Logo Plus

×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Nächste Termine

Mi Okt 24 @12:00AM
Technologietag – Christian Koenen GmbH
Di Nov 06 @12:00AM
Das Yocto Projekt
Mi Nov 07 @12:00AM
Das Yocto Projekt
Mi Nov 07 @12:00AM
Kompaktseminar Drahtbondtechnologie
Do Nov 08 @12:00AM
Das Yocto Projekt

Header Fachzeitschrift PLUS 2015

News aus der Elektronikfertigung

  1. Firmennachrichten
  2. Produktinnovationen
  3. Büro und Betrieb
  4. Consulting

CeraCon gründet neuen Standort in T…

15-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 CeraConnsp 230

In Třebechovice pod Orebem, nahe der Stadt Hradec Králové (dt.: Königgrätz, ca. 100 km östlich von Prag) hat der neue Standort von CeraCon zum 1. Juli 2018 den Betrieb aufgenommen...

-> Weiterlesen

Wie Limtronik mit Bauteilknappheit …

12-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Limtroniknsp 230

Das Angebot elektronischer Komponenten schwankt seit einigen Monaten und der Trend zeigt keine Verbesserung vor 2020. Der Grund: Die Elektronikindustrie boomt – u. a. durch die zunehmende Digitalisierung von Prozessen. Die...

-> Weiterlesen

Stefan Wiedemann jetzt Geschäftsfüh…

11-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 10 Jlp Stefan Wiedemannnsp 230

Rainer Wiedemann zieht sich bei der Jenaer Leiterplatten GmbH aus dem operativen Geschäft zurück, steht dem Unternehmen aber weiterhin beratend zur Seite. Sein Sohn, Stefan Wiedemann, seit 2014 im Unternehmen...

-> Weiterlesen

Rehm baut neues Büro- und Entwicklu…

11-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Rehmnsp 230

Rehm Thermal Systems profitiert von der steigenden Nachfrage aus den Branchen Consumer Electronics, Automotive, Medizintechnik oder Luft- und Raumfahrt und investiert daher weiter am Hauptsitz Blaubeuren. In den vergangenen fünf...

-> Weiterlesen

Automatisierte Endkontrollen bei Dy…

10-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 0918 DYCONEX AFInsp 230

Eine tiefgehende und jederzeit reproduzierbare Prüfung von Leiterplatten will Dyconex mit der neu eingeführten automatisierten Endkontrolle erreichen. Kunden haben damit die Option, ihre Produkte schnell und mit konstanter Vergleichbarkeit und...

-> Weiterlesen

Neue Software-Lösungen für die PCB-…

09-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 ELMATICA DBech Nsp 230

Der norwegische Printed-Circuit Broker Elmatica bereitet sich auf die weitere Expansion seines Geschäfts im Jahr 2019 vor. Dazu investiert Elmatica im vierten Quartal des laufenden Jahres 20 % seines EBITDA-Aufkommens...

-> Weiterlesen

IGBT-Treiber-Module mit konformer L…

08-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Hy Linensp 230

Scale-2+-IGBT-Treiber-Module von Power Integrations sind bei HY-LINE Power Components jetzt bereits ab Lieferant mit isolierenden Beschichtungen verfügbar. Leiterplatten von Umrichterschaltungen für höhere Spannungen und widrige Umgebungsbedingungen werden für höhere Zuverlässigkeit...

-> Weiterlesen

Für Doktorandinnen der Elektrotechn…

08-10-2018

Alle Elektroingenieurinnen, die 2018 ihre Dissertation mit Bestnoten abschließen und dabei nicht älter als 35 Jahre sind, sollten sich unbedingt für den mit 3000 € dotierten Dr. Wilhelmy-VDE-Preis bewerben. Die...

-> Weiterlesen

Neue Leiterin Marketing und Vertrie…

05-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Limtronik Patricia Wehlernsp 230

Patricia Wehler, neue Leiterin Marketing und Vertrieb, startete ihre berufliche Laufbahn bei Limtronik 2012 mit der Ausbildung zur Industriekauffrau. Das Unternehmen ermöglichte ihr, im Anschluss an die Ausbildung ein Studium...

-> Weiterlesen

Generationswechsel: The Hermes Stan…

05-10-2018

Die IPC hat den Hermes-Standard jetzt offiziell als nächste Generation des sogenannten SMEMA Standard (IPC-SMEMA-9851) anerkannt. Sein offizieller Namenscode lautet IPC-HERMES-9852. Diese Unterstützung der IPC wird die globale industrieweite Akzeptanz...

-> Weiterlesen

Telekom und DEKRA testen 5G für die…

04-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Telekom Dekransp 230

Autos, Ampeln und Laternen werden in wenigen Jahren Daten über den Kommunikationsstandard 5G austauschen. Im Verkehr der Zukunft sollen die Systeme sicher sein. DEKRA und Deutsche Telekom bauen deshalb die...

-> Weiterlesen

Vorträge Dr. Lee und neue Partnersc…

02-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Indium Ning ChengLeensp 230

Auf der 38. International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT) Anfang September in Melaka, Malaysia, referierte Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology der Indium Corporation, in zwei Präsentationen und einem...

-> Weiterlesen

Tausendste 160 kV-Röntgenröhre für …

01-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Nikonnsp 230

Die neue Xi-Röntgenröhre des Unternehmens wurde in ein XT V 160-System zur Prüfung von Elektronikkomponenten integriert, das in der Qualitätssicherung der Leistungshalbleiterproduktion bei dem britischen Halbleiterhersteller IXYS UK Westcode eingesetzt...

-> Weiterlesen

Nachfolge in der Geschäftsführung g…

28-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Bohncke Jan Bohncke Klaus Mieraunsp 230

Die Siebec-Gruppe hat Klaus Mierau zum Geschäftsführer der Bohncke GmbH in Hünstetten-Wallbach berufen. Mierau tritt die Nachfolge von Jan Bohncke an, der nach drei Jahrzehnten im Unternehmen künftig weiter als...

-> Weiterlesen

Wolf Erdmann neuer kaufmännischer G…

27-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 03 Ipte Wolf Erdmannnsp 230

Erdmann (42) ist Maschinenbauingenieur und kann auf mehr als 20 Jahre internationale Berufserfahrung im Bereich Montage und Test elektronischer Komponenten verweisen. Auf seinen bisherigen beruflichen Stationen hat er sich ein...

-> Weiterlesen

Technische Sauberkeitsprüfung nach …

27-09-2018

Durch Integration einer Partikelextraktions- und -analyseeinheit hat Zestron das Angebot in seinem Analytik-Zentrum in Ingolstadt um ein wichtiges Verfahren erweitert: Baugruppen können auf Partikelverunreinigungen gemäß VDA 19 sowie ISO 16232...

-> Weiterlesen

Isola: Reaktion auf Strukturverände…

26-09-2018

Auch Nordamerikas EMS-Landschaft geht immer stärker weg von der Serienfertigung. Stattdessen bewegt sich das Gros der Produktionsaufträge zwischen neuen Produkt-Prototypen und Serienanläufen in einer frühen Produktionsphase. Die Isola Group, ein...

-> Weiterlesen

Neue Geschäftsführerin bei Göpel el…

25-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Geschaftsfuhrer Goepelnsp 230

Alice Göpel übernahm ab 15. August die Position der Geschäftsführung der Göpel electronic GmbH in Jena. Sie löst ihren Vater Holger Göpel in dieser Funktion ab, der das Unternehmen seit...

-> Weiterlesen

ASMPT investiert in Softwarelösunge…

24-09-2018

ASM Pacific Technology beteiligt sich strategisch an dem Softwareentwickler Critical Manufacturing mit Sitz im portugiesischen Porto. Der Softwareentwickler und Hersteller von Manufacturing Execution Systemen verfügt über umfassendes Know-how in der...

-> Weiterlesen

Leiterplatten aus dem 3D-Drucker

24-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 PHYTEC Bodo Huber 3D Druckv2nsp 230

Als eines der ersten Unternehmen weltweit hat der Hersteller von Embedded Komponenten Phytec 3D-Drucker zur Erzeugung von Leiterplatten erprobt. Seit Anfang des Jahres bündelt die neugegründete Tochter Phytec New Dimensions...

-> Weiterlesen

Dänischer Hersteller von Transforma…

24-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Kohselnsp 230

Neu auf dem Markt der D-A-CH-Region ist das 1969 gegründete dänische Transformatorenunternehmen Kohsel, das bisher nur im skandinavischen Markt tätig war. Der Gründer, Gunar Kohsel, konzentrierte sich auf kundenspezifische Produkte...

-> Weiterlesen

Covestro verkauft US-amerikanisches…

24-09-2018

Der deutsche Werkstoffhersteller Covestro hat Anfang August den Verkauf des Polycarbonat-Plattengeschäfts in Sheffield (USA) an Plaskolite abgeschlossen. Der Acrylplattenhersteller Plaskolite wird die Produktion am Standort fortsetzen. Käufer und Verkäufer haben...

-> Weiterlesen

Zollner Elektronik – erfolgreiche N…

21-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Zollnernsp 230

Nach der Erstzertifizierung 2016 und der ersten Rezertifizierung 2017 nach dem ‚National Aerospace and Defense Contractors Accreditation Program‘ hat Zollner Elektronik die Kernprozesse an den deutschen ‚Aerospace & Defense‘-Standorten Altenmarkt...

-> Weiterlesen

Fraunhofer entwickelt UKP-Laser

14-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08 Fraunhofer 1532499886737 PM Kick Off ADVANCEDPHOTONSOURCESBild2nsp 230

Mit dem Cluster of Excellence ‚Advanced Photon Sources‘ zielt die Fraunhofer-Gesellschaft auf die internationale Technologieführerschaft bei Lasersystemen, die mit ultrakurzen Pulsen (UKP) höchste Leistungen und neue Einsatzpotenziale erbringen. Die neuen...

-> Weiterlesen

Schweizer Electronic bestätigt gute…

14-09-2018

Die Schweizer Gruppe hat das erste Halbjahr 2018 mit einem Umsatzwachstum auf 63,9 Mio. € (2017: 61,9 Mio. €) abgeschlossen. Das EBITDA erhöhte sich auf 6,6 Mio. €, das entspricht...

-> Weiterlesen

Neuer Sales and Marketing Manager b…

13-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08 Ak NEWS TSK Marc Aichlernsp 230

Mit Marc Aicheler gewann die TSK Schill GmbH aus Gäufelden-Nebringen einen kompetenten Mitarbeiter für Sales und Marketing. Aicheler verfügt über mehrjährige Erfahrung in den Bereichen IT, Projekt- und Sales- Management...

-> Weiterlesen

Neue BIM-Software kommerziell verfü…

12-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08 Elec Calc Mockup Ecbim Resserensp 230

Building Information Modeling (BIM) verkörpert eine digitale Revolution im Bauwesen. Trace Software International meldet nun den offiziellen Verkaufsstart für seine BIM-Software ‘elec calc‘. Mit der Software lassen sich das Design...

-> Weiterlesen

Diiodosilan für Halbleiter der näch…

11-09-2018

Gelest Inc., US-Hersteller von Spezialmaterialien, betreibt eine neue Diiodosilan-Fertigung in Morrisville, Pennsylvania, die kommerzielle Quantitäten der chemischen Substanz mit einer Reinheit von >99,9 % herstellen kann. Diiodosilan ist ein Precursor...

-> Weiterlesen

ProLabs: Die 5G-Evolution muss das …

10-09-2018

ProLabs, Spezialist für optische Netzwerk-Infrastrukturen und Transceiver-Technologien, nahm die ‚Next Generation Optical Networking 2018‘ (NGON) Show in Nizza im Juni zum Anlass, um seine spezifische Architektur-Kompetenzen bei der Einrichtung der...

-> Weiterlesen

ATEcare feiert 15-jähriges Bestehen

07-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08 ATEcare AIC Auenwegnsp 230

ATEcare feierte im Juni 2018 sein 15-jähriges Bestehen. Begonnen wurde 2003 mit Support für bestehendes Equipment im ICT- und FKT-Bereich. Dann wurde das Angebotsportfolio durch ein Testhaus für applikative Aufgaben...

-> Weiterlesen

Rehm: Premiere auf der Nepcon Thail…

06-09-2018

Zum ersten Mal war Rehm dieses Jahr auf der Nepcon in Thailand vertreten. In der mittlerweile zweitgrößten Volkswirtschaft in Südostasien hat die Automobilindustrie massiv an Bedeutung gewonnen, und mit der...

-> Weiterlesen

Siemens übernimmt Austemper

05-09-2018

Siemens übernimmt das Software-Startup Austemper Design Systems Inc. in Austin, Texas. Austemper ist in den Bereichen Analyse, Autokorrektur und Simulation zum Test der funktionalen Sicherheit von IC-Designs aktiv. Das gilt...

-> Weiterlesen

PCIM Europe 2019: Call for Papers l…

04-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08 PCIM 8539 Call For Papersnsp 230

Der Call for Papers für Vorträge und Poster-Präsentationen für den begleitenden Kongress der PCIM 2019 läuft derzeit, und zwar noch bis zum 15. Oktober 2018. Die Internationale Fachmesse und Konferenz...

-> Weiterlesen

Beachtliches Wachstum für rumänisch…

03-09-2018

Mit ca. 2,5 % des europäischen EMS Produktionsvolumens gehört Rumänien nicht zu den großen Produktionsstandorten. Noch nicht. Nachdem der Umsatz bereits 2016 um 18,6 % gestiegen ist, legte die rumänische...

-> Weiterlesen

Fünfmilliardsten CMOS-HF-Schalter p…

31-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08 04 Ak PL0818 Vtinsp 230

2008 begann bei der Infineon Technologies AG 2008 die Volumenfertigung der ersten CMOS-Hochfrequenz-(HF)-Schalter. Inzwischen liefert das Unternehmen weit mehr als eine Milliarde HF-CMOS-Schalter pro Jahr an Kunden aus. Seit dem...

-> Weiterlesen

PCB-Broker Elmatica mit höherem Ums…

30-08-2018

Der norwegische Printed Circuit Broker Elmatica erzielte im vergangenen Jahr einen Umsatzanstieg von 26 %. Das laufende Jahr lässt sich ebenso viel versprechend an, obwohl die Liefersituation bei den Komponenten...

-> Weiterlesen

Zestron Japan mit eigenem Gebäude

29-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08 05 Ak PL0818 Vtinsp 230

2013 eröffnete Reinigungsspezialist Zestron aus Ingolstadt einen ersten Standort in Japan. Der wurde jetzt wegen steigender Nachfrage nach Produkten und Lösungen zu klein. Zestron hat deshalb jetzt in Kanagawa ein...

-> Weiterlesen

Neues Verfahren zur energie- und re…

28-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08 07 Ak PL0818 Vtinsp 230

Bei der Herstellung elektronischer Baugruppen spielen thermische Prozesse eine große Rolle. Einer dieser thermischen Prozesse, zudem mit hohem Energieeintrag in die Baugruppe, ist der Reflow-Lötprozess. Die durch das Reflowsystem generierte...

-> Weiterlesen

Caroline Pannier übernimmt productr…

27-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08a Ak PL0818 Vtinsp 230

Caroline Pannier ist neue Projektleiterin der productronica. Das gab Veranstalter Messe München rund 16 Monate vor dem großen Branchenevent bekannt (12. bis 15.11.2019 in München). Caroline Pannier ist seit sechs...

-> Weiterlesen

Prof. Dr.-Ing. Wilfried Sauer zum 8…

24-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08 06 Ak PL0818 Vtinsp 230

Am 21. August feiert Prof. Dr.-Ing. habil. Wilfried Sauer seinen 80. Geburtstag. Er blickt auf mehr als 40-Jahre wissenschaftliches Arbeiten und Lehren zurück – vom wissenschaftlichen Mitarbeiter und Assistenten am...

-> Weiterlesen

Zukunft der Elektronikindustrie

23-08-2018

Vor zwei Jahren wurde das EMS-Unternehmen Lacroix Electronics mit dem ‘Industry of the Future Showcase’-Label ausgezeichnet. Nun stellt das Unternehmen seine Vision der Elektronikindustrie der Zukunft für das kommende Jahrzehnt...

-> Weiterlesen

Bürklin kooperiert mit Rochester

22-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08 Ak PL0818 Vtinsp 230

Nach Abschluss eines Kooperationsvertrages mit Rochester Electronics ist Bürklin Elektronik ab sofort in der Lage mehr als 200 000 Artikel von über 70 Halbleiterherstellern in seinem Portfolio anzubieten. Der auf qualitativ...

-> Weiterlesen

Autonomes Fahren auch in der Linien…

21-08-2018

Bei ASYS, wo man bisher das Hauptaugenmerk auf die Automatisierung von logistischen Abläufen in der Linie hatte, schaut man verstärkt aufs große Ganze: Es war für uns naheliegend, die Prozesse...

-> Weiterlesen

Raum für Democenter

20-08-2018

Bei ANS in Limeshain wird ein neues Firmengebäude entstehen. Nach Fertigstellung 2019 will das Unternehmen hier auf 1200 m2 seine Kernkompetenzen in Schablonendruck, 3D-SPI, SMD-Bestückung, Reflow- & Selektivlöten, 3D-AOI, Conformal...

-> Weiterlesen

Bürklin kooperiert mit Rochester

17-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08 Ak PL0818 Vtinsp 230

Nach Abschluss eines Kooperationsvertrages mit Rochester Electronics ist Bürklin Elektronik ab sofort in der Lage mehr als 200 000 Artikel von über 70 Halbleiterherstellern in seinem Portfolio anzubieten. Der auf qualitativ...

-> Weiterlesen

Jason Chung neuer CEO von Ventec

17-08-2018

Jason Chung ist neuer Chief Executive Officer der Ventec International Group. Das gab der Vorstand des weltweit tätigen Anbieters hochwertiger Polyimide, Epoxylaminate und Prepregs zur Herstellung von Leiterplatten Ende Juli...

-> Weiterlesen

Zestron Europe befördert Freya Pete…

13-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 ZESTRON Freya Petersennsp 230

Bei Zestron Europe übernimmt Freya Petersen die Betreuung und Vermarktung der Produkte zur Prozessoptimierung. Dieses Produktsegment dient der Optimierung und Sicherung des Reinigungsprozesses von elektronischen Baugruppen und Komponenten. Des Weiteren...

-> Weiterlesen

Bryan Cullis neuer Präsident bei Hi…

10-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 Ak HIROSE Cullisnsp 230

Bei Hirose Electric Europe B.V., dem europäischen Tochterunternehmen des japanischen Steckverbinderspezialisten Hirose, stieg Bryan Cullis mit sofortiger Wirkung vom Vizepräsidenten zum Präsidenten auf. Cullis begann im Dezember 2006 bei Hirose...

-> Weiterlesen

Tessent Tools von Mentor für den Sa…

09-08-2018

Samsung hat die Tessent-Produkte von Mentor für seinen 8-nm LPP (Low Power Plus) Foundry-Prozess zertifiziert. Diese Tools erzielen erhebliche Fortschritte beim Design und in der Testzeit sehr umfangreicher Designs, die...

-> Weiterlesen

Wechsel in der Führungsspitze

08-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07  Olav Schulte Renesas Electronicsnsp 230

Senior Vice President und stellvertretender General Manager der Automotive Solution Business Unit bei Renesas Electronics Corporation, Tokio, ist seit 1. Juli Olav Schulte. Er war zuvor Managing Director und CEO...

-> Weiterlesen

Rainer Krohmann ist bei IPTE German…

07-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 IPTE Rainer Krohmannnsp 230

Nach zweijähriger Tätigkeit als Interimsmanager ist Rainer Krohmann nun bei IPTE Germany Sales Director für den Bereich DACH. Seine Tätigkeitsschwerpunkte umfassen neben der Vertriebssteuerung aktive Kundenbetreuung, sowie Projektierung und Planung...

-> Weiterlesen

Spannende Lektüre: EMS-Bilanzauswer…

06-08-2018

Die deutsche EMS-Industrie ist mit einem Anteil von 17,9 % am Gesamtvolumen in Höhe von 35,26 Mrd. € und 458 Unternehmen der größte Produktionsstandort in Europa. Grund genug, die Bilanzen...

-> Weiterlesen

Nordson Asymtek: Auszeichnungen aus…

03-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07  NordsonASYMTEK China Vision Innovation Award 2018nsp 230

Nordson Asymtek hat zwei wichtige Anerkennungen für seinen Select Coat SC-350 Spray Applikator für Conformal-Coating erhalten: Der Innovation Award, erteilt von der chinesischen Publikation Electronics Manufacturing (EM) Asia, und der...

-> Weiterlesen

50 Jahre Networking für die Leiterp…

02-08-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 Ak NEWS Eipc50thnsp 230

Der Branchenverband EIPC (The European Institute for the PCB-Community) feierte mit seiner diesjährigen Sommerkonferenz in Düsseldorf auch sein 50-jähriges Bestehen. Über zwei Tage beschäftigten sich die knapp 150 Teilnehmer aus...

-> Weiterlesen

Wolfgang Niedziella als IECEE-Vorsi…

01-08-2018

Wolfgang Niedziella, Geschäftsführer des VDE-Instituts war der erste Deutsche, der 2015 zum Vorsitzenden des IECEE (IEC System for Conformity Testing and Certification of Electrotechnical Equipment and Components) gewählt wurde. Nun...

-> Weiterlesen

Xilinx arbeitet mit Daimler an auto…

31-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 Ak XILINX ADASADnsp 230

Ultra-effiziente AI-Lösungen für künftige Mercedes-Benz Fahrzeuge stehen im Fokus einer Ende Juni angekündigten Zusammenarbeit zwischen dem kalifornischen Halbleiterhersteller Xilinx und der Daimler AG auf der Basis von Systemen mit Künstlicher...

-> Weiterlesen

cms electronics erfolgreich rezerti…

30-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07  Cms SMT Produktionnsp 230

Die Revision aller Managementnormen, nach denen der Elektronikfertigungs-Dienstleister cms electronics zertifiziert ist, machte die Anpassung des gesamten integrierten Managementsystems an die geänderten Anforderungen erforderlich, um die Zertifizierungen auch für die...

-> Weiterlesen

100 Jahre Zentralverband der Elektr…

27-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 ZVEI Ziesemertifnsp 230

Im Palais am Funkturm in Berlin feierte der ZVEI zum Sommeranfang seinen 100. Geburtstag. Die dringlichsten Herausforderungen der heutigen Zeit, so Michael Ziesemer, Präsident des Elektrotechnik-Verbandes, seien Klimaschutz und Digitalisierung...

-> Weiterlesen

Markus Jaeger neuer Leiter Politik …

26-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 Vde Markus Jaegernsp 230

Als Manager Political + Technical Affairs leitet Markus B. Jaeger (44) seit 1. Juni die politischen Aktivitäten des Technologieverbandes VDE und damit die zentrale Serviceschnittstelle zwischen der Technologieorganisation und der...

-> Weiterlesen

Mit Spatenstich startet die Erweite…

25-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07 EKRAnsp 230

EKRA Automatisierungssysteme, Hersteller von Schablonen- und Siebdrucksystemen für die Elektronikfertigung, erweitert seine Produktionsflächen in Bönnigheim. Der Standort des seit 2005 zur ASYS Group gehörenden Unternehmens wird aufgrund der positiven Geschäftsentwicklung...

-> Weiterlesen

Elektrochromes Glas: größtes Segmen…

24-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07  IDTechEx Electrochrome Glassnsp 230

Elektrochromes Glas in unterschiedlichen Versionen ist das derzeit bedeutendste Segment des Smart-Glas Marktes – und wird es wohl auf längere Zeit bleiben. Zu diesem Schluss kommt der britische Marktforscher IDTechEx...

-> Weiterlesen

Siemens und Northvolt Partner für d…

23-07-2018

Siemens und Northvolt arbeiten bei der Entwicklung einer Technologie zur Produktion qualitativ hochwertiger grüner Lithium-Ionen-Batterien zusammen. Die Partnerschaft, an der sich Siemens mit einer Investitionssumme von 10 Mio. € beteiligt...

-> Weiterlesen

DIN und VDE/DKE fördern innovative …

20-07-2018

Die Bewerbungsphase für DIN-Connect, dem Förderprogramm von DIN und VDE/DKE, ist am 1. Juni gestartet. Gesucht werden innovative Projekte aus den Bereichen Kreislaufwirtschaft, Smarte Technologien & Dienstleistungen, Industrie 4.0, Arbeitswelt...

-> Weiterlesen

Europäischer Erfinderpreis 2018 für…

19-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 07  Zeissnsp 230

Der Ingenieur Erik Loopstra (Zeiss) und der Physiker Vadim Banine (ASML) haben Anfang Juni in Paris den Publikums-Award des Europäischen Erfinderpreises 2018 erhalten. Das Europäische Patentamt vergibt den Preis an...

-> Weiterlesen

Häusermann jetzt KSG-Tochter

18-07-2018

Seit 30. Juni ist die österreichische Häusermann GmbH aus Gars am Kamp eine 100-prozentige Tochter der KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf. „Häusermann und KSG gehören zu den erfolgreichen und wachsenden Unternehmen...

-> Weiterlesen

Neue AOI-Technik bei kortec Industr…

06-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 02 Kortecnsp 230

Das 3D-AOI-System 8800HSL kommt von Pemtron. Zuführung und die Selektion der darüber geprüften Baugruppen erfolgt vollautomatisch über Conveyer. Das System bewertet die Lötqualität, verfügt über eine Schrifterkennung und vermisst die...

-> Weiterlesen

Aktuelle Forschungsergebnisse über …

05-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 04 Dymaxnsp 230

Dr. Nebioglu, Managerin bei Dymax, hat für das Unternehmen an der ‚International Conference on UV LED Technologies and Applications 2018‘ (ICULTA-2018) teilgenommen. Sie stellte im Rahmen der ‚Semiconductors and Devices...

-> Weiterlesen

Unternehmen fordern Innovationsoffe…

04-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 07a Vdensp 230

Künstliche Intelligenz: Deutschland braucht eine 360°-Innovationsoffensive für künstliche Intelligenz (KI), um den digitalen Wandel von Wirtschaft und Gesellschaft erfolgreich vorantreiben zu können und damit den Wirtschaftsstandort zukunftsfähig zu machen. Das...

-> Weiterlesen

Mountain Embedded startet Service f…

02-07-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 05 Mountainnsp 230

Die Dienstleistung trägt den Namen ‚EMV Rescue‘ und wird deutschlandweit angeboten. Die Elektronikentwickler des Unternehmens beheben leichte bis schwerwiegende EMV-Probleme. Das Ermitteln und Beheben von EMV-Störern, die Durchführung von entwicklungsbegleitenden...

-> Weiterlesen

Infineon startet in Dresden Entwick…

28-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 03 Infineonnsp 230

Infineon richtet am Standort Dresden ein neues Entwicklungszentrum ein. In einer ersten Phase plant das Unternehmen, etwa 100 zusätzliche neue Arbeitsplätze zu schaffen. Mittelfristig soll das Entwicklungszentrum insgesamt rund 250...

-> Weiterlesen

Marantz-Electronics führt AOI-Syste…

27-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 01 Meknsp 230

Das AOI-System ISO-Spector M1A 3D ermöglicht eine automatische Programmierung für kurze Einrichtzeiten. Es hat ein Bildfeld von 69 x 69 mm und ist mit einer 25 Mega Pixel-Industriekamera ausgestattet. Mehrfache...

-> Weiterlesen

Sabic stellt neue Thermocomp HMD-D-…

26-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 06 Sabicnsp 230

Die ursprünglich in Asien eingeführten und jetzt auch für den amerikanischen und europäischen Markt verfügbaren Materialien erweitern das Thermocomp-Portfolio um glasfaserverstärkte Hochleistungsprodukte auf der Basis von Polycarbonat (PC). Die neue...

-> Weiterlesen

Tesa SE begegnet Veränderungen mit …

25-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 01a NEWS0618 Tesansp 230

Im März 2018 stellte die Tesa SE in Norderstedt bei Hamburg ihr Jahresergebnis 2017 vor. Insgesamt erwirtschaftete der Tesa-Konzern im Jahr 2017 einen Umsatz von 1,2578 Mrd. €. Unterm Strich...

-> Weiterlesen

Apple modernisiert sein Material-Re…

22-06-2018

Laut Finanzportal Financial hat Apple sein Robotersystem für das Recycling ausgemusterter iPhones in zweiter Generation modernisiert. Das neue Modell Daisy kann bis zu 200 iPhones pro Stunde zerlegen, wie Apple...

-> Weiterlesen

ROHM erhält Zertifizierung nach dem…

22-06-2018

2018 05 12 Rohmnsp 230

Der Entwicklungsprozess von ROHM Semiconductor ist gemäß dem funktionalen Sicherheitsstandard für elektrische Steuerungen in Kraftfahrzeugen ISO 26262 durch den TÜV Rheinland zertifiziert worden. Damit wird bescheinigt, dass die Fahrzeugkomponenten (vorbehaltlich...

-> Weiterlesen

Aus dem Leiterplattenunternehmen Ch…

21-06-2018

Das in Geretsried bei München ansässige Leiterplattenunternehmen vertreibt seit über 30 Jahren die Platinen des Herstellers KCE aus Thailand. KCE gehört zu den 50 größten Leiterplattenherstellern der Welt und ist...

-> Weiterlesen

Drohnen mit mehr Optionen für gewer…

20-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 01b Djinsp 230

DJI stellt neue Technologien für industrielle Drohnenlösungen vor, die direkt an Kundenbedürfnisse angepasst werden können. Sie sind für spezialisierte Aufgaben, u. a. für Inspektionen von Infrastruktur, Präzisionsanwendungen in der Landwirtschaft, Rettungseinsätze...

-> Weiterlesen

Ucamco veröffentlicht Spezifikation…

20-06-2018

Die Spezifikation beschreibt die neue Gerber-Job-Datei, mit deren Hilfe die Herstellungsdokumentation mit Informationen u. a. zur Endoberfläche, zu Gesamtstärke und Material maschinenlesbar gemacht wird. Die Erweiterung ist sowohl kompatibel mit Gerber...

-> Weiterlesen

Kyocera nimmt Japans größtes schwim…

20-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 09 Kyoceransp 230

Kyocera TCL Solar hat im März ein schwimmendes Solarkraftwerk mit einer Leistung von 13,7 MW in Betrieb genommen. Die Anlage, die ihren Standort auf dem Stausee am Yamakura-Damm hat, wurde...

-> Weiterlesen

VDMA-Fachverband EMINT mit neuen Fa…

19-06-2018

Seit dem 1. Februar 2018 ist der VDMA-Fachverband Electronics, Micro and Nano Technologies (EMINT) um die Abteilungen Batterieproduktion und Photovoltaik Produktionsmittel erweitert. Zusammen mit den Fachabteilungen Micro Technologies und Productronic...

-> Weiterlesen

Mentor erweitert die Emulationsplat…

19-06-2018

Veloce StratoT erweitert die Footprint-Auswahl und Konfigurationsoptionen der Veloce Strato-Emulationsplattform-Familie. Die Veloce-Strato-Plattform ist eine Datencenter-freundliche Emulationsplattform der dritten Generation mit vollständiger Skalierbarkeit für Software und Hardware.Der Footprint von Veloce StratoT...

-> Weiterlesen

Leuze Verlag: In eigener Sache

18-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 06 Volker Tiskennsp 230

Neuer Chefredakteur der PLUS ist seit 1. Juni 2018 Volker Tisken (60). Er folgt auf Richard Fachtan, der nach 6 Jahren redaktioneller Leitung der renommierten Fachzeitschrift PLUS Ende Mai aus...

-> Weiterlesen

EMV 2018 – Internationale Fachmesse…

18-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 13 Emv Kopiensp 230

Die Messe bot ein breites Produkt- und Dienstleistungsportfolio und der Kongress praxisorientiertes Expertenwissen. Nicht nur in der Fläche, sondern auch bei der Aussteller- und Besucherzahl konnte die Fachmesse im Vergleich...

-> Weiterlesen

Zehnjähriges Jubiläum der Veranstal…

15-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 15 CIPSnsp 230

Vom 20. bis 22. März lief in Stuttgart die zehnte International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS) im Rahmen des ECPE Annual Event 2018. Seit ihrem ersten Auftritt im...

-> Weiterlesen

Modellbasierte Entwicklung mit AURI…

15-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 11 Hitex Willertnsp 230

Die beiden Unternehmen Hitex und Willert Software Tools haben gemeinsam die Code-Generierung des Modellierungswerkzeuges IBM Rational Rhapsody an die AURIX-Multicore-Architektur von Infineon angepasst und so optimiert, dass aus UML-Modellen direkt...

-> Weiterlesen

Entwicklung und Produktion bei Lacr…

15-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 03 Lacroixnsp 230

Das EMS-Unternehmen Lacroix stellt nicht nur Technologie-Equipment her, sondern es übernimmt auch Entwicklung und Design sowie die Integration von elektronischen Baugruppen. Es hat sich auf Industrietechnik, smarte Haus- und Gebäudetechnik...

-> Weiterlesen

EMV-Prüfung durch Prüfgesellschaft …

14-06-2018

Über den Markteintritt von Hochfrequenzgeräten wacht in den USA die Federal Communications Commission (FCC). Die Elektroprodukte sind so zu konstruieren, dass sie andere Geräte nicht stören. Mit der Supplier’s Declaration...

-> Weiterlesen

Simulationslösung von Siemens besch…

14-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 04 Siemensnsp 230

Siemens hat auf dem hauseigenen Innovation-Day in Chicago/USA eine neue Lösung für die Entwicklung autonomer Fahrzeuge angekündigt. Die neue Lösung reduziert u. a. die Anzahl der protokollierten Testkilometer, die zum Nachweis...

-> Weiterlesen

Ausgereifte Siebdruckchemie für Ele…

13-06-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 05 13 Kiwonsp 230

Steigende Anforderungen im Solar- und Elektronikbereich erfordern auch bei der Beschichtung von Siebdruckschablonen neue Ansätze. Oft reicht das alleinige Beschichten des Siebgewebes mit Kopierschicht nicht mehr aus. KIWO hat ein...

-> Weiterlesen

Imec baut Li-Ion-Batterie mit hoher…

13-06-2018

Das belgische Forschungsinstitut Imec in Leuven meldet in Partnerschaft die Konstruktion einer halbleiter-basierten Li-Ion-Batterie mit einer Energiedichte von 200 Wh/l (l für Liter) mit einer Ladegeschwindigkeit von 0,5 C (C...

-> Weiterlesen

Transistoren auf Basis von Kohlenst…

30-01-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 01 Empansp 266

Transistoren auf Basis von Kohlenstoff-Nanostrukturen Einem internationalen Forscherteam mit Beteiligung der Empa (Eidgenössische Materialprüfungs- und Forschungsanstalt) ist es gelungen, Nanotransistoren aus nur wenigen Atomen breiten Graphenbändern zu produzieren, wie sie im...

-> Weiterlesen

Handysteuerung per Gesichtsgesten

12-07-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 07 IGD Gesichtsgestennsp 266

Mobilgeräte können in manchen Situationen nicht angemessen gesteuert werden. Forschende des Fraunhofer-Instituts für Graphische Datenverarbeitung (IGD) in Rostock haben in einer Studie evaluiert, wie alternativen Steuerungskonzepte sich eignen, um die...

-> Weiterlesen

Rehm erweitert Technology Center um…

12-07-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 06 Rehmnsp 266

Um die Qualität vom Leiterplatten direkt nach dem Druck- oder Lackierprozess besser prüfen zu können, sind im Technology Center bei Rehm jetzt zwei neue Inspektionssysteme der TROI-Serie von Pemtron im...

-> Weiterlesen

3D-Drucker für Faserverbundwerkstof…

09-06-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 05 Buerklinnsp 266

Der Distributor Bürklin Elektronik hat u. a. 3D-Drucker für verschiedene Einsatzgebiete im Sortiment. Neu im Angebot ist der 3D-Drucker Mark Two von MarkForged, der Faserverbundwerkstoffe druckt. Das System ermöglicht es, gedruckte...

-> Weiterlesen

Halbleitersicherungen von AEM in di…

31-05-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 05 Aemnsp 266

Die Halbleitersicherungen der Produktlinie FM12 des kalifornischen Komponentenherstellers AEM wurden von der European Space Components Coordination für die Aufnahme in die Europäische Normteileliste (EPPL) ausgewählt. Die Sicherungen sind auch in...

-> Weiterlesen

PARMI und Aegis entwickeln xLink-M…

06-02-2015

PARMI, führender Hersteller für 3-D-Lotpasteninspektion (SPI) von Leiterplatten, und Aegis Software geben die Entwicklung des xLink Adapters zur Echtzeit-Konnektivität von SPI-Ergebnissen und der Aegis FactoryLogix-Fertigungs-Software bekannt. Mit dieser Echtzeit-Datenintegration können...

-> Weiterlesen

Lynx – neues kleinformatiges SMT-B…

24-01-2015

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2015 01 ESSEMTECnsp 266

Aufgrund der großen Nachfrage lanciert Essemtec AG einen neuen SMD-Bestücker mit kleiner Stellfläche. „Die Lynx schliesst die Lücke zwischen unseren Pantera X-plus und Paraquda SMT-Bestückungsautomaten. Der SMD-Bestücker soll laut Hersteller...

-> Weiterlesen

Zweite Generation drahtloser Netzwe…

17-08-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 08 RS663 AircheckG2 01nsp 267

Tragbarer Aircheck G2-Tester für drahtlose Kommunikation bietet eine tragbare Testlösung für Netzwerkprobleme. RS Components (RS), der Distributor für Ingenieure und Techniker, hat ab sofort die zweite Generation des drahtlosen Netzwerk-Testers...

-> Weiterlesen

Neu: CFast Kartenleser von StarTech

17-08-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 08 Cfast 01nsp 267

Die Kartenleser/-schreiber ermöglichen schnellen Zugriff auf Videos und Bilder von CFast-Speicherkarten. Die neuen CFast-Kartenleser/-schreiber für CFast™ 2.0-Speicherkarten erlauben ultraschnelles Übertragen, Anzeigen und Sichern von Fotos und Videos. Die neuen Geräte...

-> Weiterlesen

Funklichtsteuerung per Tastendruck

20-01-2016

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2016 01 Funklichtsteuerungnsp 267

Um eine intelligente und einfache Bedienung der Beleuchtung auch per Wand- oder Handschalter anzubieten, erobert ein neues Produkt der dresden elektronik ingenieurtechnik gmbh den Markt. Mit dem batteriebetriebenen Funktaster ,Scene Switch‘...

-> Weiterlesen

Die Dritte Phase der RoHS 2

13-09-2017

Der 22. Juli ist mal wieder so ein Stichtag, den man gerne übersieht, der aber recht dramatische Auswirkungen haben kann, denn an diesem Tag wird die dritte Phase der RoHS...

-> Weiterlesen

Datenklau – schnell entdeckt

17-08-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 08 Datenklaunsp 268

Computerexperten haben bislang kaum eine Chance, Unternehmen oder Behörden dauerhaft vor Netzwerkeinbrüchen zu schützen. Zu zahlreich und wenig aussagekräftig sind die Ereignisse, die auf mögliche Hacker-Angriffe hindeuten. Sogenannte Ereignisketten versprechen...

-> Weiterlesen

Die fünf besten Tipps um Phishing-M…

17-08-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 08 Phishingnsp 268

Statistiken zeigen, dass bis zu 45% der Internet-Nutzer auf gefährliche Links oder persönlichen Information klicken. Wir gegen Tipps, wie Sie sich schützen.  Phishing ist immer noch höchst profitabel. Kaspersky Labs...

-> Weiterlesen

Die Dritte Phase der RoHS 2

13-07-2017

Der 22. Juli ist mal wieder so ein Stichtag, den man gerne übersieht, der aber recht dramatische Auswirkungen haben kann, denn an diesem Tag wird die dritte Phase der RoHS...

-> Weiterlesen

Die 10 wichtigsten Kriterien für di…

10-07-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 06 VPNnsp 268

Wie wählt man ein VPN aus? 10 Fragen, die sich jeder Nutzer vor der Anmeldung stellen sollteDie Anzahl der VPN (Virtual Private Network) Nutzer wächst im Jahr 2017 stetig, was...

-> Weiterlesen

Digitale Innovation im Firmenkunden…

18-01-2016

Sopra Steria Consulting und die Software AG haben ihre Kräfte gebündelt und eine Lösung zur Einführung digitaler Geschäftsprozesse im Firmenkunden-Kreditgeschäft entwickelt. Im Fokus der gemeinsamen Arbeit stehen zunächst Angebote zur...

-> Weiterlesen

Übersicht Abopreise

Bilder Start PLUS Abopreise

Leseprobe Flipjournal

Bilder Start PLUS Flip

Hätten Sie´s gewusst?

Bilder Start PLUS Haetten Gewusst

Das PLUS Firmenverzeichnis

Bilder Start PLUS FVZ

Das Konzept der PLUS

Fachzeitschriften mit eng begrenztem Themenangebot gehen in die Tiefe, Fachpublikationen mit vielfältigem Themenbereich in die Breite. PLUS bietet beides, was sich zunächst augenfällig am monatlichen Umfang dieser Elektronikzeitschrift und dann am profunden Inhalt und Gehalt des diversifizierten Themenspektrums bemerkbar macht. Deswegen geben wir hier zukünftig interessierten Lesern einen prägnanten Leitfaden, der die PLUS-Rubriken und deren Inhalte kurz charakterisiert.

Download Info-Broschüre
"PLUS-Ihre Vorteile"
inkl. 3-Monats-Gutschein
Vom Design über die Leiterplattenfertigung bis zur kompletten Baugruppe: Die Konzeption des Fachmagazins beinhaltet die gesamte Produktkette zur Herstellung elektronischer Flachbaugruppen. Aus einer Fülle von Fachinformationen von der ganzen Welt, bündeln wir für Sie die wichtigsten der Elektronikbranche in einer monatlichen Zeitschrift. Sie erhalten jederzeit einen Rundumblick über die neuesten Trends, Erkenntnisse und Errungenschaften. Somit sind Sie, was fachspezifische Informationen angeht, immer auf dem neuesten Stand.

Bauelemente

Die unterschiedlichsten elektronischen Komponenten und Bauteile werden hier mit ihren technischen Spezifikationen erörtert – und das vom Transistor über Speichermodule bis hin zum Mikroprozessor. Alles was auf einer Leiterplatte oder in einem elektronischen Produkt an Komponenten zum Einsatz kommt, wird je nach aktueller Innovationslage vorgestellt.

Design

Von der Schaltungs- über Prozessor- bis hin zur Systemebene bildet Entwurf und Konstruktion die Grundlage für das Entstehen neuer Produkte. Software für Konstruktion und Simulation sind hier die Basis aller Innovation. Aber auch die Formensprache kommt nicht zu kurz, denn die Gestaltung und das Design elektronischer Endprodukte ist u. a. ausschlaggebend für den Verkaufserfolg.

Leiterplattentechnik

Materialien, Be- und Verarbeitung, Produktionstechnologien und Fertigungsmethoden stehen hier im Vordergrund. Zudem sind die diversen Leiterplattentypen (starr, starrflex, flex, 3D) Gegenstand der Betrachtung. Bei all dem kommt die Bericht-
erstattung über Hersteller und Zulieferer nicht zu kurz.

Baugruppentechnik

Maschinen und Methoden der Elektronikproduktion sind die Hauptthemenbereiche dieser Rubrik. Verfahren wie Bestücken und Löten werden erörtert und auf den Stand der Technik hin der Betrachtung unterzogen. Das Beschreiben von Elektronikbaugruppen-Applikationen für spezielle Anwendungen sorgt dabei für eine breite Themenvielfalt. Berichte über Technologietage bei Unternehmen und Institutionen erfassen Aspekte, Trends und Tendenzen in diesem Technologiebereich.

Analytik & Test

Inspektion und Prüftechnik stehen hier als qualitätssichernde Maßnahmen der Elektronikproduktion im Vordergrund. Das dazu benötigte Equipment an Anlagen, Geräten und Programmen bildet in seiner Beschreibung die Grundlage der veröffentlichten Beiträge. Neue Methoden werden erörtert und vorgestellt.

Forschung & Technologie

Diese Rubrik kann in ihrer Form als Alleinstellungsmerkmal der PLUS angesehen werden. Dies um so mehr als ein wissenschaftlicher Beirat bestehend aus 15 Personen von Universitäten, Forschungsinstituten und Entwicklungsabteilungen von Unternehmen bei der Themenfindung und Veröffentlichung berät und aktiv mithilft. Das ist ein wichtiger Synergie-Effekt bei den sehr kurzen Technologiezyklen, die der Elektronik zu eigen sind.

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit über 110 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de