Trabajar juntos por una ayuda tangible: la Alianza de Asociaciones de Electrónica envía señales claras a los políticos
Reducción de la burocracia, normas comprensibles y una administración moderna: éstas son las principales reivindicaciones de la Alianza de Asociaciones. Con un llamamiento conjunto, hemos enviado una señal clara a políticos y ministerios: Las pequeñas y medianas empresas (PYME) necesitan espacio para respirar, ¡y lo necesitan ya!
Para expresar la creciente carga de burocracia excesiva, hemos unido fuerzas con nuestras asociaciones asociadas FBDi (Fachverband Bauelemente Distribution) y COGD (Component Obsolescence Group Deutschland) para formar la "Association Alliance Electronics" y hemos publicado un llamamiento conjunto a los políticos en enero de 2025.
Dieter Müller, Director General de la FED: "Estamos a favor de normas sencillas y prácticas y de un enfoque pragmático de la legislación, especialmente para las PYME" "Más de 100 empresas han apoyado nuestra iniciativa y han nombrado los obstáculos normativos que les resultan especialmente gravosos. Los resultados son claros y alarmantes: las obligaciones desproporcionadas de información en virtud de REACH, la Ley sobre el deber de diligencia en la cadena de suministro o los nuevos requisitos de sostenibilidad consumen recursos valiosos. Recursos que nuestros miembros realmente necesitan para la innovación, el desarrollo de productos y la inversión.
Los largos procedimientos de aprobación, los requisitos legales contradictorios a nivel nacional y de la UE y una administración apenas digitalizada agravan aún más la situación. Las consecuencias: Retrasos, incertidumbre y una carga administrativa cada vez mayor: un riesgo real, especialmente para las pymes que no cuentan con grandes departamentos de cumplimiento normativo.
Las demandas de la Alianza de Asociaciones son, por tanto, tan claras como constructivas:
- Una normativa realista y práctica
- Normativa uniforme, comprensible y armonizada
- Procedimientos de autorización rápidos y transparentes
- Auténtica digitalización de la administración
- Un registro centralizado de informes en lugar de cadenas de consultas redundantes
Para nosotros es especialmente importante que se reduzca notablemente la burocracia, sobre todo para las PYME. Al fin y al cabo, constituyen la columna vertebral de la industria electrónica alemana y no deben verse frenadas por un exceso de normativa.
Nuestra iniciativa ha tenido una gran acogida, tanto en la prensa especializada como en nuestra comunidad. La situación es grave y la presión para actuar es grande. Las empresas necesitan mejoras concretas en lugar de más cargas. Es hora de tomar decisiones políticas con prioridades claras y una aplicación vinculante.
La FED se mantiene alerta en interés de nuestra industria y de nuestros miembros. Junto con nuestras asociaciones asociadas, seguiremos haciendo oír la voz de la industria electrónica de forma objetiva, constructiva y enérgica.
Temas especializados de la FED: Ya está disponible la guía en línea para la selección de materiales según IPC-4101
Sven Nehrdich, miembro de la Junta Directiva de la FED para placas de circuito impreso: "El objetivo de la guía es facilitar una decisión bien fundamentada sobre el material, sin prescribir fabricantes específicos" "Ya sean las altas temperaturas de funcionamiento continuo en la industria del automóvil, las aplicaciones de alta corriente en la tecnología energética o los mayores requisitos medioambientales, los conjuntos modernos plantean retos complejos para el material base. La nueva guía online "Selección de material según IPC-4101" en la página web de FED ofrece orientación y apoyo para esta exigente tarea.
Bajo el título Temas especializados, los miembros de la FED encontrarán ayuda estructurada y práctica para seleccionar los materiales base adecuados. La guía ha sido elaborada por expertos experimentados y destaca tanto los principios técnicos como los criterios relacionados con la aplicación.
Esto es lo que ofrece la guía
- Conocimientos básicos sobre parámetros de materiales como Tg (temperatura de transición vítrea), CTI, DK/DF o tolerancias térmicas.
- Ayuda para seleccionar los materiales adecuados en función del ámbito de aplicación
- Recomendaciones para la colaboración con los fabricantes de placas de circuito impreso, idealmente ya en la fase de diseño
- Consejos prácticos sobre temas como los procesos de soldadura por reflujo, cobre grueso, semiflex, HAL sin plomo, velocidad de señal y reciclado.
- Información sobre los tipos de materiales disponibles en el mercado, desde variantes de FR-4 con diferentes Tg hasta materiales importados de Asia.
El contenido sirve de base para el debate entre desarrolladores, diseñadores, montadores y fabricantes de placas de circuito impreso. El objetivo es permitir que se tomen decisiones bien fundadas sobre los materiales, sin especificar fabricantes concretos, pero con unos requisitos claros en mente. El sistema se basa en el IPC-4101E y permite una mejor categorización de los materiales. La versión completa de la guía está a disposición exclusiva de los miembros de la FED.
Día de la Electrónica en Alemania Central: la investigación se une a la práctica en la Universidad Politécnica de Chemnitz
Markus Freund, de laUniversidad Politécnica de Chemnitz, organizó el evento a la perfecciónEnmarzo, el Día de la Electrónica de Alemania Central, organizado por los grupos regionales de la FED en Dresde y Jena, combinó ponencias especializadas en profundidad de la industria con una visión actual de la investigación en la Universidad Politécnica de Chemnitz.
Para dar el pistoletazo de salida, el profesor Rainer Thüringer presentó la nueva Guía de alta velocidad de la FED, una herramienta práctica para la integridad fiable de la señal, desde el control de la impedancia hasta la alimentación eléctrica. Michael Weber (ISOLA GmbH) y Hermann Reischer (Polar Instruments) mostraron la importancia de la estabilidad de los parámetros de los materiales en las aplicaciones de RF y cómo puede evaluarse con el método Delta L 4.0.
Michael Schwitzer (CiBOARD electronic GmbH) utilizó interfaces como SLVS-EC y MIPI CSI-2 para ilustrar cómo pueden concretarse los requisitos de alta velocidad, para lo cual son cruciales la simulación temprana, la tecnología HDI y la estructura de capas adecuada. Andreas Kraus (Kraus Hardware GmbH) aportó información sobre los modernos métodos de reprocesado y el análisis por rayos X, procesos precisos para la corrección de errores y el aseguramiento de la calidad en la producción actual.
En la segunda parte, Jingrui Yu y el Dr. Roman Seidel, de la Universidad Tecnológica de Chemnitz, mostraron cómo la IA y las cámaras de ojo de pez pueden utilizarse para la estimación de la postura humana. Su conjunto de datos permite mejorar el reconocimiento de la postura a vista de pájaro, un ejemplo de la amplia investigación de la universidad, que se ilustró durante la visita al laboratorio.
Nos gustaría aprovechar esta oportunidad para dar las gracias a la Cátedra de Tecnología Digital y de Circuitos de la Facultad de Ingeniería Eléctrica y Tecnología de la Información, en particular al Prof. Dr.-Ing. Gangolf Hirtz por su hospitalidad y a Markus Freund por la organización profesional del evento. Una vez más, el Día de la Electrónica puso de relieve el objetivo de la FED de reunir a expertos de la región y promover el intercambio dentro de la industria. Eventos como éste refuerzan la creación de redes regionales y muestran cómo el diálogo conjunto puede desencadenar la innovación. Los participantes y los miembros de la FED pueden descargar las presentaciones en formato PDF desde el sitio web de la FED.
Los responsables de los grupos regionales de la FED en Alemania Central: Daniel Ernst y Peter Klare (Dresde) y Thomas Platz y Wolfgang Kühn (Jena)
Oradores del día (de izquierda a derecha): Michael Schwitzer, Rainer Thüringer, Michael Weber, Hermann Reischer y Andreas Kraus
El Dr. Roman Seidel y Jingrui Yu / TU Chemnitz aportaron sus conocimientos sobre visión por ordenador y modelos generativos
Calendario de actos de junio a septiembre de 2025
| 2.6.-4.7. | ZED Nivel I - Curso básico de diseño de PCB, Berlín | 14.-16.7. | Curso IPC-A-600 para formadores, Hannover | |||
| 2./3.6. | Calidad en el proceso de diseño (ZED Nivel IV), en línea | 1.-5.9. | ZED Nivel II - Diseño de montaje de circuitos impresos 1, Neustadt/A. | |||
| 4./5.6. | Fundamentos de la fabricación de componentes (ZED IV), en línea | 8.-12.9. | ZED Nivel III - Diseño de montaje de circuitos impresos 2, Neustadt/A. | |||
| 11./12.6. | Calidad y fiabilidad de placas de circuitos impresos y conjuntos, Berlín | 9.9. | Simulación de la integridad de la señal en la práctica, Berlín | |||
| 11.6. | Homologaciones UL para placas de circuitos impresos, en línea | 10.9. | Simulación de integridad de potencia en la práctica, Berlín | |||
| 16./17.6. | Diseño de módulos compatibles con la CEM (ZED IV), Berlín | 15.-18.9. | Curso IPC-A-610 para especialistas, Fulda | |||
| 17./18.6. | Refrigeración electrónica en el diseño y la producción de placas de circuito impreso (ZED IV), en línea | 15.-17.9. | Diseño de ensamblajes de alta velocidad (ZED IV), Neustadt/A. | |||
| 23.-27.6. | ZED Nivel III - Diseño de montaje de circuitos impresos 2, Neustadt/A. | 18./19.9. | Diseño de montaje conforme a CEM (ZED IV), Neustadt/A. | |||
| 24./25.6. | Diseño de módulos de alta potencia, en línea | 24./25.9. 33. | Conferencia FED, Lübeck | |||
| 8./9.7. | Interconexión de alta densidad y microvías, en línea | 29.9.-1.10. | Prácticas de montaje de cables, Erlangen | |||
| 14.-16.7. | Curso IPC-A-610 para especialistas, Hannover |
Conocimientos especializados en formato vídeo: el canal YouTube de la FED
Reunir a expertos, preparar conocimientos especializados para los profesionales y compartirlos en la comunidad es la misión de la FED desde hace 30 años. En nuestro canal de YouTube youtube.com/fedev compartimos las presentaciones de nuestras charlas de la FED. La mediateca de la FED contiene más de 100 vídeos y sigue creciendo.
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