Anuncios iMaps 10/2022

Invitación para viajeros de última hora

Conferencia de otoño de IMAPS 20 y 21 de octubre de 2022

Venga a Múnich a la conferencia anual de otoño de IMAPS Alemania. Reúnase con representantes de los campos de la microelectrónica y los embalajes relacionados. Expertos tanto de la industria como de la investigación estarán presentes para intercambiar información especializada, iniciar trabajos conjuntos o desarrollar ideas para futuros proyectos. Intercambie ideas y aproveche la oportunidad de debatir las últimas tendencias y las prioridades de investigación actuales con representantes de las distintas universidades. El programa incluye de nuevo interesantes presentaciones sobre los temas de soldadura AVT, sensores y acústica, tecnología de alta frecuencia, fiabilidad y simulación y tecnologías emergentes.

Encontrará más información sobre el programa en nuestra página web https://imaps.de O directamente en: www.conftool.net/imaps-herbstkonferenz-2022/sessions.php

Fig. 1: Pausa café entre presentaciones: oportunidad de visitar a los expositores y debatir sobre el programa.

Este año esperamos una nueva serie de conferencias. Instituciones de investigación y socios industriales del núcleo de crecimiento HIPS - Sensores de alto rendimiento presentarán los resultados que han logrado juntos en el pasado. En varias presentaciones consecutivas se informará sobre el potencial de la tecnología Si-Cer (combinación de tecnología de silicio con tecnología multicapa cerámica), pero también sobre las dificultades encontradas y las soluciones adoptadas.

Como cada año, Dirk Schade presentará a los expositores durante las generosas pausas entre las presentaciones. Además de PacTech GmbH, Via electronic GmbH, UniTemp GmbH, LaserJob GmbH, Indium Corporation, Amadyne GmbH y Budatec GmbH, los jóvenes socios del sector como Nanotec International GmbH y Nano-Join GmbH seguirán siendo fieles a nosotros y presentarán también este año sus últimos desarrollos.

¡Esperamos su visita!

Desarrollo de funciones de protección y barreras para la producción de electrónica a prueba de manipulaciones y de confianza

Motivación y objetivos

La clave de una electrónica fiable es el conocimiento seguro del origen y las funciones del sistema electrónico. Esto presupone que los componentes y las cadenas de suministro y de valor pueden rastrearse y que los (sub)sistemas no han sido copiados ni manipulados por terceros. El proyecto de investigación VE-CeraTrust se centra en soluciones de hardware innovadoras mediante el desarrollo de estructuras integradas que garanticen la fiabilidad de los sistemas electrónicos. Las innovaciones previstas pretenden garantizar la identificación inequívoca de conjuntos y subsistemas durante su producción y uso. Además, las funciones y barreras de protección modulares dificultan o impiden la manipulación del sistema electrónico y sus subcomponentes sensibles.

El núcleo tecnológico del proyecto es la tecnología cerámica multicapa Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC), que, gracias a sus propiedades específicas, ya se utiliza en conjuntos electrónicos fiables y robustos (por ejemplo, módulos multichip, sistemas en paquetes) en sectores críticos para la seguridad, como la automoción, la industria aeroespacial, las telecomunicaciones y la tecnología médica. En VE-CeraTrust se probarán y ampliarán conceptos tecnológicos de ensamblaje con funciones de protección específicas, por ejemplo

• Desarrollo de microperfiles de alta resolución para realizar elementos de seguridad tanto evidentes como ocultos, comparables a los elementos de seguridad de los billetes de banco.
• Protección contra la manipulación y la ingeniería inversa mediante barreras modulares integradas en el sustrato que impidan el análisis del sistema por terceros, detecten la manipulación mediante sensores y, en caso necesario, protejan la propiedad intelectual crítica para la seguridad o los componentes del sistema contra manipulaciones fraudulentas.

Para su realización se utilizan, por ejemplo, características ópticas que pueden identificarse con los métodos de medición existentes en la producción. Las estructuras específicas de cada material son adecuadas para la identificación mediante huellas dactilares. Los componentes ocultos que pueden conectarse en red a lo largo de la cadena de producción pueden utilizarse para crear niveles de seguridad escalables.

Resultados

Los códigos DMC miniaturizados se crearon utilizando herramientas estándar disponibles en el proceso de producción. El gofrado se realizó tanto en la cinta LTCC como en combinación con una capa metálica en la superficie (pasta de plata). Estos códigos DMC pueden utilizarse para añadir características de seguridad específicas antes de la sinterización, que posteriormente se utilizan para la identificación por parte de los socios de procesamiento posteriores en la cadena de suministro. Debido a los pasos de trabajo existentes, el esfuerzo adicional es extremadamente bajo y, por lo tanto, los costes son muy reducidos. Al mismo tiempo, aumenta la seguridad, ya que se dispone de características adicionales para la identificación de cada producto. La figura 4 muestra una vista superior de un código DMC en estado sinterizado y, en función de la profundidad de estampado, una pista conductora conectada o interrumpida (material KOA Corporation "cinta KLC").

Aplicaciones

El enfoque modular e integrador de las funciones de protección y la generación de una biblioteca de ensamblajes deberían garantizar una amplia utilización de los resultados de VE-CeraTrust, ya que también pueden transferirse a otras tecnologías (tecnología de película gruesa, híbrida y PCB). Los mercados objetivo del consorcio incluyen automoción, Industria 4.0, sensores y tecnología médica, así como aplicaciones relevantes para la seguridad.

Socio

ANDUS ELECTRONIC GmbH, Fraunhofer IKTS, IMST GmbH, KMS Technology Center GmbH, PRIGNITZ Mikrosystemtechnik GmbH, VIA electronic GmbH, socio asociado: EKRA.

El proyecto está financiado por el Ministerio de Educación e Investigación como parte de la iniciativa ZEUS (FKZ:16ME0330K). Agradecemos a todos los socios su apoyo.

Contacto

VIA electronic GmbH, Dr.-Ing. Uwe Krieger
Robert-Friese-Straße 3, D-07629 Hermsdorf
Correo electrónico: Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Calendario de actos

Este calendario está sujeto a cambios. Consulte la información y las notas de los organizadores en las respectivas páginas web.

IMAPS Alemania - Su asociación para el envasado y la tecnología de envasado

IMAPS Alemania, parte de la Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje (IMAPS), ha sido el foro en Alemania para todos aquellos involucrados en la microelectrónica y la tecnología de embalaje desde 1973. Con casi 300 miembros, perseguimos esencialmente tres objetivos importantes:

• conectamos la ciencia y la práctica
• garantizamos el intercambio de información entre nuestros miembros y
• representamos el punto de vista de nuestros miembros en comités internacionales.

Pie de imprenta

IMAPS Alemania e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1er Presidente: Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow, Director del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM),
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Tesorero
(para cuestiones sobre afiliación y contribuciones):
Ernst G. M. Eggelaar, Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Encontrará información de contacto detallada de los miembros de la Junta Directiva en www.imaps.de

(Junta Directiva)