Conferencia de otoño de IMAPS en Múnich (17/18 de octubre de 2024)
Alrededor de 90 participantes fueron recibidos en la Conferencia de Otoño de IMAPS en Múnich del 17 al 18 de octubre de este año. Nos gustaría empezar dando las gracias al Prof. Feiertag y a su equipo de la Universidad de Ciencias Aplicadas de Múnich por su constante apoyo y organización. Como siempre, pudimos utilizar la sala de conferencias y el equipo técnico necesario sin ninguna complicación.
Este año contamos con un gran número de expositores. La presencia de 15 expositores por sí sola significa que la conferencia puede considerarse un éxito. En una breve presentación, moderada este año por Alexander Hensel (nuevo miembro de la junta ampliada), todos los expositores aprovecharon la oportunidad para presentar sus empresas, lo que tuvo lugar justo antes de la primera pausa para el café. Como siempre, las pausas estuvieron generosamente dimensionadas para ofrecer un marco de debate con los ponentes. Al mismo tiempo, este tiempo podía aprovecharse para conversar con los expositores o iniciar colaboraciones. Siempre es importante para todos los participantes intercambiar experiencias y saber quién puede aportar qué tecnología.
Fotos durante la pausa para el café
La Conferencia de Otoño de IMAPS fue inaugurada por su Presidente, el Prof. Martin Schneider-Ramelow, quien hizo un repaso de los actos del año organizados o apoyados por la Asociación IMAPS. El programa científico de este año incluía 19 contribuciones de una amplia gama de áreas temáticas. Lamentablemente, la presentación de Torsten Grawunder titulada "Hacia los chiplets en entornos hostiles: el envasado avanzado es el centro de atención para los chiplets" tuvo que ser cancelada. Las demás presentaciones se dividieron en seis sesiones centradas en los siguientes temas:
- Tecnologías emergentes (hubo incluso dos sesiones sobre este tema)
- Sinterización y unión
- LED y LiDAR
- Tecnologías de capa gruesa
- Tecnologías de PCB
Las contribuciones científicas abarcaron una amplia gama de temas relacionados con la tecnología de ensamblaje y conexión, desde la simulación y la producción, pasando por los estudios de materiales, hasta las declaraciones de fiabilidad y la estabilidad a largo plazo. Sin embargo, M. Scholles, de Fraunhofer IPMS, dio el pistoletazo de salida presentando el recién fundado Campus de Innovación en Electrónica y Tecnología de Microsensores (iCampus). Se trata de un proyecto en el que participan cinco socios científicos: dos Institutos Leibniz, dos Institutos Fraunhofer y la BTU Cottbus-Senftenberg con el objetivo de apoyar a las pequeñas y medianas empresas de la región de Lusacia con una amplia gama de servicios técnicos. La conferencia de este año se centró en las nuevas tecnologías y materiales. Cabe destacar, por ejemplo, la presentación de F. Selbmann, de Fraunhofer ENAS, titulada "El parileno como nuevo material para la integración de sistemas". Se basó en extensos resultados de un amplio campo de investigación sobre una gran variedad de parilenos. Las contribuciones individuales están disponibles para su descarga para todos los participantes inscritos (IMAPS Autumn Conference 2024 - ConfTool Pro). Aunque no desee inscribirse, puede acceder a los documentos de presentación a través de "Registrarse". En el programa del evento, puede acceder a las presentaciones individuales a través del título de la sesión correspondiente (no a través del título directo de la presentación). Por favor, comprenda que no todas las presentaciones pueden estar disponibles en su totalidad. La decisión sobre el "Premio a la mejor presentación" no ha sido fácil este año, debido al gran número de presentaciones interesantes. El Consejo Ejecutivo decidió nombrar ganador del premio a Freerik Forndran (Vitesco Technologies y Universidad Tecnológica de Chemnitz). En su conferencia titulada "Physics-of-Failure Based Lifetime Modelling of Silver Sintered Power Modules for Electric Vehicles by Experiment and Simulation", presentó importantes resultados de su tesis doctoral. El enfoque holístico de la simulación (o enfoque multidominio) pretende reducir significativamente los tiempos de ensayo en componentes reales. El premio se basa en el enfoque integral del modelo, que puede constituir el siguiente paso para la simulación asistida por IA. La velada del primer día de conferencia concluyó con una cena conjunta. Todos los participantes en la conferencia se reunieron de nuevo este año en el típico ambiente bávaro del Augustiner Stammhaus y saborearon la comida. Con un breve discurso antes de la apertura del bufé, el presidente tuvo la oportunidad de dar las gracias a los patrocinadores del evento que contribuyeron al éxito de la velada. Por último, nos gustaría dar las gracias a todos los participantes por hacer de la Conferencia de Otoño 2024 de IMAPS todo un éxito. Esperamos volver a verles el año que viene, ya sea en el seminario de primavera de Halle (25 de febrero de 2025) o en el lugar habitual de Múnich para la Conferencia de Otoño IMAPS 2025 (16/17 de octubre de 2025).
Asamblea general de IMAPS el 17 de octubre de 2024
Matthias Lorenz (AEMtec GmbH) recién elegido 2º Presidente IMAPS e.V.Tras el primer día de ponencias de la conferencia de otoño, tuvo lugar como cada año la Asamblea General Anual, cuyo anfitrión fue el 1º Presidente, el Prof. Martin Schneider-Ramelow. Se invitó tanto a los miembros de IMAPS presentes (o a sus representantes) como a todos los participantes en la conferencia que estuvieran interesados en la labor de IMAPS e.V.. Esto significa que alrededor de la mitad de los participantes en la conferencia tomaron parte en esta asamblea general (37 de los cuales tenían derecho a voto). El Presidente y el Tesorero dieron cuenta de las actividades de la asociación en 2023 (incluidos los estados financieros de 2023). No se emitió ningún voto en contra de la aprobación de la gestión del Comité Ejecutivo. En conjunto, se presentó un resultado satisfactorio para 2023 y se anunció una situación positiva para 2024. Los aumentos de cotizaciones introducidos recientemente volvieron a estar justificados. En particular, los gastos para el PLUS y la velada conjunta en el Augustiner han aumentado drásticamente. A continuación se celebraron las elecciones al Comité Ejecutivo. Hubo que elegir de nuevo al segundo presidente y al tesorero. Por motivos profesionales, lamentablemente tuvimos que despedir a nuestro segundo presidente, Stefan Härter, tras ocho años de excelente apoyo a la asociación. Queremos dar las gracias a Stefan Härter por estos ocho años y esperamos verle en futuros eventos de IMAPS. Matthias Lorenz, de AEMtec GmbH, ha aceptado ser el nuevo segundo presidente y se ha presentado a las elecciones. Fue elegido 2º Presidente por dos años con 36 votos y aceptó la elección. Ernst Eggelaar fue confirmado como Tesorero. Por último, el Presidente, Prof. Martin Schneider-Ramelow, presentó las perspectivas de los eventos científicos que IMAPS apoyará y organizará en 2025. En el calendario de eventos figuran los actos más importantes previstos.
Calendario de actos
|
Lugar |
Periodo |
Nombre del evento |
Organizador |
|
Hall, D |
25.02.2025 |
Seminario de primavera IMAPS |
IMAPS D |
|
Phoenix, AZ |
3. - 6.03.2025 |
Conferencia sobre embalaje de dispositivos |
IMAPS USA |
|
Dallas, TX |
26. - 31.05.2025 |
2025 IEEE 75º ECTC |
IMAPS USA |
|
Grenoble |
16.-18.09.2025 |
IMAPS Europa EMPC 2025 |
IMAPS FR |
Este calendario está sujeto a cambios. Consulte la información y las notas de los organizadores en las respectivas páginas web.
IMAPS Alemania - Su asociación para la tecnología de montaje y conexión
IMAPS Alemania, que forma parte de la Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje (IMAPS), ha sido el foro para todos los implicados en la microelectrónica y la tecnología de embalaje en Alemania desde 1973. Con casi 300 miembros, perseguimos esencialmente tres objetivos importantes:
- conectamos la ciencia y la práctica
- garantizamos el intercambio de información entre nuestros miembros y
- representamos el punto de vista de nuestros miembros en comités internacionales.
Pie de imprenta
IMAPS Alemania e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit
1er Presidente: Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow, Director del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM),
Tesorero
(para cuestiones sobre afiliación y contribuciones):
Ernst G. M. Eggelaar,
Encontrará información de contacto detallada de los miembros de la Junta Directiva en www.imaps.de
(Junta Directiva)



