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Montag, 25 März 2024 11:25

iMaps Mitteilungen 03/2024

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Nach dem erfolgreichen IMAPS Deutschland Frühjahrsseminar in Ingolstadt Ende Februar blicken wir in Richtung weiterer hochinteressanter Veranstaltungen, die uns als Mikroelektronik und Packaging Community erwarten. Zeitgleich mit dem Erscheinen dieses Hefts laufen in Fountain Hills die 20. Device Packaging Conference (DPC) und der Workshop on Advanced Packaging for Medical Microelectronics. Bei der DPC sind die drei Konferenztage mit den Keynote-Vorträgen und den parallelen Sessions zu Heterogeneous 2D & 3D Integration, Fan-Out, Wafer Level Packaging & Flip Chip und Next Gen Applications gefüllt. Abgerundet wird das Programm von 12 Professional Development Courses und Diskussionen zu aktuellen Themen. So ist zum Beispiel ein ganzer Vormittag den Auswirkungen der geopolitischen Situation gewidmet, mit der entsprechenden Session „Geopolitics Fueling the Repatriation of the Semiconductor Ecosystem – Opportunities & Challenges“.

Auch wenn der weltweite Absatz von Elektroautos derzeit etwas schwächelt, so soll doch die Produktionskapazität von Li-Ionen Batterien in GWh um das Achtfache bis 2027 steigen. Basierend auf einer weltweit produzierten Kapazität von 1,2 Mio. GWh im Jahr 2022 prognostiziert Bloomberg bis 2027 eine Steigerung auf 8,9 Mio. GWh (Abb. 1 und 2). Dabei dominiert China derzeit noch mit 77% die Produktionskapazität, diese soll aber bis 2027 auf 69% fallen. Insbesondere die USA wollen ihre Produktionskapazität auf 908 GWh ausbauen. Gegenüber China mit einem geplanten 6.197 GWh Kapazitätsausbau immer noch ein großer Abstand. Deutschlands Pläne mit einer angekündigten 503 GWh-Batterieproduktionskapazität bis 2027 sind bei der gegenwärtigen Investitionszurückhaltung eher mit einem Fragezeichen zu versehen.

Die Produktlinie für Keramikchipkondensatoren (MLCCs) der Firma Murata wurde im Februar dieses Jahres um die GJM022-Serie erweitert. Sie wurde für Hochfrequenz-Modulanwendungen entwickelt und erweitert den High-Q Kondensator um den Spannungswert von 100 V. Integriert sind Hochfrequenzausgänge zusammen mit Leistungsverstärkern für die 5G-Hochgeschwindigkeitskommunikation. Die erhöhte Anzahl der Komponenten unterstreicht die Notwendigkeit der Modularisierung kabelloser Kommunikationsschaltungen. Der GJM022 soll die Antwort auf die steigenden Anforderungen für Kondensatoren minimaler Größe und maximaler Leistung darstellen.

Mit dem EDA-Tool LibrePCB Version 1.0 kam 2023 ein kostenloses Entwurfswerkzeug für Leiterplatten auf den Markt, dass auf eine durchaus interessante Art zustande kam und ebenso interessante Merkmale aufweist. Nachfolgend wird die Entwicklungsgeschichte beschrieben.

Der Leiterplattenproduzent Becker & Müller stellt als Resultat eines vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) geförderten Gemeinschaftsprojekts mit der TU Berlin eine Technik vor, die es erlaubt, gesamte Hochfrequenzsysteme bei geringen Signalverlusten äußerst kostengünstig zu fertigen.

Mittwoch, 20 März 2024 10:59

Designlösungen in Kooperation

von Werner Schulz

Siemens Digital Industries Software meldet neue Zertifizierungen und Kooperationen mit dem langjährigen Partner TSMC, darunter die Qualifizierung mehrerer EDA-Produktlinien von Siemens für die neuesten Prozesse der Foundry.

Montag, 18 März 2024 10:59

Optische Distanz-Sensormodule mit besonders großem Sichtfeld

von Anna Neipp

Die neuen TMF8820-1A Distanz-Sensormodule von ams OSRAM sind direct Time-of-Flight (dToF)-Sensoren, welche einen Erfassungsbereich von bis zu 5.000 mm bei einem dynamisch einstellbaren Sichtfeld unterstützen. Die geringe Größe eignet sich optimal für Anwendungen mit schmaler Halterung. Sie sind in einem modularen Gehäuse mit integriertem Vertical Cavity Surface Emitting Laser (VCSEL) in einer Tape & Reel-Verpackung erhältlich. Die dToF-Sensoren basieren auf einer Single Photon Avalanche Photodiode (SPAD) -, Time-to-Digital Converter (TDC) - und Histogramm-Technologie.

Freitag, 15 März 2024 10:59

Neues Netzwerk für Chipdesign in Deutschland

von Viola Krautz

Es steht außer Frage, dass heute kein elektrisches Gerät ohne integrierte Schaltung auskommt. Das Chipdesign ist der wesentliche Schritt, um Mikroelektronik für zukünftige Produkte und Anwendungen zu entwerfen. Vor diesem Hintergrund fördert das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) das neue Netzwerk ‚Chipdesign Germany' im Rahmen der Designinitiative Mikroelektronik für drei Jahre mit vier Mio. €.

Donnerstag, 14 März 2024 10:59

iMaps Mitteilungen 02/2024

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Von MEMS zu Menschen-Maschine-Kooperation

Die Zusammenarbeit zwischen Mensch und Maschine ist ein wichtiger Schritt in der Entwicklung von Technologie und Innovation. Die Kombination von menschlicher Intuition und Kreativität mit der überwältigenden Rechenleistung von Computern schafft eine beeindruckende Konkurrenz [1]. Unternehmen, die Maschinen als Partner anstatt als Diener oder Werkzeuge betrachten, haben die Möglichkeit, ihre Innovation und Leistung zu steigern, indem sie Teams aufbauen, die menschliche Fähigkeiten ergänzen, anstatt Menschen zu ersetzen [1]. Die Zusammenarbeit von Mensch und Maschine kann auch dazu beitragen, die Risiken menschlicher Fehler zu reduzieren und den Mitarbeitern Erleichterung zu verschaffen [2]. Es ist wichtig, dass Unternehmen die Zusammenarbeit von Mensch und Maschine priorisieren, um die Zukunft der Arbeit zu gestalten und die Talente anzuziehen, die sie benötigen, um neue Arbeitsweisen umzusetzen [1], [3]. Die Fraunhofer-Gesellschaft ist ein wichtiger Akteur in der Forschung und Entwicklung von Mensch-Maschine-Kooperationen, weshalb wir hier mit einem Leitprojekt NeuroSmart als Beispiel für die Entwicklung berichten.

Donnerstag, 14 März 2024 10:59

Kräftige Böen bei Halbleitern

von Roman Meier

So lässt sich wohl das Geschehen am Halbleitermarkt schlagwortartig zusammenfassen. Die Branche befindet sich in schweren Wassern, auch wenn der Abwärtstrend der Umsätze im zweiten Quartal 2023 durch eine überraschende Trendwende zunächst beendet werden konnte.

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