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La conferencia más importante sobre embalaje microelectrónico

El 57º Simposio Internacional de Ensamblaje y Embalaje de Microelectrónica fue organizado por la Sociedad Internacional de Ensamblaje y Embalaje de Microelectrónica y tuvo lugar en Boston, Massachusetts. El Simposio IMAPS ofreció uno de los programas más completos de contenido técnico en microelectrónica y embalaje avanzado. Como cada año, el evento acogió a numerosos asistentes, así como a cientos de personas que acudían por primera vez: profesionales, recién llegados y estudiantes.

El evento comenzó con cursos de desarrollo profesional, seguidos de 3 días de presentaciones técnicas centradas en el diseño, el modelado y la fabricación. Se hizo especial hincapié en fanout, RDL, WLP / PLP, electrónica de potencia, fiabilidad y tecnologías avanzadas de envasado (flip chip, 2,5D, 3D).

Como en 2022 con motivo del 55º Simposio Internacional de Microelectrónica, el tema de la "deslocalización" volvió a desempeñar un papel importante en el evento. Aunque Estados Unidos sigue liderando el mundo del diseño, la investigación y el desarrollo de semiconductores, se ha quedado rezagado en la fabricación, ya que sólo representa alrededor del 10% de la producción comercial mundial. En la actualidad, ninguno de los chips lógicos y de memoria más avanzados -los chips que hacen funcionar los ordenadores personales, los teléfonos inteligentes y los superordenadores- se fabrica a escala comercial en Estados Unidos. Además, muchos elementos de la cadena de suministro de semiconductores están concentrados geográficamente, lo que los hace vulnerables a las perturbaciones y pone en peligro la economía mundial y la seguridad nacional de Estados Unidos.

Por esta razón, el Presidente Biden firmó la ley bipartidista CHIPS and Science Act de 2022. La Ley proporciona 50.000 millones de dólares al Departamento de Comercio para una serie de programas destinados a reforzar y revigorizar la posición de Estados Unidos en la investigación, el desarrollo y la fabricación de semiconductores. CHIPS for America incluye varios centros responsables de la aplicación de la Ley: La Oficina de Investigación y Desarrollo de CHIPS invierte 11.000 millones de dólares para desarrollar un sólido ecosistema nacional de I+D, mientras que la Oficina del Programa CHIPS aporta 39.000 millones de dólares para incentivar la inversión en instalaciones y equipos en Estados Unidos.

Los objetivos específicos son

• Invertir en tecnologías de nueva generación
• Establecer la independencia de los mercados asiáticos
• Proporcionar acceso a herramientas de diseño e instalaciones piloto para la creación de prototipos, pruebas y ensayos de chips de última generación
• Procedimientos de certificación de chips energéticamente eficientes para garantizar la calidad y la seguridad de las aplicaciones críticas
• Un marco más favorable a la inversión para la construcción de instalaciones de fabricación en EE.UU.
• Fomento de las competencias, el talento y la innovación en microelectrónica.

Uno de los aspectos más destacados de la conferencia fue la exposición comercial que la acompañó. Con una participación récord de 101 empresas expositoras y proveedores de servicios procedentes de un total de 15 países, la zona de exposición se llenó por completo. Desde el punto de vista de imaps Deutschland e.V., fue un placer dar la bienvenida a las siguientes empresas y a sus representantes como la segunda nación de alta tecnología con mayor representación:

AEMtec, Centrotherm, F&K Delvotec, Fraunhofer, Henkel, Hesse, Kyocera, PacTech, XYZTEC

Todos los miembros valoraron positivamente el evento a posteriori y volverán a participar en San Diego en 2025.

Cambios en la junta directiva de IMAPS Deutschland e.V.

Dipl.-Ing. Matthias LorenzLaAsamblea General Anual tuvo lugar el 17 de octubre de 2024 en el marco de la Conferencia de Otoño de IMAPS Deutschland e.V. 2024. Tras 8 años como miembro activo del Consejo Ejecutivo, el Dr. Stefan Härter de Siemens AG / Erlangen no se presentó a la reelección como 2º Presidente. Todo el Consejo Ejecutivo y la Junta Directiva ampliada desean agradecer al Sr. Härter sus muchos años de compromiso y dedicación en beneficio y para el desarrollo ulterior de la asociación. Le sucederá el ingeniero Matthias Lorenz, de AEMtec GmbH / Berlín. El Sr. Lorenz cuenta con más de 20 años de experiencia en la tecnología de montaje y conexión de módulos y sistemas electrónicos y optoelectrónicos miniaturizados y, junto con el reelegido tesorero Ernst Eggelaar, el primer presidente Prof. Dr.-Ing Martin Schneider Ramelow y el secretario Dirk Schade, dirigirá los destinos de la asociación durante los próximos dos años. Para el Sr. Lorenz, sus tareas se centrarán en la optimización y el desarrollo continuos de los servicios ofrecidos por IMAPS Deutschland e.V., así como en la ampliación de la base de miembros. Para ello puede recurrir, entre otras cosas, a su experiencia como miembro de la Comisión de Programas de SPIE Photonics West y como Vicepresidente de IVAM e.V.

IMAPS Alemania - Su asociación para la tecnología de embalaje e interconexión

IMAPS Alemania, parte de la Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje (IMAPS), ha sido el foro para todos los implicados en la microelectrónica y la tecnología de embalaje en Alemania desde 1973. Con casi 300 miembros, perseguimos esencialmente tres objetivos importantes:

• conectamos la ciencia y la práctica
• garantizamos el intercambio de información entre nuestros miembros y
• representamos el punto de vista de nuestros miembros en los comités internacionales.

Calendario de actos

Pie de imprenta

IMAPS Alemania e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1er Presidente: Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow, Director del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM), Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Tesorero
(para cuestiones sobre afiliación y contribuciones):
Ernst G. M. Eggelaar, Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Encontrará información detallada de contacto de los miembros del Comité Ejecutivo en www.imaps.de
(Comité Ejecutivo)