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Header Fachzeitschrift PLUS 2015

News aus der Elektronikfertigung

  1. Firmennachrichten
  2. Produktinnovationen
  3. Büro und Betrieb
  4. Consulting

Yamaha installiert Total Line Lösun…

15-02-2019

Stories.Bilder.2019 01 Nidecnsp 230

Die Yamaha Motor Europe IM Division errichtet eine komplette SMT-Montagelinie bei Control Techniques (Nidec Group). Die Hochgeschwindigkeits-SMT-Linie umfasst Yamahas neuesten YSP-Drucker, vier YSM20-Bestücker sowie das 2D- und 3D-Inspektionssystem YSi-, sowie...

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20 Jahre Fachgesellschaft ‚Löten‘ i…

14-02-2019

Stories.Bilder.2019 01 Dvs Hartmut Schmoornsp 230

Vor über 20 Jahren führten Jürgen Gamalski (Siemens Berlin), Siegbert Kunde (damals MBB in Ottobrunn) und Hans van’t Hoen aus Wirges mit dem damaligen Hauptgeschäftsführer des DVS (Deutscher Verband für...

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Abwasserkonzept auszeichnungswürdig

13-02-2019

Stories.Bilder.2019 01 Dyconexnsp 230

Der Schweizer Leiterplattenhersteller Dyconex erhielt Ende November den Umweltpokal 2018 für besonderes Engagement im betrieblichen Umweltschutz: auszeichnungswürdig fand die Jury die Investition des Herstellers in eine separate Abwasserreinigungsanlage für Fotoresiste...

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Thomas Krebs neuer Applikationsleit…

12-02-2019

Stories.Bilder.2019 01 Pink Thomas Krebs HQnsp 230

Zum 1. Januar 2019 hat Thomas Krebs (45) die Leitung des Teams Applikation bei der Firma Pink Thermosysteme übernommen. Das Team besteht aus 10 Mitarbeitern und bietet Applikationsleistungen für Kunden...

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Schukat nimmt neues Logistikzentrum…

11-02-2019

Stories.Bilder.2019 01 Schukatnsp 230

Das neue Schukat-Logistikzentrum mit automatischem Kleinteilelager in Monheim am Rhein konnte im November 2018 vollständig bezogen werden. Durch Investition in die neue Shuttle-Technologie hat der Distributor die Kapazität um den...

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entec verdoppelt Schneidekapazität …

08-02-2019

Stories.Bilder.2019 01 Ventecnsp 230

Ventec International hat die erste Phase eines Investitionsprogramms, das 300 000 $ umfasst, am deutschen Unternehmensstandort abgeschlossen. In der Anfangsphase wurde die 650 m2 große Laminatschneidehalle vollständig saniert. Es wurden neue...

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Video hilft Reinigungsanlagen zu ve…

07-02-2019

Zestron, Anbieter von Reinigungsmedien und Reinigungsprozesslösungen für die Elektronikindustrie, zeigt in einem neuen Video, wie sich Reinigungsanlagen für SMT-Schablonen innerhalb eines Tages herstellerneutral testen lassen und wie der optimale Reinigungsprozess...

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Softwareanbieter MVTec verstärkt Te…

07-02-2019

Stories.Bilder.2019 01 Mvtec Sonja Schicknsp 230

Der Anbieter von Machine-Vision-Standardsoftware, MVTec Software, hat zwei Positionen neu besetzt. Sonja Schick verantwortet seit August 2018 als Produktmanagerin das Geschäft um die Bildverarbeitungssoftware Merlic. Martin Krumey ist seit September...

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Asys Group beteiligt sich an motive…

06-02-2019

Mit der Beteiligung von Asys an der motives Software GmbH wird die bereits bestehende erfolgreiche Zusammenarbeit weiter intensiviert. Mit der Beteiligung reagiert das Unternehmen auf die wachsende Relevanz von Software...

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Großprojekt-Zuschlag für die Herste…

05-02-2019

Cicor konnte mit einem namhaften europäischen Aerospace-Unternehmen die Liefervereinbarung für die Herstellung von Dünnschichtsubstraten abschließen. Sie umfasst ein erwartetes Gesamtvolumen von mehr als 20 Mio. CHF. Die einzelnen Auftragseingänge und...

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Finanzvorstand von Infineon wechsel…

04-02-2019

Stories.Bilder.2019 01 Infineon Dominik Asamnsp 230

Dominik Asam, Finanzvorstand Infineon Technologies, hat den Aufsichtsrat des Unternehmens darüber informiert, zum 1. April 2019 als Chief Financial Officer (CFO) zur Airbus SE zu wechseln. Mit außerordentlich großem Bedauern...

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Unter den am schnellsten wachsenden…

04-02-2019

Stories.Bilder.2019 01 Optical Controlnsp 230

Optical control erhielt im November des vergangenen Jahres den Deloitte Technology Fast 50 Award. Die Platzierungen basieren auf dem prozentualen Umsatzwachstum der Geschäftsjahre 2014 bis 2017. Optical control erzielte in...

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Fünfjahres-Ausblick: Polymer-Materi…

04-02-2019

Stories.Bilder.2019 01 Zestronnsp 230

Im neuen Report ‚Polymeric Materials for Advanced Packaging at the Wafer-Level‘ vom November 2018 bietet der französische Marktforscher Yole Développement eine aktuelle Übersicht über die Dynamik der Marktentwicklung von Polymer-Materialien...

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Studium der Elektro- und Informatio…

01-02-2019

Stories.Bilder.2019 01 Vdensp 230

Mit 17 228 Studienanfängerinnen und Studienanfängern verzeichneten die Fächer Elektrotechnik und Informationstechnik 2018 so viele Erstsemester wie noch nie. Das entspricht einer Steigerung von 3,4 % im Vergleich zum Vorjahr...

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Baden-Württemberg gibt Startschuss …

31-01-2019

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2019 01 Vartansp 230

Mit ‚DigiBattPro4.0‘ will das Land Baden-Württemberg gemeinsam mit dem Bund ein Forschungsprojekt für die digitalisierte Batteriezellenproduktion realisieren. Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut, baden-württembergische Ministerin für Wirtschaft, Arbeit und Wohnungsbau, stellt das Projekt...

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VDE warnt: Deutschland läuft künstl…

30-01-2019

Der Technologieverband VDE fragte einen ausgewählten Kreis an Managern, Forschungschefs und Hochschulprofessoren, wie es um die Innovationskraft Deutschlands zukünftig bestellt ist. Die Mehrheit der Befragten sieht die künstliche Intelligenz (KI)...

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Deutscher Halbleitermarkt schließt …

29-01-2019

„Der deutsche Halbleitermarkt wächst in diesem Jahr um 8 % auf fast 16 Mrd. $“, so Stephan zur Verth, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente im ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems anlässlich...

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Melzer übernimmt Leitung des Lenkun…

28-01-2019

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2019 01 Melzer Leukart I40tifnsp 230

Festo-Vorstand Dr. Frank Melzer übernimmt die Leitung des Lenkungskreises der Plattform Industrie 4.0 für die Digitalisierung der Wirtschaft in Deutschland. Er löst damit SAP-Vorstand Bernd Leukert ab. Die Staffelübergabe fand...

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Steigende Nachfrage nach Flussmitte…

04-12-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 11 Emil Ottonsp 230

Die Emil Otto GmbH, Hersteller des Flussmittels GSP-2533/RX, konnte in den vergangenen Wochen den Absatz dieses Flussmittels deutlich steigern. Vorausgegangen war die Ankündigung eines Vertriebspartners, das Flussmittel nicht mehr anzubieten...

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Arrow Electronics vertreibt Embedde…

03-12-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 11 Arrownsp 230

Arrow Electronics hat ein Distributionsabkommen mit DH electronics unterzeichnet und erweitert damit das Portfolio um deren modulare Embedded-Lösungen. Das Abkommen sieht auch die Zusammenarbeit im Bereich der Lösungsintegration vor. DH...

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Schmid und Avaco gründen Joint Vent…

30-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 11 Schmid Avaconsp 230

Seit 1. Oktober besteht das Joint Venture Schmid Avaco Korea. Ziel ist der Ausbau der Vakuumtechnologie in der Herstellung von High-End-Leiterplatten. Gemeinsam wolle man den Marktanteil bei der Vakuumverarbeitung auf...

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Neuer Prozessingenieur bei Zestron

29-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 11 Zestron Gilbertnsp 230

Freddy Gilbert verstärkt die Abteilung Anwendungstechnik des Anbieters von Reinigungsmedien, Reinigungsprozesslösungen und Analytikdienstleistungen für die Elektronikindustrie.Gilbert ist als Prozessingenieur für Kunden aus Osteuropa, der Türkei, Israel sowie Südafrika zuständig. Diese...

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Ingo Lomp verstärkt Projektmanageme…

28-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 11 Stannol Lompnsp 230

Ingo Lomp (48) verstärkt das Projektmanagement bei Stannol und arbeitet bei dem Lötmittelhersteller direkt an der Schnittstelle von Verwaltung und Fertigung. Aus dieser Position heraus wird er künftig ausloten, wie...

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EPCOS AG bekommt neuen Namen – TDK …

27-11-2018

Die TDK Corporation hat ihre Tochtergesellschaft EPCOS AG in TDK Electronics AG umbenannt. Die Umbenennung der Muttergesellschaft des EPCOS-Konzerns erfolgte mit Wirkung zum 1. Oktober 2018 und dient dem einheitlichen...

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Ralf Wehrspohn neuer Vorsitzender d…

26-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 11 Fraunhofer Wehrspohnnsp 230

Der Fraunhofer-Verbund Werkstoffe, Bauteile – Materials – hat einen neuen Vorsitzenden: Prof. Ralf B. Wehrspohn, Leiter des Fraunhofer-Instituts für Mikrostruktur von Werkstoffen und Systemen IMWS, übernahm das Amt am 1...

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Vector übernimmt französische Squor…

23-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 11 Ak Riegrafnsp 230

                                                                         Vector, in Stuttgart ansässiger Spezialist für Entwickeln und Testen von Fahrzeugelektronik, hat das französische Unternehmen Squoring Technologies aus Toulouse zu 100 % übernommen. Squoring Technologies ist vor allem auf das...

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Aus ‚SMT Hybrid Packaging‘ wird ‚SM…

23-11-2018

Ab 2019 präsentiert sich die von Besuchern bereits früh nur SMT genannte Fachmesse rund um elektronische Baugruppen und Systeme mit dem neuem Namen ‚SMTconnect‘ und diversen Neuerungen im Auftritt. Der...

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Boeing verlängert Partnerschaft mit…

22-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 11 Mentor Graphicsnsp 230

Boeing hat im Rahmen seiner Second-Century-Enterprise-Systems-Initiative eine Übereinkunft zur weiteren Nutzung der Mentor-Graphics-Software von Siemens abgeschlossen.Die Entscheidung fußt auf einer Analyse verfügbarer Lösungen und berücksichtigt aktuelle und künftige Fähigkeiten sowie...

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Führungswechsel im DVS-Präsidium

21-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 11 Ak Szczesny Ossingnsp 230

Susanne Szczesny-Oßing wurde bei der Vorstandsratssitzung im September in Friedrichshafen einstimmig zur neuen Präsidentin des DVS – Deutscher Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. gewählt. Sie wird am 1...

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MacDermid Enthone beim MID Kongress…

20-11-2018

MacDermid Enthone Electronics Solutions (MEES), ein Teil von MacDermid Performance Solutions, hat auf dem 13. internationalen MID Kongress (Molded Interconnect Devices am 25. und 26. September 2018) in Würzburg sein...

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High Q Electronic Service kauft vol…

20-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 11 Ak E By DEKnsp 230

EMS-Dienstleister High Q Electronic Service GmbH baut seine Druckkapazitäten massiv aus und investiert in eine Inlinelösung von ASM. Der Drucker E by DEK ist sowohl im Inline-Modus als auch als...

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IPC befürchtet negative Folgen durc…

19-11-2018

In Deutschland sind viele Firmen der Elektronikindustrie ebenfalls Mitglied im US-amerikanischen Branchenverband IPC, genauso wie viele chinesische Unternehmen. Deshalb wird aufmerksam verfolgt, welche Haltung der IPC zu den Zollbeschlüssen der...

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50 Jahre Halbleiterfertigungstechno…

19-11-2018

2018 11 Zeiss

1968 lieferte Zeiss erstmals ein Objektiv für einen Schaltkreisbelichter. Der Vorgänger der heutigen Waferscanner zur Chipherstellung bildete damals Strukturen von mehr als 10 µm ab. Heute ermöglichen die Lithographieoptiken mit...

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Mirtec kooperiert eng mit Yxlon und…

16-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 10 Mirtec LabONE 6nsp 230

Mirtec, bekannt für 3D-Inspektionssysteme in der Fertigung von Mobiltelefonen und MP3-Playern, arbeitet noch enger mit Yxlon International zusammen. Yxlon gehört zur schweizerischen Comet Group und entwickelt X-Ray- und CT-Inspektionssysteme für...

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Forscher zwischen Physik, Biologie …

16-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 11 Ak Jochen Guck4nsp 230

Seit Oktober hat das Max-Planck-Institut für die Physik des Lichts (MPL) in Erlangen einen fünften Direktor: Professor Jochen Guck (45) und sein Team aus 15 Wissenschaftlern erweitern die interdisziplinäre Forschung...

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FED-Konferenz und Mitgliederversamm…

15-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 11 FED Award Kimpfler Schuck Blasko Holzbergnsp 230

Auf der Mitgliederversammlung im Rahmen der 26. FED-Konferenz Ende September 2018 in Bamberg wurde Sven Nehrdich als Vorstand für den Bereich Leiterplatte bestätigt. Nehrdich, Geschäftsführer der Jenaer Leiterplatten GmbH, ist...

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Digitalisierung absolut störfrei – …

15-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 10 Vdensp 230

Auf die verstärkte Nachfrage aus der Industrie reagierte das VDE-Institut mit der Eröffnung einer neuen EMV-Vollabsorberhalle in Offenbach. Immer mehr Geräte und Anlagen werden im Zuge der Digitalisierung durch Funk vernetzt...

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Whitepaper von Rutronik zur Leistun…

14-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 10 Rutroniknsp 230

Rutronik hat der neuen Generation von Bluetooth Low Energy in Praxistests auf den Zahn gefühlt und die Leistungsfähigkeit des Funkstandards bei unterschiedlichen Bedingungen analysiert. Ziel war es, neue Applikationsfelder für...

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Holger Hanselka als Präsident des K…

14-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 11 Kit Hanselkansp 230

Holger Hanselka steht für weitere sechs Jahre an der Spitze des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT). Mitte September hat der KIT-Senat mit sehr großer Mehrheit das einstimmige Votum des Aufsichtsrates...

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Turck duotec feiert 30-jähriges Bes…

13-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 11 Turck Kollmannnsp 230

Turck duotec wurde 1988 als eigenständiges Unternehmen der Turck-Gruppe gegründet. 2005 entstand ein zweiter Standort in Grünhain-Beierfeld. Schwerpunkte setzt das Unternehmen heute in den Bereichen Medizintechnik, Gebäudetechnik und Mobilität. In...

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Vision & Control lädt 60 Studie…

13-11-2018

2018 10 Vision

Das Suhler Unternehmen für Bildverarbeitung Vision & Control ist im November auf der Messe ‚Vision 2018‘ in Stuttgart mit neuen Produkten und Anwendungen vertreten. Wie auch auf der vergangenen Messe...

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Richard Geiss GmbH nimmt erweiterte…

12-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 10 Geissnsp 230

Insgesamt 1,9 Mio. € hat das Unternehmen für Lösemittelrückgewinnung jetzt in die jüngste Erweiterung der Lösemittel-Aufbereitungsanlage am Unternehmenssitz bei Günzburg gesteckt. Mit zwei neuen Destillationskolonnen zur Aufbereitung von halogenfreien Lösemitteln...

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Neue Packaging-Lösung verlängert di…

09-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 10 Tanaka Spoolsnsp 230

Durch eine neue Packaging-Lösung kann der japanische Material-Lieferant Tanaka Precious Metals die Lagerhaltungsdauer von Bonddrähten für Leistungsanwendungen verlängern. Die Spulen werden aufrecht stehend gelagert, was auch das Handling vereinfacht. Die...

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Fortschritte bei der Kupferabscheid…

08-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 10 Atotech Electroless Copper Wschnsp 230

Atotech stellt einen neuen horizontalen stromlosen Prozess zur Kupferabscheidung vor, der spezifísch auf die blister-freie galvanische Verkupferung ausgerichtet ist und eine glänzende Oberfläche erzeugt. Der neue Prozess, Printoganth RA genannt, ist...

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Verena Engelhardt erhält Prokura be…

07-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 10 Intertec  Verena Engelhardtnsp 230

Verena Engelhardt ist ab sofort Prokuristin bei dem Distributor für elektronische und elektromechanische Bauelemente. Die heute 27-Jährige ist seit 2015 Chief Sales Officer Components und hat mit zahlreichen bereichsübergreifenden strukturellen...

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F. W. Taylor Medaille 2018 für Dr. …

06-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 10 Wtl Markus Zeisnsp 230

Auf ihrer Generalversammlung in Tokio hat die Internationale Akademie für Produktionstechnik (CIRP) Dr. Markus Zeis, Werkzeugmaschinenlabor WZL der RWTH Aachen University, die Taylor Medaille verliehen. Die ‚F. W. Taylor-Medaille des CIRP‘...

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Peter Würfel erhält Becquerel-Preis…

05-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 10 KIT Peter Wuerfelnsp 230

Peter Würfel, Professor im Ruhestand am Karlsruher Institut für Technologie (KIT), erhält den Becquerel-Preis 2018. Mit dieser Auszeichnung würdigt die Europäische Kommission die herausragenden Beiträge des Physikers zur Theorie der...

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Markt für OLED-Displays steigt 2018…

02-11-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 10 Bild IDTechEx OLED Marktnsp 230

In seinem neuen Report ‚Global OLED Display Forecasts and Technologies 2019–2029‘ kommt Dr. Raghu Das, CEO des britischen Marktforschungshauses IDTechEx, zu dem Schluss, dass die OLED-Displays in diesem Jahr weltweit...

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TSK Schill übernimmt Kundenstamm vo…

30-10-2018

Die TSK Schill GmbH, Sondermaschinenbauer im Bereich nass-chemischer Anlagen aus Gäufelden, hat Anfang Oktober 2018 die Betreuung der Kunden von Maku-Technik in Jettingen übernommen. Damit erweitert die TSK Ihr Portfolio...

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Infineon baut Marktführerschaft bei…

29-10-2018

Infineon Technologies sei für 2017 Weltmarktführer für Leistungshalbleiter, so das Marktforschungsunternehmen IHS Markit. Demnach behielt Infineon im Gesamtmarkt, der auch Power-ICs beinhaltet, die Spitzenposition und erzielte branchenweit das größte organische...

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Aktualisierte Marktprognose für Bar…

29-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 10 Bild IDTechEx Grafik Barrierfilmensp 230

IDTechEx Research hat seine Marktstudie ‚Barrier Films and Thin Film Encapsulation for Flexible and/or Organic Electronics 2018-2028‘ gründlich aktualisiert. Die Barrierefolien und die Einkapselung von Dünnfilm-Bauelementen stehen schon seit mehreren...

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ECSEL Kongress in Dresden – Zwische…

26-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 10 Colvenaer 20180906 Dd Ecsel Kongress 381nsp 230

‚ECSEL in Deutschland‘ war das Motto eines hochkarätig besetzten Kongresses, zu dem der Projektträger VDI/VDE Innovation + Technik am 5. und 6. September 2018 nach Dresden eingeladen hatte. Mehr als 170...

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Divsys wird Mitglied der Icape Grou…

25-10-2018

Die französische Icape Group und der amerikanische PCB- und PCBA-Spezialist Divsys fusionieren ihre U. S.-Aktivitäten und bieten nun unter der Marke ICAPE Divisys gemeinsam weltweite PCB-Dienstleistungen für Elektronik-Fertigungsbetriebe. Icape, gegründet 1999...

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Neways: Mehr Umsatz, besseres Ergeb…

24-10-2018

Neways Electronics International konnte im ersten Halbjahr (per 30. Juni 2018) den Nettoumsatz gegenüber dem Vorjahreszeitraum – vor allem durch einen stärkeren Beitrag der Bereiche Halbleiter und Automotive – um...

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Strategische Partnerschaft zu HMS H…

22-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 TSKSCHILL Renansp 230

Die Rena Technologies GmbH und die TSK Schill GmbH kooperieren in einer strategischen Partnerschaft, um gemeinsam die Leiterplatten-Anlagen der von Rena 2017 übernommenen HMS Höllmüller Anlagenbau weiterzuentwickeln und das Geschäft...

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Zertifizierung nach ISO 9001

19-10-2018

Nordson Asymtek hat für sein Geschäftsfeld der Entwicklung und Herstellung von automatischen Flüssigkeitsdosier- und Beschichtungssystemen eine Zertifizierung nach ISO 9001:2015 erfolgreich durchlaufen. Die Zertifizierung umfasst für den Hauptsitz von Asymtek...

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Supplier of the Year

18-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 VISHAY Continental Awardnsp 230

Die Continental Automotive Group hat Vishay Intertechnology zum ‘2017 Supplier of the Year‘ in der Produktkategorie ‘Electronics, Discrete‘ ernannt. Jedes Jahr führt der Automotive-Zulieferer eine umfassende, systematische Bewertung strategischer Lieferanten...

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High Q Electronic baut Standort am …

17-10-2018

EMS-Dienstleister High Q Electronic Service GmbH bezog in den Sommermonaten weitere neue Fertigungsräume und Büros am Standort im Münchner Osten. Notwendig wurde dies durch die Integration des 2017 erworbenen neuen...

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Prokura leitet Generationswechsel e…

16-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 0918 KORTECprokura Bildnsp 230

Bei der kortec Industrieelektronik GmbH & Co. KG, Sinsheim, haben Linda Korinek und Marco Glietsch seit 1. Juli 2018 Prokura. Dieser erste Schritt der Nachfolgeregelung von Geschäftsführer und Unternehmensgründer Manfred...

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Arbeitskreis Feinschneiden (AKF) le…

15-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 10 AKFnsp 230

Am 5. und 6. September 2018 trafen sich 54 Mitglieder aus der Feinschneidbranche zum jährlichen Netzwerktreffen in Aachen. Der internationale Arbeitskreis, bestehend aus 37 Mitgliedern aus Deutschland, Österreich, Schweiz, den...

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CeraCon gründet neuen Standort in T…

15-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 CeraConnsp 230

In Třebechovice pod Orebem, nahe der Stadt Hradec Králové (dt.: Königgrätz, ca. 100 km östlich von Prag) hat der neue Standort von CeraCon zum 1. Juli 2018 den Betrieb aufgenommen...

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Wie Limtronik mit Bauteilknappheit …

12-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Limtroniknsp 230

Das Angebot elektronischer Komponenten schwankt seit einigen Monaten und der Trend zeigt keine Verbesserung vor 2020. Der Grund: Die Elektronikindustrie boomt – u. a. durch die zunehmende Digitalisierung von Prozessen. Die...

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Stefan Wiedemann jetzt Geschäftsfüh…

11-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 10 Jlp Stefan Wiedemannnsp 230

Rainer Wiedemann zieht sich bei der Jenaer Leiterplatten GmbH aus dem operativen Geschäft zurück, steht dem Unternehmen aber weiterhin beratend zur Seite. Sein Sohn, Stefan Wiedemann, seit 2014 im Unternehmen...

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Rehm baut neues Büro- und Entwicklu…

11-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Rehmnsp 230

Rehm Thermal Systems profitiert von der steigenden Nachfrage aus den Branchen Consumer Electronics, Automotive, Medizintechnik oder Luft- und Raumfahrt und investiert daher weiter am Hauptsitz Blaubeuren. In den vergangenen fünf...

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Automatisierte Endkontrollen bei Dy…

10-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 0918 DYCONEX AFInsp 230

Eine tiefgehende und jederzeit reproduzierbare Prüfung von Leiterplatten will Dyconex mit der neu eingeführten automatisierten Endkontrolle erreichen. Kunden haben damit die Option, ihre Produkte schnell und mit konstanter Vergleichbarkeit und...

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Neue Software-Lösungen für die PCB-…

09-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 ELMATICA DBech Nsp 230

Der norwegische Printed-Circuit Broker Elmatica bereitet sich auf die weitere Expansion seines Geschäfts im Jahr 2019 vor. Dazu investiert Elmatica im vierten Quartal des laufenden Jahres 20 % seines EBITDA-Aufkommens...

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IGBT-Treiber-Module mit konformer L…

08-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Hy Linensp 230

Scale-2+-IGBT-Treiber-Module von Power Integrations sind bei HY-LINE Power Components jetzt bereits ab Lieferant mit isolierenden Beschichtungen verfügbar. Leiterplatten von Umrichterschaltungen für höhere Spannungen und widrige Umgebungsbedingungen werden für höhere Zuverlässigkeit...

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Für Doktorandinnen der Elektrotechn…

08-10-2018

Alle Elektroingenieurinnen, die 2018 ihre Dissertation mit Bestnoten abschließen und dabei nicht älter als 35 Jahre sind, sollten sich unbedingt für den mit 3000 € dotierten Dr. Wilhelmy-VDE-Preis bewerben. Die...

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Neue Leiterin Marketing und Vertrie…

05-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Limtronik Patricia Wehlernsp 230

Patricia Wehler, neue Leiterin Marketing und Vertrieb, startete ihre berufliche Laufbahn bei Limtronik 2012 mit der Ausbildung zur Industriekauffrau. Das Unternehmen ermöglichte ihr, im Anschluss an die Ausbildung ein Studium...

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Generationswechsel: The Hermes Stan…

05-10-2018

Die IPC hat den Hermes-Standard jetzt offiziell als nächste Generation des sogenannten SMEMA Standard (IPC-SMEMA-9851) anerkannt. Sein offizieller Namenscode lautet IPC-HERMES-9852. Diese Unterstützung der IPC wird die globale industrieweite Akzeptanz...

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Telekom und DEKRA testen 5G für die…

04-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Telekom Dekransp 230

Autos, Ampeln und Laternen werden in wenigen Jahren Daten über den Kommunikationsstandard 5G austauschen. Im Verkehr der Zukunft sollen die Systeme sicher sein. DEKRA und Deutsche Telekom bauen deshalb die...

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Vorträge Dr. Lee und neue Partnersc…

02-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Indium Ning ChengLeensp 230

Auf der 38. International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT) Anfang September in Melaka, Malaysia, referierte Dr. Ning-Cheng Lee, Vice President of Technology der Indium Corporation, in zwei Präsentationen und einem...

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Tausendste 160 kV-Röntgenröhre für …

01-10-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Nikonnsp 230

Die neue Xi-Röntgenröhre des Unternehmens wurde in ein XT V 160-System zur Prüfung von Elektronikkomponenten integriert, das in der Qualitätssicherung der Leistungshalbleiterproduktion bei dem britischen Halbleiterhersteller IXYS UK Westcode eingesetzt...

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Nachfolge in der Geschäftsführung g…

28-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Bohncke Jan Bohncke Klaus Mieraunsp 230

Die Siebec-Gruppe hat Klaus Mierau zum Geschäftsführer der Bohncke GmbH in Hünstetten-Wallbach berufen. Mierau tritt die Nachfolge von Jan Bohncke an, der nach drei Jahrzehnten im Unternehmen künftig weiter als...

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Wolf Erdmann neuer kaufmännischer G…

27-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 03 Ipte Wolf Erdmannnsp 230

Erdmann (42) ist Maschinenbauingenieur und kann auf mehr als 20 Jahre internationale Berufserfahrung im Bereich Montage und Test elektronischer Komponenten verweisen. Auf seinen bisherigen beruflichen Stationen hat er sich ein...

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Technische Sauberkeitsprüfung nach …

27-09-2018

Durch Integration einer Partikelextraktions- und -analyseeinheit hat Zestron das Angebot in seinem Analytik-Zentrum in Ingolstadt um ein wichtiges Verfahren erweitert: Baugruppen können auf Partikelverunreinigungen gemäß VDA 19 sowie ISO 16232...

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Isola: Reaktion auf Strukturverände…

26-09-2018

Auch Nordamerikas EMS-Landschaft geht immer stärker weg von der Serienfertigung. Stattdessen bewegt sich das Gros der Produktionsaufträge zwischen neuen Produkt-Prototypen und Serienanläufen in einer frühen Produktionsphase. Die Isola Group, ein...

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Neue Geschäftsführerin bei Göpel el…

25-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Geschaftsfuhrer Goepelnsp 230

Alice Göpel übernahm ab 15. August die Position der Geschäftsführung der Göpel electronic GmbH in Jena. Sie löst ihren Vater Holger Göpel in dieser Funktion ab, der das Unternehmen seit...

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ASMPT investiert in Softwarelösunge…

24-09-2018

ASM Pacific Technology beteiligt sich strategisch an dem Softwareentwickler Critical Manufacturing mit Sitz im portugiesischen Porto. Der Softwareentwickler und Hersteller von Manufacturing Execution Systemen verfügt über umfassendes Know-how in der...

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Leiterplatten aus dem 3D-Drucker

24-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 PHYTEC Bodo Huber 3D Druckv2nsp 230

Als eines der ersten Unternehmen weltweit hat der Hersteller von Embedded Komponenten Phytec 3D-Drucker zur Erzeugung von Leiterplatten erprobt. Seit Anfang des Jahres bündelt die neugegründete Tochter Phytec New Dimensions...

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Dänischer Hersteller von Transforma…

24-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Kohselnsp 230

Neu auf dem Markt der D-A-CH-Region ist das 1969 gegründete dänische Transformatorenunternehmen Kohsel, das bisher nur im skandinavischen Markt tätig war. Der Gründer, Gunar Kohsel, konzentrierte sich auf kundenspezifische Produkte...

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Covestro verkauft US-amerikanisches…

24-09-2018

Der deutsche Werkstoffhersteller Covestro hat Anfang August den Verkauf des Polycarbonat-Plattengeschäfts in Sheffield (USA) an Plaskolite abgeschlossen. Der Acrylplattenhersteller Plaskolite wird die Produktion am Standort fortsetzen. Käufer und Verkäufer haben...

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Zollner Elektronik – erfolgreiche N…

21-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 09 Zollnernsp 230

Nach der Erstzertifizierung 2016 und der ersten Rezertifizierung 2017 nach dem ‚National Aerospace and Defense Contractors Accreditation Program‘ hat Zollner Elektronik die Kernprozesse an den deutschen ‚Aerospace & Defense‘-Standorten Altenmarkt...

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Fraunhofer entwickelt UKP-Laser

14-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08 Fraunhofer 1532499886737 PM Kick Off ADVANCEDPHOTONSOURCESBild2nsp 230

Mit dem Cluster of Excellence ‚Advanced Photon Sources‘ zielt die Fraunhofer-Gesellschaft auf die internationale Technologieführerschaft bei Lasersystemen, die mit ultrakurzen Pulsen (UKP) höchste Leistungen und neue Einsatzpotenziale erbringen. Die neuen...

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Schweizer Electronic bestätigt gute…

14-09-2018

Die Schweizer Gruppe hat das erste Halbjahr 2018 mit einem Umsatzwachstum auf 63,9 Mio. € (2017: 61,9 Mio. €) abgeschlossen. Das EBITDA erhöhte sich auf 6,6 Mio. €, das entspricht...

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Neuer Sales and Marketing Manager b…

13-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08 Ak NEWS TSK Marc Aichlernsp 230

Mit Marc Aicheler gewann die TSK Schill GmbH aus Gäufelden-Nebringen einen kompetenten Mitarbeiter für Sales und Marketing. Aicheler verfügt über mehrjährige Erfahrung in den Bereichen IT, Projekt- und Sales- Management...

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Neue BIM-Software kommerziell verfü…

12-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08 Elec Calc Mockup Ecbim Resserensp 230

Building Information Modeling (BIM) verkörpert eine digitale Revolution im Bauwesen. Trace Software International meldet nun den offiziellen Verkaufsstart für seine BIM-Software ‘elec calc‘. Mit der Software lassen sich das Design...

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Diiodosilan für Halbleiter der näch…

11-09-2018

Gelest Inc., US-Hersteller von Spezialmaterialien, betreibt eine neue Diiodosilan-Fertigung in Morrisville, Pennsylvania, die kommerzielle Quantitäten der chemischen Substanz mit einer Reinheit von >99,9 % herstellen kann. Diiodosilan ist ein Precursor...

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ProLabs: Die 5G-Evolution muss das …

10-09-2018

ProLabs, Spezialist für optische Netzwerk-Infrastrukturen und Transceiver-Technologien, nahm die ‚Next Generation Optical Networking 2018‘ (NGON) Show in Nizza im Juni zum Anlass, um seine spezifische Architektur-Kompetenzen bei der Einrichtung der...

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ATEcare feiert 15-jähriges Bestehen

07-09-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 08 ATEcare AIC Auenwegnsp 230

ATEcare feierte im Juni 2018 sein 15-jähriges Bestehen. Begonnen wurde 2003 mit Support für bestehendes Equipment im ICT- und FKT-Bereich. Dann wurde das Angebotsportfolio durch ein Testhaus für applikative Aufgaben...

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Transistoren auf Basis von Kohlenst…

30-01-2018

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2018 01 Empansp 266

Transistoren auf Basis von Kohlenstoff-Nanostrukturen Einem internationalen Forscherteam mit Beteiligung der Empa (Eidgenössische Materialprüfungs- und Forschungsanstalt) ist es gelungen, Nanotransistoren aus nur wenigen Atomen breiten Graphenbändern zu produzieren, wie sie im...

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Handysteuerung per Gesichtsgesten

12-07-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 07 IGD Gesichtsgestennsp 266

Mobilgeräte können in manchen Situationen nicht angemessen gesteuert werden. Forschende des Fraunhofer-Instituts für Graphische Datenverarbeitung (IGD) in Rostock haben in einer Studie evaluiert, wie alternativen Steuerungskonzepte sich eignen, um die...

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Rehm erweitert Technology Center um…

12-07-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 06 Rehmnsp 266

Um die Qualität vom Leiterplatten direkt nach dem Druck- oder Lackierprozess besser prüfen zu können, sind im Technology Center bei Rehm jetzt zwei neue Inspektionssysteme der TROI-Serie von Pemtron im...

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3D-Drucker für Faserverbundwerkstof…

09-06-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 05 Buerklinnsp 266

Der Distributor Bürklin Elektronik hat u. a. 3D-Drucker für verschiedene Einsatzgebiete im Sortiment. Neu im Angebot ist der 3D-Drucker Mark Two von MarkForged, der Faserverbundwerkstoffe druckt. Das System ermöglicht es, gedruckte...

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Halbleitersicherungen von AEM in di…

31-05-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 05 Aemnsp 266

Die Halbleitersicherungen der Produktlinie FM12 des kalifornischen Komponentenherstellers AEM wurden von der European Space Components Coordination für die Aufnahme in die Europäische Normteileliste (EPPL) ausgewählt. Die Sicherungen sind auch in...

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PARMI und Aegis entwickeln xLink-M…

06-02-2015

PARMI, führender Hersteller für 3-D-Lotpasteninspektion (SPI) von Leiterplatten, und Aegis Software geben die Entwicklung des xLink Adapters zur Echtzeit-Konnektivität von SPI-Ergebnissen und der Aegis FactoryLogix-Fertigungs-Software bekannt. Mit dieser Echtzeit-Datenintegration können...

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Lynx – neues kleinformatiges SMT-B…

24-01-2015

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2015 01 ESSEMTECnsp 266

Aufgrund der großen Nachfrage lanciert Essemtec AG einen neuen SMD-Bestücker mit kleiner Stellfläche. „Die Lynx schliesst die Lücke zwischen unseren Pantera X-plus und Paraquda SMT-Bestückungsautomaten. Der SMD-Bestücker soll laut Hersteller...

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Zweite Generation drahtloser Netzwe…

17-08-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 08 RS663 AircheckG2 01nsp 267

Tragbarer Aircheck G2-Tester für drahtlose Kommunikation bietet eine tragbare Testlösung für Netzwerkprobleme. RS Components (RS), der Distributor für Ingenieure und Techniker, hat ab sofort die zweite Generation des drahtlosen Netzwerk-Testers...

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Neu: CFast Kartenleser von StarTech

17-08-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 08 Cfast 01nsp 267

Die Kartenleser/-schreiber ermöglichen schnellen Zugriff auf Videos und Bilder von CFast-Speicherkarten. Die neuen CFast-Kartenleser/-schreiber für CFast™ 2.0-Speicherkarten erlauben ultraschnelles Übertragen, Anzeigen und Sichern von Fotos und Videos. Die neuen Geräte...

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Funklichtsteuerung per Tastendruck

20-01-2016

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2016 01 Funklichtsteuerungnsp 267

Um eine intelligente und einfache Bedienung der Beleuchtung auch per Wand- oder Handschalter anzubieten, erobert ein neues Produkt der dresden elektronik ingenieurtechnik gmbh den Markt. Mit dem batteriebetriebenen Funktaster ,Scene Switch‘...

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Die Dritte Phase der RoHS 2

13-09-2017

Der 22. Juli ist mal wieder so ein Stichtag, den man gerne übersieht, der aber recht dramatische Auswirkungen haben kann, denn an diesem Tag wird die dritte Phase der RoHS...

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Datenklau – schnell entdeckt

17-08-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 08 Datenklaunsp 268

Computerexperten haben bislang kaum eine Chance, Unternehmen oder Behörden dauerhaft vor Netzwerkeinbrüchen zu schützen. Zu zahlreich und wenig aussagekräftig sind die Ereignisse, die auf mögliche Hacker-Angriffe hindeuten. Sogenannte Ereignisketten versprechen...

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Die fünf besten Tipps um Phishing-M…

17-08-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 08 Phishingnsp 268

Statistiken zeigen, dass bis zu 45% der Internet-Nutzer auf gefährliche Links oder persönlichen Information klicken. Wir gegen Tipps, wie Sie sich schützen.  Phishing ist immer noch höchst profitabel. Kaspersky Labs...

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Die Dritte Phase der RoHS 2

13-07-2017

Der 22. Juli ist mal wieder so ein Stichtag, den man gerne übersieht, der aber recht dramatische Auswirkungen haben kann, denn an diesem Tag wird die dritte Phase der RoHS...

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Die 10 wichtigsten Kriterien für di…

10-07-2017

Stories.Redaktion PLUS.Bilder Aktuelles.2017 06 VPNnsp 268

Wie wählt man ein VPN aus? 10 Fragen, die sich jeder Nutzer vor der Anmeldung stellen sollteDie Anzahl der VPN (Virtual Private Network) Nutzer wächst im Jahr 2017 stetig, was...

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Digitale Innovation im Firmenkunden…

18-01-2016

Sopra Steria Consulting und die Software AG haben ihre Kräfte gebündelt und eine Lösung zur Einführung digitaler Geschäftsprozesse im Firmenkunden-Kreditgeschäft entwickelt. Im Fokus der gemeinsamen Arbeit stehen zunächst Angebote zur...

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Übersicht Abopreise

Bilder Start PLUS Abopreise

Leseprobe Flipjournal

Bilder Start PLUS Flip

Hätten Sie´s gewusst?

Bilder Start PLUS Haetten Gewusst

Das PLUS Firmenverzeichnis

Bilder Start PLUS FVZ

Das Konzept der PLUS

Fachzeitschriften mit eng begrenztem Themenangebot gehen in die Tiefe, Fachpublikationen mit vielfältigem Themenbereich in die Breite. PLUS bietet beides, was sich zunächst augenfällig am monatlichen Umfang dieser Elektronikzeitschrift und dann am profunden Inhalt und Gehalt des diversifizierten Themenspektrums bemerkbar macht. Deswegen geben wir hier zukünftig interessierten Lesern einen prägnanten Leitfaden, der die PLUS-Rubriken und deren Inhalte kurz charakterisiert.

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"PLUS-Ihre Vorteile"
inkl. 3-Monats-Gutschein
Vom Design über die Leiterplattenfertigung bis zur kompletten Baugruppe: Die Konzeption des Fachmagazins beinhaltet die gesamte Produktkette zur Herstellung elektronischer Flachbaugruppen. Aus einer Fülle von Fachinformationen von der ganzen Welt, bündeln wir für Sie die wichtigsten der Elektronikbranche in einer monatlichen Zeitschrift. Sie erhalten jederzeit einen Rundumblick über die neuesten Trends, Erkenntnisse und Errungenschaften. Somit sind Sie, was fachspezifische Informationen angeht, immer auf dem neuesten Stand.

Bauelemente

Die unterschiedlichsten elektronischen Komponenten und Bauteile werden hier mit ihren technischen Spezifikationen erörtert – und das vom Transistor über Speichermodule bis hin zum Mikroprozessor. Alles was auf einer Leiterplatte oder in einem elektronischen Produkt an Komponenten zum Einsatz kommt, wird je nach aktueller Innovationslage vorgestellt.

Design

Von der Schaltungs- über Prozessor- bis hin zur Systemebene bildet Entwurf und Konstruktion die Grundlage für das Entstehen neuer Produkte. Software für Konstruktion und Simulation sind hier die Basis aller Innovation. Aber auch die Formensprache kommt nicht zu kurz, denn die Gestaltung und das Design elektronischer Endprodukte ist u. a. ausschlaggebend für den Verkaufserfolg.

Leiterplattentechnik

Materialien, Be- und Verarbeitung, Produktionstechnologien und Fertigungsmethoden stehen hier im Vordergrund. Zudem sind die diversen Leiterplattentypen (starr, starrflex, flex, 3D) Gegenstand der Betrachtung. Bei all dem kommt die Bericht-
erstattung über Hersteller und Zulieferer nicht zu kurz.

Baugruppentechnik

Maschinen und Methoden der Elektronikproduktion sind die Hauptthemenbereiche dieser Rubrik. Verfahren wie Bestücken und Löten werden erörtert und auf den Stand der Technik hin der Betrachtung unterzogen. Das Beschreiben von Elektronikbaugruppen-Applikationen für spezielle Anwendungen sorgt dabei für eine breite Themenvielfalt. Berichte über Technologietage bei Unternehmen und Institutionen erfassen Aspekte, Trends und Tendenzen in diesem Technologiebereich.

Analytik & Test

Inspektion und Prüftechnik stehen hier als qualitätssichernde Maßnahmen der Elektronikproduktion im Vordergrund. Das dazu benötigte Equipment an Anlagen, Geräten und Programmen bildet in seiner Beschreibung die Grundlage der veröffentlichten Beiträge. Neue Methoden werden erörtert und vorgestellt.

Forschung & Technologie

Diese Rubrik kann in ihrer Form als Alleinstellungsmerkmal der PLUS angesehen werden. Dies um so mehr als ein wissenschaftlicher Beirat bestehend aus 15 Personen von Universitäten, Forschungsinstituten und Entwicklungsabteilungen von Unternehmen bei der Themenfindung und Veröffentlichung berät und aktiv mithilft. Das ist ein wichtiger Synergie-Effekt bei den sehr kurzen Technologiezyklen, die der Elektronik zu eigen sind.

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit über 110 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

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