Anuncios iMaps 05/2024

Anuncio Conferencia, Exposición y Convocatoria de Resúmenes para la Conferencia de Otoño 2024 de IMAPS ¿Apenas estamos en primavera y ya está pensando en el otoño?

Exacto, porque todos los participantes consideran que la Conferencia de Otoño de IMAPS es una plataforma importante para los debates profesionales entre la industria y el mundo académico, así como entre la producción y la investigación. Estamos promocionando la conferencia, las interesantes y valiosas contribuciones y el periodo de tiempo, ya que las apretadas agendas de muchas personas ya recomiendan bloquear los días 17 y 18 de octubre de 2024.

Casi todos los que ya han asistido aprecian la probada mezcla de intercambio profesional, interacción personal, exposición, ciclo de conferencias y consolidación de redes de forma adecuada y justificable. Hablando de expositores: con un tablero favorable, tiene la oportunidad de entablar intensas conversaciones con los visitantes profesionales durante las pausas, así como de asistir usted mismo a las presentaciones. Le invitamos a aprovechar esta oportunidad para presentar sus resultados en una conferencia. Envíe su resumen para evaluación antes del 1 de julio (aprox. 200 palabras). Utilice el siguiente enlace: https://www.conftool.net/imaps-herbstkonferenz-2024/index.php

IMAPS Nordic - Conferencia y exposición sobre embalaje microelectrónico, NordPac 2024

IMAPS Nordic acogerá la Conferencia y Exposición de Embalaje Microelectrónico, NordPac 2024, en Tampere, Finlandia, del 11 al 13 de junio de 2024. El evento reunirá tanto a académicos como a líderes de la industria para debatir sobre el estado del arte y las tendencias futuras en microelectrónica, embalaje, integración, pruebas de fiabilidad, diseño de PCB, ensamblaje y fabricación de electrónica, óptica, electrónica en tecnología sanitaria, materiales, inteligencia artificial (IA) e Internet de las cosas (IoT) en electrónica.

IMAPS Nordic le invita a su 60º evento, y usted puede formar parte de este hito. Los colegas escandinavos se alternan con la sede en los 4 países. Recientemente, un relevante grupo de participantes alemanes se reunió en Gotemburgo, Tonsberg, Lyngby u Oulu. Más información en: https://nordic.imapseurope.org/nordpac/

Calendario de actos

IMAPS Alemania - Su asociación para la tecnología de embalaje e interconexión

IMAPS Alemania, parte de la Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje (IMAPS), ha sido el foro en Alemania para todos los implicados en la microelectrónica y la tecnología de embalaje desde 1973. Con casi 300 miembros, perseguimos esencialmente tres objetivos importantes:

• conectamos la ciencia y la práctica
• garantizamos el intercambio de información entre nuestros miembros y
• representamos el punto de vista de nuestros miembros en comités internacionales.

Pie de imprenta

IMAPS Alemania e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1er Presidente: Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow, Director del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM),
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Tesorero
(para cuestiones sobre afiliación y contribuciones):
Ernst G. M. Eggelaar, Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Encontrará información detallada de contacto de los miembros del Comité Ejecutivo en www.imaps.de
(Comité Ejecutivo)