CFX)
• IPC-6012E: Cualificación y Rendimiento
  Specification for Rigid Printed Boards (Especificación de cualificación y rendimiento para placas impresas rígidas)
• IPC/WHMA-A-620D: Requisitos y aceptación de conjuntos de cables y mazos de cables

También se han añadido tres nuevas normas básicas para la producción de productos electrónicos especializados: IPC-J-STD-001GS-AM1, IPC-A-610GC, IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA.

La tabla 1 ofrece una visión general con los títulos de los documentos en alemán y las fechas de publicación de las ediciones actualizadas y sustituidas. Se observa que los intervalos de tiempo entre las fechas de publicación de las versiones nuevas y antiguas no son tan grandes, oscilando entre uno y cinco años.

También cabe señalar que las directrices suplementarias, que especifican requisitos especiales para determinados productos electrónicos especiales para telecomunicaciones, automoción, tecnología espacial y militar, aparecen en torno a uno o dos años después de la publicación del documento básico actualizado correspondiente. Evidentemente, este tiempo es necesario para comprobar si las especificaciones nuevas o más precisas del documento básico revisado cumplen los requisitos especiales de la electrónica especial o si es necesario "mejorarlas".

Fig. 1: Logotipo de la CIP

El IPC y sus comités también están trabajando duro para seguir especificando la norma CFX para la fábrica en red IPC-2591, que puede desempeñar un papel aún más importante en los próximos años, ya que uno de los temas que ya se están debatiendo en la industria a raíz de la crisis del coronavirus es la aceleración de la digitalización y la automatización de las fábricas hacia la "producción sin luces" ("fábrica sin humanos", producción autónoma).

Ejemplos de cambios

A continuación se ofrecen breves ejemplos de lo que ha cambiado en las directrices actualizadas:

• IPC-1791A proporciona requisitos mínimos, orientación y procedimientos para que las organizaciones o empresas que participan en el diseño, la fabricación y el montaje de placas de circuitos impresos se conviertan en proveedores de confianza para los mercados que requieren un alto nivel de confianza en la integridad de los productos suministrados. Un nuevo Apéndice D aborda los requisitos para la certificación de confianza de las organizaciones no estadounidenses que participan en actividades de diseño, fabricación y montaje. Se han actualizado y añadido varias secciones a los puntos 1 (Ámbito de aplicación) y 3.0 (Requisitos). También se han añadido las características de clasificación de las clases 1, 2 y 3.
• IPC-2223E proporciona a los diseñadores de placas de circuito impreso flexibles/rígidas-flexibles imágenes actualizadas, nuevas secciones y comentarios sobre pilas de microvías, taladrado posterior y conectores ZIF (Zero Insertion Force) de dos filas.
• IPC-6012E proporciona nuevos criterios de aceptación para taladrado posterior de agujeros, así como un análisis de los problemas de fiabilidad de las estructuras de microvías en productos de Clase 3 y establece nuevos requisitos para el metalizado de cobre de los agujeros en los nuevos diseños.
• IPC-2591 V1.1 especifica los requisitos para el intercambio de información omnidireccional entre los procesos de fabricación y los sistemas host asociados para la fabricación de conjuntos. En el Apéndice A se ha añadido una breve descripción de todos los cambios con respecto a la V1.0 y el Apéndice B contiene acrónimos y abreviaturas.
• IPC/WHMA-A-620D proporciona a aquellos implicados en los requisitos y aceptación de mazos de cables algunos nuevos criterios de aceptación, figuras y gráficos sobre las condiciones a las que aspirar, revisiones de las secciones de bobinado sin soldadura y una nueva sección sobre sobremoldeo de cables planos flexibles (Fig. 2).

Fig. 2: Portada de la edición en inglés de IPC/WHMA-A-620C de 2017.

Apéndice de características especiales
IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA

La directriz IPC J-STD-001GA/IPC-A-610GA 'Automotive Addendum to IPC J-STD-001G Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies and IPC-A-610G Acceptability of Electronic Assemblies' es una novedad. La adenda es el primer documento de este tipo que exige el uso de J-STD-001 e IPC-A-610 junto con los requisitos de la adenda. Abarca todo el proceso de fabricación de conjuntos electrónicos, desde el montaje hasta la inspección, así como los requisitos de fiabilidad del conjunto para la industria del automóvil.

Los miembros del comité de normalización, que representan a 17 países, trabajaron intensamente en la adenda durante más de dos años y medio para abordar los criterios y requisitos de aceptación de los conjuntos de PCB para automoción no cubiertos por IPC-A-610G e IPC J-STD-001G. El comité se guió por el principio de establecer criterios que se utilizaran además de, y en algunos casos en lugar de, los criterios de los documentos base para garantizar la fiabilidad de los conjuntos eléctricos y electrónicos soldados que deben funcionar en el entorno operativo de la automoción.

El IPC ha agradecido específicamente a los numerosos miembros del comité su participación en el desarrollo de directrices y apéndices para la industria electrónica, ya que son fundamentales para hacer que la electrónica sea aún mejor.

El nuevo apéndice de automoción de J-STD-001G e IPC-A-610G, así como las demás normas mencionadas, pueden solicitarse a través de [2]. Por el momento, todos los nuevos documentos mencionados sólo están disponibles en inglés.

Directrices previstas en breve

La visión general del "Estado de normalización de la CIP" en [1] muestra qué nuevas directrices se están desarrollando actualmente y qué directrices se están actualizando (revisando). Se espera que las normas enumeradas en la Tabla 2 se publiquen en un futuro próximo. La visión general contiene documentos que ya se encuentran en la fase final de aprobación (Norma propuesta para votación). Todos los documentos se están actualizando actualmente (Fig. 3).

Fig. 3: IPC-7093 de 2011 se actualizará pronto como IPC-7093A

Normas que necesitan actualización

La tabla 2 contiene, por ejemplo, directrices IPC-2222B e IPC-7526A que no se han actualizado desde hace diez años o más. Después de todo, IPC-2222 es la norma especializada (seccional) para el diseño de placas de circuito impreso rígidas y se publicó como revisión A hace diez años. Desde entonces, el diseño ha evolucionado considerablemente, por lo que la próxima versión B llega con retraso. IPC-2221, como norma supraordenada (genérica), data de diciembre de 2012 como versión B, lo que también es bastante tiempo atrás y también debería revisarse.

Aunque el IPC se esfuerza por revisar los documentos básicos para el diseño y la fabricación de productos electrónicos cada cuatro o seis años, no siempre lo consigue. Ejemplos de ello son:

• J-STD-004B: Requisitos para los fundentes de soldadura (publicado el 12/2008, enmienda el 11/2011)
• J-STD-005A: Requisitos para pastas de soldadura (publicado en 2/2012)
• IPC-HDBK-005: Guía para la evaluación de pastas de soldadura (publicada el 1/2006)
• J-STD-006C: Requisitos para aleaciones de soldadura de grado electrónico y soldaduras sólidas fundentes y no fundentes para aplicaciones de soldadura electrónica (publicado 7/2013)

Los fundentes y las pastas de soldadura, en particular, han experimentado un importante desarrollo adicional en los últimos años, por lo que, a pesar de las dificultades para activar algunos comités de normas, el IPC debería esforzarse por evitar que la brecha de actualización sea demasiado grande.

Referencias:

[1] www.ipc.org/Status.aspx
[2] https://shop.ipc.org