Noticias de iMaps 04/2024

Seminario de primavera 2024 de IMAPS en Ingolstadt

Este año, el seminario de primavera de IMAPS Alemania se celebró en Ingolstadt. El tema era "Electrónica para el automóvil del mañana". ¿Qué lugar más adecuado podríamos haber encontrado que las instalaciones de la Universidad de Ciencias Aplicadas de Ingolstadt? El Centro de Aplicaciones Fraunhofer "Movilidad e Infraestructura en Red", dirigido por el Prof. Dr. Gordon Elger, lleva tiempo trabajando en este tema.

Tras la concurrida reunión de la víspera en el Augustiner Bräu Theresienhof, expertos e interesados de la industria y la investigación se reunieron el 20 de febrero para un intenso intercambio de experiencias y resultados sobre la amplia gama de temas para la movilidad del mañana, desde la electrónica de potencia hasta el control de calidad asistido por IA.

Durante las pausas entre las 12 presentaciones, un total de 61 participantes debatieron aspectos científicos, subprocesos tecnológicos y aplicaciones en el vestíbulo de la sala de conferencias. Este tiempo se dedicó especialmente a la presentación de los socios industriales. UniTemp GmbH, CyberTechnologies GmbH, ROARTIS, PacTech-Packaging Technologies GmbH, nanotec international GmbH, F&K Delvotec Bondtechnik GmbH, ATV Technologie GmbH aprovecharon la oportunidad como expositores para presentar sus productos y servicios durante las pausas entre las ponencias. Las contribuciones científicas y tecnológicas se dividieron en tres bloques en este seminario de primavera.

Lugar de celebración TH Ingolstadt (® euroluftbild.de/Robert Grahn)

El primer bloque se centró en los diversos aspectos de la fabricación. Marko Scherf, de la Escuela Técnica Superior de Ilmenau, abrió la serie de conferencias con el tema "Integración de sistemas electrónicos de potencia teniendo en cuenta la frecuencia de conmutación óptima". Pudo demostrar que los componentes magnéticos están llegando a un límite real en el creciente deseo de reducción de volumen. El objetivo es encontrar una relación adecuada y óptima entre los componentes de CA y CC. En la segunda presentación, nos enfrentamos a la producción electrónica asistida por IA. Thomas Kleinert, de Continental Automotive Technologies GmbH, presentó este tema bajo el título "Inteligencia artificial en la producción electrónica". Utilizando el ejemplo del control de calidad óptico, mostró el camino desde el uso de un operario, pasando por el uso de una AOI, hasta el entrenamiento de la IA. Actualmente se está creando una red neuronal para un montaje SMT. Pero el objetivo es, por supuesto, una detección de fallos más global. Esto requiere un grado de abstracción mucho mayor en el concepto. Klaus Müller, de Osram GmbH, continuó el bloque de conferencias con el tema "Retos de la tecnología de interconexión para futuras aplicaciones de automoción y movilidad". Habló de los pasos tecnológicos básicos en la producción de pantallas de próxima generación, ya que el uso de chips µ-LED no sólo requiere nuevos métodos de manipulación, sino también una precisión de colocación extremadamente alta. Esto incluye el desarrollo de nuevos sistemas de recubrimiento con bajos valores de rugosidad pero, al mismo tiempo, tiempos de humectación de la soldadura extremadamente cortos. Formuló como objetivo la reducción del tiempo de liquidus de 60 segundos a 1 segundo. El cuarto ponente fue Sri Krishna Bhogaraju, de CuNex GmbH. La mayoría ya le conoce de nuestra conferencia de otoño de 2021. Siempre inspira con sus atractivas presentaciones. Su presentación, titulada "Sinterizado de cobre para interconexiones de primer y segundo nivel: oportunidades, retos y soluciones", se centró en los problemas que plantea la introducción de pastas de sinterizado de cobre en competencia con las ya establecidas pastas de sinterizado de plata.

Tras una primera pausa para el café, durante la cual se pudieron visitar los stands de los expositores y debatir sobre lo escuchado, siguió el segundo bloque de conferencias sobre electrónica de potencia.

Tilo Welker presentó extractos de la experiencia adquirida por Rogers Germany GmbH con el método de flash láser para determinar la resistencia térmica. Resumió los resultados obtenidos hasta la fecha bajo el título general "Materiales de base para la electrónica de potencia". Actualmente se está intentando abordar el problema de la resistencia de contacto en el modelo de simulación de la resistencia térmica, ya que en todos los modelos sigue habiendo discrepancias entre la resistencia térmica medida real y la calculada anteriormente. La transición a los "requisitos de superficie en la electrónica de potencia" concretos no es entonces difícil. Markus Meier, de Zestron Europe, resumió los requisitos esenciales para la limpieza de las superficies de los componentes electrónicos. En la presentación posterior de Hans-Jürgen Albrecht (budatec GmbH), la atención se centró de nuevo en la tecnología de sinterización del cobre. Bajo el título "Sinterización de cobre para interconexiones de primer y segundo nivel - oportunidades, retos y soluciones", presentó los resultados de una intensa investigación bibliográfica e importantes resultados de la colaboración con CuNex GmbH. El cobre puede ser una solución adaptada en el futuro, ya que no es propenso al crecimiento de dendritas como la plata. Sin embargo, el camino por recorrer sigue siendo pedregoso. Lars Helmich, de Hesse GmbH, concluyó este bloque de conferencias con el tema "Soldadura láser para electrónica de potencia: requisitos de calidad y proceso". Presentó los nuevos retos de la tecnología de unión de alambres, ya que la capacidad de transporte de corriente cada vez mayor que se requiere exige tecnologías de unión de alambres nuevas y bien controladas. El control intensivo del proceso durante la soldadura es un requisito previo para un buen contacto.

Tras una merecida pausa para comer, comenzó el último bloque de conferencias. Se centró en el tema general de la tecnología de sensores. Peter Aberl abrió esta serie con una presentación sobre "Retos y oportunidades del procesamiento centralizado de radares en el camino hacia la conducción autónoma". Presentó ejemplos de posibles "fusiones de sensores" (por ejemplo, cámara y radar) y reubicaciones de interfaces, que hacen posible más de 1,34 Gbps. Sin embargo, esto también requiere una normalización de las interfaces. Christian Geißler, de Infineon Technologies AG, nos llevó de nuevo a los componentes de hardware. Bajo el título "Wafer Level RF System in Package for automotive radars" mostró las posibilidades de nuevos desarrollos de encapsulado sin pérdida de funcionalidad. A continuación, nuestro anfitrión Gordon Elger hizo uso de la palabra. Bajo el título "Embalaje y fiabilidad de los sensores ópticos ADAS" resumió la complejidad de los sistemas de cámaras con una nitidez de imagen suficiente de hasta 30 m. Elger presentó un nuevo enfoque para minimizar el embalaje del complejo paquete de lentes y el chip generador de imágenes, que se realizará utilizando un chip generador de imágenes curvado. El seminario de primavera concluyó con una ponencia de Thomas Northemann, de Robert Bosch GmbH, titulada "Conducción automatizada: oportunidades y retos para los MEMS de automoción". La empresa trabaja en sistemas redundantes de asistencia al conductor para salvar las llamadas zonas muertas, por ejemplo en los túneles. Martin Schneider-Ramelow clausuró el acto dando las gracias a los organizadores, en particular al profesor Gordon Elger y su equipo, a los ponentes y, por supuesto, a los expositores. Al mismo tiempo, ofreció una perspectiva de los próximos eventos en 2024 (véase el calendario de eventos más abajo). Sólo queda decir (escribir): "El próximo seminario de primavera de IMAPS Alemania se acerca definitivamente y nosotros -los miembros de la junta directiva de IMAPS- estamos deseando que se produzcan interesantes debates e intercambios de ideas y, por supuesto, que continúe la animada participación."

Calendario de actos

IMAPS Alemania - Su asociación para la tecnología de embalaje e interconexión

IMAPS Alemania, parte de la Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje (IMAPS), ha sido el foro en Alemania para todos los implicados en la microelectrónica y la tecnología de embalaje desde 1973. Con casi 300 miembros, perseguimos esencialmente tres objetivos importantes:

• conectamos la ciencia y la práctica
• garantizamos el intercambio de información entre nuestros miembros y
• representamos el punto de vista de nuestros miembros en comités internacionales.

Pie de imprenta

IMAPS Alemania e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1er Presidente: Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow, Director del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM),
Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Tesorero
(para cuestiones sobre afiliación y contribuciones):
Ernst G. M. Eggelaar, Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Encontrará información detallada de contacto de los miembros del Comité Ejecutivo en www.imaps.de
(Comité Ejecutivo)