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Reseña ESTC 2024

La 10ª Conferencia IEEE sobre Tecnología de Integración de Sistemas Electrónicos (ESTC 2024) se celebró en Berlín del 11 al 13 de septiembre. Como uno de los principales eventos internacionales en el campo del embalaje electrónico y la integración de sistemas, y como "evento hermano" del EMPC, es de especial interés para la comunidad IMAPS. Las presentaciones y debates entre representantes de la industria y la investigación se centraron una vez más en los últimos avances en tecnología de ensamblaje y conexión. La conferencia se celebró en el Mercure Hotel MOA de Berlín, un hotel de diseño de 4 estrellas situado en el distrito de Tiergarten. Muchos de los participantes elogiaron la acertada elección del lugar y la excelente organización del acto. He aquí un breve resumen estadístico: La conferencia contó con una nutrida asistencia, con más de 400 participantes de más de 20 países. Durante los dos días y medio que duró el programa de la conferencia, se ofrecieron tres cursos de formación, se pronunciaron cuatro discursos de apertura y se presentaron más de 150 ponencias en 45 sesiones técnicas (incluidas seis sesiones especiales). Además, se presentaron 46 pósteres en tres sesiones de pósteres. En la exposición comercial participaron 42 empresas. En cuanto a las presentaciones, la comunidad alemana destacó claramente con más de 50 ponentes, seguida de Japón y Bélgica, con algo menos de 15 ponentes cada una.

Por la mañana del primer día de la conferencia se celebraron, como de costumbre, cursos de perfeccionamiento. En el curso "Embalaje avanzado para MEMS y sensores", impartido por Horst Theuss (Infineon), los participantes profundizaron sus conocimientos sobre los requisitos y retos especiales del embalaje de MEMS y sensores, así como sobre la importancia de las tecnologías avanzadas de embalaje y su integración en diversas aplicaciones. En su curso "Fiabilidad de la electrónica de automoción - Enfoques de garantía y retos", Pradeep Lall (Universidad de Auburn) explicó cómo los semiconductores están impulsando la innovación en el sector de la automoción y los retos que plantean las tecnologías de conducción autónoma y la electrificación. También abordó las estrategias de diseño, materiales y fiabilidad de la electrónica del automóvil en entornos extremos. El tercer curso, "Fabricación y aplicaciones de flip chips", impartido por Eric Perfecto (IBM), trató los aspectos básicos de las tecnologías de fabricación y ensamblaje de flip chips, así como su evaluación de la fiabilidad y los modos de fallo, con especial atención a las interconexiones de paso fino, como el pilar de Cu y la unión híbrida (paso inferior a 10 µm).

La Presidenta General Tanja Braun (Fraunhofer IZM) en la apertura de la conferencia

Cada uno de los tres días de la conferencia se abrió con una ponencia magistral, mientras que la cuarta clausuró la conferencia. Las sesiones técnicas se celebraron en cinco pistas paralelas para dar cabida al gran número de contribuciones. Estas sesiones abarcaron una amplia gama de temas: tradicionalmente, se prestó mucha atención a los materiales de contacto y embalaje, así como a diversos aspectos de la fiabilidad. También se prestó gran atención a los avances de la tecnología WLP, temas como la unión híbrida, los envases en abanico y la integración heterogénea. El modelado y la creación de prototipos virtuales, así como la electrónica de potencia y el envasado de alta frecuencia también desempeñaron un papel importante. Los temas "El futuro del embalaje en Europa", "Embalaje fotónico a nivel de oblea", "Informática cuántica" y "Educación" se trataron en sesiones especiales, además del programa principal de la conferencia. Durante las pausas entre las sesiones técnicas, se celebraron en el atrio las sesiones de pósters y la exposición comercial.

Vista del atrio

Las ponencias principales de ESTC 2024 abarcaron una amplia gama de temas apasionantes: Bernd Waidhas (Intel) habló sobre "A Vision for Modular, Ubiquitous and Scalable Compute Systems", Michael Hosemann (Siemens) destacó "Electronics Integration: Challenges in Computed Tomography Scanners", Yasumitsu Orii (Rapidus Corporation) abordó "Challenges and Opportunities of Semiconductor Packaging in the Chiplet Era" y George Orji (CHIPS NAPMP) presentó "CHIPS -NAPMP: Overview and Next Steps". Además, CP Hung (ASE) presentó los hitos en el desarrollo ulterior del envasado de productos electrónicos en su conferencia invitada "Accelerating the AI Economy through Heterogeneous Integration". A las sesiones técnicas del segundo día siguió una mesa redonda sobre "Arquitecturas de chiplets para automoción: opciones de encapsulado y consideraciones especiales". En el debate participaron expertos de renombre de diversos grupos de interés, entre ellos representantes de instituciones de investigación (imec, Fraunhofer IZM), la industria del automóvil (Renault), fabricantes de chips (Infineon, Nvidia, TSMC, ASE) y organizaciones de normalización y consultoría (IPC, TechSearch). El debate se centró principalmente en los retos específicos y las soluciones para la integración de chiplets en aplicaciones de automoción. Se prestó especial atención a las distintas opciones de embalaje y a los requisitos de fiabilidad en el vehículo.

Una parte importante de la conferencia fue la concurrida exposición, con 42 empresas participantes que apoyaron el evento y presentaron sus productos y servicios. AEMtec GmbH, de Berlín, fue Patrocinador Platino, mientras que ASE y PacTech fueron Patrocinadores Oro. También contribuyeron al éxito del evento las aportaciones de ocho Patrocinadores Plata (ALTER, Besi, ERS, Infineon, Koh Young, LPKF, SCHMID y Schott) y otros 12 paquetes de patrocinio específicos (proporcionados por AES, Semilab, Swissbit, IPC, MKS, Heidelberg Instruments, Business Finland, Ajinomoto, Nova, EVG, AES, ESPAT).

Por último, nos gustaría señalar que todos los artículos presentados se publicarán en IEEE Xplore.

El stand del patrocinador de platino AEMtec GmbH

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