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Neue Geschäftsführung bei Hersteller von Vakuum-...
Der April bringt eine große Neuerung für EBARA Precision Machinery Europe (EPME): Am 1. April 2024 übernahm Jörg Bruckamp das Amt des Geschäftsführers. Der studierte Diplomingenieur bringt eine umfassende Erfahrung von über 15 Jahren innerhalb des...
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Gespräch des Monats: Malcolm Penn (Future Horizons) „Ich befürchte, dass die Blase Mitte 2024 platzen wird“
von Markolf Hoffmann
‚Sunny Weather ahead' – laut Analyst Malcolm Penn (Future Horizons) wird auf dem Chipmarkt die Talsohle im 1. Quartal 2024 erreicht, dann bessert sich die Lage. Doch wie nachhaltig ist diese Entwicklung?
Wenn Kinder nicht nur vor dem Rechner sitzen und Tasten und Knöpfe drücken, dann lernen sie vielleicht beim ‚Mensch-ärgere-Dich-nicht’ Spiel, dass raffiniertes Schummeln zum Spaß gehört – vor allem, wenn die Eltern nicht kleinkariert reagieren. In allen Spielkasinos und jüngst auch bei Doktorarbeiten passt man auf, dass nicht geschummelt wird. Leider bleibt das zumindest bei Politikern – wenn entdeckt – ohne Folgen, obgleich dadurch alle ehrlichen Doktoranden in Misskredit geraten. Schummeln ist aber auch in der elektronischen Fertigung ein mehrschichtiges Problem.
Ende 2023 sorgte ein ‚Sachbuchthriller' über die Entwicklung von Computerchips und ihre Bedeutung für unsere Zukunft für ungewohnte Aufmerksamkeit.
Viel ist in den letzten Jahren über brüchige Lieferketten – auch, aber nicht nur in der Elektronik – gesagt und geschrieben worden. Die Gründe sind vielfältig. Doch dass sie auch eine Folge der Produktionsverlagerungen nach China sind, wird kaum jemand bezweifeln. Zeit für ein nüchternes Resümee.
‚SILHOUETTE‘ – Heterogene elektrooptische Plattform für vertrauenswürdige quelloffene Prozessoren
von David Weyers
Die Anwendungsgebiete photonischer Verarbeitungseinheiten (PPU) oder photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) nehmen kontinuierlich zu, wobei deren Systemintegration durch die Verfügbarkeit ausreichend komplexer und skalierbarer Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) gebremst wird. Dieser Flaschenhals soll durch ein universelles Plattformkonzept, welches im Rahmen des BMBF-Projektes ‚Silhouette' entwickelt wird, aufgelöst werden. Zentral ist dabei ein Interposer auf Siliciumbasis, der mit einer polymeren Optiklage erweitert wird. Der Artikel beschreibt den abgestimmten Entwurf sowie die Prozessierung der einzelnen Plattformkomponenten am Beispiel zweier optischer, kryptografischer Anwendungen.
Eine neue Ausrichtungsprüfung, die die korrekte Anordnung von nebeneinander liegenden Bauelementen sehr schnell und präzise checkt, ist eines von zahlreichen neuen und weiterentwickelten Features des 3D-AOI-System YRi-V. Die neue Funktion dient beispielsweise dazu, Automotive-LED-Systemen für optimale Lichtleistung individuell zu optimieren. Die Ausrichtungsprüfung kann auch zur Überwachung korrekter Abstände zwischen zahlreichen anderen Bauelementen verwendet werden, etwa von Hall-Sensoren für präzise Bewegungssteuerungen.
Mit der Industrial Line, auch IDL genannt, wird ein neuer Prüfadapter der Firma ‚ELOPRINT' vorgestellt. Die IDL-Produktlinie ist auf Robustheit ausgelegt und ergänzt das Portfolio der bereits bestehenden Linien BAL, PRL und POL.
Die Digitalmikroskopieplattform sinaSCOPE baut auf der Erfahrung aus der Entwicklung einer Digitalkamera im professionellen Filmbereich auf.
COM-HPC-Leistung für die Edge – Performante Rechnermodule im COM-HPC-Formfaktor von Avnet Embedded nutzen Intels Core-Prozessoren der 13. Generation
von Roman Meier
Skalierbare Embedded-Rechnermodule ermöglichen es Herstellern industrieller Elektronik, sich bei der Entwicklung ganz auf ihre spezifischen Funktionen zu konzentrieren und durch den Einsatz von COM-Modulen für Standardfunktionen wie Rechen- und Grafikleistung bei der Entwicklung der Endprodukte spürbar Zeit und Kosten einzusparen. Selbst die Unterstützung Künstlicher Intelligenz (KI) kann bereits durch COM-Module erbracht werden. In diesem Marktsegment bietet Avnet Embedded Server- und Client-Produkte im COM-HPC-Formfaktor (Computer-on-Module for High Performance Computing). COM-HPC-Module bieten eine hohe Rechen-, Grafik- und Videoleistung sowie zahlreiche Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, die eine Breitbandanbindung an Netzwerke und lokale I/O-Controller ermöglichen. Die Skalierbarkeit ist die Basis für Zukunftssicherheit durch einen Wechsel auf künftige Technologien. Typische Anwendungen der leistungsstarken COM-HPC-Module sind industrielle IoT-Systeme mit KI-/Machine Learning-Funktionen, komplexe HMI- und Edge-Computing-Anwendungen, intelligente Videoüberwachungssysteme, moderne medizinische Geräte und professionelle Mess-Systeme.
Unter dem Motto ‚Schnell, schneller - High Speed' wurden Aufgaben beim Leiterplatten- und Baugruppendesign erörtert. Schwerpunkte waren die Themen Highspeed und Impedanzkontrolle. Führungen durch das Research & Innovation Center und durch die Leiterplattenfertigung von Würth Elektronik rundeten den vom FED veranstalteten 12. PCB-Designer-Tag ab.
