Invertir en el futuro: afiliaciones gratuitas para jóvenes miembros e instituciones educativas
La FED se considera no sólo una plataforma para la transferencia de conocimientos y el diálogo tecnológico, sino también un agente activo del futuro de nuestra industria. Uno de nuestros principales objetivos es conseguir que los jóvenes se interesen por nuestra industria en una fase temprana y apoyarles en su camino hacia la práctica profesional. Al fin y al cabo, captar jóvenes talentos no es un éxito seguro: requiere medidas específicas, redes sólidas y una comunidad comprometida.
Gerhard Gröner (izquierda) con jóvenes diseñadores y profesores de la Escuela Robert Bosch de Ulm en la conferencia de la FEDConla reciente modificación de nuestros estatutos y cuotas de afiliación enviamos una señal clara: a partir de este año, la FED ofrece la afiliación gratuita a los jóvenes miembros y a las instituciones educativas sin ánimo de lucro, como universidades y escuelas. El objetivo es ofrecer a los jóvenes un acceso sencillo a la FED y a su red de expertos. Al mismo tiempo, las instituciones educativas pueden acercar a sus estudiantes y alumnos a las necesidades reales de la industria y beneficiarse de la amplia experiencia de nuestra comunidad.
Con Niklas Dubhorn y Luka Puhalj, los primeros miembros jóvenes ya se han decidido por este enfoque. Instituciones educativas como la Universidad Técnica de Núremberg y el equipo de estudiantes de Fórmula "Dynamics - OTH Regensburg e.V." también se han unido a la FED como miembros asociados: un comienzo prometedor.
Con Gerhard Gröner, responsable de los cursos de la FED, ésta ofrece a los técnicos una formación complementaria de dos años de duración sobre diseño de placas de circuito impreso como parte del programa de formación regular de la Escuela Técnica Superior de Aalen y de la Escuela Robert Bosch de Ulm. En colaboración con los profesores, se desarrollaron ejercicios prácticos con muestras especialmente creadas. Además, la FED ofrece información sobre la complejidad de los productos electrónicos, los canales de comunicación necesarios en la fase de desarrollo y diseño, así como directrices técnicas. El programa de formación concluye con un examen adicional de tres partes, certificado por la FED.
Sin olvidar el Premio PAUL, que la FED organiza por cuarta vez en 2025. El concurso está dirigido a jóvenes entusiastas de la electrónica de entre 15 y 25 años, ya sea a título individual o en equipo. Se buscan proyectos creativos de hardware que ayuden en la vida cotidiana o que supongan una contribución a la sociedad. El premio da visibilidad a los jóvenes talentos, refuerza su motivación y les ofrece la oportunidad de dar sus primeros pasos en el mundo profesional de la electrónica.
Se invita a las empresas del entorno de la FED a apoyar el Premio PAUL como patrocinadores. Al fin y al cabo, sólo juntos podemos conseguir que la próxima generación se entusiasme con la tecnología y mostrarles lo diversa y significativa que puede ser una carrera en electrónica. La FED invierte específicamente en los jóvenes porque ellos forjarán el futuro de la industria electrónica. Con nuevos modelos de afiliación, concursos prácticos y una red abierta, queremos generar entusiasmo, fomentar el potencial y tender puentes entre la formación, las universidades y la industria.
El grupo de trabajo de electrónica 3D de la FED visita el FAPS: Requisitos de las herramientas eCAD para la electrónica 3D
Una visita relámpago al laboratorio: El nuevo sistema con tecnología de tendido de alambres quedó maravilladoEl punto culminantede la reunión estratégica del grupo de trabajo de electrónica 3D de la FED fue la visita al departamento de investigación FAPS, Cátedra de Automatización de la Fabricación y Sistemas de Producción de la Universidad de Núremberg. El evento no sólo ofreció la oportunidad de debatir cuestiones clave relacionadas con la fabricación aditiva de productos electrónicos, sino que también permitió conocer en exclusiva los ultramodernos laboratorios FAPS, dirigidos por el Profesor Dr. Jörg Franke.
Nils Thielen, de la FAPS, guió a los participantes por algunos de los doce laboratorios que se ocupan intensamente de la electrónica 3D. Aunque la cátedra se ocupa tradicionalmente de la tecnología MID (antes Moulded Interconnect Devices, ahora Mechatronic Integrated Devices), los métodos de fabricación aditiva, como la impresión 3D, son cada vez más importantes. Se prestó especial atención a la nueva máquina de NANODIMENSION y a un sistema de NEOTECH, recientemente equipado con una innovadora tecnología de tendido de cables. La muestra tecnológica más conocida de NEOTECH es el huevo electrónico 3D. Esta tecnología no sólo permite imprimir finas pistas conductoras de 30 a 40 µm, sino que también integra funciones de ensamblaje SMD, lo que supone un paso significativo hacia una electrónica 3D altamente integrada.
Desde el verano de 2024, el grupo de trabajo es miembro de la plataforma internacional JAMES, dedicada a la electrónica impresa y que ya cuenta con más de 15.000 seguidores. Las cinco clases de procesos de fabricación aditiva definidas por nuestro grupo de trabajo representan una importante contribución a la normalización de esta tecnología y ya han despertado el interés internacional.
El punto más importante del orden del día de la reunión del grupo de trabajo fue el desarrollo de las funciones de eCAD para la fabricación aditiva. Michael Schleicher inició un debate sobre una posible definición de si las trayectorias de los conductores deben discurrir por superficies o por ranuras, un tema relevante, sobre todo para las clases 1 y 2 de la clasificación FED 3D para la fabricación aditiva. En una sesión de trabajo estructurada, se concretaron los requisitos de eCAD 3D para las clases 3 y 4 y Michael Matthes los actualizó directamente en el documento del proyecto.
El libro blanco del grupo de trabajo, que define las cinco clases de principios de fabricación aditiva para la electrónica, será actualizado por Daniel Ernst para la edición de 2025. Uno de los puntos centrales es la definición de los requisitos de eCAD para las 5 clases de la "Clasificación para procesos de fabricación aditiva" de la FED. La nueva versión se presentará en la Conferencia FED 2025.
"Me ha parecido otra reunión muy fructífera, que se ha visto enriquecida por la visión de los laboratorios de la FAPS. Esto no es posible en las reuniones web. Los nuevos contactos con la FAPS también son muy valiosos para nuestro trabajo", afirma Hanno Platz, jefe del grupo de trabajo, resumiendo el valor añadido de la reunión.
Grupos regionales de la FED: En Jena, Thomas Platz fue elegido para dirigir el grupo junto con Wolfgang Kühn
Thomas Platz trabaja en la gestión de calidad de Funkwerk en KölledaLadoble dirección del grupo regional de la FED en Jena vuelve a estar completa. Los miembros han elegido por unanimidad a Thomas Platz como segundo jefe de grupo regional. De este modo, Wolfgang Kühn, que desde hace 30 años dirige con confianza el grupo regional FED en Turingia y el sur de Sajonia-Anhalt, cuenta ahora con un apoyo competente.
Thomas Platz aporta su amplia experiencia en la gestión de calidad de Funkwerk Systems GmbH en Kölleda. Funkwerk desarrolla y fabrica sistemas de comunicación para redes de radio LTE, GSM-R y analógicas, así como soluciones de seguridad para la industria ferroviaria y el transporte público. Thomas Platz entró en contacto con la FED cuando obtuvo sus certificados de formador en IPC-A-610, IPC J-STD-001 e IPC-A-600. Desde entonces, participa regularmente en los actos de la FED, y ahora da el siguiente paso.
"Asumir la dirección del grupo regional es un reto apasionante para mí", afirma Thomas Platz. "Quiero contribuir a reforzar la colaboración dentro del grupo y promover el intercambio de ideas y mejores prácticas. Al mismo tiempo, el voluntariado me ofrece la oportunidad de ampliar mi red de contactos y llevarme ideas valiosas para mi trabajo diario."
Impulsos y citas por correo electrónico: El boletín de la FED
Dos veces al mes, la oficina de la FED proporciona a los expertos en diseño electrónico y fabricación de componentes información, reuniones de los grupos regionales de la FED y valiosos impulsos directamente para su descarga, inscripción o información. El boletín de la FED es gratuito y puede cancelarse en cualquier momento. Para suscribirse, sólo tiene que introducir su nombre y dirección de correo electrónico en este enlace: www.fed.de/newsletter.
Calendario de actos de mayo a julio de 2025
| 5.-7.5. | Diseño de ensamblajes de alta velocidad, (ZED IV), Berlín | 22.5. | Ponencia de la FED El camino hacia una producción de PCB neutra en CO2, en línea | |||
| 6./7.5. | Cuando la electrónica arde, Düsseldorf | 2.6.-4.7. | ZED Nivel I - Curso básico de diseño de circuitos impresos, Berlín | |||
| 6.-8.5. | Curso intensivo de gestión de la protección ESD - inglés, en línea | 2./3.6. | Calidad en el proceso de diseño (ZED Nivel IV), en línea | |||
| 7.5. | Charla FED Designing for Compliance: PCB-Specifications and How to Avoid Over-Specification, en línea | 4./5.6. | Fundamentos de la fabricación de componentes (ZED IV), en línea | |||
| 12.-15.5. | Curso IPC-A-610 para especialistas, Berlín | 11./12.6. | Calidad y fiabilidad de las placas de circuitos impresos y los conjuntos, Berlín | |||
| 12.-16.5. | Curso IPC-A-610 para formadores, Berlín | 11.6. | Homologaciones UL para placas de circuitos impresos, en línea | |||
| 15.5. | Gestión de la obsolescencia en la electrónica, Siegen | 16./17.6. | Diseño de conjuntos conformes a la CEM (ZED IV), Berlín | |||
| 15.5. | Día austriaco de la electrónica, Brunn am Gebirge | 17./18.6. | Refrigeración electrónica en el diseño y la fabricación de placas de circuito impreso (ZED IV), en línea | |||
| 19./20.5. | IPC-A-610 H CIS - Recertificación, Berlín | 23.-27.6. | ZED Nivel III - Diseño de montaje de circuitos impresos 2, Neustadt/Aisch | |||
| 19./20.5. | IPC-A-610 H CIT - Recertificación, Berlín | 24./25.6. | Diseño de módulos de alta potencia, en línea | |||
| 19.-23.5. | ZED Nivel II - Diseño de ensamblaje de circuitos impresos 1 | 8./9.7. | Interconexión de alta densidad y microvías, en línea | |||
| 21.5. 13. | Día del Diseñador de PCB, Seefeld | 14.-16.7. | Curso IPC-A-610 para especialistas, Hannover | |||
| 21.5. | FED talk High frequenzy PCB's - challenges and opportunities, en línea | 14.-16.7. | Curso IPC-A-600 para formadores, Hannover |
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