Anuncios iMaps 05/2025

Recordatorio Convocatoria de resúmenes para la conferencia de otoño de IMAPS Alemania

La conferencia anual IMAPS Alemania de este año tendrá lugar los días 16 y 17 de octubre, como es habitual, en la Universidad de Ciencias Aplicadas de Múnich. Está dedicada a temas de actualidad en tecnología de envasado en todos los campos de aplicación. Le invitamos cordialmente a presentar sus resultados a representantes de la industria y la ciencia en nuestra conferencia y a debatirlos juntos. La duración de la presentación es de 20 minutos con debate posterior, no se requiere una contribución por escrito.

Deberán tratarse los siguientes temas relacionados con el campo de los embalajes microelectrónicos:

• Diseño, modelización, simulación,
• tecnologías de integración de sistemas,
• materiales y procesos,
• calidad y fiabilidad.

Se volverá a conceder un PREMIO A LA MEJOR PRESENTACIÓN. Además, los autores de las ponencias especialmente bien valoradas tendrán la oportunidad de presentar brevemente sus resultados en las páginas de nuestra asociación en PLUS después de la conferencia.

Por favor, envíe su resumen (aprox. 200 palabras) para su evaluación antes del 16 de junio. Tenga en cuenta que todos los resúmenes deben registrarse en nuestro sistema de evaluación a través del enlace proporcionado:

www.conftool.net/imaps-herbstkonferenz-2025/index.php

Prof. Dr Ivan Ndip galardonado con el Premio IMAPS al Educador Destacado 2024

Felicitamos al Prof. Dr. Ivan Ndip por haber sido galardonado con el Premio IMAPS al Educador Destacado. El prestigioso galardón fue entregado al Sr. Ndip en el 57º Simposio Internacional de Microelectrónica celebrado en Boston, MA, EE.UU., por la ex Presidenta de IMAPS y Presidenta del Comité del Premio, la Dra. Beth Keser. El premio destaca su extraordinaria contribución a la educación y la formación en tecnología de envasado.

Ivan Ndip es profesor de la Universidad Tecnológica de Brandemburgo (BTU) Cottbus-Senftenberg. También trabaja en Fraunhofer IZM, donde dirige el departamento de RF y sistemas de sensores inteligentes en Berlín y la sucursal de IZM para sensores de alta frecuencia y sistemas de alta velocidad en Cottbus.

El profesor Ndip lleva más de 15 años contribuyendo a la educación de estudiantes universitarios y a la formación de ingenieros en tecnología de envasado. En 2008, desarrolló e impartió los primeros cursos en la Universidad Técnica (TU) de Berlín, que trataban sobre la integridad de la señal (SI), la integridad de la potencia (PI) y la compatibilidad electromagnética (EMC) de las tecnologías de embalaje en sistemas microelectrónicos. En estos cursos, los estudiantes aprendían los fundamentos de la teoría electromagnética y la ingeniería de alta frecuencia necesarios para comprender en profundidad y analizar las causas de los problemas de SI, PI y EMC en la tecnología de envasado. También ofreció cursos de laboratorio e introdujo a los estudiantes en los aspectos prácticos de la modelización electromagnética y las técnicas de medición de alta frecuencia. Impartió los cursos durante once años (2008-2019) y ayudó a los estudiantes a prepararse para una carrera científica en microelectrónica o envasado.

Los cursos que imparte actualmente en la Universidad Tecnológica de Brandemburgo (BTU) Cottbus-Senftenberg también están diseñados para proporcionar a los estudiantes una sólida base teórica y práctica para una carrera exitosa en la ciencia y la industria.

Calendario de actos

IMAPS Alemania - Su asociación para la tecnología de embalaje e interconexión

IMAPS Alemania, parte de la Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje (IMAPS), ha sido el foro en Alemania para todos los implicados en la microelectrónica y la tecnología de embalaje desde 1973. Con casi 250 miembros, perseguimos esencialmente tres objetivos importantes:

• conectamos la ciencia y la práctica
• garantizamos el intercambio de información entre nuestros miembros y
• representamos el punto de vista de nuestros miembros en comités internacionales.

Pie de imprenta

IMAPS Alemania e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1er Presidente:
Prof. Dr Martin Schneider-Ramelow, Director del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM),
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Tesorero
(para cuestiones sobre afiliación y contribuciones):
Ernst G. M. Eggelaar, Esta dirección de correo electrónico está siendo protegida contra los robots de spam. Necesita tener JavaScript habilitado para poder verlo.