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Dokumente

Galvano-Referate 11/1983

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße976 KByte
Seiten1541-1544

Leiterplattentechnik an der TFH Aalen

Ein Gespräch mit Prof. P. Kunz

 

Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße276 KByte
Seiten1537

Überwachung der Durchkontaktierung*)

Generell wird bei den Herstellern von Leiterplatten nach der Durchkontaktierung eine visuelle Zwischenkontrolle durchgeführt. Diese darf jedoch die konstante Betriebsüberwachung und die damit verbundene Ergänzung beziehungsweise rechtzeitige Erneuerung der Badlösungen nicht ersetzen.Um eine möglichst große Verfahrenssicherheit bei gleichbleibend hoher Fertigungsqualität zu erzielen, stehen dem Leiterplattenhersteller mehrere ...
Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße487 KByte
Seiten1535-1536

Stromlose Vergoldungsprozesse für dickere Schichten

In der Halbleiterindustrie findet die selektive galvanische Abscheidung als Methode zur Kostensenkung und Erleichterung des Schaltungsentwurfes immer größere Verbreitung. Wegen der guten Eigenschaften wird zu diesem Zwecke nach wie vor die Vergoldung eingesetzt. Da der Goldpreis in den letzten Jahren erheblich gestiegen ist, sucht die Elektroindustrie auch beim Einsatz dieser Verfahren Wege, um den Goldverbrauch zu verringern und geht immer ...
Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße1,158 KByte
Seiten1529-1534

Probleme und Lösungswege bei der fotoselektiven Metallisierung von Leiterplatten-Basismaterialien

1. Einleitung Die Herstellung von Leiterplatten für die Elektronik erfolgt heute zum überwiegenden Teil nach der sogenannten Subtraktivtechnik [1]. Dabei wird von ganzflächig kupferkaschierten Kunststoff-Basismaterialien ausgegangen, auf denen das Leiterbild durch Wegätzen des überflüssigen Kupfers entsteht, das bis zu 80 % des Gesamtkupfers ausmachen kann. Der Gefahr der Unterätzung kann nur teilweise durch Kompensation im ...
Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße1,502 KByte
Seiten1523-1528

Heinz Leuze ✚

Wer sich die Frage stellt, warum die „Galvanotechnik" seit Jahrzehnten eine Spitzenposition in der Fachwelt behauptet, wir der kennen, daß hier für zahlreiche Gründe ausschlaggebend sind.
Von wesentlicher Bedeutung ist das große Vertrauen, das sich der Verlagschef Heinz Leuze bei seinen Lesern und Geschäftspartnern durch fachliche Kompetenz und menschliche Geradlinigkeit erwarb.

Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße121 KByte
Seiten1519

Ereignis in der Oberflächenbehandlungstechnik in Finnland

Bericht über die Woche der Oberflächentechnik vom 10. bis 14. Oktober 1983 In Finnland fand die Woche der Oberflächenbehandlungstechnik vom 10. bis 14. Oktober 1983 in Jyväskylä statt, das in Mittelfinnland an einem der größten finnischen Binnenseen, Päijänne, liegt. Jyväskylä ist eine lebhafte Industriestadt mit 60000 Einwohnern, in der alljährlich zahlreiche nationale und internationale Messen und Ausstellungen ...
Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße705 KByte
Seiten1476-1478

2. Surtec Berlin ’83

Bericht über die Internationale Ausstellung und den Kongreß für die Oberflächentechnik vom 24. bis 27. Oktober 1983 in Berlin Das wissenschaftliche und technische Niveau der Veranstaltung gewährleisteten der Kongreßbeirat und der Ausstellerbeirat, die aus namhaften Wissenschaftlern und Fachleuten der Branche bestanden. Als ideelle Träger zeichneten 32 inländische und 5 ausländische Gesellschaften und Institute verantwortlich, ...
Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße2,159 KByte
Seiten1467-1475

„Otekta“ erfüllte nicht die Erwartungen

Bericht über eine Fachmesse für Oberflächen- und Schleiftechnik in Friedrichshafen/Bodensee Ursprünglich war diese Fachmesse für den 26. bis 30. Oktober 1983 vorgesehen und damit begann bereits ein grober Fehler, denn zu diesem Zeitpunkt fand die Surtec in Berlin statt. Gerade noch rechtzeitig legte der Veranstalter (P. E. Schall GmbH, Messeunternehmen, Gustav-Werner-Straße 6, D-7443 Frickenhausen 3) die Messe auf den 5. bis 9. ...
Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße502 KByte
Seiten1463-1464

Jahrestagung 1983 der DG

Bericht von der 21. Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik e. V. am 29. und 30. September 1983 in Münster
 Siehe auch unseren Vorbericht in Nr. 11/1983, Seite 1338. Ähnlich wie alle vorhergehenden, war auch die 21. Jahrestagung nicht nur der Höhepunkt der Tätigkeit der Deutschen Gesellschaft für Galvanotechnik im Jahre 1983, sondern auch das fachliche und gesellschaftliche Ereignis für ihre ...
Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße3,640 KByte
Seiten1448-1462

Brief aus England 12/1983

Funktionelle galvanische Schichten Im Hinblick darauf, daß funktionelle galvanische Überzüge einen steigenden Trend aufweisen, während bei dekorativen das Gegenteil der Fall ist, veranstaltete das Institute of Metal Finishing gemeinsam mit der Institution of Production Engineers und der Metal Finishing Association imSeptember 1983 in London eine eintägige Tagung zum Thema „Neue Entwicklungen bei der Anwendung galvano- ...
Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße814 KByte
Seiten1445-1447

Abwasserbehandlung als Dienstleistung

Eine wirtschaftliche Alternative auch für die Leiterplattenfertigung Einleitung In Betrieben, die eine Kleingalvanik zur Durchmetallisierung und Kupferendverstärkung an Leiterplatten planen, stößt die Frage nach der dafür geeigneten Abwasserbehandlungsanlage zum Teil auf große Unsicherheit. Die Hoffnung mit möglichst viel Spülwasser ein Abwasser zu erzeugen, das bereits die Anforderungen an Einleitungen in eine ...
Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße818 KByte
Seiten1441-1444

Schäden an galvanisierten Bauteilen

Schadenfälle aus der Praxis Mitteilung aus dem Institut für Werkstoffkunde der Technischen Hochschule Darmstadt (Institutsleiter: Prof. Dr.-Ing. K. H. Kloos) Schluß der bisherigen Veröffentlichungen Seit dem Beginn dieser Reihe im Jahr 1980 wurden in der Zeitschrift Galvanotechnik 73 Schadenfälle behandelt. Ein erster Teil mit 43 Fällen ist bereits 1981 als Schnellhefter im Leuze Verlag herausgekommen. Der zweite Teil ...
Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße505 KByte
Seiten1439-1440

Kontinuierliche lonenaustauschverfahren für die Frisch- und Abwasseraufbereitung
sowie Rückgewinnung von Stoffen

Bereits seit mehr als hundert Jahren befaßt man sich mit dem lonenaustauschverfahren und den lonenaustauschstoffen (Harzen). Bis vor wenigen Jahren wurden ausschließlich Festbettsäulen mit langen Laufzeiten, die im Gegenstrom regeneriert wurden, eingesetzt. Mit fortschreitender Automatisation wurde das Gegenstromverfahren mit der Kurztaktmethode kombiniert. Ausschlaggebend dabei war das Bestreben, Wasser mit geringstem apparativem Aufwand ...
Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße1,906 KByte
Seiten1430-1438

Reinigen von Metallen

Anwenderfreundlich und wirtschaftlich Moderne Reinigungs- und Entfettungsautomaten werden heute in der Regel als Reinigungscenter ausgelegt, die es ermöglichen, alle in der Praxis vorkommenden Reinigungsaufgaben zu lösen [1].In einer solchen Einrichtung lassen sich die unterschiedlichsten Teile reinigen wie z. B.; Automaten-Drehteile, Maschinenbauteile, Hydraulikventile, geläppte Teile von Hochdruckpumpen, Pneumatikteile, ...
Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße598 KByte
Seiten1427-1429

Entfernen chlorierter Kohlenwasserstoffe aus Abwasser

Ein Beispiel aus der Praxis
 Strippen mit Luft und Rückgewinnung der Lösemittel 1 Einleitung Chlorkohlenwasserstoffe, im folgenden kurz CKW genannt, werden seit Jahren zur Reinigung oder Entfettung in vielen Industriezwei- gen eingesetzt, so z. B. in der Stahlindustrie, in chemischen Reinigungen und in der Leiterplattenfertigung.Wie der Tabelle 1 entnommen werden kann, besitzen CKW eine beträchtliche ...
Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße1,994 KByte
Seiten1417-1426

Die Sedimentation von Metallhydroxiden

Metallsalzhaltige Abwässer müssen bekanntlich vor ihrer Ableitung aus dem Betrieb neutralisiert werden.

 

Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße419 KByte
Seiten1414-1416

Heinz Leuze

Unfaßbar für uns alle verstarb am 9. November 1983 völlig unerwartet während einer Geschäftsreise unser herzensguter Vater

Jahr1983
HeftNr12
Dateigröße198 KByte
Seiten1413

Galvano-Referate 11/1983

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße989 KByte
Seiten1413-1416

Leiterplattentechnologie aus Schweden

Anläßlich einer Rundreise durch Schweden wurden neben Leiterplattenherstellern auch Betriebe der Zulieferindustrie besucht, über die nachfolgend berichtet wird.

 

Jahr1983
HeftNr11
Dateigröße793 KByte
Seiten1409-1412

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
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