Artikelarchiv

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

ln Betrieben zur Herstellung von Leiterplatten bereitet die Abwasserbehandlung bzw. die Beseitigung von Schwermetallen wie Kupfer, Nickel, Blei oft große Probleme. Häufig können die Einleitungsbedingungen mit den angewandten Verfahren nur sehr schwer oder gar nicht eingehalten werden. Dies gilt insbesondere für Klein- bis Mittelbetriebe, die sich den Aufwand einer teuren Recyclinganlage nicht leisten können.
Im Rahmen einer Untersuchung von behördlicher Seite im Hinblick auf Möglichkeiten zur Beseitigung von Schwermetallen aus dem Abwasser einer Leiterplattenfirma wurde dieses Problem zur chemischen Abwasserbehandlung aufgegriffen.

Bericht von einer Fachsitzung auf der Productronica '83

Unter der Leitung von H. Vanvor, Hanau, beschäftigte sich die Fachsitzung E1; anläßlich der Productronica '83 mit sehr speziellen Meß- und Prüfverfahren zur Untersuchung von elektronischen Bauelementen und zur Überwachung von Fertigungsprozessen.
W. Smetana (Institut für Werkstoffkunde der Elektrofechnik, TU Wien) erläuterte in seinem Vortrag über den „Einsatz eines kapazitiven Sensors zur Untersuchung des Feuchtverhaltens von Umhüllungsmaterialien der Hybridmikroelektronik“ einleitend die Gründe, die zu der Entwicklung eines solchen Sensors geführt haben.

Das Aufbringen einer Isolierschicht auf die fertig geätzte Leiterplatte unter Ausklammerung der Lötaugen sowie Meßpunkten für die elektrische Adapterprüfung bezeichnet man auf der zu lötenden Leiterplattenoberfläche als Lötstoppmaske und auf der zu bestückenden Leiterplattenoberfläche als Isoliermaske. Die Eigenschaften der Masken sind auf beiden Seiten der Leiterplatte gleich. Die Masken haben folgende Aufgaben:
Die Leiterbahnen untereinander sicher zu isolieren. Die Korrosion zu unterbinden. Bei Bauteilen mit Metallkörpern eine Kurzschlußbildung zu vermeiden. Nur die Lötstellen freilassen, die zur Lötung effektiv benötigt werden. Nicht zu lötende Bohrungen abzudecken. Den optischen Eindruck der Leiterplatte – unabhängig vom Lötprozeß – beizubehalten.

Die neue Leiterplatten-Generation
und deren automatische Chip- und Chipcarrier-Bestückung

Bericht über eine Veranstaltung in Schwäbisch Gmünd

Nicht nur hochwertige Leiterplatten sondern auch Öffentlichkeitsarbeit will die neugegründete Leitron GmbH im Schwäbisch Gmünd produzieren. Von bei- den Aktivitäten konnten sich über sechzig geladene Gäste, die vorwiegend aus der leiterplattenverarbeitenden Industrie kamen, überzeugen. Am3. 10. 1983 wurde in Form von Vorträgen „Die neue Leiterplatten-Generation und deren automatische Chip- und Chipcarrier-Bestückung“ behandelt.

Anläßlich einer Reise nach Singapore, Hong Kong, Taipei und Tokyo im Januar 1984 hatte ich Gelegenheit, die Leistungsfähigkeit dortiger Leiterplattenbetriebe kennenzulernen. Werden bei einem Vergleich zwar viele Unterschiede in technologischer und betriebswirtschaftlicher Hinsicht zwischen den einzelnen fernöstlichen Fertigungen sichtbar, bleiben doch folgende grundlegenden Gemeinsamkeiten: die Zielstrebigkeit, mit der Aufgaben in Angriff genommen und Probleme gelöst werden sowie der große Einsatzwille der Belegschaft und ihr Bestreben, Qualitätsarbeit zu liefern.

Bericht über eine Fachtagung der DG-Bezirksgruppe Berlin am 26./27. Januar 1984

Es hat sich in den letzten Jahren zu einer ständigen Einrichtung der DG-Bezirksgruppe Berlin entwickelt, im Januar eine 1Vitägige Fachtagung durchzuführen, die mit jeweils einem Themenkomplex ins- besondere die Praktiker anspricht.
Die gemeinsam mit der Galvaniseur- und Metallschleifer-lnnung Berlin, dem Labor für Galvanotechnik der Technischen Fachhochschule Berlin und dem Institut für Metallurgie-Metallhüttenkunde der Technischen Universität Berlin durchgeführte Veranstaltung wendete sich in diesem Jahr an den Konstrukteur.

Entfernen von überschüssigem Carbonat

Frage: Bisher gelang es uns, die maximal zulässige Carbonatkonzentration in unserem Zinkelektrolyten dadurch aufrecht zu erhalten, daß wir für jedes Teil ein optimales Verhältnis zwischen Einschleppung in und Ausschleppung aus dem Zinkbad festlegten. Jetzt wurde unsere Anlage auf ein abwasserfreies System umgestellt, bei dem alle Spülwässer über ein Kaskadensystem in den Zinkelektrolyten zurückgeführt werden. Es gibt also keine Ausschleppung mehr und der Carbonatgehalt steigt dementsprechend ständig an. Welche Methode ist die einfachste, um das überschüssige Carbonat aus dem Elektrolyten zu entfernen?

Bericht über ein Gespräch mit Dipl. -Ing. Hans F. Nix,
Mitinhaber und Geschäftsführer der Firma Elektro-Physik in Köln

Unter der Vielzahl der wichtigen Eigenschaften der galvanischen Schicht kommt der Schichtdicke nach wie vor die größte Bedeutung zu. Sie muß auch in der kleinsten galvanischen Anstalt gemessen werden, d. h. vor Ort, ohne besonderen Aufwand, mit Hilfe leicht bedienbarer Geräte, die preiswert und trotzdem genügend genau sind, Elektro-Physik hat in den vergangenen Monaten auf Messen einige Neuheiten für diese Zwecke angeboren. Wir haben daher die Bereitschaft von Herrn Nix begrüßt, unsere Leser genauer zu informieren.

Außenstromlose Vernicklung

Durch die interessanten, vielfältigen und variierbaren Eigenschaften außenstromlos abgeschiedener Nickel- und Nickel-Legierungsschichten ist das Verfahren zu ihrer Abscheidung zu einem der heute in amerikanischen Fachkreisen besonders intensiv diskutierten Themen geworden. Nachdem im Jahre 1983 auf der Dritten Konferenz über die außenstromlose Vernicklung in Chicago mehrere grundsätzliche Vorträge gehalten wurden, hört die Anzahl der Veröffentlichungen und Veranstaltungen zu diesem Thema nicht auf.

Bericht von Dr.-Ing. K. Stallmann über ein Pressegespräch
zum Thema Oberflächentechnik/Galvanotechnik am 19. Januar 1984 in Essen

Die Hannover Messe 1984 findet vom4. bis 11. April statt; auf dem Fachmarkt Oberflächentechnik werden in der zentral gelegenen Halle 6 Verfahren der Oberflächentechnik wie Galvanisieren, Lackieren, Emaillieren und Kunststoffbeschichten vorgestellt. Die Arbeitsgemeinschaft der Deutschen Galvanotechnik wird, wie auch schon auf der Surtec 1983 in Berlin, mit einem Gemeinschaftsstand von ca. 40 Ausstellern vertreten sein, auf dem sich u, a. auch die Gütegemeinschaft Galvanotechnik e. V. mit ihren Mitgliedsfirmen vorstellt und auf die Vorteile der Gütesicherung aufmerksam macht.

Neue Edelmetallraffinerie

Einer der größten Edelmetallhersteller, die Engelhard Industries Ltd, hat kürzlich in England eine neue Raffinerie eröffnet, die eine Kapazitätserhöhung um das Vierfache bedeutet. Die Anlage wurde inden Cinderford-Werken der Gesellschaft im Westen von England mit einem Investitionsaufkommen von umgerechnet 9 Mio DM errichtet. Sie ist die größte Einrichtung dieser Art in Europa und die erste, die speziell für Edelmetalle ausgelegt wurde. Man hofft, daß es gelingt, das weltweite Aufkommen von Metallschrott aus der Elektronikindustrie in diesem Werk zu konzentrieren, um hier die Edelmetalle zu gewinnen. Engelhard schätzt diesen Markt auf weit über 120 Mio DM in Europa und etwa auf das Doppelte in den USA.

Bericht über eine Informations- und Diskussionsveranstaltung
des Deutschen Schraubenverbandes e. V. Düsseldorf und des Instituts für Werkstoffkunde der TH Darmstadt, am 5. Dezember 1983 in Düsseldorf

Schrauben sind Verbindungselemente, von deren Funktionalität und Betriebsbewährung die Sicherheit weiter Bereiche der Technik in hohem Maße abhängt. Demzufolge sind bestimmte Anforderungen an den Werkstoff, die Wärmebehandlung, die Fertigung, an Konstruktion und Bemessung zu stellen, deren Erfüllung nur durch entsprechende Qualitätsüberwachung gewährleistet werden kann. Zur beanspruchungsgerechten Fertigung gehört in der Regel die Oberflächenbehandlung, die im wesentlichen aus Gründen eines erhöhten Korrosionsschutzes angewendet wird, weiterhin zur Sicherstellung der Lösbarkeit sowie zur Erzielung eines definierten Reibbeiwertes.

1 Einführung in die Problematik

Innerhalb einer komplexen Galvanikanlage der Firma HSA in Holland mit über 130 Einzelbädern, welche sich in 9 Anlagen aufteilen, sollten 55 Bäder auf Temperatur (Meßbereich: 10-150 °C) und 88 Bäder auf Niveau überwacht werden.
Die Komplexibilität der Gesamtanlage sei dargestellt, indem die durchgeführten Verfahren kurz genannt werden:

- Beizen und Chromatieren von Aluminiumlegierungen
- Beizen und Passivieren von verschiedenen Sorten rostfreier Stähle
- Phosphatieren von Eisenlegierungen
- Schwärzen von Eisenlegierungen
- Chromatieren von Magnesiumlegierungen
- Beizen und Passivieren von Kupferlegierungen
- Entfetten von verschiedenen Materialien (Dampfentfetten, Abkochentfetten, Strahlentfetten u. ä.)
- Glas- und Korundstrahlen von verschiedenen Materialien
- Anodisieren von Aluminiumlegierungen
- Anodisieren von Aluminiumlegierungen in Chromsäure
- Galvanisch Vernickeln
- Stromlos Vernickeln
- Galvanisch Verkupfern
- Galvanisch Versilbern
- Galvanisch Vergolden
- Reinigen und Passivieren von Silber
- Galvanisch Verzinnen
- Galvanisch Bleiverzinnen
- Strippen von Kupfer, Nickel, Zinn, Blei-Zinn, Silber und Gold von verschiedenen Basismaterialien
- Strippen von anodischen Schichten und Chromatschichten
- Örtlich Galvanisieren mittels Tampongalvanisierung

Gekürzte Fassung eines Vortrages von Prof. Dr. Hans-Wilhelm Lieber')

Einführung

Seit den Anfängen der Galvanotechnik weiß man, daß die Eigenschaften galvanotechnisch hergestellter Schichten von zahlreichen Parametern abhängen. Wenn Werkstücke in größerer Stückzahl galvanisch beschichtet werden und die Schichtqualität innerhalb enger Grenzen konstant bleiben soll, erfordern die Abscheidungsprozesse deshalb eine sorgfältige Überwachung.
Diese Aufgabe wäre einfach zu lösen, wenn bei galvanotechnischen Prozessen ein klar definierter Zusammenhang zwischen den Eigenschaften galvanisch abgeschiedener Schichten und den Prozeßdaten hergestellt werden könnte. Ein so einfacher Zusammenhang zwischen Ursache und Wirkung, wie er z. B. bei der mechanischen Metallbearbeitung gegeben ist, besteht aber beim Galvanisieren nicht.

Die coulometrische Meßmethode ermöglicht es, Schichtdicken galvanischer Überzüge, einerlei, ob es sich um einfache, kombinierte Schichten oder Legierungen handelt, schnell und genau zu bestimmen. Die Meßverfahren und die derzeit gültigen Anwendungsgrenzen sind Gegenstand zahlreicher nationaler und internationaler Normen (ISO 3882, ISO-DIS 2177).
Serienmäßig hergestellte Meßgeräte (z. B. das Couloscope von der Fa. Fischer oder die Geräte der Fa. Kocour) sind mit automatischer Abschaltung nach beendetem Ablösen, mit der Möglichkeit zur Korrektur des gemessenen Wertes anhand eines Prüfnormals (Einregelung der elektrochemischen Meßbedingungen) und mit numerischer Ablesung der Schichtdicke ausgestattet.

Moderne elektrochemische Meßmethoden

1 Einleitung

Ziel einer Galvanik zur Abscheidung funktioneller Schichten ist es, zu gewährleisten, daß die beschichteten Produkte geeignet sind, eine bestimmte Funktion zu erfüllen. Aus technischen und wirtschaftlichen Gründen muß versucht werden, die Qualität der Beschichtung optimal und konstant zu halten.
Im Bereich der Elektronik erhält dieser Aspekt eine besondere Bedeutung, da es sich häufig um Produkte mit einem hohen Einzelwert (z. B. Mehrlagenleiterplatten) bzw. mit einer hohen Fertigungsrate (z. B. Kontaktoberflächen in Durchlaufanlagen gefertigt) handelt.

Als Anfang der siebziger Jahre auf der Hannover-Messe der bisherige Standort der Galvanotechnik – Halle 9 im Bereich der Elektro-Industrie – einem anderen Industriezweig zugesprochen wurde, ging im Messewesen der Galvanotechnik wohl die erfolgreichste Ära zu Ende.
Von Anbeginn der Messe in den Jahren 1947/48 war die Galvanotechnik zunächst nur mit einigen wenigen Firmen, dann aber im Laufe der Zeit mit sichtbarem Erfolg vollzählig und auch sehr repräsentativ auf der bedeutendsten Industrieschau der Welt vertreten und wollte eigentlich, so lautete damals jedenfalls ein einmütiger Beschluß, sich an einer geplanten und dann auch realisierten, alle Gebiete der Oberflächentechnik umfassenden Gruppenschau, in einem zweijährigen Turnus auch weiterhin beteiligen.

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