News aus der Elektronikfertigung
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Raum für Democenter
20-08-2018
Bei ANS in Limeshain wird ein neues Firmengebäude entstehen. Nach Fertigstellung 2019 will das Unternehmen hier auf 1200 m2 seine Kernkompetenzen in Schablonendruck, 3D-SPI, SMD-Bestückung, Reflow- & Selektivlöten, 3D-AOI, Conformal...
-> WeiterlesenBürklin kooperiert mit Rochester
17-08-2018
Nach Abschluss eines Kooperationsvertrages mit Rochester Electronics ist Bürklin Elektronik ab sofort in der Lage mehr als 200 000 Artikel von über 70 Halbleiterherstellern in seinem Portfolio anzubieten. Der auf qualitativ...
-> WeiterlesenJason Chung neuer CEO von Ventec
17-08-2018
Jason Chung ist neuer Chief Executive Officer der Ventec International Group. Das gab der Vorstand des weltweit tätigen Anbieters hochwertiger Polyimide, Epoxylaminate und Prepregs zur Herstellung von Leiterplatten Ende Juli...
-> WeiterlesenZestron Europe befördert Freya Pete…
13-08-2018
Bei Zestron Europe übernimmt Freya Petersen die Betreuung und Vermarktung der Produkte zur Prozessoptimierung. Dieses Produktsegment dient der Optimierung und Sicherung des Reinigungsprozesses von elektronischen Baugruppen und Komponenten. Des Weiteren...
-> WeiterlesenBryan Cullis neuer Präsident bei Hi…
10-08-2018
Bei Hirose Electric Europe B.V., dem europäischen Tochterunternehmen des japanischen Steckverbinderspezialisten Hirose, stieg Bryan Cullis mit sofortiger Wirkung vom Vizepräsidenten zum Präsidenten auf. Cullis begann im Dezember 2006 bei Hirose...
-> WeiterlesenTessent Tools von Mentor für den Sa…
09-08-2018
Samsung hat die Tessent-Produkte von Mentor für seinen 8-nm LPP (Low Power Plus) Foundry-Prozess zertifiziert. Diese Tools erzielen erhebliche Fortschritte beim Design und in der Testzeit sehr umfangreicher Designs, die...
-> WeiterlesenWechsel in der Führungsspitze
08-08-2018
Senior Vice President und stellvertretender General Manager der Automotive Solution Business Unit bei Renesas Electronics Corporation, Tokio, ist seit 1. Juli Olav Schulte. Er war zuvor Managing Director und CEO...
-> WeiterlesenRainer Krohmann ist bei IPTE German…
07-08-2018
Nach zweijähriger Tätigkeit als Interimsmanager ist Rainer Krohmann nun bei IPTE Germany Sales Director für den Bereich DACH. Seine Tätigkeitsschwerpunkte umfassen neben der Vertriebssteuerung aktive Kundenbetreuung, sowie Projektierung und Planung...
-> WeiterlesenSpannende Lektüre: EMS-Bilanzauswer…
06-08-2018
Die deutsche EMS-Industrie ist mit einem Anteil von 17,9 % am Gesamtvolumen in Höhe von 35,26 Mrd. € und 458 Unternehmen der größte Produktionsstandort in Europa. Grund genug, die Bilanzen...
-> WeiterlesenNordson Asymtek: Auszeichnungen aus…
03-08-2018
Nordson Asymtek hat zwei wichtige Anerkennungen für seinen Select Coat SC-350 Spray Applikator für Conformal-Coating erhalten: Der Innovation Award, erteilt von der chinesischen Publikation Electronics Manufacturing (EM) Asia, und der...
-> Weiterlesen50 Jahre Networking für die Leiterp…
02-08-2018
Der Branchenverband EIPC (The European Institute for the PCB-Community) feierte mit seiner diesjährigen Sommerkonferenz in Düsseldorf auch sein 50-jähriges Bestehen. Über zwei Tage beschäftigten sich die knapp 150 Teilnehmer aus...
-> WeiterlesenWolfgang Niedziella als IECEE-Vorsi…
01-08-2018
Wolfgang Niedziella, Geschäftsführer des VDE-Instituts war der erste Deutsche, der 2015 zum Vorsitzenden des IECEE (IEC System for Conformity Testing and Certification of Electrotechnical Equipment and Components) gewählt wurde. Nun...
-> WeiterlesenXilinx arbeitet mit Daimler an auto…
31-07-2018
Ultra-effiziente AI-Lösungen für künftige Mercedes-Benz Fahrzeuge stehen im Fokus einer Ende Juni angekündigten Zusammenarbeit zwischen dem kalifornischen Halbleiterhersteller Xilinx und der Daimler AG auf der Basis von Systemen mit Künstlicher...
-> Weiterlesencms electronics erfolgreich rezerti…
30-07-2018
Die Revision aller Managementnormen, nach denen der Elektronikfertigungs-Dienstleister cms electronics zertifiziert ist, machte die Anpassung des gesamten integrierten Managementsystems an die geänderten Anforderungen erforderlich, um die Zertifizierungen auch für die...
-> Weiterlesen100 Jahre Zentralverband der Elektr…
27-07-2018
Im Palais am Funkturm in Berlin feierte der ZVEI zum Sommeranfang seinen 100. Geburtstag. Die dringlichsten Herausforderungen der heutigen Zeit, so Michael Ziesemer, Präsident des Elektrotechnik-Verbandes, seien Klimaschutz und Digitalisierung...
-> WeiterlesenMarkus Jaeger neuer Leiter Politik …
26-07-2018
Als Manager Political + Technical Affairs leitet Markus B. Jaeger (44) seit 1. Juni die politischen Aktivitäten des Technologieverbandes VDE und damit die zentrale Serviceschnittstelle zwischen der Technologieorganisation und der...
-> WeiterlesenMit Spatenstich startet die Erweite…
25-07-2018
EKRA Automatisierungssysteme, Hersteller von Schablonen- und Siebdrucksystemen für die Elektronikfertigung, erweitert seine Produktionsflächen in Bönnigheim. Der Standort des seit 2005 zur ASYS Group gehörenden Unternehmens wird aufgrund der positiven Geschäftsentwicklung...
-> WeiterlesenElektrochromes Glas: größtes Segmen…
24-07-2018
Elektrochromes Glas in unterschiedlichen Versionen ist das derzeit bedeutendste Segment des Smart-Glas Marktes – und wird es wohl auf längere Zeit bleiben. Zu diesem Schluss kommt der britische Marktforscher IDTechEx...
-> WeiterlesenSiemens und Northvolt Partner für d…
23-07-2018
Siemens und Northvolt arbeiten bei der Entwicklung einer Technologie zur Produktion qualitativ hochwertiger grüner Lithium-Ionen-Batterien zusammen. Die Partnerschaft, an der sich Siemens mit einer Investitionssumme von 10 Mio. € beteiligt...
-> WeiterlesenDIN und VDE/DKE fördern innovative …
20-07-2018
Die Bewerbungsphase für DIN-Connect, dem Förderprogramm von DIN und VDE/DKE, ist am 1. Juni gestartet. Gesucht werden innovative Projekte aus den Bereichen Kreislaufwirtschaft, Smarte Technologien & Dienstleistungen, Industrie 4.0, Arbeitswelt...
-> WeiterlesenEuropäischer Erfinderpreis 2018 für…
19-07-2018
Der Ingenieur Erik Loopstra (Zeiss) und der Physiker Vadim Banine (ASML) haben Anfang Juni in Paris den Publikums-Award des Europäischen Erfinderpreises 2018 erhalten. Das Europäische Patentamt vergibt den Preis an...
-> WeiterlesenHäusermann jetzt KSG-Tochter
18-07-2018
Seit 30. Juni ist die österreichische Häusermann GmbH aus Gars am Kamp eine 100-prozentige Tochter der KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf. „Häusermann und KSG gehören zu den erfolgreichen und wachsenden Unternehmen...
-> WeiterlesenNeue AOI-Technik bei kortec Industr…
06-07-2018
Das 3D-AOI-System 8800HSL kommt von Pemtron. Zuführung und die Selektion der darüber geprüften Baugruppen erfolgt vollautomatisch über Conveyer. Das System bewertet die Lötqualität, verfügt über eine Schrifterkennung und vermisst die...
-> WeiterlesenAktuelle Forschungsergebnisse über …
05-07-2018
Dr. Nebioglu, Managerin bei Dymax, hat für das Unternehmen an der ‚International Conference on UV LED Technologies and Applications 2018‘ (ICULTA-2018) teilgenommen. Sie stellte im Rahmen der ‚Semiconductors and Devices...
-> WeiterlesenUnternehmen fordern Innovationsoffe…
04-07-2018
Künstliche Intelligenz: Deutschland braucht eine 360°-Innovationsoffensive für künstliche Intelligenz (KI), um den digitalen Wandel von Wirtschaft und Gesellschaft erfolgreich vorantreiben zu können und damit den Wirtschaftsstandort zukunftsfähig zu machen. Das...
-> WeiterlesenMountain Embedded startet Service f…
02-07-2018
Die Dienstleistung trägt den Namen ‚EMV Rescue‘ und wird deutschlandweit angeboten. Die Elektronikentwickler des Unternehmens beheben leichte bis schwerwiegende EMV-Probleme. Das Ermitteln und Beheben von EMV-Störern, die Durchführung von entwicklungsbegleitenden...
-> WeiterlesenInfineon startet in Dresden Entwick…
28-06-2018
Infineon richtet am Standort Dresden ein neues Entwicklungszentrum ein. In einer ersten Phase plant das Unternehmen, etwa 100 zusätzliche neue Arbeitsplätze zu schaffen. Mittelfristig soll das Entwicklungszentrum insgesamt rund 250...
-> WeiterlesenMarantz-Electronics führt AOI-Syste…
27-06-2018
Das AOI-System ISO-Spector M1A 3D ermöglicht eine automatische Programmierung für kurze Einrichtzeiten. Es hat ein Bildfeld von 69 x 69 mm und ist mit einer 25 Mega Pixel-Industriekamera ausgestattet. Mehrfache...
-> WeiterlesenSabic stellt neue Thermocomp HMD-D-…
26-06-2018
Die ursprünglich in Asien eingeführten und jetzt auch für den amerikanischen und europäischen Markt verfügbaren Materialien erweitern das Thermocomp-Portfolio um glasfaserverstärkte Hochleistungsprodukte auf der Basis von Polycarbonat (PC). Die neue...
-> WeiterlesenTesa SE begegnet Veränderungen mit …
25-06-2018
Im März 2018 stellte die Tesa SE in Norderstedt bei Hamburg ihr Jahresergebnis 2017 vor. Insgesamt erwirtschaftete der Tesa-Konzern im Jahr 2017 einen Umsatz von 1,2578 Mrd. €. Unterm Strich...
-> WeiterlesenApple modernisiert sein Material-Re…
22-06-2018
Laut Finanzportal Financial hat Apple sein Robotersystem für das Recycling ausgemusterter iPhones in zweiter Generation modernisiert. Das neue Modell Daisy kann bis zu 200 iPhones pro Stunde zerlegen, wie Apple...
-> WeiterlesenROHM erhält Zertifizierung nach dem…
22-06-2018
Der Entwicklungsprozess von ROHM Semiconductor ist gemäß dem funktionalen Sicherheitsstandard für elektrische Steuerungen in Kraftfahrzeugen ISO 26262 durch den TÜV Rheinland zertifiziert worden. Damit wird bescheinigt, dass die Fahrzeugkomponenten (vorbehaltlich...
-> WeiterlesenAus dem Leiterplattenunternehmen Ch…
21-06-2018
Das in Geretsried bei München ansässige Leiterplattenunternehmen vertreibt seit über 30 Jahren die Platinen des Herstellers KCE aus Thailand. KCE gehört zu den 50 größten Leiterplattenherstellern der Welt und ist...
-> WeiterlesenDrohnen mit mehr Optionen für gewer…
20-06-2018
DJI stellt neue Technologien für industrielle Drohnenlösungen vor, die direkt an Kundenbedürfnisse angepasst werden können. Sie sind für spezialisierte Aufgaben, u. a. für Inspektionen von Infrastruktur, Präzisionsanwendungen in der Landwirtschaft, Rettungseinsätze...
-> WeiterlesenUcamco veröffentlicht Spezifikation…
20-06-2018
Die Spezifikation beschreibt die neue Gerber-Job-Datei, mit deren Hilfe die Herstellungsdokumentation mit Informationen u. a. zur Endoberfläche, zu Gesamtstärke und Material maschinenlesbar gemacht wird. Die Erweiterung ist sowohl kompatibel mit Gerber...
-> WeiterlesenKyocera nimmt Japans größtes schwim…
20-06-2018
Kyocera TCL Solar hat im März ein schwimmendes Solarkraftwerk mit einer Leistung von 13,7 MW in Betrieb genommen. Die Anlage, die ihren Standort auf dem Stausee am Yamakura-Damm hat, wurde...
-> WeiterlesenVDMA-Fachverband EMINT mit neuen Fa…
19-06-2018
Seit dem 1. Februar 2018 ist der VDMA-Fachverband Electronics, Micro and Nano Technologies (EMINT) um die Abteilungen Batterieproduktion und Photovoltaik Produktionsmittel erweitert. Zusammen mit den Fachabteilungen Micro Technologies und Productronic...
-> WeiterlesenMentor erweitert die Emulationsplat…
19-06-2018
Veloce StratoT erweitert die Footprint-Auswahl und Konfigurationsoptionen der Veloce Strato-Emulationsplattform-Familie. Die Veloce-Strato-Plattform ist eine Datencenter-freundliche Emulationsplattform der dritten Generation mit vollständiger Skalierbarkeit für Software und Hardware.Der Footprint von Veloce StratoT...
-> WeiterlesenLeuze Verlag: In eigener Sache
18-06-2018
Neuer Chefredakteur der PLUS ist seit 1. Juni 2018 Volker Tisken (60). Er folgt auf Richard Fachtan, der nach 6 Jahren redaktioneller Leitung der renommierten Fachzeitschrift PLUS Ende Mai aus...
-> WeiterlesenEMV 2018 – Internationale Fachmesse…
18-06-2018
Die Messe bot ein breites Produkt- und Dienstleistungsportfolio und der Kongress praxisorientiertes Expertenwissen. Nicht nur in der Fläche, sondern auch bei der Aussteller- und Besucherzahl konnte die Fachmesse im Vergleich...
-> WeiterlesenZehnjähriges Jubiläum der Veranstal…
15-06-2018
Vom 20. bis 22. März lief in Stuttgart die zehnte International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS) im Rahmen des ECPE Annual Event 2018. Seit ihrem ersten Auftritt im...
-> WeiterlesenModellbasierte Entwicklung mit AURI…
15-06-2018
Die beiden Unternehmen Hitex und Willert Software Tools haben gemeinsam die Code-Generierung des Modellierungswerkzeuges IBM Rational Rhapsody an die AURIX-Multicore-Architektur von Infineon angepasst und so optimiert, dass aus UML-Modellen direkt...
-> WeiterlesenEntwicklung und Produktion bei Lacr…
15-06-2018
Das EMS-Unternehmen Lacroix stellt nicht nur Technologie-Equipment her, sondern es übernimmt auch Entwicklung und Design sowie die Integration von elektronischen Baugruppen. Es hat sich auf Industrietechnik, smarte Haus- und Gebäudetechnik...
-> WeiterlesenEMV-Prüfung durch Prüfgesellschaft …
14-06-2018
Über den Markteintritt von Hochfrequenzgeräten wacht in den USA die Federal Communications Commission (FCC). Die Elektroprodukte sind so zu konstruieren, dass sie andere Geräte nicht stören. Mit der Supplier’s Declaration...
-> WeiterlesenSimulationslösung von Siemens besch…
14-06-2018
Siemens hat auf dem hauseigenen Innovation-Day in Chicago/USA eine neue Lösung für die Entwicklung autonomer Fahrzeuge angekündigt. Die neue Lösung reduziert u. a. die Anzahl der protokollierten Testkilometer, die zum Nachweis...
-> WeiterlesenAusgereifte Siebdruckchemie für Ele…
13-06-2018
Steigende Anforderungen im Solar- und Elektronikbereich erfordern auch bei der Beschichtung von Siebdruckschablonen neue Ansätze. Oft reicht das alleinige Beschichten des Siebgewebes mit Kopierschicht nicht mehr aus. KIWO hat ein...
-> WeiterlesenImec baut Li-Ion-Batterie mit hoher…
13-06-2018
Das belgische Forschungsinstitut Imec in Leuven meldet in Partnerschaft die Konstruktion einer halbleiter-basierten Li-Ion-Batterie mit einer Energiedichte von 200 Wh/l (l für Liter) mit einer Ladegeschwindigkeit von 0,5 C (C...
-> WeiterlesenROHM Semiconductor eröffnet Testlab…
13-06-2018
Das Labor befindet sich in der europäischen Zentrale am Standort Willich-Münchheide nahe Düsseldorf. Das Projekt lief über mehrere Monate und endete mit der TÜV-Abnahme 2017. In dem 300 m² großen...
-> WeiterlesenSchlüsseltechnologie Mobilfunkstand…
12-06-2018
Ab 2020 soll der neue 5G-Mobilfunkstandard in Deutschland die Basis für eine umfassende Digitalisierung von Wirtschaft und Gesellschaft legen. Zukunftstechnologien wie das Internet der Dinge oder das autonome Fahren werden...
-> WeiterlesenFED ruft Leiterplattendesigner noch…
12-06-2018
Um die Leistung des Leiterplatten-Designers geht es beim PCB Design Award. Seit 2012 verleiht der Fachverband FED alle zwei Jahre den Berufspreis, der als Ritterschlag in der Community gilt. Jetzt...
-> WeiterlesenDas intelligente Zuhause wird günst…
12-06-2018
Die durchschnittlichen Preise für Smart-Home-Geräte sind im März gesunken. Inzwischen kostet eine Smart-Home-Standardausstattung rund 300 € weniger als noch vor einem Jahr. Wer sich informiert und auf günstige Alternativprodukte setzt...
-> WeiterlesenÜber 50 PULSE-Linien von ASYS insta…
12-06-2018
Der größte Anteil liegt dabei in Europa, allein die Hälfte der Linien steht in Deutschland. Doch auch in den USA und in Asien steigt das Interesse. Mit einer Aktion wie...
-> WeiterlesenSteca Elektronik ist Mitglied der C…
11-06-2018
Hersteller von Produkten mit langen Lebenszyklen erwarten ein professionelles Obsoleszenz-Management, um frühe Informationen über Veränderungen in der Lieferkette nutzen zu können. Deshalb ist Steca Elektronik Mitglied in der COG (Component...
-> WeiterlesenStromsparende Mikrocontroller von M…
11-06-2018
Die stromsparenden Mikrocontroller MAX32660 und MAX32652 von Maxim Integrated Products basieren auf dem Arm-Cortex-M4-Prozessor mit FPU und ermöglichen es, Anwendungen unter besonderen Beschränkungen der Verlustleistung zu designen. Der MAX32660 zeichnet...
-> WeiterlesenStreckbare Elektronik ist mehr als …
08-06-2018
Das Thema der flexiblen Elektronikschaltungen, also aktive und passive Komponenten, Leiterplatten und Substrate, gewinnt mit dem Aufkommen immer kleinerer tragbarer Geräte und Wearables an Aktualität. Die in Wearables geforderte Streckbarkeit...
-> WeiterlesenPrinted Electronics Europe 2018 mel…
08-06-2018
Die vom britischen Event-Organisator IDTechEx am 11. und 12. April wieder in Berlin abgehaltene Printed Electronics Europe 2018 mit den aktuellen Themenschwerpunkten gedruckte, flexible und hybride Elektronik war nach den Worten...
-> WeiterlesenIPTE Germany erweitert Präsenz in d…
07-06-2018
IPTE Germany, Tochtergesellschaft der IPTE Factory Automation, hat in Fürth einen neuen Standort eröffnet. Im Gewerbegebiet in der Fürther Südstadt, nahe der Stadtgrenze zu Nürnberg, wurde die Business Unit Systems...
-> WeiterlesenXilinx mit neuem CEO und neuer Comp…
07-06-2018
Seit Anfang 2018 hat der im kalifornischen San Jose ansässige Anbieter von programmierbaren Logikbausteinen Xilinx Inc. einen neuen CEO: Victor Peng. Er ist zugleich ‘President‘ des Unternehmens und Mitglied des...
-> WeiterlesenWerner Wetterau übernimmt die Posit…
06-06-2018
Karl Stollenwerk ist seit dem 1. April 2018 nicht mehr Geschäftsführer der Isola GmbH. Er verlässt nach 30 Jahren das Unternehmen, um in den Ruhestand zu gehen. Prokurist und langjähriger...
-> WeiterlesenNextDroid wählt Konnektivitätstechn…
05-06-2018
Der Anbieter autonomer Fahrzeuge NextDroid setzt das Konnektivitäts-Framework Connext DDS von Real-Time Innovations (RTI) für seine selbstfahrenden Fahrzeuge ein. NextDroid entwickelt derzeit autonome Systeme für Automobilindustrie und Seefahrt. Die RTI-Technologie...
-> WeiterlesenToxische Materialien in der Elektro…
17-05-2018
Der bekannte, sehr agile britische Marktforscher und Event-Organizer IDTechEx hat im Februar 2018 eine neue Studie über den Einsatz von toxischen Materialien in der Elektronikfertigung aufgelegt, die auch auf deren...
-> WeiterlesenNeuschäfer Elektronik kauft Bohraut…
16-05-2018
Für die mechanische Leiterplattenbearbeitung hat Neuschäfer Elektronik in eine 6-spindlige Bohrmaschine von Schmoll investiert.Die Mehrspindelmaschine eignet sich besonders für die Produktion von großen Serien, denn die Durchlaufzeiten können mit der...
-> WeiterlesenEpiGaN liefert GaN/Si-Materialien f…
15-05-2018
EpiGaN, mit Sitz im belgischen Hasselt, ist ein führender europäischer Anbieter von innovativen GaN-Materialien (Galliumnitrid) und GaN-Wafern für Anwendungen in Leistungsschaltern, HF-Transmittern und fortschrittlichen Sensoren. Mit dieser Technologie spielt EpiGaN...
-> WeiterlesenEssemtec ist Partner von Tactotek u…
14-05-2018
Partnerschaft: Tactotek mit Hauptsitz in Finnland entwickelte die Injection Molded Strucural Electronics- (IMSE) Technologie. Mit dieser Technologie lassen sich dreidimensionale Strukturen herstellen, die im Vergleich zu Standardtechnologien bis zu 70...
-> WeiterlesenLeistungshalbleiter und passive Bau…
11-05-2018
Schon knapp drei Monate vor Beginn der PCIM Europe in Nürnberg, umfasste die Ausstellerliste der Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik mehr als 470 Unternehmen, davon 51 % aus dem Ausland...
-> WeiterlesenNeuer Manager der Business Unit Sys…
11-05-2018
Dr. Jörg Handke (39) ist neuer Manager der Business Unit Systems von IPTE Germany, Tochtergesellschaft von IPTE Factory Automation, einem weltweit agierenden Anbieter von Automatisierungsanlagen. Der promovierte Physiker und zertifizierte...
-> WeiterlesenOnline-Berater für SMD-Schablonen v…
09-05-2018
Mithilfe des Online-Werkzeugs ist ein Typenabgleich möglich. Der Online-Berater gibt Auskunft darüber, welche SMD-Schablonen zu den jeweiligen Anwendungen und Produktionsanforderungen passen, dabei berücksichtigt er fertigungsgebundene Parameter. Wichtige Auswahlaspekte sind Risikominimierung...
-> WeiterlesenSzenario 2050: Lithium und Kobalt k…
08-05-2018
Lithium und Kobalt sind wesentliche Bestandteile aktueller Lithiumionen-Batterien. Dass die Verfügbarkeit beider Elemente durch die erhöhte Nachfrage zunehmend kritisch werden könnte, zeigt eine aktuelle Analyse von Forschern des vom Karlsruher...
-> WeiterlesenMebatron Elektronik setzt auf wasse…
07-05-2018
Die Gesamtverantwortung für den Lötprozess liegt immer beim Anwender. Entsprechend ist die gute und partnerschaftliche Zusammenarbeit mit den Lieferanten der Anlagentechnik, der Lote und der Flussmittel wesentlich für einen gut...
-> WeiterlesenBeta Layout hat neue Website
04-05-2018
Wichtigste Neuerung ist, dass alle Produkt- und Servicebereiche des Unternehmens jetzt unter einer einheitlichen Domain vereinigt sind. Das Unternehmen ist seit 1989 in der Elektronik-Prototypen-Entwicklung tätig. Das ursprüngliche Angebot bestand...
-> WeiterlesenPhotocad investiert in neue Laseran…
04-05-2018
Der Schablonenhersteller setzt seit 2017 eine auf seine Bedürfnisse zugeschnittene Laseranlage G 6080 von LPKF ein. In Abstimmung mit dem Hersteller wurde die Anlage in Versuchsreihen den Vorgaben gemäß parametriert...
-> WeiterlesenSystem zur Digitalisierung von Pick…
03-05-2018
Der Baugruppenproduzent Limtronik und nextLAP haben die Lösung ‚Smart Rack‘ in die elektronische Fabrik bei Limtronik integriert. Limtronik ist Gründungsmitglied des Vereins SEF Smart Electronic Factory und stellt für diesen...
-> WeiterlesenWearable-Technologien – Wachstums- …
02-05-2018
Die von IDTechEx im April veranstaltete ‚Wearable Europe‘-Konferenz und Ausstellung in Berlin brachte globale Ökosystemmarken und führende Technologieentwickler zusammen, um sich auf kommerzielle Wachstumsmöglichkeiten für Wearable-Technologien zu konzentrieren.In den letzten...
-> WeiterlesenInfineon und Elektrobit verbessern …
30-04-2018
Infineon Technologies und der Software-Anbieter Elektrobit Automotive arbeiten bei Cyber-Security-Lösungen für Fahrzeuge zusammen. Die Unternehmen bieten eine aufeinander abgestimmte Hardware-Software-Lösung an, welche auf der zweiten Generation der Multicore-Mikrocontrollerfamilie Aurix (TC3xx)...
-> WeiterlesenROHM Semiconductor entwickelt Senso…
27-04-2018
Der von ROHM entwickelte optische Herzfrequenzsensor für Smartbänder und Uhren lässt sich dank seiner Abtastrate auch zur Bestimmung von Blutdruck, Stress und vaskulärem Alter verwenden. Der BH1792GLC ist der zweite...
-> WeiterlesenSondertechnologie in der Online-Kal…
26-04-2018
Nach Einführung von Semiflex-Leiterplatten und Hochfrequenzmaterial ,Megtron6‘ von Panasonic können nun auch halb-offene Durchkontaktierungen hinzugefügt werden. Was einfach klingt, ist jedoch in der Praxis hoch komplex. Das einfache Durchfräsen durch...
-> WeiterlesenExpertendatenbank rund um Voids bei…
26-04-2018
Ein Qualitätsmerkmal von Lötstellen beim Bauteillöten sind Hohlräume, sogenannte Voids, zwischen den Bauteilanschlüssen und den Anschlusspads auf der Leiterplatte. Die Datenbank ,Void Expert‘ von Rehm gibt eine Übersicht über Einflussgrößen...
-> WeiterlesenICAPE Group hat deutschen Markt ver…
25-04-2018
Die ICAPE Group verfügt schon seit 1999 und somit über langjährige Erfahrungen mit der Produktion von Leiterplatten und kundenspezifischen technischen Teilen, die in China hergestellt werden. In 70 Ländern vertrauen...
-> WeiterlesenEricsson, TIM und Comau arbeiten an…
25-04-2018
Die drei Unternehmen zeigten im Februar 2018 beim Mobile World Congress (MWC) in Barcelona eine von ihnen entwickelte Cloud-Robotics-Lösung, die ein erstes Implementierungsergebnis des im vergangenen Jahr unterzeichneten Kooperationsvertrags ‚5G...
-> WeiterlesenLeistungsfähige X-Ray Inspektion pl…
24-04-2018
Der vielseitige US-Auftragsfertiger Flextron Circuit Assembly kündigt ein neues EMS-Angebot an: die Verfügbarkeit einer 3D-X-ray-Imaging-Funktion auf dem eigenen System Nikon XTV-160. Es bietet zugleich die vollen Möglichkeiten der Qualitätssicherung und...
-> WeiterlesenZweistelliges Umsatzwachstum und dy…
23-04-2018
Das Schweizer Technologieunternehmen konnte den im Vorjahr erreichten Turnaround bestätigen. Die beiden Divisionen AMS und Electronic Solutions verzeichneten ein zweistelliges Umsatzwachstum, womit der Gruppenumsatz um 14,4 % auf 216,7 Mio...
-> WeiterlesenAndy Seager wird European Sales Man…
20-04-2018
Der neue europäische Sales Manager für Indium heißt Andy Seager. Er ist in Milton Keynes, England ansässig und übernimmt die Entwicklung und Implementierung der Verkaufsstrategien für diverse Lotprodukte von Indium...
-> WeiterlesenAutonomes Fahren – lässt sich die E…
19-04-2018
Soll der Bordcomputer eines autonomen Fahrzeugs seine Insassen zur Not in den Tod lenken? Noch optimieren Ingenieure die Zuverlässigkeit der Sensoren der fahrerlosen Autos. Doch schon bald könnten vergleichbare Fahrzeuge...
-> WeiterlesenDeutsches Flach-Display-Forum wächs…
18-04-2018
Deutsches Flach-Display-Forum wächst auf 80 Mitglieder Das Deutsche Flachdisplay-Forum (DFF), ein Zusammenschluss innerhalb des Verbands Deutscher Maschinen- und Anlagenbau, erreicht die 80-Mitglieder-Marke. Damit ist das DFF im letzten Jahr um knapp...
-> WeiterlesenFujitsu Electronics Europe erweiter…
17-04-2018
Fujitsu Electronics Europe erweitert PCB-Angebot Fujitsu Electronics Europe (FEEU) baut das PCB-Angebot aus und geht Kooperationen mit den Herstellern Suntak und Hitek ein. Durch diese Erweiterung des Lieferantennetzwerks kann der Distributor...
-> WeiterlesenNico Coenen wird Business Developme…
16-04-2018
Nico Coenen wird Business Development Manager Electronics bei Plasmatreat Seit Jahresbeginn arbeitet der 50-jährigen Belgier Nico Coenen in dieser Funktion und soll hierbei eine Schlüsselrolle für die Expansion der Geschäfte in...
-> WeiterlesenTQU für Qualifizierung zum Produkt-…
13-04-2018
TQU für Qualifizierung zum Produkt- sicherheitsbeauftragen lizensiert Die TQU Group wurde vom VDA-QMC (Verband der Automobilindustrie-Qualitäts Management Center) lizensiert, die Qualifizierung zum Produktsicherheitsbeauftragen (PSB) in der Automobilindustrie durchzuführen. Entsprechend wurde das...
-> WeiterlesenArrow Electronics vertreibt Embedde…
12-04-2018
Arrow Electronics vertreibt Embedded- Vision-Lösungen von Basler Arrow und Basler, ein deutscher Anbieter hochwertiger industrieller Digitalkameras, haben ein Vertriebsabkommen unterzeichnet. Gemäß der Vereinbarung wird Arrow die gesamte Produktpalette von Basler im...
-> WeiterlesenLeiter des Fraunhofer-Instituts für…
11-04-2018
Leiter des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist IEEE Fellow Zum Jahresbeginn 2018 wurde Prof. Klaus-Dieter Lang, Beiratsmitglied der PLUS, vom Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE) mit dem...
-> WeiterlesenInfrarot-LED von Osram für 2D-Gesic…
10-04-2018
Infrarot-LED von Osram für 2D-Gesichtserkennung Smartphones oder Tablets lassen sich auf unterschiedliche Art entsperren, so auch mittels 2D-Gesichtserkennung. Hierbei leuchtet die infrarote Lichtquelle das Gesicht des Nutzers aus, eine Infrarot...
-> WeiterlesenTransistoren auf Basis von Kohlenst…
30-01-2018
Transistoren auf Basis von Kohlenstoff-Nanostrukturen Einem internationalen Forscherteam mit Beteiligung der Empa (Eidgenössische Materialprüfungs- und Forschungsanstalt) ist es gelungen, Nanotransistoren aus nur wenigen Atomen breiten Graphenbändern zu produzieren, wie sie im...
-> WeiterlesenHandysteuerung per Gesichtsgesten
12-07-2017
Mobilgeräte können in manchen Situationen nicht angemessen gesteuert werden. Forschende des Fraunhofer-Instituts für Graphische Datenverarbeitung (IGD) in Rostock haben in einer Studie evaluiert, wie alternativen Steuerungskonzepte sich eignen, um die...
-> WeiterlesenRehm erweitert Technology Center um…
12-07-2017
Um die Qualität vom Leiterplatten direkt nach dem Druck- oder Lackierprozess besser prüfen zu können, sind im Technology Center bei Rehm jetzt zwei neue Inspektionssysteme der TROI-Serie von Pemtron im...
-> Weiterlesen3D-Drucker für Faserverbundwerkstof…
09-06-2017
Der Distributor Bürklin Elektronik hat u. a. 3D-Drucker für verschiedene Einsatzgebiete im Sortiment. Neu im Angebot ist der 3D-Drucker Mark Two von MarkForged, der Faserverbundwerkstoffe druckt. Das System ermöglicht es, gedruckte...
-> WeiterlesenHalbleitersicherungen von AEM in di…
31-05-2017
Die Halbleitersicherungen der Produktlinie FM12 des kalifornischen Komponentenherstellers AEM wurden von der European Space Components Coordination für die Aufnahme in die Europäische Normteileliste (EPPL) ausgewählt. Die Sicherungen sind auch in...
-> WeiterlesenPARMI und Aegis entwickeln xLink-M…
06-02-2015
PARMI, führender Hersteller für 3-D-Lotpasteninspektion (SPI) von Leiterplatten, und Aegis Software geben die Entwicklung des xLink Adapters zur Echtzeit-Konnektivität von SPI-Ergebnissen und der Aegis FactoryLogix-Fertigungs-Software bekannt. Mit dieser Echtzeit-Datenintegration können...
-> WeiterlesenLynx – neues kleinformatiges SMT-B…
24-01-2015
Aufgrund der großen Nachfrage lanciert Essemtec AG einen neuen SMD-Bestücker mit kleiner Stellfläche. „Die Lynx schliesst die Lücke zwischen unseren Pantera X-plus und Paraquda SMT-Bestückungsautomaten. Der SMD-Bestücker soll laut Hersteller...
-> WeiterlesenZweite Generation drahtloser Netzwe…
17-08-2017
Tragbarer Aircheck G2-Tester für drahtlose Kommunikation bietet eine tragbare Testlösung für Netzwerkprobleme. RS Components (RS), der Distributor für Ingenieure und Techniker, hat ab sofort die zweite Generation des drahtlosen Netzwerk-Testers...
-> WeiterlesenNeu: CFast Kartenleser von StarTech
17-08-2017
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20-01-2016
Um eine intelligente und einfache Bedienung der Beleuchtung auch per Wand- oder Handschalter anzubieten, erobert ein neues Produkt der dresden elektronik ingenieurtechnik gmbh den Markt. Mit dem batteriebetriebenen Funktaster ,Scene Switch‘...
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13-09-2017
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17-08-2017
Computerexperten haben bislang kaum eine Chance, Unternehmen oder Behörden dauerhaft vor Netzwerkeinbrüchen zu schützen. Zu zahlreich und wenig aussagekräftig sind die Ereignisse, die auf mögliche Hacker-Angriffe hindeuten. Sogenannte Ereignisketten versprechen...
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17-08-2017
Statistiken zeigen, dass bis zu 45% der Internet-Nutzer auf gefährliche Links oder persönlichen Information klicken. Wir gegen Tipps, wie Sie sich schützen. Phishing ist immer noch höchst profitabel. Kaspersky Labs...
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13-07-2017
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10-07-2017
Wie wählt man ein VPN aus? 10 Fragen, die sich jeder Nutzer vor der Anmeldung stellen sollteDie Anzahl der VPN (Virtual Private Network) Nutzer wächst im Jahr 2017 stetig, was...
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18-01-2016
Sopra Steria Consulting und die Software AG haben ihre Kräfte gebündelt und eine Lösung zur Einführung digitaler Geschäftsprozesse im Firmenkunden-Kreditgeschäft entwickelt. Im Fokus der gemeinsamen Arbeit stehen zunächst Angebote zur...
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Leseprobe Flipjournal
Hätten Sie´s gewusst?
Das PLUS Firmenverzeichnis
Das Konzept der PLUS
Fachzeitschriften mit eng begrenztem Themenangebot gehen in die Tiefe, Fachpublikationen mit vielfältigem Themenbereich in die Breite. PLUS bietet beides, was sich zunächst augenfällig am monatlichen Umfang dieser Elektronikzeitschrift und dann am profunden Inhalt und Gehalt des diversifizierten Themenspektrums bemerkbar macht. Deswegen geben wir hier zukünftig interessierten Lesern einen prägnanten Leitfaden, der die PLUS-Rubriken und deren Inhalte kurz charakterisiert.
"PLUS-Ihre Vorteile"
inkl. 3-Monats-Gutschein
Bauelemente
Die unterschiedlichsten elektronischen Komponenten und Bauteile werden hier mit ihren technischen Spezifikationen erörtert – und das vom Transistor über Speichermodule bis hin zum Mikroprozessor. Alles was auf einer Leiterplatte oder in einem elektronischen Produkt an Komponenten zum Einsatz kommt, wird je nach aktueller Innovationslage vorgestellt.
Design
Von der Schaltungs- über Prozessor- bis hin zur Systemebene bildet Entwurf und Konstruktion die Grundlage für das Entstehen neuer Produkte. Software für Konstruktion und Simulation sind hier die Basis aller Innovation. Aber auch die Formensprache kommt nicht zu kurz, denn die Gestaltung und das Design elektronischer Endprodukte ist u. a. ausschlaggebend für den Verkaufserfolg.
Leiterplattentechnik
Materialien, Be- und Verarbeitung, Produktionstechnologien und Fertigungsmethoden stehen hier im Vordergrund. Zudem sind die diversen Leiterplattentypen (starr, starrflex, flex, 3D) Gegenstand der Betrachtung. Bei all dem kommt die Bericht-
erstattung über Hersteller und Zulieferer nicht zu kurz.
Baugruppentechnik
Maschinen und Methoden der Elektronikproduktion sind die Hauptthemenbereiche dieser Rubrik. Verfahren wie Bestücken und Löten werden erörtert und auf den Stand der Technik hin der Betrachtung unterzogen. Das Beschreiben von Elektronikbaugruppen-Applikationen für spezielle Anwendungen sorgt dabei für eine breite Themenvielfalt. Berichte über Technologietage bei Unternehmen und Institutionen erfassen Aspekte, Trends und Tendenzen in diesem Technologiebereich.
Analytik & Test
Inspektion und Prüftechnik stehen hier als qualitätssichernde Maßnahmen der Elektronikproduktion im Vordergrund. Das dazu benötigte Equipment an Anlagen, Geräten und Programmen bildet in seiner Beschreibung die Grundlage der veröffentlichten Beiträge. Neue Methoden werden erörtert und vorgestellt.
Forschung & Technologie
Diese Rubrik kann in ihrer Form als Alleinstellungsmerkmal der PLUS angesehen werden. Dies um so mehr als ein wissenschaftlicher Beirat bestehend aus 15 Personen von Universitäten, Forschungsinstituten und Entwicklungsabteilungen von Unternehmen bei der Themenfindung und Veröffentlichung berät und aktiv mithilft. Das ist ein wichtiger Synergie-Effekt bei den sehr kurzen Technologiezyklen, die der Elektronik zu eigen sind.
