
Volker Tisken
Der PLUS-Chefredakteur ist ein erfahrener, auf Technik-Kommunikation spezialisierter Magazin-Journalist. Die Fachzeitschrift PLUS leitet Volker Tisken seit April 2018. Zuvor hat er viele renommierte Fachtitel aus den Themenfeldern Industrie-Automation, Antriebstechnik, Electronic Manufacturing und Energietechnik als ressortverantwortlicher Redakteur oder als Chefredakteur maßgeblich geprägt.
Der gelernte Tageszeitungs-Journalist stieg mit Forschungs- und Wissenschaftsberichten aus Hochschulinstituten früh in den Fachjournalismus ein und war unter anderem Redakteur für CAx-Technologien und Fachpressereferent in einem deutschen Elektrotechnik-Konzern. In seiner Freizeit beschäftigt Volker Tisken sich aktiv mit Musik; er spielt unter anderem Geige und Gitarre.
Thermografie: Forschung an MEMS-Mikroantrieben
Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) bieten eine Vielzahl von Anwendungsmöglichkeiten auf dem Gebiet der Nanotechnologie. Die Lageerkennung von Mobiltelefonen oder der Einsatz in Airbags, Digitalkameras oder Herzschrittmachern sind Alltagsbeispiele. Weitere Applikationen sind vor allem im Bereich miniaturisierter medizinischer Diagnostik zu finden. An der TU Chemnitz arbeitet ein Forschungsteam an solchen MEMS-Antrieben und setzt dazu Thermografie ein. Das ermöglicht Einblicke und Optimierungen bei thermischen Mikroantrieben.
Machine Learning- und KI-Anwendungen für SMT-Fertigung
Zentralisierung und Standardisierung von Daten sowie Analyse in Echtzeit sind auch in der SMT-Fertigung die Basis für Effizienzsteigerung, Fehlervermeidung und mehr Wertschöpfung. Elektronik-Fertiger stehen jedoch vor der Herausforderung, die Daten entsprechend zu erheben und zu analysieren, um diese Vorteile ausschöpfen zu können. Hier hilft die Maschinenintegrationsplattform eines MES-/MOM-Spezialisten.
Starrflexible Materialien für kritische Anwendungen
Basismaterial-Hersteller Ventec präsentiert die jüngste Ergänzung seines Angebots an starrflexiblen No-Flow/Low-Flow-Prepregs: tec-speed 4.0 (VT 462(L) PP NF/LF) ist für raue Umgebungen und alle starrflexiblen Anwendungen mit hohen BPS-Datenraten, Hochgeschwindigkeits-Starrflex-Verbindungen, Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitsanwendungen, Satellitenkommunikation, Navigationssysteme und GPS konzipiert.
Produkt des Monats: Noch mehr Flexibilität im PCB-Test
Mass Interconnect Systeme von ODU werden vorwiegend zum Testen von Leiterplatten und konfektionierten elektronischen Baugruppen verwendet. Mit der Mass Interconnect Schnittstelle ODU-MAC Black-Line hat der Mühldorfer Spezialist für elektrische Kontakte und Steckverbinder für die Anwender eine einfache und schnelle Möglichkeit geschaffen, individuelle Konfigurationen von Schnittstellen bei Nutzung des modularen Steckverbindersystems zu realisieren.
Weiteres Debugging-Tool für RISC-V-Core verfügbar
GNSS-Empfängermodul mit fünffacher Laufzeitreserve
Schweizer Electronic AG: Vorläufiges Ergebnis zum ersten Halbjahr 2022 und Anpassung der Prognose für das laufende Geschäftsjahr
Schweizer AG: EBITDA unterhalb der Erwartungen. Im ersten Halbjahr 2022 erzielte die Schweizer Gruppe einen Umsatz in Höhe von 64,6 Mio. € (Vergleichzeitraum Vorjahr: 59,4 Mio. €). Das entspricht einem Umsatz-Plus von 8,8 %. Durch einen anhaltenden guten Auftragseingang im 2. Quartal 2022 erhöhte sich der Auftragsbestand auf 242,4 Mio. € (31.12.2021: 191,8 Mio. €).
Leiterplatten-Industrie: Materialversorgungslage verbessert, Geschäftserwartungen trüben sich ein
PCB-Industrie: Versorgungslage aufwärts Geschäftserwartungen abwärts. Zur Lage der Leiterplattenindustrie stellt der ZVEI aktuell fest, dass die Phase der deutlich überhitzten Auftragseingänge in der Leiterplatten-Industrie langsam zu Ende gehe. Die Auftragseingänge hätten bereits im dritten Quartal in Folge moderat nachgegeben und näherten sich damit wieder dem Dreijahres-Durchschnitt. "Zwar liegen sie noch immer über den Werten aus 2019 und 2020, im Vergleich zum Vorjahresquartal sind sie aber zurückgegangen.
Exporte der Deutschen Elektro- und Digitalindustrie zweistellig gewachsen
Die deutsche Elektro- und Digitalindustrie hat ihre Ausfuhren im Mai 2022 um 11,9 % gegenüber Vorjahr auf 19,1 Mrd. € erhöht, teilt der ZVEI mit. Dr. Andreas Gontermann, Chefvolkswirt des Verbands: „Da es sich bei den Außenhandelsdaten um nominale Größen handelt, dürfte ein Teil der Steigerung dabei auf das aktuelle Inflationsumfeld zurückzuführen sein.“