Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Onlineartikel PLUS

Forenprogramm der ‚SMTconnect’

Auf dem Forum der ‚SMTconnect’ werden Vorträge von Fachexperten aus Industrie und Wissenschaft zu den Themenbereichen Fertigung in der Leistungselektronik sowie KI in der Elektronikfertigung und Industrie 4.0 geboten. Thematisiert werden Aspekte wie die Verbesserung der Leistungsdichte, die Erhöhung der Effizienz und die Verlängerung der Lebensdauer von elektronischen Komponenten. Einblicke bieten u. a. Nils Thielen, Direktor des Forschungssektors Elektronikproduktion am Institut FAPS der Universität Erlangen-Nürnberg, mit einer Keynote zu ‚Trends aus Sicht der Forschung' und Dr. Markus Meier, Zestron, mit einem Beitrag über ‚HAST Qualitätstestung von Epoxy Mold Compounds auf Basis von Ioddampftest und Impedanzspektroskopie'. Weitere Vorträge halten Dr. Sandra Engle, Fachabteilung Productronic des VDMA, und Volker Pape, Mitglied des VDMA-Vorstands, über ‚Netzwerkaktivitäten VDMA Productronic für den Maschinenbau in der Halbleiterwertschöpfungskette' und Olesja Kopp, Produkt- und Innovationsmanager von Viscom, über ‚Die nächste Stufe effektiver Inspektionsverfahren'.

Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS präsentiert eine Integrationstechnologie zur gleichzeitigen Messung verschiedener Wasserparameter mittels ionensensitiver Feldeffekttransistoren (ISFETs). Durch die n-Wannen-Integrationstechnologie lassen sich mit nur einem Sensorchip pH-Werte, Nitrat-, Phosphat- und Kaliumkonzentrationen parallel und kontinuierlich erfassen.

Bei der Firma Cicor in Radeberg ist das Chipbonden ein wichtiger Prozess zur Montage von Chips auf Oberflächen mit unterschiedlichen Eigenschaften. Dabei kann ein breites Spektrum an Die-Größen und -Stärken sowie unterschiedliche Materialien, Oberflächenbeschaffenheiten und Lieferformen verarbeitet werden. Das Chipbonden kann entweder manuell oder vollautomatisch auf einem Chip-Bonder durchgeführt werden.

In der NE-Metallverarbeitung gibt es verschiedene Möglichkeiten, um CO2 einzusparen. Dazu gehört die Optimierung von Produktionsprozessen, die Verwendung von energieeffizienten Technologien, die Nutzung erneuerbarer Energien und die Reduzierung von Abfall und Emissionen. Durch die Implementierung dieser Maßnahmen können Unternehmen in der NE-Metallverarbeitung ihren CO2-Fußabdruck reduzieren und einen Beitrag zum Klimaschutz leisten.

Vom 23.4. bis 25.4.2024 fand auf dem Karlsruher Messegelände die ‚Lounges 2024' statt. Das Event rund um die Reinraumtechnik lockte mehr als 8.000 Besucher an, die die Angebote von über 200 Ausstellern in Augenschein nahmen.

Mittwoch, 12 Juni 2024 11:59

iMaps Mitteilungen 05/2024

von

Ankündigung Konferenz, Ausstellung und Call for Abstracts für die IMAPS Herbstkonferenz 2024 Es ist gerade Frühjahr und ihr denkt schon an den Herbst?

Genau, und zwar weil die Herbstkonferenz der IMAPS von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden wird. Wir werben für die Konferenz, für interessante wertvolle Beiträge und den Zeitraum, da in vielen engen Terminkalendern lieber bereits jetzt ein Blocker für den 17. und 18. Oktober 2024 empfehlenswert ist.

Der einst boomende Smartphonemarkt ist längst zu einem saturierten Markt geworden. Weltweit wurden 2023 rund 1,17 Mrd. Smartphones verkauft, nach 1,21 Mrd. Stück im Jahr 2022. Damit ist der Absatz um 3,2 % gesunken.

Eigentlich ‚Domine, Quo Vadis?' – so soll Petrus den plötzlich in Rom erscheinenden Jesus gefragt haben. Natürlich auf Latein, denn schließlich waren sie in Italien. In Israel wäre es bestimmt Aramäisch gewesen. Wenig erstaunlich, dass die Fußabdrücke – an der Wand der Kirche befindet sich eine Kopie, das Original ist im Museum – erhalten sind, denn von Buddha haben wir ebenfalls einige, obgleich weit früher, und von Mohammed auch, die aber etwas später. Selbst der Teufel hat einen in Heidelberg einst hinterlassen (heutzutage wird der Abdruck einem Ritter angedichtet). Neben einem Roman und entsprechenden Verfilmungen fragt sich auch die elektronische Industrie, wo es hingehen wird.

Vom 18.-20.Juni 2024 ist das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin erneut Gastgeber der internationalen Konferenz ‚Electronics Goes Green'. Dies nimmt der Autor zum Anlass, einen kleinen Blick darauf zu werfen, welch unterschiedliche Rolle Umweltaspekte bzw. Green Design in der Öffentlichkeitsarbeit von Elektronikherstellern spielen.

Die kürzlich von allen EU-Mitgliedsstaaten gebilligten neuen Regeln zum Einsatz künstlicher Intelligenz (AI Act) zielen darauf ab, Grundrechte, Demokratie und Rechtsstaatlichkeit vor Hochrisiko-KI-Systemen zu schützen. Gleichzeitig sollen sie Innovationen in diesem Bereich ankurbeln.

Seite 1 von 8

Onlineartikel Suche

Volltext

Autoren

Ausgabe

Jahr

Kategorie

Meistgelesen

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]