Atotech de Berlín ha vendido su sistema horizontal número 1.000 para el cobreado electrolítico de agujeros ciegos. El sistema de producción de la familia de productos Atotech Uniplate se instalará en uno de los principales fabricantes taiwaneses de sustratos para encapsulados y circuitos impresos. La línea de metalizado Uniplate Cu18 (compuesta por tres placas de cobre) está diseñada para el metalizado de agujeros ciegos de capas de núcleo de alta relación de aspecto para el encapsulado avanzado de CPUs y MPUs para procesadores y ordenadores de altas prestaciones.
"El sistema de cobreado electrolítico horizontal número 1.000 está diseñado para ayudar a nuestros clientes de Taiwán a satisfacer la creciente demanda de productos más avanzados para sustratos de circuitos integrados", afirma Harald Ahnert, Presidente de la División de Electrónica de Atotech. En 1988, Atotech vendió su primer sistema de cobreado uniplate (sistema de corriente continua con ánodos solubles) e introdujo el cobreado electrolítico horizontal. A éste le siguió en 1998 un sistema con ánodo inerte y la opción de metalizado por impulsos inversos, así como un sistema redox para la reposición de cobre. En 2002, Atotech siguió desarrollando el sistema de producción horizontal y lanzó "Uniplate InPulse 2", la siguiente generación del sistema de cobreado. Se caracteriza por una mayor proximidad entre los ánodos y la placa de circuito impreso, lo que permite una mejor distribución superficial y no requiere un sistema de apantallamiento. La serie de sistemas se ha optimizado aún más y la familia de productos se ha ampliado para incluir un metalizador extra ancho y un metalizador avanzado para rellenar agujeros pasantes. La última generación del sistema de metalizado Uniplate de Atotech se utiliza para el metalizado de agujeros pasantes de capas de núcleo de alta relación de aspecto para los modernos sustratos de encapsulados. También se utiliza para la tecnología mSAP, que se emplea en la producción de placas de circuito impreso similares a sustratos, especialmente para el cobreado flash y la tecnología de cualquier capa con BMV SuperFilling. Atotech está desarrollando actualmente una nueva generación de sus sistemas de galvanoplastia, cuyo lanzamiento al mercado está previsto para 2023. Serán capaces de transportar materiales mucho más finos y de metalizar características más finas, además de ofrecer un concepto de distribución de superficies aún más avanzado para el cobreado electrolítico horizontal.
