Logo Plus

×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Header Fachzeitschrift PLUS 2015

News aus der Elektronikfertigung

  1. Firmennachrichten
  2. Produktinnovationen
  3. Büro und Betrieb
  4. Consulting

Raum für Democenter

20-08-2018

Bei ANS in Limeshain wird ein neues Firmengebäude entstehen. Nach Fertigstellung 2019 will das Unternehmen hier auf 1200 m2 seine Kernkompetenzen in Schablonendruck, 3D-SPI, SMD-Bestückung, Reflow- & Selektivlöten, 3D-AOI, Conformal...

-> Weiterlesen

Bürklin kooperiert mit Rochester

17-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08 Ak PL0818 Vtinsp 230

Nach Abschluss eines Kooperationsvertrages mit Rochester Electronics ist Bürklin Elektronik ab sofort in der Lage mehr als 200 000 Artikel von über 70 Halbleiterherstellern in seinem Portfolio anzubieten. Der auf qualitativ...

-> Weiterlesen

Jason Chung neuer CEO von Ventec

17-08-2018

Jason Chung ist neuer Chief Executive Officer der Ventec International Group. Das gab der Vorstand des weltweit tätigen Anbieters hochwertiger Polyimide, Epoxylaminate und Prepregs zur Herstellung von Leiterplatten Ende Juli...

-> Weiterlesen

Zestron Europe befördert Freya Pete…

13-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 ZESTRON Freya Petersennsp 230

Bei Zestron Europe übernimmt Freya Petersen die Betreuung und Vermarktung der Produkte zur Prozessoptimierung. Dieses Produktsegment dient der Optimierung und Sicherung des Reinigungsprozesses von elektronischen Baugruppen und Komponenten. Des Weiteren...

-> Weiterlesen

Bryan Cullis neuer Präsident bei Hi…

10-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 Ak HIROSE Cullisnsp 230

Bei Hirose Electric Europe B.V., dem europäischen Tochterunternehmen des japanischen Steckverbinderspezialisten Hirose, stieg Bryan Cullis mit sofortiger Wirkung vom Vizepräsidenten zum Präsidenten auf. Cullis begann im Dezember 2006 bei Hirose...

-> Weiterlesen

Tessent Tools von Mentor für den Sa…

09-08-2018

Samsung hat die Tessent-Produkte von Mentor für seinen 8-nm LPP (Low Power Plus) Foundry-Prozess zertifiziert. Diese Tools erzielen erhebliche Fortschritte beim Design und in der Testzeit sehr umfangreicher Designs, die...

-> Weiterlesen

Wechsel in der Führungsspitze

08-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07  Olav Schulte Renesas Electronicsnsp 230

Senior Vice President und stellvertretender General Manager der Automotive Solution Business Unit bei Renesas Electronics Corporation, Tokio, ist seit 1. Juli Olav Schulte. Er war zuvor Managing Director und CEO...

-> Weiterlesen

Rainer Krohmann ist bei IPTE German…

07-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 IPTE Rainer Krohmannnsp 230

Nach zweijähriger Tätigkeit als Interimsmanager ist Rainer Krohmann nun bei IPTE Germany Sales Director für den Bereich DACH. Seine Tätigkeitsschwerpunkte umfassen neben der Vertriebssteuerung aktive Kundenbetreuung, sowie Projektierung und Planung...

-> Weiterlesen

Spannende Lektüre: EMS-Bilanzauswer…

06-08-2018

Die deutsche EMS-Industrie ist mit einem Anteil von 17,9 % am Gesamtvolumen in Höhe von 35,26 Mrd. € und 458 Unternehmen der größte Produktionsstandort in Europa. Grund genug, die Bilanzen...

-> Weiterlesen

Nordson Asymtek: Auszeichnungen aus…

03-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07  NordsonASYMTEK China Vision Innovation Award 2018nsp 230

Nordson Asymtek hat zwei wichtige Anerkennungen für seinen Select Coat SC-350 Spray Applikator für Conformal-Coating erhalten: Der Innovation Award, erteilt von der chinesischen Publikation Electronics Manufacturing (EM) Asia, und der...

-> Weiterlesen

50 Jahre Networking für die Leiterp…

02-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 Ak NEWS Eipc50thnsp 230

Der Branchenverband EIPC (The European Institute for the PCB-Community) feierte mit seiner diesjährigen Sommerkonferenz in Düsseldorf auch sein 50-jähriges Bestehen. Über zwei Tage beschäftigten sich die knapp 150 Teilnehmer aus...

-> Weiterlesen

Wolfgang Niedziella als IECEE-Vorsi…

01-08-2018

Wolfgang Niedziella, Geschäftsführer des VDE-Instituts war der erste Deutsche, der 2015 zum Vorsitzenden des IECEE (IEC System for Conformity Testing and Certification of Electrotechnical Equipment and Components) gewählt wurde. Nun...

-> Weiterlesen

Xilinx arbeitet mit Daimler an auto…

31-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 Ak XILINX ADASADnsp 230

Ultra-effiziente AI-Lösungen für künftige Mercedes-Benz Fahrzeuge stehen im Fokus einer Ende Juni angekündigten Zusammenarbeit zwischen dem kalifornischen Halbleiterhersteller Xilinx und der Daimler AG auf der Basis von Systemen mit Künstlicher...

-> Weiterlesen

cms electronics erfolgreich rezerti…

30-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07  Cms SMT Produktionnsp 230

Die Revision aller Managementnormen, nach denen der Elektronikfertigungs-Dienstleister cms electronics zertifiziert ist, machte die Anpassung des gesamten integrierten Managementsystems an die geänderten Anforderungen erforderlich, um die Zertifizierungen auch für die...

-> Weiterlesen

100 Jahre Zentralverband der Elektr…

27-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 ZVEI Ziesemertifnsp 230

Im Palais am Funkturm in Berlin feierte der ZVEI zum Sommeranfang seinen 100. Geburtstag. Die dringlichsten Herausforderungen der heutigen Zeit, so Michael Ziesemer, Präsident des Elektrotechnik-Verbandes, seien Klimaschutz und Digitalisierung...

-> Weiterlesen

Markus Jaeger neuer Leiter Politik …

26-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 Vde Markus Jaegernsp 230

Als Manager Political + Technical Affairs leitet Markus B. Jaeger (44) seit 1. Juni die politischen Aktivitäten des Technologieverbandes VDE und damit die zentrale Serviceschnittstelle zwischen der Technologieorganisation und der...

-> Weiterlesen

Mit Spatenstich startet die Erweite…

25-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 EKRAnsp 230

EKRA Automatisierungssysteme, Hersteller von Schablonen- und Siebdrucksystemen für die Elektronikfertigung, erweitert seine Produktionsflächen in Bönnigheim. Der Standort des seit 2005 zur ASYS Group gehörenden Unternehmens wird aufgrund der positiven Geschäftsentwicklung...

-> Weiterlesen

Elektrochromes Glas: größtes Segmen…

24-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07  IDTechEx Electrochrome Glassnsp 230

Elektrochromes Glas in unterschiedlichen Versionen ist das derzeit bedeutendste Segment des Smart-Glas Marktes – und wird es wohl auf längere Zeit bleiben. Zu diesem Schluss kommt der britische Marktforscher IDTechEx...

-> Weiterlesen

Siemens und Northvolt Partner für d…

23-07-2018

Siemens und Northvolt arbeiten bei der Entwicklung einer Technologie zur Produktion qualitativ hochwertiger grüner Lithium-Ionen-Batterien zusammen. Die Partnerschaft, an der sich Siemens mit einer Investitionssumme von 10 Mio. € beteiligt...

-> Weiterlesen

DIN und VDE/DKE fördern innovative …

20-07-2018

Die Bewerbungsphase für DIN-Connect, dem Förderprogramm von DIN und VDE/DKE, ist am 1. Juni gestartet. Gesucht werden innovative Projekte aus den Bereichen Kreislaufwirtschaft, Smarte Technologien & Dienstleistungen, Industrie 4.0, Arbeitswelt...

-> Weiterlesen

Europäischer Erfinderpreis 2018 für…

19-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07  Zeissnsp 230

Der Ingenieur Erik Loopstra (Zeiss) und der Physiker Vadim Banine (ASML) haben Anfang Juni in Paris den Publikums-Award des Europäischen Erfinderpreises 2018 erhalten. Das Europäische Patentamt vergibt den Preis an...

-> Weiterlesen

Häusermann jetzt KSG-Tochter

18-07-2018

Seit 30. Juni ist die österreichische Häusermann GmbH aus Gars am Kamp eine 100-prozentige Tochter der KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf. „Häusermann und KSG gehören zu den erfolgreichen und wachsenden Unternehmen...

-> Weiterlesen

Neue AOI-Technik bei kortec Industr…

06-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 02 Kortecnsp 230

Das 3D-AOI-System 8800HSL kommt von Pemtron. Zuführung und die Selektion der darüber geprüften Baugruppen erfolgt vollautomatisch über Conveyer. Das System bewertet die Lötqualität, verfügt über eine Schrifterkennung und vermisst die...

-> Weiterlesen

Aktuelle Forschungsergebnisse über …

05-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 04 Dymaxnsp 230

Dr. Nebioglu, Managerin bei Dymax, hat für das Unternehmen an der ‚International Conference on UV LED Technologies and Applications 2018‘ (ICULTA-2018) teilgenommen. Sie stellte im Rahmen der ‚Semiconductors and Devices...

-> Weiterlesen

Unternehmen fordern Innovationsoffe…

04-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 07a Vdensp 230

Künstliche Intelligenz: Deutschland braucht eine 360°-Innovationsoffensive für künstliche Intelligenz (KI), um den digitalen Wandel von Wirtschaft und Gesellschaft erfolgreich vorantreiben zu können und damit den Wirtschaftsstandort zukunftsfähig zu machen. Das...

-> Weiterlesen

Mountain Embedded startet Service f…

02-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 05 Mountainnsp 230

Die Dienstleistung trägt den Namen ‚EMV Rescue‘ und wird deutschlandweit angeboten. Die Elektronikentwickler des Unternehmens beheben leichte bis schwerwiegende EMV-Probleme. Das Ermitteln und Beheben von EMV-Störern, die Durchführung von entwicklungsbegleitenden...

-> Weiterlesen

Infineon startet in Dresden Entwick…

28-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 03 Infineonnsp 230

Infineon richtet am Standort Dresden ein neues Entwicklungszentrum ein. In einer ersten Phase plant das Unternehmen, etwa 100 zusätzliche neue Arbeitsplätze zu schaffen. Mittelfristig soll das Entwicklungszentrum insgesamt rund 250...

-> Weiterlesen

Marantz-Electronics führt AOI-Syste…

27-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 01 Meknsp 230

Das AOI-System ISO-Spector M1A 3D ermöglicht eine automatische Programmierung für kurze Einrichtzeiten. Es hat ein Bildfeld von 69 x 69 mm und ist mit einer 25 Mega Pixel-Industriekamera ausgestattet. Mehrfache...

-> Weiterlesen

Sabic stellt neue Thermocomp HMD-D-…

26-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 06 Sabicnsp 230

Die ursprünglich in Asien eingeführten und jetzt auch für den amerikanischen und europäischen Markt verfügbaren Materialien erweitern das Thermocomp-Portfolio um glasfaserverstärkte Hochleistungsprodukte auf der Basis von Polycarbonat (PC). Die neue...

-> Weiterlesen

Tesa SE begegnet Veränderungen mit …

25-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 01a NEWS0618 Tesansp 230

Im März 2018 stellte die Tesa SE in Norderstedt bei Hamburg ihr Jahresergebnis 2017 vor. Insgesamt erwirtschaftete der Tesa-Konzern im Jahr 2017 einen Umsatz von 1,2578 Mrd. €. Unterm Strich...

-> Weiterlesen

Apple modernisiert sein Material-Re…

22-06-2018

Laut Finanzportal Financial hat Apple sein Robotersystem für das Recycling ausgemusterter iPhones in zweiter Generation modernisiert. Das neue Modell Daisy kann bis zu 200 iPhones pro Stunde zerlegen, wie Apple...

-> Weiterlesen

ROHM erhält Zertifizierung nach dem…

22-06-2018

2018 05 12 Rohmnsp 230

Der Entwicklungsprozess von ROHM Semiconductor ist gemäß dem funktionalen Sicherheitsstandard für elektrische Steuerungen in Kraftfahrzeugen ISO 26262 durch den TÜV Rheinland zertifiziert worden. Damit wird bescheinigt, dass die Fahrzeugkomponenten (vorbehaltlich...

-> Weiterlesen

Aus dem Leiterplattenunternehmen Ch…

21-06-2018

Das in Geretsried bei München ansässige Leiterplattenunternehmen vertreibt seit über 30 Jahren die Platinen des Herstellers KCE aus Thailand. KCE gehört zu den 50 größten Leiterplattenherstellern der Welt und ist...

-> Weiterlesen

Drohnen mit mehr Optionen für gewer…

20-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 01b Djinsp 230

DJI stellt neue Technologien für industrielle Drohnenlösungen vor, die direkt an Kundenbedürfnisse angepasst werden können. Sie sind für spezialisierte Aufgaben, u. a. für Inspektionen von Infrastruktur, Präzisionsanwendungen in der Landwirtschaft, Rettungseinsätze...

-> Weiterlesen

Ucamco veröffentlicht Spezifikation…

20-06-2018

Die Spezifikation beschreibt die neue Gerber-Job-Datei, mit deren Hilfe die Herstellungsdokumentation mit Informationen u. a. zur Endoberfläche, zu Gesamtstärke und Material maschinenlesbar gemacht wird. Die Erweiterung ist sowohl kompatibel mit Gerber...

-> Weiterlesen

Kyocera nimmt Japans größtes schwim…

20-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 09 Kyoceransp 230

Kyocera TCL Solar hat im März ein schwimmendes Solarkraftwerk mit einer Leistung von 13,7 MW in Betrieb genommen. Die Anlage, die ihren Standort auf dem Stausee am Yamakura-Damm hat, wurde...

-> Weiterlesen

VDMA-Fachverband EMINT mit neuen Fa…

19-06-2018

Seit dem 1. Februar 2018 ist der VDMA-Fachverband Electronics, Micro and Nano Technologies (EMINT) um die Abteilungen Batterieproduktion und Photovoltaik Produktionsmittel erweitert. Zusammen mit den Fachabteilungen Micro Technologies und Productronic...

-> Weiterlesen

Mentor erweitert die Emulationsplat…

19-06-2018

Veloce StratoT erweitert die Footprint-Auswahl und Konfigurationsoptionen der Veloce Strato-Emulationsplattform-Familie. Die Veloce-Strato-Plattform ist eine Datencenter-freundliche Emulationsplattform der dritten Generation mit vollständiger Skalierbarkeit für Software und Hardware.Der Footprint von Veloce StratoT...

-> Weiterlesen

Leuze Verlag: In eigener Sache

18-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 Volker Tiskennsp 230

Neuer Chefredakteur der PLUS ist seit 1. Juni 2018 Volker Tisken (60). Er folgt auf Richard Fachtan, der nach 6 Jahren redaktioneller Leitung der renommierten Fachzeitschrift PLUS Ende Mai aus...

-> Weiterlesen

EMV 2018 – Internationale Fachmesse…

18-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 13 Emv Kopiensp 230

Die Messe bot ein breites Produkt- und Dienstleistungsportfolio und der Kongress praxisorientiertes Expertenwissen. Nicht nur in der Fläche, sondern auch bei der Aussteller- und Besucherzahl konnte die Fachmesse im Vergleich...

-> Weiterlesen

Zehnjähriges Jubiläum der Veranstal…

15-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 15 CIPSnsp 230

Vom 20. bis 22. März lief in Stuttgart die zehnte International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS) im Rahmen des ECPE Annual Event 2018. Seit ihrem ersten Auftritt im...

-> Weiterlesen

Modellbasierte Entwicklung mit AURI…

15-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 11 Hitex Willertnsp 230

Die beiden Unternehmen Hitex und Willert Software Tools haben gemeinsam die Code-Generierung des Modellierungswerkzeuges IBM Rational Rhapsody an die AURIX-Multicore-Architektur von Infineon angepasst und so optimiert, dass aus UML-Modellen direkt...

-> Weiterlesen

Entwicklung und Produktion bei Lacr…

15-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 03 Lacroixnsp 230

Das EMS-Unternehmen Lacroix stellt nicht nur Technologie-Equipment her, sondern es übernimmt auch Entwicklung und Design sowie die Integration von elektronischen Baugruppen. Es hat sich auf Industrietechnik, smarte Haus- und Gebäudetechnik...

-> Weiterlesen

EMV-Prüfung durch Prüfgesellschaft …

14-06-2018

Über den Markteintritt von Hochfrequenzgeräten wacht in den USA die Federal Communications Commission (FCC). Die Elektroprodukte sind so zu konstruieren, dass sie andere Geräte nicht stören. Mit der Supplier’s Declaration...

-> Weiterlesen

Simulationslösung von Siemens besch…

14-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 04 Siemensnsp 230

Siemens hat auf dem hauseigenen Innovation-Day in Chicago/USA eine neue Lösung für die Entwicklung autonomer Fahrzeuge angekündigt. Die neue Lösung reduziert u. a. die Anzahl der protokollierten Testkilometer, die zum Nachweis...

-> Weiterlesen

Ausgereifte Siebdruckchemie für Ele…

13-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 13 Kiwonsp 230

Steigende Anforderungen im Solar- und Elektronikbereich erfordern auch bei der Beschichtung von Siebdruckschablonen neue Ansätze. Oft reicht das alleinige Beschichten des Siebgewebes mit Kopierschicht nicht mehr aus. KIWO hat ein...

-> Weiterlesen

Imec baut Li-Ion-Batterie mit hoher…

13-06-2018

Das belgische Forschungsinstitut Imec in Leuven meldet in Partnerschaft die Konstruktion einer halbleiter-basierten Li-Ion-Batterie mit einer Energiedichte von 200 Wh/l (l für Liter) mit einer Ladegeschwindigkeit von 0,5 C (C...

-> Weiterlesen

ROHM Semiconductor eröffnet Testlab…

13-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 12 Rohmnsp 230

Das Labor befindet sich in der europäischen Zentrale am Standort Willich-Münchheide nahe Düsseldorf. Das Projekt lief über mehrere Monate und endete mit der TÜV-Abnahme 2017. In dem 300 m² großen...

-> Weiterlesen

Schlüsseltechnologie Mobilfunkstand…

12-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 05 Rolandbergernsp 230

Ab 2020 soll der neue 5G-Mobilfunkstandard in Deutschland die Basis für eine umfassende Digitalisierung von Wirtschaft und Gesellschaft legen. Zukunftstechnologien wie das Internet der Dinge oder das autonome Fahren werden...

-> Weiterlesen

FED ruft Leiterplattendesigner noch…

12-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 14 FED Design Awardnsp 230

Um die Leistung des Leiterplatten-Designers geht es beim PCB Design Award. Seit 2012 verleiht der Fachverband FED alle zwei Jahre den Berufspreis, der als Ritterschlag in der Community gilt. Jetzt...

-> Weiterlesen

Das intelligente Zuhause wird günst…

12-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 08 Smarthomensp 230

Die durchschnittlichen Preise für Smart-Home-Geräte sind im März gesunken. Inzwischen kostet eine Smart-Home-Standardausstattung rund 300 € weniger als noch vor einem Jahr. Wer sich informiert und auf günstige Alternativprodukte setzt...

-> Weiterlesen

Über 50 PULSE-Linien von ASYS insta…

12-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 07 Asysnsp 230

Der größte Anteil liegt dabei in Europa, allein die Hälfte der Linien steht in Deutschland. Doch auch in den USA und in Asien steigt das Interesse. Mit einer Aktion wie...

-> Weiterlesen

Steca Elektronik ist Mitglied der C…

11-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 10 Steca Frank Angelensp 230

Hersteller von Produkten mit langen Lebenszyklen erwarten ein professionelles Obsoleszenz-Management, um frühe Informationen über Veränderungen in der Lieferkette nutzen zu können. Deshalb ist Steca Elektronik Mitglied in der COG (Component...

-> Weiterlesen

Stromsparende Mikrocontroller von M…

11-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 02 Maximnsp 230

Die stromsparenden Mikrocontroller MAX32660 und MAX32652 von Maxim Integrated Products basieren auf dem Arm-Cortex-M4-Prozessor mit FPU und ermöglichen es, Anwendungen unter besonderen Beschränkungen der Verlustleistung zu designen. Der MAX32660 zeichnet...

-> Weiterlesen

Streckbare Elektronik ist mehr als …

08-06-2018

Das Thema der flexiblen Elektronikschaltungen, also aktive und passive Komponenten, Leiterplatten und Substrate, gewinnt mit dem Aufkommen immer kleinerer tragbarer Geräte und Wearables an Aktualität. Die in Wearables geforderte Streckbarkeit...

-> Weiterlesen

Printed Electronics Europe 2018 mel…

08-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 18 IDTECHEXnsp 230

Die vom britischen Event-Organisator IDTechEx am 11. und 12. April wieder in Berlin abgehaltene Printed Electronics Europe 2018 mit den aktuellen Themenschwerpunkten gedruckte, flexible und hybride Elektronik war nach den Worten...

-> Weiterlesen

IPTE Germany erweitert Präsenz in d…

07-06-2018

IPTE Germany, Tochtergesellschaft der IPTE Factory Automation, hat in Fürth einen neuen Standort eröffnet. Im Gewerbegebiet in der Fürther Südstadt, nahe der Stadtgrenze zu Nürnberg, wurde die Business Unit Systems...

-> Weiterlesen

Xilinx mit neuem CEO und neuer Comp…

07-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 16 Xilinx Victor Pengnsp 230

Seit Anfang 2018 hat der im kalifornischen San Jose ansässige Anbieter von programmierbaren Logikbausteinen Xilinx Inc. einen neuen CEO: Victor Peng. Er ist zugleich ‘President‘ des Unternehmens und Mitglied des...

-> Weiterlesen

Werner Wetterau übernimmt die Posit…

06-06-2018

Karl Stollenwerk ist seit dem 1. April 2018 nicht mehr Geschäftsführer der Isola GmbH. Er verlässt nach 30 Jahren das Unternehmen, um in den Ruhestand zu gehen. Prokurist und langjähriger...

-> Weiterlesen

NextDroid wählt Konnektivitätstechn…

05-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 06 Rtinsp 230

Der Anbieter autonomer Fahrzeuge NextDroid setzt das Konnektivitäts-Framework Connext DDS von Real-Time Innovations (RTI) für seine selbstfahrenden Fahrzeuge ein. NextDroid entwickelt derzeit autonome Systeme für Automobilindustrie und Seefahrt. Die RTI-Technologie...

-> Weiterlesen

Toxische Materialien in der Elektro…

17-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 IDTechExnsp 230

Der bekannte, sehr agile britische Marktforscher und Event-Organizer IDTechEx hat im Februar 2018 eine neue Studie über den Einsatz von toxischen Materialien in der Elektronikfertigung aufgelegt, die auch auf deren...

-> Weiterlesen

Neuschäfer Elektronik kauft Bohraut…

16-05-2018

Für die mechanische Leiterplattenbearbeitung hat Neuschäfer Elektronik in eine 6-spindlige Bohrmaschine von Schmoll investiert.Die Mehrspindelmaschine eignet sich besonders für die Produktion von großen Serien, denn die Durchlaufzeiten können mit der...

-> Weiterlesen

EpiGaN liefert GaN/Si-Materialien f…

15-05-2018

EpiGaN, mit Sitz im belgischen Hasselt, ist ein führender europäischer Anbieter von innovativen GaN-Materialien (Galliumnitrid) und GaN-Wafern für Anwendungen in Leistungsschaltern, HF-Transmittern und fortschrittlichen Sensoren. Mit dieser Technologie spielt EpiGaN...

-> Weiterlesen

Essemtec ist Partner von Tactotek u…

14-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Essemtec Suo Anttila Schupbachnsp 230

Partnerschaft: Tactotek mit Hauptsitz in Finnland entwickelte die Injection Molded Strucural Electronics- (IMSE) Technologie. Mit dieser Technologie lassen sich dreidimensionale Strukturen herstellen, die im Vergleich zu Standardtechnologien bis zu 70...

-> Weiterlesen

Leistungshalbleiter und passive Bau…

11-05-2018

Schon knapp drei Monate vor Beginn der PCIM Europe in Nürnberg, umfasste die Ausstellerliste der Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik mehr als 470 Unternehmen, davon 51 % aus dem Ausland...

-> Weiterlesen

Neuer Manager der Business Unit Sys…

11-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Ipt Joerg Handkensp 230

Dr. Jörg Handke (39) ist neuer Manager der Business Unit Systems von IPTE Germany, Tochtergesellschaft von IPTE Factory Automation, einem weltweit agierenden Anbieter von Automatisierungsanlagen. Der promovierte Physiker und zertifizierte...

-> Weiterlesen

Online-Berater für SMD-Schablonen v…

09-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Becktronicnsp 230

Mithilfe des Online-Werkzeugs ist ein Typenabgleich möglich. Der Online-Berater gibt Auskunft darüber, welche SMD-Schablonen zu den jeweiligen Anwendungen und Produktionsanforderungen passen, dabei berücksichtigt er fertigungsgebundene Parameter. Wichtige Auswahlaspekte sind Risikominimierung...

-> Weiterlesen

Szenario 2050: Lithium und Kobalt k…

08-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Kitnsp 230

Lithium und Kobalt sind wesentliche Bestandteile aktueller Lithiumionen-Batterien. Dass die Verfügbarkeit beider Elemente durch die erhöhte Nachfrage zunehmend kritisch werden könnte, zeigt eine aktuelle Analyse von Forschern des vom Karlsruher...

-> Weiterlesen

Mebatron Elektronik setzt auf wasse…

07-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 EOTTOnsp 230

Die Gesamtverantwortung für den Lötprozess liegt immer beim Anwender. Entsprechend ist die gute und partnerschaftliche Zusammenarbeit mit den Lieferanten der Anlagentechnik, der Lote und der Flussmittel wesentlich für einen gut...

-> Weiterlesen

Beta Layout hat neue Website

04-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Beta Layoutnsp 230

Wichtigste Neuerung ist, dass alle Produkt- und Servicebereiche des Unternehmens jetzt unter einer einheitlichen Domain vereinigt sind. Das Unternehmen ist seit 1989 in der Elektronik-Prototypen-Entwicklung tätig. Das ursprüngliche Angebot bestand...

-> Weiterlesen

Photocad investiert in neue Laseran…

04-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Lpkfnsp 230

Der Schablonenhersteller setzt seit 2017 eine auf seine Bedürfnisse zugeschnittene Laseranlage G 6080 von LPKF ein. In Abstimmung mit dem Hersteller wurde die Anlage in Versuchsreihen den Vorgaben gemäß parametriert...

-> Weiterlesen

System zur Digitalisierung von Pick…

03-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Limtroniknsp 230

Der Baugruppenproduzent Limtronik und nextLAP haben die Lösung ‚Smart Rack‘ in die elektronische Fabrik bei Limtronik integriert. Limtronik ist Gründungs­mitglied des Vereins SEF Smart Electronic Factory und stellt für diesen...

-> Weiterlesen

Wearable-Technologien – Wachstums- …

02-05-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Wearable Europensp 230

Die von IDTechEx im April veranstaltete ‚Wearable Europe‘-Konferenz und Ausstellung in Berlin brachte globale Ökosystemmarken und führende Technologieentwickler zusammen, um sich auf kommerzielle Wachstumsmöglichkeiten für Wearable-Technologien zu konzentrieren.In den letzten...

-> Weiterlesen

Infineon und Elektrobit verbessern …

30-04-2018

Infineon Technologies und der Software-Anbieter Elektrobit Automotive arbeiten bei Cyber-Security-Lösungen für Fahrzeuge zusammen. Die Unternehmen bieten eine aufeinander abgestimmte Hardware-Software-Lösung an, welche auf der zweiten Generation der Multicore-Mikrocontrollerfamilie Aurix (TC3xx)...

-> Weiterlesen

ROHM Semiconductor entwickelt Senso…

27-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Rohmnsp 230

Der von ROHM entwickelte optische Herzfrequenzsensor für Smartbänder und Uhren lässt sich dank seiner Abtastrate auch zur Bestimmung von Blutdruck, Stress und vaskulärem Alter verwenden. Der BH1792GLC ist der zweite...

-> Weiterlesen

Sondertechnologie in der Online-Kal…

26-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Leitonnsp 230

Nach Einführung von Semiflex-Leiterplatten und Hochfrequenzmaterial ,Megtron6‘ von Panasonic können nun auch halb-offene Durchkontaktierungen hinzugefügt werden. Was einfach klingt, ist jedoch in der Praxis hoch komplex. Das einfache Durchfräsen durch...

-> Weiterlesen

Expertendatenbank rund um Voids bei…

26-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Rehmnsp 230

Ein Qualitätsmerkmal von Lötstellen beim Bauteillöten sind Hohlräume, sogenannte Voids, zwischen den Bauteilanschlüssen und den Anschlusspads auf der Leiterplatte. Die Datenbank ,Void Expert‘ von Rehm gibt eine Übersicht über Einflussgrößen...

-> Weiterlesen

ICAPE Group hat deutschen Markt ver…

25-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 ICAPEnsp 230

Die ICAPE Group verfügt schon seit 1999 und somit über langjährige Erfahrungen mit der Produktion von Leiterplatten und kundenspezifischen technischen Teilen, die in China hergestellt werden. In 70 Ländern vertrauen...

-> Weiterlesen

Ericsson, TIM und Comau arbeiten an…

25-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Eric Comau Timnsp 230

Die drei Unternehmen zeigten im Februar 2018 beim Mobile World Congress (MWC) in Barcelona eine von ihnen entwickelte Cloud-Robotics-Lösung, die ein erstes Implementierungsergebnis des im vergangenen Jahr unterzeichneten Kooperationsvertrags ‚5G...

-> Weiterlesen

Leistungsfähige X-Ray Inspektion pl…

24-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Flextron Xraynsp 230

Der vielseitige US-Auftragsfertiger Flextron Circuit Assembly kündigt ein neues EMS-Angebot an: die Verfügbarkeit einer 3D-X-ray-Imaging-Funktion auf dem eigenen System Nikon XTV-160. Es bietet zugleich die vollen Möglichkeiten der Qualitätssicherung und...

-> Weiterlesen

Zweistelliges Umsatzwachstum und dy…

23-04-2018

Das Schweizer Technologieunternehmen konnte den im Vorjahr erreichten Turnaround bestätigen. Die beiden Divisionen AMS und Electronic Solutions verzeichneten ein zweistelliges Umsatzwachstum, womit der Gruppenumsatz um 14,4 % auf 216,7 Mio...

-> Weiterlesen

Andy Seager wird European Sales Man…

20-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Indium Andy Seagernsp 230

Der neue europäische Sales Manager für Indium heißt Andy Seager. Er ist in Milton Keynes, England ansässig und übernimmt die Entwicklung und Implementierung der Verkaufsstrategien für diverse Lotprodukte von Indium...

-> Weiterlesen

Autonomes Fahren – lässt sich die E…

19-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 04 Uni Osnabruecknsp 230

Soll der Bordcomputer eines autonomen Fahrzeugs seine Insassen zur Not in den Tod lenken? Noch optimieren Ingenieure die Zuverlässigkeit der Sensoren der fahrerlosen Autos. Doch schon bald könnten vergleichbare Fahrzeuge...

-> Weiterlesen

Deutsches Flach-Display-Forum wächs…

18-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 03 Dffnsp 230

Deutsches Flach-Display-Forum wächst auf 80 Mitglieder Das Deutsche Flachdisplay-Forum (DFF), ein Zusammenschluss innerhalb des Verbands Deutscher Maschinen- und Anlagenbau, erreicht die 80-Mitglieder-Marke. Damit ist das DFF im letzten Jahr um knapp...

-> Weiterlesen

Fujitsu Electronics Europe erweiter…

17-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 03 Fujitsunsp 230

Fujitsu Electronics Europe erweitert PCB-Angebot Fujitsu Electronics Europe (FEEU) baut das PCB-Angebot aus und geht Kooperationen mit den Herstellern Suntak und Hitek ein. Durch diese Erweiterung des Lieferantennetzwerks kann der Distributor...

-> Weiterlesen

Nico Coenen wird Business Developme…

16-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 03 Plasmatreat Nico Coenennsp 230

Nico Coenen wird Business Development Manager Electronics bei Plasmatreat Seit Jahresbeginn arbeitet der 50-jährigen Belgier Nico Coenen in dieser Funktion und soll hierbei eine Schlüsselrolle für die Expansion der Geschäfte in...

-> Weiterlesen

TQU für Qualifizierung zum Produkt-…

13-04-2018

TQU für Qualifizierung zum Produkt- sicherheitsbeauftragen lizensiert Die TQU Group wurde vom VDA-QMC (Verband der Automobilindustrie-Qualitäts Management Center) lizensiert, die Qualifizierung zum Produktsicherheitsbeauftragen (PSB) in der Automobilindustrie durchzuführen. Entsprechend wurde das...

-> Weiterlesen

Arrow Electronics vertreibt Embedde…

12-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 03 Arrownsp 230

Arrow Electronics vertreibt Embedded- Vision-Lösungen von Basler Arrow und Basler, ein deutscher Anbieter hochwertiger industrieller Digitalkameras, haben ein Vertriebsabkommen unterzeichnet. Gemäß der Vereinbarung wird Arrow die gesamte Produktpalette von Basler im...

-> Weiterlesen

Leiter des Fraunhofer-Instituts für…

11-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 03 Fraunhofer Klaus Dieter Langnsp 230

Leiter des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist IEEE Fellow Zum Jahresbeginn 2018 wurde Prof. Klaus-Dieter Lang, Beiratsmitglied der PLUS, vom Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) mit dem...

-> Weiterlesen

Infrarot-LED von Osram für 2D-Gesic…

10-04-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 03 Osramnsp 230

Infrarot-LED von Osram für 2D-Gesichtserkennung Smartphones oder Tablets lassen sich auf unterschiedliche Art entsperren, so auch mittels 2D-Gesichtserkennung. Hierbei leuchtet die infrarote Lichtquelle das Gesicht des Nutzers aus, eine Infrarot...

-> Weiterlesen

Transistoren auf Basis von Kohlenst…

30-01-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 01 Empansp 266

Transistoren auf Basis von Kohlenstoff-Nanostrukturen Einem internationalen Forscherteam mit Beteiligung der Empa (Eidgenössische Materialprüfungs- und Forschungsanstalt) ist es gelungen, Nanotransistoren aus nur wenigen Atomen breiten Graphenbändern zu produzieren, wie sie im...

-> Weiterlesen

Handysteuerung per Gesichtsgesten

12-07-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 07 IGD Gesichtsgestennsp 266

Mobilgeräte können in manchen Situationen nicht angemessen gesteuert werden. Forschende des Fraunhofer-Instituts für Graphische Datenverarbeitung (IGD) in Rostock haben in einer Studie evaluiert, wie alternativen Steuerungskonzepte sich eignen, um die...

-> Weiterlesen

Rehm erweitert Technology Center um…

12-07-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 06 Rehmnsp 266

Um die Qualität vom Leiterplatten direkt nach dem Druck- oder Lackierprozess besser prüfen zu können, sind im Technology Center bei Rehm jetzt zwei neue Inspektionssysteme der TROI-Serie von Pemtron im...

-> Weiterlesen

3D-Drucker für Faserverbundwerkstof…

09-06-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 05 Buerklinnsp 266

Der Distributor Bürklin Elektronik hat u. a. 3D-Drucker für verschiedene Einsatzgebiete im Sortiment. Neu im Angebot ist der 3D-Drucker Mark Two von MarkForged, der Faserverbundwerkstoffe druckt. Das System ermöglicht es, gedruckte...

-> Weiterlesen

Halbleitersicherungen von AEM in di…

31-05-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 05 Aemnsp 266

Die Halbleitersicherungen der Produktlinie FM12 des kalifornischen Komponentenherstellers AEM wurden von der European Space Components Coordination für die Aufnahme in die Europäische Normteileliste (EPPL) ausgewählt. Die Sicherungen sind auch in...

-> Weiterlesen

PARMI und Aegis entwickeln xLink-M…

06-02-2015

PARMI, führender Hersteller für 3-D-Lotpasteninspektion (SPI) von Leiterplatten, und Aegis Software geben die Entwicklung des xLink Adapters zur Echtzeit-Konnektivität von SPI-Ergebnissen und der Aegis FactoryLogix-Fertigungs-Software bekannt. Mit dieser Echtzeit-Datenintegration können...

-> Weiterlesen

Lynx – neues kleinformatiges SMT-B…

24-01-2015

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2015 01 ESSEMTECnsp 266

Aufgrund der großen Nachfrage lanciert Essemtec AG einen neuen SMD-Bestücker mit kleiner Stellfläche. „Die Lynx schliesst die Lücke zwischen unseren Pantera X-plus und Paraquda SMT-Bestückungsautomaten. Der SMD-Bestücker soll laut Hersteller...

-> Weiterlesen

Zweite Generation drahtloser Netzwe…

17-08-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 08 RS663 AircheckG2 01nsp 267

Tragbarer Aircheck G2-Tester für drahtlose Kommunikation bietet eine tragbare Testlösung für Netzwerkprobleme. RS Components (RS), der Distributor für Ingenieure und Techniker, hat ab sofort die zweite Generation des drahtlosen Netzwerk-Testers...

-> Weiterlesen

Neu: CFast Kartenleser von StarTech

17-08-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 08 Cfast 01nsp 267

Die Kartenleser/-schreiber ermöglichen schnellen Zugriff auf Videos und Bilder von CFast-Speicherkarten. Die neuen CFast-Kartenleser/-schreiber für CFast™ 2.0-Speicherkarten erlauben ultraschnelles Übertragen, Anzeigen und Sichern von Fotos und Videos. Die neuen Geräte...

-> Weiterlesen

Funklichtsteuerung per Tastendruck

20-01-2016

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2016 01 Funklichtsteuerungnsp 267

Um eine intelligente und einfache Bedienung der Beleuchtung auch per Wand- oder Handschalter anzubieten, erobert ein neues Produkt der dresden elektronik ingenieurtechnik gmbh den Markt. Mit dem batteriebetriebenen Funktaster ,Scene Switch‘...

-> Weiterlesen

Die Dritte Phase der RoHS 2

13-09-2017

Der 22. Juli ist mal wieder so ein Stichtag, den man gerne übersieht, der aber recht dramatische Auswirkungen haben kann, denn an diesem Tag wird die dritte Phase der RoHS...

-> Weiterlesen

Datenklau – schnell entdeckt

17-08-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 08 Datenklaunsp 268

Computerexperten haben bislang kaum eine Chance, Unternehmen oder Behörden dauerhaft vor Netzwerkeinbrüchen zu schützen. Zu zahlreich und wenig aussagekräftig sind die Ereignisse, die auf mögliche Hacker-Angriffe hindeuten. Sogenannte Ereignisketten versprechen...

-> Weiterlesen

Die fünf besten Tipps um Phishing-M…

17-08-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 08 Phishingnsp 268

Statistiken zeigen, dass bis zu 45% der Internet-Nutzer auf gefährliche Links oder persönlichen Information klicken. Wir gegen Tipps, wie Sie sich schützen.  Phishing ist immer noch höchst profitabel. Kaspersky Labs...

-> Weiterlesen

Die Dritte Phase der RoHS 2

13-07-2017

Der 22. Juli ist mal wieder so ein Stichtag, den man gerne übersieht, der aber recht dramatische Auswirkungen haben kann, denn an diesem Tag wird die dritte Phase der RoHS...

-> Weiterlesen

Die 10 wichtigsten Kriterien für di…

10-07-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 06 VPNnsp 268

Wie wählt man ein VPN aus? 10 Fragen, die sich jeder Nutzer vor der Anmeldung stellen sollteDie Anzahl der VPN (Virtual Private Network) Nutzer wächst im Jahr 2017 stetig, was...

-> Weiterlesen

Digitale Innovation im Firmenkunden…

18-01-2016

Sopra Steria Consulting und die Software AG haben ihre Kräfte gebündelt und eine Lösung zur Einführung digitaler Geschäftsprozesse im Firmenkunden-Kreditgeschäft entwickelt. Im Fokus der gemeinsamen Arbeit stehen zunächst Angebote zur...

-> Weiterlesen

Übersicht Abopreise

Bilder Start PLUS Abopreise

Leseprobe Flipjournal

Bilder Start PLUS Flip

Hätten Sie´s gewusst?

Bilder Start PLUS Haetten Gewusst

Das PLUS Firmenverzeichnis

Bilder Start PLUS FVZ

Das Konzept der PLUS

Fachzeitschriften mit eng begrenztem Themenangebot gehen in die Tiefe, Fachpublikationen mit vielfältigem Themenbereich in die Breite. PLUS bietet beides, was sich zunächst augenfällig am monatlichen Umfang dieser Elektronikzeitschrift und dann am profunden Inhalt und Gehalt des diversifizierten Themenspektrums bemerkbar macht. Deswegen geben wir hier zukünftig interessierten Lesern einen prägnanten Leitfaden, der die PLUS-Rubriken und deren Inhalte kurz charakterisiert.

Download Info-Broschüre
"PLUS-Ihre Vorteile"
inkl. 3-Monats-Gutschein
Vom Design über die Leiterplattenfertigung bis zur kompletten Baugruppe: Die Konzeption des Fachmagazins beinhaltet die gesamte Produktkette zur Herstellung elektronischer Flachbaugruppen. Aus einer Fülle von Fachinformationen von der ganzen Welt, bündeln wir für Sie die wichtigsten der Elektronikbranche in einer monatlichen Zeitschrift. Sie erhalten jederzeit einen Rundumblick über die neuesten Trends, Erkenntnisse und Errungenschaften. Somit sind Sie, was fachspezifische Informationen angeht, immer auf dem neuesten Stand.

Bauelemente

Die unterschiedlichsten elektronischen Komponenten und Bauteile werden hier mit ihren technischen Spezifikationen erörtert – und das vom Transistor über Speichermodule bis hin zum Mikroprozessor. Alles was auf einer Leiterplatte oder in einem elektronischen Produkt an Komponenten zum Einsatz kommt, wird je nach aktueller Innovationslage vorgestellt.

Design

Von der Schaltungs- über Prozessor- bis hin zur Systemebene bildet Entwurf und Konstruktion die Grundlage für das Entstehen neuer Produkte. Software für Konstruktion und Simulation sind hier die Basis aller Innovation. Aber auch die Formensprache kommt nicht zu kurz, denn die Gestaltung und das Design elektronischer Endprodukte ist u. a. ausschlaggebend für den Verkaufserfolg.

Leiterplattentechnik

Materialien, Be- und Verarbeitung, Produktionstechnologien und Fertigungsmethoden stehen hier im Vordergrund. Zudem sind die diversen Leiterplattentypen (starr, starrflex, flex, 3D) Gegenstand der Betrachtung. Bei all dem kommt die Bericht-
erstattung über Hersteller und Zulieferer nicht zu kurz.

Baugruppentechnik

Maschinen und Methoden der Elektronikproduktion sind die Hauptthemenbereiche dieser Rubrik. Verfahren wie Bestücken und Löten werden erörtert und auf den Stand der Technik hin der Betrachtung unterzogen. Das Beschreiben von Elektronikbaugruppen-Applikationen für spezielle Anwendungen sorgt dabei für eine breite Themenvielfalt. Berichte über Technologietage bei Unternehmen und Institutionen erfassen Aspekte, Trends und Tendenzen in diesem Technologiebereich.

Analytik & Test

Inspektion und Prüftechnik stehen hier als qualitätssichernde Maßnahmen der Elektronikproduktion im Vordergrund. Das dazu benötigte Equipment an Anlagen, Geräten und Programmen bildet in seiner Beschreibung die Grundlage der veröffentlichten Beiträge. Neue Methoden werden erörtert und vorgestellt.

Forschung & Technologie

Diese Rubrik kann in ihrer Form als Alleinstellungsmerkmal der PLUS angesehen werden. Dies um so mehr als ein wissenschaftlicher Beirat bestehend aus 15 Personen von Universitäten, Forschungsinstituten und Entwicklungsabteilungen von Unternehmen bei der Themenfindung und Veröffentlichung berät und aktiv mithilft. Das ist ein wichtiger Synergie-Effekt bei den sehr kurzen Technologiezyklen, die der Elektronik zu eigen sind.

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit über 110 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de