Conferencia alemana IMAPS 20 y 21 de octubre de 2022
Universidad de Ciencias Aplicadas de Múnich
Cada otoño, IMAPS Alemania organiza la conferencia anual sobre temas de actualidad en tecnología de envasado en muchos campos de aplicación diferentes. IMAPS Alemania desea que la conferencia anual sea una plataforma importante para el necesario debate profesional entre la industria y las universidades, así como entre la producción y la investigación, con el fin de asegurar, fortalecer y seguir desarrollando Alemania como lugar de negocios. Por lo tanto, le invitamos cordialmente a venir a Munich de nuevo este año para nuestra conferencia sobre los siguientes temas de envases microelectrónicos. La probada atmósfera abierta entre ponentes, expositores y participantes ofrece buenas condiciones para obtener información especializada, establecer contactos, crear redes, intercambiar opiniones sobre temas de actualidad o poner en marcha nuevas ideas de proyectos.
Reúnase con colegas de los campos de la investigación, el desarrollo de productos, la ingeniería mecánica, los proveedores de servicios, los usuarios, los proveedores de materiales, los expertos de ventas, las universidades, la garantía de calidad o la aplicación.
Jueves, 20 de octubre de 2022
9:00-9:10 Apertura y bienvenida
Presidente: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
9:10-10:25 Soldadura AVT
Presidente: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
Nuevo enfoque tecnológico para la tecnología de soldadura basado en la argumentación de las influencias termodinámicas en los procesos de soldadura, Landulf Skoda, Privat
Retos en la soldadura de sustratos de gran superficie, Ventzeslav Rangelov, REK Innovation GmbH
Investigaciones sobre la soldadura de componentes SMD de paso fino en sustratos de polímeros impresos, Lukas Auer, Artem Ivanov, Universidad de Ciencias Aplicadas de Landshut
10:25-10:45 Presentación de los expositores
Presidente: Dirk Schade, XYZTEC
10:45-11:30 Exposición y pausa para el café
Presidente: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS
11:30-12:45 Sensores y actuadores
Presidente: Artem Ivanov, Universidad de Ciencias Aplicadas de Landshut
Topes de pilar de cobre para filtros microacústicos de alta frecuencia Gregor Feiertag1, Constanze Eulenkamp1, Jakob Schober21: Universidad de Ciencias Aplicadas de Múnich, 2: RF360 Europe GmbH a Qualcomm Company
Presentación de un sensor de temperatura de platino de alta precisión para analizar la pureza de los gases en el rango de las ppm, Lukas Mennicke, Klaus Hofmann, TU Darmstadt
Control in situ del grado de reticulación y análisis cinético de resinas epoxi para procesos de encapsulación en envases electrónicos Corinna Niegisch1, Sabine Haag1, Tanja Braun2, Ole Hölck2, Martin Schneider-Ramelow3
1: Robert Bosch GmbH, 2: Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración
3: Universidad Politécnica de Berlín
12:45-13:45 Pausa para comer y exposición comercial
Presidencia: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS
13:45-15:00 Tecnologías de alta frecuencia
Presidencia: Indira Käpplinger, CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH
Tecnologías de impresión como solución para paquetes mmW por encima de 100 GHz, Georg Gramlich, Thomas Zwick, Karlsruhe Institute of Technology (KIT)
Componentes THz y tecnología de módulos, Robin Kress, Christian Preuss, Nils Weimann, Universidad de Duisburg-Essen, Componentes de electrónica de alta frecuencia
Módulos miniaturizados y de banda ultraancha basados en paquetes a nivel de oblea para comunicaciones inalámbricas 6G Michael Kaiser, Thi Huyen Le, Tanja Braun, Friedrich Müller, Ivan Ndip, Martin Schneider-Ramelow, Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración
15:00-15:30 Exposición y pausa para el café
Presidencia: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS
15:30-17:10 Fiabilidad y simulación
Presidencia: Stefan Härter, Siemens AG / IMAPS- e.V.
Simulación transitoria de acoplamiento electrotérmico con modelos LTspice Extensiones del modelo y validación experimental Gregor Wiedemann, Ralph Schacht, BTU Cottbus - Senftenberg
Estudio de la fiabilidad térmica utilizando pastas de soldadura sin fundente y con fundente para componentes SMD Nihesh Mohan, Hannes Schwan, Gordon Elger, Institute of Innovative Mobility (IIMo), Technische Hochschule Ingolstadt
Aplicación de redes neuronales a la predicción de la fiabilidad de uniones soldadas Andreas Zippelius1, Maximilian Schmid2, Gordon Elger1
1: Universidad de Ciencias Aplicadas de Ingolstadt, 2: Instituto Fraunhofer de Sistemas de Transporte e Infraestructuras IVI
Evaluación de la interconexión de sinterización mediante espectroscopia µ-Raman (µRS) y método de elementos finitos E Liu, Sri Krishna Bhogaraju, Gordon Elger, Technische Hochschule Ingolstadt
17:15-18:00 Asamblea general
Por la tarde del primer día de conferencia, los miembros de la asociación IMAPS se reunirán en asamblea general.
Presidente: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM,
Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS
19:00-23:00 Cena conjunta en el Augustiner Gaststätten
Neuhauser Straße 16, 1ª planta, salón verde
Viernes, 21 de octubre de 2022
9:00-10:15 Tecnologías emergentes
Presidente: Thomas Bartnitzek, MicroHybrid
Paquete a escala de chip a nivel de oblea: del diseño a la realización del producto Daniel Lieske, AEMtec GmbH
Enfoques para la reducción de la presión y la temperatura de adhesión en la unión de obleas de aluminio por termocompresión Silvia Braun, Kevin Diex, Dirk Wünsch, Maik Wiemer, Harald Kuhn, Fraunhofer ENAS
Unión adhesiva: integración fiable de módulos electrónicos en textiles Lars Stagun, TU Berlin
10:15-11:00 Exposición y pausa para el café
Presidente: Ernst J. M. Eggelaar, Microtronic M. V. GmbH /IMAPS
11:00-13:00 Núcleo de crecimiento HIPS - Sensores de alto rendimiento
Presidente: Jens Müller, TU Ilmenau
Potenciales de los sustratos compuestos de Si-LTCC desde un punto de vista industrial Ponente: K. Baumgärtel | Micro-Hybrid Electronic GmbH, Hermsdorf
Una nueva plataforma tecnológica de sustratos compuestos de silicio-cerámica para sensores de alto rendimiento, Ponente: F. Bechtold | VIA electronic GmbH, Hermsdorf
Desarrollo de un proceso de colada de película continua para la producción de una cerámica LTCC apta para SiCer, Ponente: C. Motzkus, B. Capraro | Fraunhofer IKTS, Hermsdorf
Investigaciones microestructurales en la interfaz entre LTCC y oblea de silicio en sustratos de microsistemas diseñados con tecnología SiCer Ponente: H. Engelhardt, C. Motzkus, K.E. Freiberg, M.Seyring, S. Lippmann, B. Capraro, A.L. Görne | Fraunhofer IKTS, Hermsdorf
Módulo sensor de impedancia en tecnología SiCer - estructura, fluídica y caracterización M. Fischer 1, K. Schilling 2, M. Krojer 2, S. Lörracher2, M. Frant 3, S. Gropp 1 y J. Müller11: Universidad Tecnológica de Ilmenau, IMN MacroNano®, 2: Ilmsens GmbH, Ilmenau, 3: IBA e.V. Heilbad Heiligenstadt
Embalaje de sensores de presión piezorresistivos basados en tecnología SiCer Ponentes: A. Cyriax 1, M. Hintz 1, C. Kleinholz 2, R. Koppert 3, U. Krieger 4, T. Ortlepp 1 1: CiS Forschungsinstitut für Mikrosensorik GmbH, Erfurt, 2: Ilmenau University of Technology, Ilmenau, 3: Siegert Thinfilm Technology GmbH, Hermsdorf, 4:Via electronic GmbH, Hermsdorf
13:00-13:15 Observaciones finales y perspectivas
Presidente: Martin Schneider-Ramelow, Fraunhofer IZM
TU Ilmenau finaliza el proyecto de sensor de punto de rocío para gases ácidos
Fig. 1: Retirada del electrodo de oro delLTCCtras la prueba de acidezEnun proyecto conjunto con dos PYME, la Universidad Politécnica de Ilmenau desarrolló un elemento sensor basado en LTCC que permitirá determinar in situ el punto de rocío de los gases ácidos de los sistemas de escape. Estos sensores ayudan a mantener baja la temperatura de los gases de combustión de las instalaciones industriales de combustión de combustibles fósiles sin correr el riesgo de que el ácido se condense en el conducto de gases de combustión y destruya la chimenea. Esto permite reducir las temperaturas de combustión, lo que se traduce en menoresemisiones de CO2.
Los retos a los que se enfrentó el departamento de Tecnología Electrónica durante el desarrollo fueron los siguientes:
- Funcionamiento continuo a más de 250 °C
- Superficie del sensor resistente a los ácidos para la medición de la impedancia
- Amplio rango de señal en caso de condensación para evitar distorsiones causadas por las líneas de alimentación
- sensor de temperatura integrado y
- baja capacidad calorífica en la zona del sensor para una refrigeración eficaz.
El AVT de alta temperatura y el control del sensor formaron parte del trabajo realizado por los socios industriales.
Debido a las condiciones de funcionamiento, un sistema cerámico basado en cerámica de baja temperatura (LTCC) era la elección obvia. Reduciendo el número de capas de LTCC se consigue una capacidad calorífica localmente menor. Las estructuras de platino serigrafiadas pueden utilizarse para la detección de temperatura y los sistemas LTCC típicos son adecuados para aplicaciones de alta temperatura. Por tanto, los trabajos de desarrollo se centraron en la resistencia al ácido del LTCC, incluida la estructura del sensor, y en la optimización del recorrido de la señal en caso de condensación. Al principio del proyecto no estaba claro si debía utilizarse un principio de medición resistivo o capacitivo. En la medición resistiva, los electrodos metálicos están en contacto directo con el medio ácido, mientras que en la medición capacitiva hay una capa de recubrimiento entre la estructura de electrodos y la capa de condensación. En ambos casos se utilizan electrodos interdigitales. Así pues, en un primer experimento se comprobó la resistencia a los ácidos. Durante un periodo de 30 días, se almacenaron muestras de dos materiales LTCC comerciales con diferentes electrodos de metales preciosos serigrafiados en soluciones con diferentes concentraciones de ácido nítrico y sulfúrico. En todas las combinaciones de materiales, se produjeron cambios de color en el LTCC y las estructuras se desprendieron del LTCC (pérdida de fuerza adhesiva, Fig. 1). Las estructuras metálicas permanecieron intactas. En consecuencia, no se siguió considerando el principio de medición resistivo. En la segunda prueba de resistencia a los ácidos, se identificó un revestimiento de vidrio entre un gran número de cubreobjetos que ofrecía una protección estable en las condiciones de la prueba. La figura 2 muestra una estructura esquemática.
Fig. 2: Estructura esquemática del sensor capacitivo (modelo de simulación)
Fig. 3: Demostrador del sensor de rocío
Fig. 4: Medición del cambio de capacitancia a través de la capa de aguaParaoptimizar la señal del sensor para una superficie determinada, se partió inicialmente de la base de que se requiere una alta resolución de la estructura interdigital. Utilizando serigrafía, se consiguió de forma fiable una resolución de 70 µm de ancho de línea y espaciado con la pasta de electrodos seleccionada. Se utilizó la estructuración por láser para reducir la resolución a 30 µm, lo que supuso un aumento significativo de la capacidad. Sin embargo, la simulación electromagnética de los electrodos, incluida la capa de recubrimiento, reveló que un espaciado entre electrodos más estrecho con un grosor idéntico de la capa de recubrimiento conduce a una menor desviación de la señal en caso de condensación. Por consiguiente, el demostrador se fabricó y caracterizó en la versión serigrafiada, más económica. La figura 3 muestra un elemento sensor recubierto de vidrio con estructura interdigital circular y sensor de temperatura en formato de meandro. La medición de la carrera de la señal se simuló mediante un atomizador de agua(Fig. 4). En la CICMT 2022 de Viena se hizo una presentación detallada de los resultados del proyecto. Los participantes en el proyecto desean aprovechar esta oportunidad para expresar su agradecimiento por la financiación del proyecto en el marco del programa ZIM del BMBF "Programa central de innovación para pequeñas y medianas empresas (PYME)" con el número de contrato FKZ: ZF4030903WM9.
Calendario de actos
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Lugar |
Periodo |
Nombre del acto |
Organizador |
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Berlín |
26-29 sept. 2022 |
ESREF 2022 |
IZM / TU |
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Boston, MA |
3-6 octubre 2022 |
Simposio internacional |
IMAPS US |
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Munich, Alemania |
20-21 octubre 2022 |
Conferencia de otoño |
IMAPS D |
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Múnich, Alemania |
15-18 noviembre 2022 |
SEMICON EUROPA |
SEMI Europa |
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Tours |
24 noviembre 2022 |
Taller de electrónica de potencia y embalaje |
IMAPS Francia |
Este calendario está sujeto a cambios. Consulte la información y las notas de los organizadores en las respectivas páginas web.
IMAPS Alemania - Su asociación para el envasado y la tecnología de envasado
IMAPS Alemania, parte de la "Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje" (IMAPS), ha sido el foro en Alemania para todos los implicados en la microelectrónica y la tecnología de embalaje desde 1973. Con casi 300 miembros, perseguimos esencialmente tres objetivos importantes:
- conectamos la ciencia y la práctica
- garantizamos el intercambio de información entre nuestros miembros y
- representamos el punto de vista de nuestros miembros en comités internacionales.
Pie de imprenta
IMAPS Alemania e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit
1er Presidente: Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow, Director del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM),
Tesorero
(para cuestiones sobre afiliación y contribuciones):
Ernst G. M. Eggelaar,
Encontrará información de contacto detallada de los miembros de la Junta Directiva en www.imaps.de
(Junta Directiva)
