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Sensor & Test Messe 2024

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Haben Sie schon einmal versucht ein E-Auto zu verkaufen? Das ist schwierig, wie Ihnen jeder Autohändler bestätigen wird; aber ein gebrauchtes E-Auto zu verkaufen ist fast unmöglich.

Die CES, HMI sind vorbei und haben ihre Botschaft in die Welt getragen. Robotik und Künstliche Intelligenz werden die nächste Dekade bestimmen. Soweit so gut.

Der Intralogistik- und Automatisierungsspezialist cts GmbH erweitert den Funktionsumfang seines erfolgreichen Smart In-Production Warehouse für die Elektronik- und Automotive-Industrie: Sowohl das Smart Warehouse als auch die kleinere Variante Mini Smart Warehouse können ab sofort neben Leiterplattenmagazinen auch KLT-Boxen und Traystacks verschiedener Hersteller gemischt und automatisiert ein- und auslagern.

Mittwoch, 22 Mai 2024 11:59

Zeitenwende: Autodesk Fusion 360 ersetzt Eagle

von Dr.-Ing. Hartmut Poschmann

Obwohl der oft verwendete Begriff ‚Zeitenwende' schon etwas abgegriffen klingt, kann der laufende Prozess der Ablösung der PCB-EDA-Software Eagle durch Autodesk Fusion 360 als Zeitenwende angesehen werden. Ein Pionier des computergestützten Leiterplattendesigns muss einem zeitgemäßeren Softwarepaket weichen.

Dienstag, 21 Mai 2024 11:59

Gekapselte Leistungsrelais für explosionssichere Verwendung

von Markolf Hoffmann

Omron baut sein Portfolio an versiegelten Leistungsrelais um ein 36-A-Modell aus, das die bisherigen Optionen 16 A und 20 A ergänzt. Der neue gekapselte Typ G6QE-1A4 erweitert die bestehende G6QE-Relaisreihe für den Flussmittelschutz.

Montag, 20 Mai 2024 11:59

Neue MOSFET-Baureihe für Leistungsanwendungen

von Volker Tisken

Die neue Hochleistungs-MOSFET-Plattform von Nexperia steht im Kupfer-Clip-LFPAK-Gehäuse für die Spannungen 25 V, 30 V und 40 V zur Verfügung.

Freitag, 17 Mai 2024 11:59

Wettrennen um KI-Chips entbrannt

von Volker Tisken

Der Markt für KI-Chips ist umkämpft. Hier hat sich Nvidia als größter Hersteller von Grafikprozessoren und PC-Chipsätzen eine starke Position erkämpft. Doch die Konkurrenz schläft nicht.

Donnerstag, 16 Mai 2024 11:59

Future Packaging Line 2024

von

Die ‚Future Packaging'-Linie ist seit der ersten SMT-Messe mit dabei. Jedes Jahr aufs Neue geht es dem Fraunhofer IZM als Organisator und den teilnehmenden Maschinenausstellern darum, die derzeitigen Möglichkeiten in den einzelnen Prozessen und Technologien aufzuzeigen. Gerade die Logistik der verschiedenen Partner mit den Gewerken vor Ort so abzustimmen, dass während der Messe eine stressfreie Produktion möglich ist, wird von Jahr zu Jahr schwieriger: Es kommt immer wieder zu Engpässen bei Bauelementen oder Teilen für die Maschinen, so dass im Vorfeld alles detailliert geplant werden muss, um alle Unwägbarkeiten umschiffen zu können. Im Vordergrund steht von Anfang an ein Maximum am Erkenntnisgewinn der Besucher.

Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG aus dem sauerländischen Balve liefert neben dem Lot in den verschiedensten Lieferformen und Legierungen auch die Flussmittel für die bleifreien und bleihaltigen Lötprozesse.

Mittwoch, 15 Mai 2024 11:59

Fachmessen mit internationaler Ausrichtung

von Viola Krautz

In Nürnberg finden vom 11. bis 13. Juni 2024 die Messen SMTconnect, PCIM Europe und SENSOR+TEST statt

SMTconnect

Die Messe hat sich schon lange beim Fachpublikum als die Messe der Elektronikfertigung in Europa etabliert, auf der man Trends und neue Technologien in der Elektronikentwicklung und der Fertigung aufspüren, aber auch die Entwicklung bei Dienstleistungen und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme verfolgen kann. Sie gilt als einzige Fachmesse in Europa, die den gesamten Produktionsablauf mikroelektronischer Systeme kompakt abdeckt.

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