Las ponencias de la 23ª edición de la Escuela Europea de Tecnología Electrónica (EE College), celebrada en la localidad mallorquina de Colonia de Sant Jordi, sirvieron de ejemplo para mostrar lo que ya es posible en términos de pole position y hacia dónde se dirige la tecnología.
Como en años anteriores, la Escuela Europea de Tecnología Electrónica fue organizada por las empresas ASM Assembly Systems, ASYS Automatisierungssysteme, Balver Zinn Josef Jost, Christian Koenen, kolb Cleaning Technology, Rehm Thermal Systems y Zevac. Durante el networking, un elemento importante del colegio, se debatieron intensamente nuevos conceptos e ideas. El Dr. Hans Bell fue una vez más el moderador.
En la inauguración, el Dr. Hans Bell se refirió a la actual situación, generalmente crítica, y citó algunos ejemplos de lo que se escribía en el periódico de Stralsund hace cien años: ya entonces había crisis económica y una inflación extrema. Pero la tecnología ha evolucionado rápidamente: por ejemplo, la TSCM permite ahora realizar estructuras nanométricas Apple.
El Dr. Hans Bell (centro) y los ponentes
Ulf Oestermann durante la pausa
La comunicación es crucial para la ingeniería simultánea
En la primera ponencia titulada "Ingeniería simultánea - Cómo una empresa EMS desarrolla productos con éxito", Hubert Kraus, Zollner Elektronik AG, Zandt, subrayó al principio: "Lo ágil no es caótico". El éxito de la ingeniería simultánea requiere procesos personalizados con documentación adicional sobre lo que se necesita. Hubert Kraus ilustró el proceso del proyecto con el modelo V ágil híbrido aplicado en Zollner Elektronik. Un factor decisivo para ello es la comunicación intensiva entre todos los implicados, que también requiere proximidad física y se aplica en su empresa exactamente igual.
Robótica en la industria electrónica
Stefan Wespel, de Diehl AKO, informó sobre el uso de la tecnología robótica en la industria electrónica: la experiencia en Diehl Controls. También habló del desarrollo de la estructura de producción. Los sistemas clásicos de SMT, THT y campo de pruebas ya están integrados en una línea integral en Diehl. La visión es que todo lo demás también esté totalmente automatizado. Por ello, se están llevando a cabo proyectos de robótica para el embalaje, el montaje THT y la estandarización de las células robotizadas. Diehl ya cuenta con cuatro robots de colocación y uno en el área de embalaje que funcionan con éxito.
Producciónneutra en CO2 con materias primas secundarias
La presentación de Dan Mutschler, de MTM Ruhrzinn, mostró cómo pueden utilizarse las materias primas secundarias para conseguir una producciónneutra en emisiones de CO2. Mostró que las materias primas secundarias son los mejores materiales porque son de la misma calidad y también tienen una huella medioambiental significativamente mejor. La producción de estaño puro a partir de residuos de soldadura (escoria, pastas de soldadura obsoletas, etc.) requiere sólo una centésima parte de la energía necesaria para la extracción y producción a partir de minerales. Lo mismo ocurre con muchos otros metales, como el oro. Dan Mutschler también explicó qué ayudas ofrece su empresa para recuperar los residuos de la producción electrónica.
Werner Kreibl, uno de los fundadores de ASYS (derecha) durante la pausa
El Dr. Christoph Lehnberger conversa con los participantes
Gemelo digital y simulación en la producción electrónica
Ulf Oestermann, Fraunhofer IZM, explicó las posibilidades del gemelo digital en la producción electrónica a su inimitable manera. La diversidad y la complejidad son características de la fabricación electrónica moderna, lo que supone un gran reto para la digitalización y, en particular, para la creación y aplicación de gemelos digitales. Esto se debe a que no todo puede simularse debido al esfuerzo que supone y a que no pueden resolverse los problemas causados por un diseño desfavorable. Ulf Oestermann utilizó ejemplos para ilustrar los límites.
Reinhardt Seidel, de la FAPS, informó sobre el desarrollo de procesos SMT y THT optimizados con ayuda de la simulación. Porque la mera aplicación de reglas de diseño es un enfoque erróneo. Utilizando el ejemplo de la penetración de la soldadura en la soldadura selectiva, ilustró lo que la simulación puede conseguir en este caso, pero también el esfuerzo necesario. Se tardan varios días en crear un modelo de una unión soldada en 3D y en modelar y simular el proceso de soldadura. Una nueva aplicación Smart Selective que funciona con IA facilita la optimización del diseño de las juntas de soldadura.
Situación del mercado y tendencias tecnológicas de los circuitos impresos
El primer día de conferencias concluyó con una presentación del Dr. Christoph Lehnberger, de Andus Electronic GmbH, Berlín, sobre la situación del mercado, las tendencias tecnológicas y las nuevas aplicaciones de las placas de circuitos impresos. Tras analizar la evolución de los datos del mercado desde 2020, el Dr. Christoph Lehnberger utilizó ejemplos de su empresa para explicar las tendencias tecnológicas actuales. Entre ellas se encuentran las estructuras 3D, los nuevos procesos como la impresión digital, los nuevos materiales de alta frecuencia, las placas de circuito impreso de potencia y las nuevas aplicaciones en el rango de los THz y la radiotelescopia.
Protección ESD durante el montaje
El profesor Peter Jacob, de los Laboratorios Federales Suizos de Ciencia y Tecnología de Materiales (Empa) de Dübendorf (Suiza), analizó los riesgos de ESD en los sistemas de ensamblaje, así como los nuevos métodos de medición y las medidas correctoras de ESD, haciendo referencia a la directriz correspondiente RL 1013 del ESD-Forum e. V.. Hoy en día, la protección ESD es principalmente un problema de las máquinas de proceso automatizadas cada vez más rápidas. Por ejemplo, la mayor parte de la carga eléctrica se genera durante la colocación, cuando los componentes se sueltan/se separan de la herramienta de colocación durante la colocación en la placa de circuito impreso. Los ionizadores integrados en las máquinas pueden aportar un remedio en este caso, como se ha explicado.
El Dr. Richard Scheicher haciendo una demostración del airbag de avalancha
Prof. Dipl.-Ing. Peter Jacob después de la conferencia
Dan Mutschler con Bert Schopmans y Fred Staud
Valor añadido gracias a la diversidad de procesos
El Dr. Richard Scheicher, de BMK Group GmbH, Augsburgo, dejó claro que el box-build crea valor añadido gracias a la diversidad de procesos. El encapsulado, el siliconado, el recubrimiento, el montaje, etc. se están convirtiendo en procesos estándar en la producción electrónica profesional. En un vídeo, mostró las células de montaje creadas a tal efecto en su empresa. Esto permite fabricar productos completos para los clientes, lo que también demostró con el ejemplo de un airbag contra avalanchas.
Huellas de embalaje
El Dr. Frank Steinhäußer, de Infineon Technologies AG, Regensburg, ofreció información sobre las modernas huellas de encapsulado: requisitos y tendencias, centrándose en los componentes de terminación inferior (BTC). El diseño de las huellas (patrón de la superficie de soldadura) influye en la humectación de las conexiones con soldadura y en el autocentrado de los componentes durante la soldadura, así como en los resultados de la AOI. Recomienda utilizar las huellas optimizadas creadas por el fabricante del componente. Estas huellas pueden descargarse de los sitios web de los componentes.
Nuevas posibilidades con placas de circuito impreso calentadas
En la última conferencia, el Dr. Dirk Seehase, del IEF/IGS de la Universidad de Rostock, presentó las nuevas posibilidades de las pruebas de fiabilidad con placas de circuito impreso calentadas. El calentamiento se consigue aplicando capas de materiales resistivos e inductivos a las placas de circuito impreso. Se describieron estos últimos y se enumeraron sus posibles aplicaciones, que se extienden a la soldadura e incluyen también pruebas de cualificación.
La 23ª edición de la Escuela Europea de Tecnología Electrónica finalizó con un debate en el que se respondieron preguntas. Esto y las discusiones en red demostraron que siguen demandándose nuevos conceptos e ideas, así como un intenso intercambio de ideas.
