Eingesetzt wird das neue Bauteil in Elektro(EV)- und Hybrid-Elektro(HEV)-Fahrzeugen, wo es Spannungsüberwachungsschaltungen in Batteriemanagementsystemen sowie Schaltungen im Kleinsignalbereich schützt. Der streng kontrollierte Dünnschichtfertigungsprozess gewährleistet eine hervorragende Stabilität der Sicherungseigenschaften.
Die Chipsicherung hat ein robustes Design, bestehend aus einer homogenen Metalllegierungsschicht auf einem hochwertigen Keramiksubstrat. Ihre Sicherungselemente sind mit einem Schutzlack versehen, der vor elektrischen, mechanischen und klimatischen Einflüssen schützt. Als weitere Besonderheiten zeichnet sich das Bauteil durch hervorragende Schwefelbeständigkeit nach ASTM B 809 aus, besteht den 85 °C / 85 % r.F. Test über 1000 h unter Last und wird außerdem auf Temperaturwechselbeständigkeit geprüft.
Das Bauteil wird in der Baugröße 0603 angeboten, ist für Spannungen bis 63 V, Durchbruchströme bis 50 A und für den Betriebstemperaturbereich von –55 °C bis +125 °C ausgelegt. Die Verarbeitung in automatischer SMD-Bestückung und automatischen Wellen-, Reflow- und Dampfphasen-Lötprozessen ist möglich.
