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31. FED-Konferenz in Bildern
Am 20./21. September findet die 31. FED-Konferenz 2023 Augsburg statt. Das PLUS-Team war heute (20.09) live dabei. Nachfolgend sehen sie ein paar erste Eindrücke der Konferenz.
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Onlineartikel PLUS
Mittwoch, 20 September 2023 11:59
Kompakte Board-to-Board-Steckverbinder mit Datenraten bis 28 GBit/s und Strömen bis 2,3 A
von Roman Meier
Phoenix Contact bringt mit der Serie FR 1,27 neuartige Board-to-Board-Messer- und Federleisten auf den Markt. Unter Beibehaltung etablierter Marktstandards bezüglich Bauteilabmessungen sind bei Polzahlen zwischen 6 und 100 Kontakten unterschiedliche Steckrichtungen und Stapelhöhen realisierbar.
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Bauelemente
Mit der Erweiterung der EFR32-Familie um den BG27 bietet Silicon Labs den aktuell kleinsten Baustein dieser Klasse. BG27 kommt im kompakten WLCSP39-Package mit den Maßen 2,291 x 2,624 x 0,5 mm³. Auch wurde die BG27 Familie um Varianten in den Packages QFN32 und QFN40 erweitert, die mit 4 x 4…
Rubrik:
Bauelemente
Montag, 18 September 2023 11:59
CoolSiC-MOSFETs jetzt auch im 650-V-TOLL-Portfolio
von Werner Schulz
Infineon präsentiert die neuen Siliciumkarbid (SiC)-CoolSiC-MOSFETs 650 V im TO-Leadless- (TOLL) Gehäuse. Sie sind für für Anwendungen wie Stromversorgungen, Server, Infrastrukturen für Telekommunikation, Energiespeichersysteme und Batterieformationslösungen optimiert. Die MOSFETs auf Trench-Basis werden in einem granularen Portfolio angeboten, um unterschiedliche Anwendungen abzudecken. Sie werden im JEDEC-qualifizierten TOLL mit niedriger parasitärer Induktivität…
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Bauelemente
Freitag, 15 September 2023 11:59
Erster 16-nm FinFET MRAM-Speicher für die Automobilindustrie
von Werner Schulz
NXP Semiconductors, ein Anbieter von Prozessoren für die Automobilindustrie, kooperiert mit dem taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC in der Entwicklung des branchenweit ersten Embedded MRAM-Speichers (Magnetic Random Access Memory) in 16-nm FinFET-Technologie. Mit der Umstellung auf software-definierte Fahrzeuge (SDV) müssen die Automobilhersteller mehrere Generationen von Software-Upgrades auf einer einzigen Hardware-Plattform unterstützen. Die…
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Bauelemente
In Gestalt eines technologisch und regionalpolitisch fein austarierten Joint Ventures mit Infineon, Bosch und NXP verschafft sich der am Weltmarkt führende Chip-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan einen ersten Stützpunkt in Deutschland.
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Aktuelles
Donnerstag, 14 September 2023 08:00
Kolumne: Kostelniks PlattenTektonik – 80 Jahre moderne Leiterplatte
von Dr. Jan Kostelnik
So modern wie eh und je oder wie nie zuvor. Sie ist nicht mehr aus unserer Technikwelt wegzudenken. Die grundlegenden Herstellungsverfahren wurden 1943 im Patent von Paul Eisler beschrieben [1]. Damit war der Grundstein für die wirtschaftliche Fertigung gelegt.
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In eigener Sache Der IMAPS Deutschland e.V. zählt gegenwärtig ca. 300 Mitglieder und ist damit das mitgliederstärkste Chapter außerhalb der Vereinigten Staaten von Amerika.
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Verbandsnachrichten
Montag, 04 September 2023 11:59
Gespräch des Monats: Prof. Dr. Florian Kerber (Hochschule Augsburg)
von Markolf Hoffmann
Prof. Dr. Florian Kerber leitet das Technologietransferzentum ‚Flexible Automation Nördlingen' (TTZ) der Hochschule Augsburg. Das TTZ unterstützt Unternehmen bei der digitalen Transformation ihrer Produktionstechnik.
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Forum
Samstag, 02 September 2023 16:27
Digital twin concept in Cu electroplating processes – for better process control and superior metal finish
von Agnieszka Franczak
Copper electroplating plays an extremely important role in PCB manufacturing and its major advantage is to reduce the ground line impedance and voltage drop. The process performance directly affects the quality of the copper layer and related mechanical properties: in acid copper plating, the challenge is to achieve proper thickness…
Rubrik:
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Diese römische Bemerkung zum Sonnenaufgang (‚Das Licht kommt aus dem Osten.') wurde von den frühen Christen vereinnahmt und auf ihren Erlöser umgemünzt. Seiner Popularität wegen unterzog sich diese Redewendung über die Jahrhunderte und -tausende noch einer Reihe anderer Umdeutungen, bis sie endlich sowohl in der Filmindustrie wie auch in der…
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Forum
Donnerstag, 31 August 2023 11:59
Nachhaltigkeit und Digitaler Zwilling – Emissionen und Energiekosten senken
von Sarah Meitz
Viele Industriebetriebe könnten einen großen Teil ihres Wärmebedarfs mit erneuerbaren Energien decken. Doch bisher gab es kaum Tools, um die Systeme so zu designen und zu regeln, dass sie unter den jeweiligen Bedingungen die maximale Emissions- und Kostenersparnis bewirken. Die Forschungsprojekte CORES und Digital Energy Twin liefern nun Modelle, mit…
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Forum
Mittwoch, 30 August 2023 11:59
Zehntausende neue Jobs im ‚Silicon Saxony‘ – Neben dem Subventionswettlauf sorgen neue Verbünde und Forschungsprojekte für Wachstumsimpulse in Sachsens Hightech-Szene
von Heiko Weckbrodt
Die milliardenschweren Subventionen für die Intel-Chipfabriken in Magdeburg sind hochumstritten – doch ebenfalls unbestreitbar sind die Impulse für die deutsche Mikroelektronik, die durch die jüngsten staatlichen Interventionen ausgelöst werden. Das macht sich im ‚Silicon Saxony' in und um Dresden bemerkbar, aber auch darüber hinaus. Allerdings weckt der Geldsegen für die…
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Forum
Dienstag, 29 August 2023 11:59
Das Konzept des Digitalen Zwillings in der Cu-Galvanik – Verbesserte Prozesskontrolle und Metalloberflächenbehandlung für die Leiterplattenherstellung
von Dr. Ing. Agnieszka Franczak
Die galvanische Verkupferung spielt bei der Herstellung von Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Ihr Hauptvorteil ist die Reduzierung der Impedanz der Leitung und des Spannungsabfalls. Die Prozessleistung wirkt sich direkt auf die Qualität der Kupferschicht und die damit verbundenen mechanischen Eigenschaften aus: Bei der sauren Verkupferung besteht die Herausforderung darin, eine…
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Forschung und Technologie
