HTV es uno de los principales proveedores mundiales de servicios de componentes electrónicos. Además de las pruebas y la conservación a largo plazo de componentes y conjuntos electrónicos, el análisis en particular es una de las principales competencias de HTV.
En su propio Instituto de Análisis de Materiales se utilizan equipos de última generación y una amplia gama de métodos para llevar a cabo controles de calidad durante la producción, así como análisis de fallos, detección de falsificaciones y cualificaciones de componentes electrónicos.
Con el nuevo método no destructivo de microscopía acústica (Scanning Acoustic Microscopy, SAM para abreviar) mediante ultrasonidos, HTV ofrece ahora a sus clientes la oportunidad de analizar exhaustivamente cavidades, por ejemplo, burbujas en compuestos de encapsulado o delaminaciones en el material base de las placas de circuito impreso y en las carcasas de los componentes. Esto significa, por ejemplo, que la cualificación completa de componentes de acuerdo con IPC/JEDEC J- STD-020 es posible en HTV. Además, los componentes mecánicos también pueden analizarse de forma no destructiva para detectar grietas y orificios de soplado mediante el microscopio ultrasónico SAM.
Gracias al diseño extremadamente flexible y al amplio equipamiento del microscopio ultrasónico de HTV, es posible realizar una gran variedad de exploraciones, por ejemplo, de conformidad con IPC/JEDEC J-STD-035, y las mediciones pueden personalizarse para una amplia gama de materiales y estructuras.
