Hilpert AG, la organización líder en ventas de sistemas y consumibles para la producción electrónica en Suiza, organiza un foro tecnológico el 19 de noviembre. El evento se centrará en la optimización del proceso de impresión SMD. Para ello, expertos de los sectores de maquinaria, pasta de soldadura y optimización de procesos proporcionarán a los participantes información y consejos importantes.
El foro tecnológico, que versará sobre tecnologías y materiales para la impresión de pasta de soldadura y la inspección de pasta, tendrá lugar en el Ebianum Baggermuseum de Fisibach. Además de las presentaciones técnicas de ASM Assembly Systems y del fabricante de pasta de soldadura Alpha Assembly Solutions, Siemens Schweiz AG también informará sobre sus experiencias con ASM Process Expert en la producción diaria de ensamblajes de alta calidad. También se realizarán demostraciones en directo. "Presentaremos in situ una impresora DEK de la serie TQ de ASM, expondremos en directo el ASM Process Expert y demostraremos las posibilidades de optimización del proceso de impresión", explica Raphael Burkart, Director General de Hilpert AG.
Hilpert también presentará su servicio interno de estarcido. Alpha Assembly también hablará de cómo evitar los huecos y de las posibilidades de la soldadura a baja temperatura. "Sin embargo, también es importante para nosotros que todos los participantes aprovechen el evento para establecer contactos e intercambiar ideas. Por eso hemos previsto pausas generosas. Habrá servicio de catering. Se ha organizado un servicio de lanzadera para los participantes que lleguen en transporte público", prosigue Burkart. La inscripción para participar en el Foro Tecnológico está en línea. El acto se organizará de acuerdo con la normativa vigente en materia de higiene.
