¡Invitación a EMPC 2025 en Grenoble!
La Conferencia Europea de Microelectrónica y Embalaje (EMPC 2025) es la principal conferencia internacional sobre tecnologías de embalaje para microchips, organizada y apoyada por IMAPS-Europa y copatrocinada por IEEE-EPS. Quienes lleven mucho tiempo siguiendo la serie de conferencias recordarán buenos debates, sus propias presentaciones o su participación en exposiciones en sedes como Cambridge, Oulu, Varsovia, Pisa o Friedrichshafen. En cada ocasión, los expertos se reunieron para intercambiar opiniones sobre los temas técnicos más recientes, reflexiones sobre el estado de la técnica, métodos de análisis o materiales.
La conferencia abarca un amplio espectro de temas y tendencias de futuro, necesidades industriales y los últimos hallazgos académicos. Las principales áreas de interés son:
- Embalaje avanzado e integración heterogénea: estrategias para chiplets, óptica en coempaquetado y sistema en paquete (SiP)
- Materiales y fabricación: Nuevos materiales para interconexiones, sustratos y tecnologías innovadoras de fabricación y ensamblaje, como el empaquetado 3D y fan-out a nivel de oblea.
- Calidad, fiabilidad y pruebas: métodos para garantizar la longevidad y funcionalidad de paquetes complejos en condiciones exigentes.
- Campos de aplicación: Soluciones específicas para electrónica de potencia, automoción, IA/HPC y optoelectrónica
Una vez más, el evento reunirá a investigadores y estudiantes, tecnólogos y científicos, ingenieros, directores técnicos e innovadores interesados en el envasado de semiconductores, las tendencias en la industria del automóvil, las telecomunicaciones y la investigación académica, así como en amplios periféricos. IMAPS Francia espera darle la bienvenida en la bella ciudad de Grenoble en septiembre de 2025.
El día anterior a la conferencia, destacados expertos ofrecerán cursos intensivos breves sobre temas clave. Estos incluyen, entre otros
- "Sustratos avanzados para chiplets, integración heterogénea y óptica coempaquetada" (John Lau, Unimicron)
- "Fundamentos del empaquetado microelectrónico en la práctica". (Valérie Volant, STMicroelectronics)
- "Del embalaje de obleas al de paneles" (Tanja Braun y Markus Wöhrmann, Fraunhofer IZM)
- "Convergencia electrónica/fotónica mediante el embalaje avanzado" (Stéphane Bernabé, CEA LETI)
El programa de la conferencia es una interesante mezcla de ponencias magistrales de primer orden, sesiones de conferencias en cuatro partes y una sesión de pósters. El martes comienza con dos conferencias magistrales:
- Ingu Yin Chang (ASE Inc.) hablará sobre "Impulsar la IA mediante la creatividad del envasado avanzado",
- Laurent Herard (STMicroelectronics) ha titulado su presentación "La 'panelización' de la interconexión".
Por la tarde
- Chris Bower (XDC) hablará sobre "Transferencia de masa: cómo el impulso de las pantallas micro LED abre nuevas vías a la integración heterogénea".
La jornada del miércoles será inaugurada por
- Uwe Hansen (Bosch) abrirá la jornada del miércoles con su ponencia "Recent Trends in Automotive Power Module Designs and Technology for Traction Inverters", seguida por
- Sébastien Dauvé (CEA-Leti) sobre "System Technology Co-optimisation for Advanced 3D & Heterogeneous Integration", así como 3 sesiones paralelas y una sesión de pósters.
El tercer día de conferencia se inaugurará con la ponencia magistral de
- Prof. Ulrike Ganesh (Fraunhofer IZM) sobre "Embalaje avanzado: la tecnología clave para la integración de chiplets", seguida de dos bloques de conferencias y un discurso de clausura sobre "Trazado de un camino para la integración de chiplets".
- "Charting a Path for the Chiplet Era and Beyond", por Craig Bishop (Director de Tecnología, Deca Technologies).
EPMC 2025 es una cita ineludible para cualquiera que trabaje en la vanguardia de la tecnología del envasado o que desee conocer su futuro. Ofrece una excelente oportunidad para profundizar sus conocimientos, experimentar la innovación de primera mano y ampliar su red profesional.
Puede consultar el programa detallado en https://empc2025.org/program/. Allí también encontrará información sobre el lugar y la inscripción.
Calendario de actos
| Lugar | Periodo | Nombre del acto | Organizador |
| Grenoble, Francia | 16 - 18 sept. 2025 | IMAPS Europa EMPC 2025 | IMAPS Francia |
| San Diego, EE.UU. | 29 sept - 2 oct 2025 | Simposio IMAPS 2025 | IMAPS EE.UU. |
| Múnich, Alemania | 16 - 17 oct. 2025 | Conferencia de otoño | IMAPS DE |
| Phoenix, EE.UU. | 2 - 5 marzo 2026 | Conferencia sobre embalaje de dispositivos | IMAPS EE.UU. |
Anuncio: Talleres orientados al futuro sobre MEMS y MOEMS en el Instituto de Investigación CiS
El Instituto de Investigación CiS para Tecnología de Microsensores le invita a dos talleres especializados en Erfurt en otoño de 2025. Los eventos están dirigidos a expertos de investigación y desarrollo que deseen conocer y trabajar en red sobre las últimas tendencias y tecnologías clave en tecnología de microsensores y fotónica.
Taller MEMS: "Tecnología de sensores MEMS basados en silicio: tendencias y aplicaciones"
El 17 de septiembre de 2025, el taller se centrará en los últimos avances en sensores MEMS basados en silicio. Los participantes pueden esperar un intenso intercambio sobre aplicaciones innovadoras, nuevos procesos de fabricación y el potencial futuro de esta tecnología establecida pero dinámica.
Taller MOEMS: "Tecnologías clave para sistemas cuánticos fotónicos"
El 22 de octubre de 2025, la atención se centrará en los sistemas cuánticos fotónicos, un tema de investigación de gran actualidad. El taller MOEMS destacará las tecnologías clave cruciales, desde la óptica integrada hasta el microensamblaje, necesarias para el desarrollo de sistemas robustos y escalables para la comunicación y la detección cuánticas.
Participación e inscripción
Ambos talleres están organizados por CiS e.V. como un evento híbrido, lo que permite una participación flexible tanto in situ en el Instituto de Investigación CiS de Erfurt como en línea.
Los programas detallados de ambos eventos están disponibles en línea. Las inscripciones ya están abiertas en la página web del Instituto de Investigación CiS.
IMAPS Alemania - Su asociación para la tecnología de montaje y conexión
IMAPS Alemania, parte de la Sociedad Internacional de Microelectrónica y Embalaje (IMAPS), ha sido el foro en Alemania para todos los implicados en la microelectrónica y la tecnología de embalaje desde 1973. Con casi 250 miembros, perseguimos esencialmente tres objetivos importantes:
- conectamos la ciencia y la práctica
- garantizamos el intercambio de información entre nuestros miembros y
- representamos el punto de vista de nuestros miembros en comités internacionales.
Pie de imprenta
IMAPS Alemania e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit
1er Presidente: Prof. Dr Martin Schneider-Ramelow, Director del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración (IZM),
Tesorero
(para cuestiones sobre afiliación y contribuciones):
Ernst G. M. Eggelaar,
Encontrará información detallada de contacto de los miembros del Comité Ejecutivo en www.imaps.de
(Comité Ejecutivo)
