Anuncios iMaps 08/2024

¡ESTC 2024 del 11.09. al 13.09. en Berlín!

La conferencia IEEE ESTC de este año tendrá lugar en el Hotel MOA de Berlín. Están previstas unas 120 presentaciones orales y 70 en forma de póster, en las que se expondrán los nuevos avances en los campos del envasado avanzado, el envasado a nivel de oblea, la fiabilidad de los dispositivos electrónicos y la electrónica de potencia, por citar sólo algunos temas. Como en años anteriores, las ponencias se publicarán en las actas del congreso y en la base de datos IEEE Xplore. Nos gustaría aprovechar esta oportunidad para destacar a los cuatro ponentes principales que han sido invitados a presentar ponencias este año. En primer lugar, Johanna M. Swan. Como Intel Fellow y Directora de Investigación de Embalajes y Soluciones de Sistemas en Investigación de Componentes dentro del Desarrollo Tecnológico de Intel Corporation, dirige un equipo multidisciplinar de investigadores encargados de desarrollar tecnologías y arquitecturas de embalaje novedosas. Experta en tecnologías avanzadas de encapsulado electrónico, Swan comenzó su carrera en Intel en 2000, centrándose inicialmente en soluciones de encapsulado para sistemas de almacenamiento inalámbricos. Desde que asumió su cargo actual en 2006, Swan y su equipo han desarrollado numerosas tecnologías de embalaje innovadoras, incluido un puente de silicio de interconexión multidie y la tecnología de impresión asociada (EMIB). Es titular de más de 150 patentes, principalmente en el campo de los envases electrónicos. La conferencia magistral del Dr. Michael Hosemann, titulada "Integración de la electrónica: retos en los escáneres de tomografía computerizada", promete una visión y un panorama completamente distintos. El Dr. Michael Hosemann es Jefe de Electrónica Digital en el "Healthineers Computed Tomography Detector Center" de Siemens. Su trabajo abarca un amplio espectro que va desde el desarrollo de ASIC de señal mixta frontales, diseños de PCB y desarrollos para el control de ASIC y el procesamiento de datos hasta la transmisión inalámbrica de datos. El último día de la conferencia intervendrán dos oradores principales. Subramanian S. Iyer, Director del Programa Nacional de Fabricación de Embalajes Avanzados (NAPMP) y distinguido profesor de la UCLA con la Cátedra Charles P. Reames de Ingeniería Eléctrica, promete ideas sobre las tendencias de desarrollo actuales y futuras con su presentación titulada "Embalaje: antes, ahora y en el futuro". Como antiguo becario de IBM, desarrolló importantes tecnologías como los HBT basados en SiGe y la DRAM integrada. Ha desarrollado soluciones innovadoras de encapsulado y dispositivos y ha trabajado en arquitecturas de encapsulado a nivel de oblea para aplicaciones de tecnología médica.

La presentación del Dr. Yasumitsu Orii, titulada "Retos y oportunidades del encapsulado de semiconductores en la era de los chiplets", también promete ser interesante. El Dr. Yasumitsu Orii fue uno de los primeros en trabajar en el campo del envasado orgánico flip-chip, que ha contribuido notablemente a la miniaturización de los discos duros de ordenadores portátiles y servidores. Desarrolló la tecnología C2 para la unión de flip-chips de bajo coste en electrónica de consumo, cuya licencia se concedió a una empresa taiwanesa. En IBM Research Tokyo, dirigió proyectos sobre circuitos integrados tridimensionales y computación neuromórfica.

Además, le esperan muchas otras presentaciones interesantes. Encontrará el programa exacto en el sitio web

https://www.estc-conference.net/program/

Otros puntos destacados son cuatro cursos de formación en la mañana del primer día de la conferencia, un taller EPS HIR, sesiones especiales sobre el proyecto ChipsAct e IPCEI, fotónica y computación cuántica, así como una mesa redonda sobre "Arquitecturas de chiplets para la industria del automóvil".

Hotel MOA Berlín - vista exterior y primera impresión desde el interior

No se lo pierda Inscríbase como cada año en la Conferencia de Otoño de IMAPS, que se celebrará los días 17 y 18 de octubre en Múnich.

Por supuesto, nos gustaría aprovechar esta oportunidad para llamar su atención sobre la próxima conferencia de otoño. Como cada año, nos reuniremos en la Universidad Técnica de Múnich. Esperamos ponentes procedentes de la investigación y el desarrollo, así como de la industria, con resultados interesantes y novedosos sobre temas actuales de la tecnología de envasado (el programa exacto se publicará en nuestra página web en cuanto se haya elaborado). También volveremos a dar la bienvenida a varios expositores. Entre ellos se encuentran AEMtec GmbH y Gantner Instruments GmbH. También nos complace especialmente que budatec GmbH se haya asegurado ya un lugar entre los expositores, como todos los años. Le esperan dos días llenos de interesantes charlas y debates sobre todos los aspectos de la técnica de montaje y conexión, desde las consideraciones teóricas y los aspectos tecnológicos hasta el sistema acabado y, por supuesto, una velada juntos en el Augustiner.

Imágenes de la última conferencia de otoño 2023 (derecha: los ponentes)

Calendario de actos

IMAPS Alemania - Su asociación para la tecnología de embalaje e interconexión

IMAPS Alemania, parte de la Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje (IMAPS), ha sido el foro en Alemania para todos los implicados en la microelectrónica y la tecnología de embalaje desde 1973. Con casi 300 miembros, perseguimos esencialmente tres objetivos importantes:

• conectamos la ciencia y la práctica
• garantizamos el intercambio de información entre nuestros miembros y
• representamos el punto de vista de nuestros miembros en comités internacionales.

Pie de imprenta

IMAPS Alemania e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1er Presidente: Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow, Director del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM),
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Tesorero
(para cuestiones sobre afiliación y contribuciones):
Ernst G. M. Eggelaar, Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Encontrará información detallada de contacto de los miembros del Comité Ejecutivo en www.imaps.de
(Comité Ejecutivo)