Anuncios iMaps 05/2023

Balance de la Conferencia de Primavera 2023 de IMAPS en Ilmenau

El 23 de marzo de 2023 se celebró la Conferencia de Primavera de IMAPS en las instalaciones de la Universidad Politécnica de Ilmenau. Con el tema de la conferencia "¿Es realmente sostenible la electrónica?", los organizadores dieron en el clavo.

Con casi 60 participantes, 12 ponencias y varios expositores in situ, el tema se debatió intensamente.

Las presentaciones se dividieron en 3 bloques de programa, de modo que hubo oportunidad de hablar con los expositores durante las extensas pausas para el café. En esta ocasión, entre los expositores se encontraban UniTemp GmbH, Indium Corporation, Hilpert Electronics AG, Microtronic M. V. GmbH y eCeramix GmbH.

Al comienzo del acto, Martin Schneider-Ramelow, 1er Presidente, inauguró el evento y dio la bienvenida a los visitantes con gran satisfacción.

Jens Müller, de TU Ilmenau, también dio la bienvenida a los asistentes y pronunció unas palabras sobre la Universidad Técnica y la arquitectura de los edificios, algunos de ellos muy antiguos pero bien conservados.

Networking durante la pausa del almuerzo (Fotos: Imaps)

En el primer bloque del programa, Martin Ziegler, de la TU Ilmenau, presentó su ponencia "Bio-Inspired Information Pathways", en la que se pusieron de manifiesto las desventajas de la inteligencia artificial con respecto a la futura "huella"_{de CO2} y se presentaron posibles salidas. Junto con su equipo, Ziegler trabaja en la construcción de TI neuromórficas, es decir, un intercambio de información de sensores con extracción de características y una red neuronal de lógica y memorias.

La segunda conferencia corrió a cargo de Karsten Schischke, de Fraunhofer IZM. El tema fue "En el camino hacia la neutralidad climática: ¿Dónde están los puntos conflictivos en la cadena de suministro de la industria electrónica y cuáles son las opciones de actuación?". Comenzó informando sobre el grupo de trabajo "Gestión medioambiental conforme a la ley en la industria electrónica", los temas que trata y la próxima reunión, incluida una invitación a unirse.

Bajo el lema "Más verde siempre es posible", informó sobre el primer replanteamiento de la industria electrónica ante la previsible crisis climática. Algunas empresas, sobre todo las grandes, se esfuerzan por lograr la neutralidad climática lo antes posible. Las medidas necesarias para actuar con rapidez y sensatez durante la crisis sólo están disponibles de forma muy limitada. Prácticamente no existe una base de datos transparente. También es esencial tener en cuenta los ciclos de vida de los productos electrónicos. En su opinión, el punto_caliente del CO2 está inicialmente en la producción de semiconductores y después en la de placas de circuito impreso. Es aquí donde deben priorizarse las medidas para alcanzar los ambiciosos objetivos climáticos.

A continuación, Manuel Thesen, del Research Fab Microelectronics Germany, hizo una presentación titulada "Competence centre for resource-conscious information and communication technology - Green ICT @ FMD". Tras una breve introducción a la Fraunhofer Gesellschaft y sus alianzas, Manuel Thesen presentó el Research Fab Microelectronics Germany (FMD). El proyecto "Green ICT@FMD" está creando un centro de competencia para tecnologías de la información y la comunicación respetuosas con los recursos que pretende contribuir a reducir la_{huella de carbono} de las tecnologías digitales a través de la investigación y el desarrollo.

La última conferencia de la primera sección trata de la "Sostenibilidad en el campo de la electrónica y la producción de semiconductores utilizando el ejemplo de la reducción de CO2". Wolfgang Nüchter, de Robert Bosch GmbH, informó de que la empresa es climáticamente neutra en todo el mundo desde 2020.

Tras una pausa para el café, Andreas Karch, de Indium Corporation, hizo su presentación titulada "Eficiencia energética en la soldadura por reflujo con nuevos materiales de soldadura compuestos".

Debates con los expositores durante las pausas

Tras una breve presentación de la empresa, utilizó el ejemplo de un teléfono inteligente para explicar el problema de la_{huella de CO2} y llegó a la conclusión de que podría ahorrarse 1 kg de_CO2 cada dos horas si la temperatura máxima de reflujo pudiera reducirse de 240 °C a 205 °C. Sin embargo, también es importante que se utilicen materiales sostenibles en toda la cadena del proceso. Por este motivo, Indium ha estado trabajando en una tecnología de pasta DurafuseTM. Una mezcla especial de pasta garantiza que más estaño pase a la fase líquida durante la soldadura por reflujo para aumentar la temperatura de fusión de la unión y eliminar el pico bajo de fusión que suele producirse con las soldaduras In/Sn. Las pruebas de calidad posteriores parecen prometedoras.

"Placas de circuito impreso neutras para el clima y de rendimiento optimizado para prototipos y pequeñas series" fue el tema de Patrick Franken, de AISLER B.V. Su concepto de sostenibilidad en electrónica consiste en aprovechar mejor las ventajas de las placas de circuito impreso. Hasta ahora, los paneles se diseñaban de tal forma que sólo se aprovechaba entre el 60 y el 80% de la superficie. AISLER ha encontrado la manera de aprovechar más del 96% de un panel. El resultado es una reducción significativa de los residuos.

Heraeus Deutschland GmbH & Co KG explicó el comportamiento de tres aleaciones de soldadura diferentes con un contenido reducido de plata en comparación con la pasta de referencia Innolot en la presentación "Enfoque combinado para el desarrollo de aleaciones de soldadura y fundentes para juntas de soldadura rentables y altamente fiables en la electrónica del automóvil". Además, se comparan las resinas de colofonia, que suelen utilizarse en las pastas de soldadura no-clean, con resinas de base acrílica totalmente sintéticas.

Marco Dörr, de Solderpunks e. V., hizo una presentación titulada "Del mineral a la chatarra: una mirada entre bastidores a la industria electrónica". Los vídeos mostraron lo que ocurre en los desguaces y cuánta chatarra electrónica se produce en realidad. Marco Dörr llamó la atención sobre cómo se extraen las distintas materias primas y las condiciones en que a veces se lleva a cabo la minería. Su planteamiento consiste en sensibilizar primero a la población para que algo cambie fundamentalmente. Informó sobre los primeros buenos enfoques y mencionó los proyectos "Faitrade Gold", Rephone y Fairphone.

La pausa para el almuerzo sirvió para tomar un refrigerio, establecer contactos y respirar aire fresco. Los ponentes respondieron a muchas preguntas de los visitantes durante la comida, ya que la necesidad de debate era mayor que el tiempo previsto para las preguntas directamente después de las presentaciones.

Karsten Schischke, de Fraunhofer IZM, sustituyó espontáneamente a su colega que se había puesto enfermo e hizo una presentación sobre el tema "Economía circular en la industria electrónica: el uso de plásticos reciclados en nuevos dispositivos eléctricos y electrónicos". El enfoque de la ponencia fue: Del pensamiento lineal... al pensamiento circular. ¿Qué debe ocurrir en el desarrollo de productos para permitir su reciclaje, cómo pueden recuperarse los materiales utilizados y cómo deben diseñarse los productos para que puedan reciclarse fácilmente? Se presentan varios proyectos en los que se han reciclado plásticos. Se han resuelto con éxito problemas como la uniformidad del color, las propiedades mecánicas y la estabilidad, el olor, etc. Uno de los retos hasta ahora ha sido el contacto con alimentos, el uso para dispositivos médicos o juguetes.

Boudewijn Venema, de duotec GmbH, mostró en su presentación "Visión clara de la transición energética: el potencial de la innovadora tecnología de sensores cuánticos para la digitalización de las redes de distribución de baja tensión" cómo son el desarrollo y los efectos de la transición energética. Explicó cómo se planificaba la distribución de energía en los años 70 y cómo ha cambiado el uso de la energía en la actualidad. Con la ayuda de centros NV en el diamante (un tema de la tecnología de sensores cuánticos), se puede mostrar cómo se puede hacer visible el flujo de energía y para qué se puede utilizar este proceso.

Klaus Hofmann, de la Universidad Técnica de Darmstadt, presentó la teoría del análisis de pureza mediante ultrasonidos en su conferencia "Sistema de sensores ultrasónicos para el análisis de alta precisión de gases binarios mezclados". Tras presentar los distintos métodos de medición, expuso sus resultados y concluyó la conferencia con una comparación de su proyecto con el estado de la técnica.

La última ponencia del día, titulada "Centros de datos HPC e IA sostenibles con aprovechamiento del calor residual", corrió a cargo de Jens Struckmeier, de Cloud&Heat Technologies GmbH. En línea con la visión de la empresa, se presentó un concepto que utiliza exclusivamente energía renovable para el funcionamiento de los servidores de la empresa. Presentó varios servidores y sus nuevos sistemas de refrigeración y, al mismo tiempo, mostró lo elevado que es el ahorro de costes.

Poco antes de las 16.00 horas, Martin Schneider-Ramelow se despidió de los participantes y ponentes y les agradeció sus nuevos enfoques, grandes sugerencias e ideas para hacer sostenible la industria electrónica y, sobre todo, los animados debates y preguntas del público.

El auditorioCasi45 participantes en la conferencia y dos miembros honorarios asistieron a la acogedora cena de la víspera. Nos alegró mucho que pudieran asistir a la reunión.

Muchas gracias a Jens Müller por organizar esta exitosa conferencia en la TU Ilmenau.

Ver presentaciones individuales

Para ver y descargar presentaciones individuales, siga el enlace https://imaps.de/event/imaps-fruehjahrsseminar/ e inicie sesión a través de "Registro". Los archivos PDF individuales se muestran en la vista de lista en "Programa del evento".

Convocatoria de resúmenes / Conferencia IMAPS Alemania / 19 - 20 octubre 2023, Munich

Cada otoño, IMAPS Alemania organiza una conferencia anual sobre temas de actualidad en tecnología de envasado en todos los campos de aplicación. A IMAPS Alemania le gustaría ver la conferencia anual como una plataforma importante para la necesaria discusión profesional entre la industria y el mundo académico, así como entre la producción y la investigación, con el fin de asegurar, fortalecer y seguir desarrollando Alemania como lugar de negocios. Por ello, le invitamos cordialmente de nuevo este año a presentar sus resultados sobre los siguientes temas de envases microelectrónicos en nuestra conferencia ante representantes de la industria y la ciencia y a debatirlos juntos (presentación de 20 minutos + debate, juego de diapositivas para los participantes, no se requiere ponencia completa):

Envíe su resumen antes del 1 de julio (aprox. 200 palabras) para su evaluación. Tenga en cuenta que todos los resúmenes deben registrarse en nuestro sistema de evaluación a través del enlace proporcionado:

https://www.conftool.net/imaps-herbsttagung-2023/index.php

Diseño, modelización y simulación

• Diseño eléctrico y electromagnético
• Diseño térmico y termomecánico
• Diseño para fabricación y pruebas
• Diseño HF y diseño 3D

Materiales y procesos

• Materiales de sustrato y sistemas de capas superficiales
• Producción de soportes de cableado
• Tecnologías de conexión
  (flip chip, CoB, SMT, incrustación, ...)
• Procesos y materiales de protección, encapsulado y encapsulamiento
• Nanomateriales

Tecnologías de integración de sistemas

• Embalaje a nivel de oblea (CSP, SiP, ...)
• Embalaje a nivel de sustrato
  (sistema en placa, incrustación, ...)
• Embalaje de sensores y MEMS
• Embalaje optoelectrónico
• Embalaje 3D

Calidad y fiabilidad

• Supervisión de procesos / estrategias de ensayo
• Sistemas de ensayo
• Fiabilidad termomecánica
• Fiabilidad bajo tensiones combinadas
• Control y predicción de la vida útil

Una vez más
¡PREMIO A LA MEJOR PRESENTACIÓN
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Calendario de actos

IMAPS Alemania - Su asociación para las tecnologías de embalaje e interconexión

IMAPS Alemania, parte de la Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje (IMAPS), ha sido el foro en Alemania para todos aquellos involucrados en la microelectrónica y la tecnología de embalaje desde 1973. Con casi 300 miembros, perseguimos esencialmente tres objetivos importantes:

• conectamos la ciencia y la práctica
• garantizamos el intercambio de información entre nuestros miembros y
• representamos el punto de vista de nuestros miembros en comités internacionales.

Pie de imprenta

IMAPS Alemania e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1er Presidente: Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow, Director del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM),
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Tesorero
(para cuestiones sobre afiliación y contribuciones):
Ernst G. M. Eggelaar, Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.

Encontrará información de contacto detallada de los miembros de la Junta Directiva en www.imaps.de

(Junta Directiva)