Información FED 07/2025

Información FED 07/2025

Ley de Ciberresiliencia: nuevos requisitos para el etiquetado CE

A partir de diciembre de 2027, los dispositivos habilitados para IoT y la electrónica industrial en red solo podrán comercializarse con el etiquetado CE si sus fabricantes aportan pruebas de medidas de protección eficaces contra los ciberataques. "Como las normas armonizadas necesarias para ello aún se están desarrollando, muchas empresas se enfrentan a preguntas sin respuesta. A pesar de las normas abiertas, ya tenemos que integrar la ciberseguridad en los proyectos de desarrollo en curso porque estos productos se lanzarán después al mercado", afirma Hanno Platz, miembro del Consejo Asesor de la FED, describiendo la situación.

Hanno Platz, miembro del Consejo Asesor de la FED: "El tema de la ciberseguridad debe integrarse ya activamente en los procesos de desarrolloElReglamento 2024/2847 de la UE (Ley de Ciberresiliencia, CRA) obligará a todos los fabricantes de productos electrónicos con elementos digitales a aplicar medidas de seguridad exhaustivas a partir del 11 de diciembre de 2027. Los productos que entren en el ámbito de aplicación de la CRA tendrán entonces que llevar la marca CE para poder comercializarse en la UE. En concreto, esto significa

  • La ACC pasará a formar parte del planteamiento de la UE en materia de seguridad de los productos, de forma similar a la Directiva sobre baja tensión o el Reglamento sobre máquinas.
  • Los fabricantes deberán demostrar que su producto cumple los requisitos de la ACC para recibir el marcado CE.
  • Sin el marcado CE, los productos con elementos digitales no podrán venderse ni ponerse en funcionamiento a partir del 11 de diciembre de 2027 si entran en el ámbito de aplicación de la CRA.
  • Mientras que en el pasado el marcado CE cubría principalmente la seguridad física y la compatibilidad electromagnética, la CRA introduce un nuevo aspecto:
  • La ciberseguridad se convierte en un requisito obligatorio.
  • Los fabricantes deben analizar los riesgos, aplicar medidas de seguridad y documentarlas.
  • Los requisitos se aplican a todo el ciclo de vida del producto: desde el desarrollo y las actualizaciones hasta la notificación de incidentes de seguridad.

Todas las interfaces electrónicas y conexiones de comunicación que tenga un producto con elementos digitales están potencialmente sujetas a los requisitos de la CRA, especialmente si representan una puerta de entrada para ciberataques. Esto es relevante para todos los dispositivos habilitados para IoT, la electrónica industrial en red, el software en sistemas embebidos y los dispositivos con interfaces de comunicación inalámbricas o cableadas. Los fabricantes deben analizarlos sistemáticamente y tomar medidas para garantizar la resiliencia.

Hanno Platz y Kostas Mouselimis, miembros del consejo asesor de la FED y jefes de los grupos regionales, han elaborado una lista de las interfaces y conexiones típicas de los dispositivos electrónicos que entran dentro de los requisitos de la CRA. Este resumen en el sitio web de la FED ofrece orientación sobre qué dispositivos requieren una atención especial.

www.fed.de

Cierre de la planta de Enns: se suspende oficialmente la producción de material base de Panasonic

Sven Nehrdich, miembro de la junta directiva de la FED y jefe del grupo de trabajo 16 expertos y miembros de la FED del sector de las placas de circuito impreso debaten sobre proyectos actuales y nuevos, en concreto sobre elcálculo de CO2 para fabricantes de placas de circuito impreso y la consideración de la estabilidad de procesamiento y ciclo de las vías apiladas.

También se trató la situación del suministro de material base. En febrero, Panasonic anunció que cerraría su planta de Enns (Austria) a finales de 2025. Esta planta produce material base para placas de circuitos impresos, especialmente para el mercado europeo. El cierre significa que dejará de existir uno de los últimos centros de producción de material base en Europa. Al mismo tiempo, el material que allí se producía ha dejado de fabricarse oficialmente.

Muchos fabricantes de placas de circuito impreso con instalaciones de producción en Alemania procesan el material base de Enns, por lo que el alcance de esta suspensión es muy amplio. El material se utiliza sobre todo en aplicaciones con altos requisitos de fiabilidad, como la electrónica médica o de automoción.

En el futuro, Panasonic suministrará el material base desde Japón. Sin embargo, a pesar de su nombre similar, el material de Japón no tiene las mismas propiedades que el producto de la planta de producción europea de Enns.

El cambio a un material base diferente es exigente desde el punto de vista técnico y organizativo. Los materiales constan de varios componentes y deben someterse a complejos procesos químicos y físicos durante su producción. Para garantizar las propiedades eléctricas requeridas, es necesario un proceso de homologación interno en el fabricante de placas de circuito impreso. Además, a menudo es necesaria una nueva homologación UL, especialmente para las placas de circuito impreso que se exportan al mercado norteamericano. También es necesaria la aprobación externa del cliente final.

Das Frühjahrstreffen des FED-Arbeitskreises Leiterplatte fand in Neustadt/Orla stattLa reunión de primavera del grupo de trabajo de PCB de la FED tuvo lugar en Neustadt/Orla

PEDC 2026 en Praga: la conferencia europea sobre diseño entra en su segunda ronda

Tras un exitoso comienzo con expertos y representantes de la industria de 20 países, la Conferencia Paneuropea de Diseño Electrónico (PEDC) de FED e IPC volverá a celebrarse los días 21 y 22 de enero de 2026, esta vez en el corazón de Europa: en Praga.

La PEDC reúne a desarrolladores de toda Europa para debatir conceptos prácticos de diseño y procesos eficientes de desarrollo, desde el chip hasta el dispositivo final, y los retos en el diseño de hardware, así como soluciones orientadas al futuro para la electrónica industrial. Únase a nosotros como participante o ponente. Hasta el 31 de julio aceptamos propuestas de presentaciones en inglés para una sesión de 30 minutos. O presente a su empresa como patrocinador o expositor.

www.pedc.eu

FED und IPC veranstalten das neue KonferenzformatFED e IPC organizan el nuevo formato de conferencia

Conferencia FED 2025 en Lübeck: Donde fuertes conexiones crean nuevas perspectivas

Unterhaltsam zeigt Dr. Henning Beck in seiner Rede, was wir der KI voraushaben – und wie wir das nutzen könnenEn su entretenido discurso, el Dr. Henning Beck muestra lo que nos espera con la IA - y cómo podemos utilizarlo¿Quédistingue a los humanos de las máquinas - y cómo podemos utilizar este conocimiento para innovaciones reales en electrónica? La 33ª Conferencia de la FED, que se celebrará los días 24 y 25 de septiembre de 2025 en Lübeck, estará dedicada precisamente a estas cuestiones bajo el lema "Conexiones fuertes", en un momento en que el cambio tecnológico, la incertidumbre económica y la imprevisibilidad geopolítica están desafiando a nuestra industria como nunca antes.

El segundo día de la conferencia, el Dr. Henning Beck, neurocientífico, bioquímico y campeón del "Science Slam", abrirá la jornada con un apasionante discurso de apertura. Mostrará cómo el cerebro humano comete errores para crear algo nuevo, y por qué esta es la ventaja decisiva sobre la inteligencia artificial. Un impulso que estimula y entretiene. El resto del programa y la aplicación de la conferencia incluyen

  • una gran exposición con más de 40 stands
  • 48 ponencias especializadas sobre diseño de placas de circuito impreso, producción de montajes y gestión técnica
  • Networking en un ambiente marítimo hanseático en el evento nocturno
  • y, por primera vez, presentaciones en inglés - para un mayor intercambio a nivel europeo
  • Enfoque en la electrónica 3D con cinco contribuciones a cargo del grupo de trabajo de la FED sobre herramientas, materiales y procesos de fabricación aditiva.

Por 33ª vez, la Conferencia FED reunirá a expertos de toda la cadena de la electrónica y promoverá lo que realmente impulsa nuestra industria: confianza, diálogo y soluciones conjuntas.

www.fed-konferenz.de

Impulsos y fechas por correo electrónico: El boletín de la FED

Dos veces al mes, la oficina de la FED proporciona a los expertos en diseño electrónico y producción de ensamblajes información, reuniones de los grupos regionales de la FED y valiosos impulsos directamente para su descarga, registro o información. El boletín de la FED es gratuito y puede cancelarse en cualquier momento. Para suscribirse, basta con introducir su nombre y dirección de correo electrónico en este enlace: www.fed.de/newsletter.

Der FED-Newsletter

Calendario de actos de septiembre y octubre de 2025

Encontrará el contenido, los responsables de los cursos y las opciones de inscripción en el calendario de actos de la página web de la FED fed.de
1.-5.9 ZED Nivel II - Diseño de montaje de circuitos impresos 1, Neustadt/A. 15.-17.9. Diseño de montaje de alta velocidad (ZED IV), Neustadt/A.
8.-12.9. ZED Nivel III - Diseño de montaje de circuitos impresos 2, Neustadt/A. 18./19.9. Diseño de montaje conforme a CEM (ZED IV), Neustadt/A.
9.9. Simulación de la integridad de la señal en la práctica, Berlín 24./25.9. 33ª Conferencia FED, Lübeck
10.9 Simulación de integridad de potencia en la práctica, Berlín 29.9.-1.10. Prácticas de montaje de cables, Erlangen
15.-18.9. Curso IPC-A-610 para especialistas, Fulda    

 

FED e. V., Frankfurter Allee 73c 10247 Berlín
Teléfono +49(0)30 3406030-50
Fax +49(0)30 3406030-61
http://www.fed.de
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Artikelinformationen

  • Edición: Januar
  • Año: 2020
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