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Dokumente

Untersuchung der Bildung von Druckwhiskern sowie ein Verfahren zu deren Vermeidung (Teil 3)

Dieser Artikel beschreibt das Phänomen der Druckwhisker, ihrer Bildung sowie Verfahren zu ihrer Vermeidung bzw. zur Verringerung der Whiskerlängen. Als Folge des äußeren Druckes verformt sich die Zinnkristallstruktur und weist starke Porenformationen auf. Durch die hierdurch hervorgerufene Zunahme der internen Druckspannung finden Umkristallisationen statt und das Whiskerwachstum setzt ein. Die Druckwhisker wachsen ausschließlich am Rand ...
Jahr2019
HeftNr9
Dateigröße1,749 KByte
Seiten1663-1669

Galvano-Referate 03/1979

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Jahr1979
HeftNr3
Dateigröße909 KByte
Seiten295-298

Brief aus England 03/1979

Kadmium Den Vergiftungen durch Kadmium wird nahezu ebensoviel Aufmerksamkeit gewidmet wie Quecksilbervergiftungen. In den Vereinigten Staaten befürworten verschiedene Stellen sogar, das Verkadmen zu verbieten. Hierüber sind die Kadmium-Hersteller besonders besorgt, und der Sicherheits- und Gesundheitsschutz wird bei dem bevorstehenden Second International Congress on Cadmium mit im Vordergrund stehen. In dem kleinen Dorf Shippam im ...
Jahr1979
HeftNr3
Dateigröße487 KByte
Seiten255-256

Metallkundliche Aspekte der Galvanotechnik


Bericht über ein Symposium am 7. und 8. Dezember 1978 in Bad Nauheim Die Deutsche Gesellschaft für Metallkunde (DGM) und die Deutsche Gesellschaft für Galvanotechnik (DG) veranstalteten am 7./8 Dezember 1978 in Bad Nauheim ein gemeinsames Symposium über metallkundliche Aspekte der Galvanotechnik, zu dem sich etwa 170 Teilnehmer eingefunden hatten. Der Vorsitzende der DG, Herr M. Anke (Essen), verwies einleitend auf die Tatsache, ...
Jahr1979
HeftNr3
Dateigröße2,999 KByte
Seiten240-251

Elektrochemisches und chemisches Polieren und Entgraten von Metallen

Einleitung Bei der Herstellung und Bearbeitung metallischer Werkstücke mit mechanischen Fertigungsmethoden ist in der Regel eine Belastung und Veränderung der oberflächennahen Zonen der bearbeiteten Werkstückflächen nicht zu verhindern. Mechanische Kräfte führen bei spanender Fertigung zu Materialverzug, Überlappungen, Mikrorissen und kristallinen Versetzungen in der Oberflächenstruktur, Thermische Belastungen, z. B, beim ...
Jahr1979
HeftNr3
Dateigröße839 KByte
Seiten236-239

Schleifen und Polieren von Metallen

Teil 2

Vorbemerkung:

Im ersten Teil dieser Arbeit in Heft Nr. 1/1979 wurde das Polieren behandelt und die verschiedenen Poliermittel mit ihren Einsatzgebieten und der Wirkungsweise besprochen. Dann kamen die Scheiben und Ringe zur Sprache und anschließend wurden Beispiele für Schleif- und Poliermaschinen aufgezeigt.
Der nachfolgende Teil II schließt sich dieser Veröffentlichung an.

 

Jahr1979
HeftNr3
Dateigröße776 KByte
Seiten232-235

Vermeidung von Schäden durch Auswahl von Grundwerkstoff und Vorbehandlungsverfahren

In diesem Bericht soll an praktischen Beispielen aufgezeigt werden, wie wichtig die Auswahl und Koordinierung von Grundwerkstoff und Vorbehandlungsverfahren im Hinblick auf die spätere galvanische Bearbeitung ist.Da unseres Erachtens die Vorbehandlung nicht erst beim Galvaniseur anfängt, ist der Dialog zwischen Anwender und Veredlungsbetrieb von größter Wichtigkeit. Viele Fehler können nicht allein durch optimale mechanische oder ...
Jahr1979
HeftNr3
Dateigröße1,134 KByte
Seiten227-231

Gedruckte Schaltungen ´78

Bericht über eine Informationstagung vom 31. 10. bis 2. 11. 1978 in Zürich Im Rahmen einer von der Informis AG, Roggwil/ Schweiz organisierten Veranstaltung wurden Vorträge über das Gesamtgebiet der Leiterplattentechnik, von der Unterlagenerarbeitung über Verfahren zur Herstellung bis hin zur Bestückung und dem Löten, gehalten. Somit richtete sich das Informationsangebot sowohl an den Leiterplattenhersteller als auch an den ...
Jahr1979
HeftNr3
Dateigröße1,424 KByte
Seiten221-225

Photopolymer-Folie als Lötabdeckmaske auf Leiterplatten

Zusammenfassung
 Es wird über ein seit drei Jahren im Einsatz befindliches phototechnisches Verfahren zum Aufbringen von Lötabdeckmasken auf Leiterplatten berichtet. Die Verfahrensbeschreibung ist mit Hinweisen für die praktische Anwendung ergänzt. Vorteile gegenüber herkömmlichen Techniken und Einsatzgebiete für diese Methode werden behandelt. Nachteile der photopolymeren Lötabdeckmaske beim Bestücken und Löten der ...
Jahr1979
HeftNr3
Dateigröße1,168 KByte
Seiten215-220

Einflüsse des Grundmaterials und der Vorbehandlungsmethoden auf die Güte der galvanischen Veredlung von Kupfer-Zinn- und Kupfer-Beryllium-Knetlegierungen

Einführung In der Nachrichtentechnik und in der Datenverarbeitung werden hochwertige Federwerkstoffe in Relais und Steckverbindern eingesetzt. Aus der großen Zahl der auf dem Markt vorhandenen Legierungen haben sich Kupferwerkstoffe, insbesondere Kupfer/Zinn- und Kupfer/Beryllium-Legierungen wegen ihrer günstigen Eigenschaften bezüglich Elastizität, hoher Härte und elektrischer Leitfähigkeit bewährt.Allgemein kann gesagt ...
Jahr1979
HeftNr3
Dateigröße1,993 KByte
Seiten205-214

Elektronenmikroskopische Untersuchungen an Metalloberflächen

Elektronenoptische Untersuchungsmethoden spielen bei der Untersuchung von Festkörperoberflächen und deren Veränderungen eine wesentliche Rolle.
Nach einer kurzen Einführung in die Prinzipien der Durchstrahlungs- und Rasterelektronenmikroskopie werden Einzelbeispiele aus dem Gebiet der chemisch vorbehandelten Metalloberflächen dargestellt.

 

Jahr1979
HeftNr3
Dateigröße1,760 KByte
Seiten196-204

Aktuelle Fragen der Galvanotechnik

Als Giftküche bezeichnete man früher oft eine galvanische Werkstatt. Wer nicht mal weiß, was ,,Galvanotechnik“ überhaupt ist, was sie kann und mit weichen Verfahren man dabei arbeitet, wird das hier und da auch heute noch nicht wissen und er mag sogar meinen, das Galvanisieren sei so etwas Ähnliches wie Vulkanisieren. Solche Unkenntnis ist auch heute noch gar nicht so selten.

 

Jahr1979
HeftNr3
Dateigröße192 KByte
Seiten195

Galvano-Referate 02/1979

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Jahr1979
HeftNr2
Dateigröße2,148 KByte
Seiten197-204

Abfallverwertung und Entsorgung

Bericht über eine Vortragstagung Am 17, und 18. 10. 1978 fand im Haus der Technik in Essen unter Leitung des Herrn Oberregierungsbaurates H. J. Seng von der Landesanstalt für Umweltschutz Baden-Württemberg
das Seminar „Abfallverwertung, Entsorgung
von Abfallstoffen durch Verwertung in der metallverarbeitenden Industrie" statt. Es war ein
Vertiefungsseminar zum Grundkurs „Der Betriebsbeauftragte für Abfall". Einige für ...
Jahr1979
HeftNr2
Dateigröße991 KByte
Seiten156-159

Brief aus England 02/1979

Vergoldung in der Vorzeit Eine bemerkenswerte Ausstellung findet derzeit in der Royal Academy in London statt unter dem Motto „Das Gold von El Dorado“. Sie zeigt über 500 prachtvolle Goldgegenstände, die aus Kolumbien, aus Sammlungen aus allen Teilen der Erde und aus dem Museum of Gold of the Bank of the Republic of Bogota stammen. Viele Goldgegenstände wurden auch aus dem heiligen See von Guatavita geborgen. Von besonderem ...
Jahr1979
HeftNr2
Dateigröße542 KByte
Seiten154-155

Aluminium und seine Eigenschaften für das Eloxieren

Allgemeines Das Aluminium verdankt seine große Bedeutung seinem geringen spezifischen Gewicht (D = 2,7), seiner leichten Verformbarkeit, seinem silberweißen Aussehen und der Eigenschaft, sich an der Luft mit einem dünnen Oxidfilm zu überziehen, der diesem an sich sehr unedlen Metall eine recht gute Korrosionsbeständigkeit verleiht. Im Jahre 1825 gelang dem dänischen Physiker Hans Christian Oersted als Erstem die Herstellung von ...
Jahr1979
HeftNr2
Dateigröße1,531 KByte
Seiten148-153

Regeneration von Beizen zur Kunststoffgalvanisierung

Ein Praxisbericht von Ing. (grad.) R. D. Apfelbach 1. Allgemeines In der modernen Technik der Kunststoffgalvanisierung werden überwiegend Beizen, bestehend aus Chromsäure oder Chromsäure-, Schwefelsäure und Wasser eingesetzt. Sie bewirken bei den ABS- Pfropfpolymerisaten eine von der Kunststoffoberfläche nach innen verlaufende Oxidation der Kautschuk- (Butadien) Komponente. Dabei bilden sich die bekannten, ...
Jahr1979
HeftNr2
Dateigröße819 KByte
Seiten144-147

Verbesserung des Atzfaktors durch Optimierung der Arbeitsparameter beim Ätzen von Leiterplatten und Formteilen

1. Einleitung In den vorausgegangenen Veröffentlichungen [1, 2] wurden Untersuchungen zur Steigerung des Ätzfaktors mit Hilfe des Flankenschutzmittels Benzotriazol beschrieben. Diese Verbindung bildet ähnlich wie Thioharnstoff und seine Derivate [3] beim Ätzen von Kupfer in sauren Ätzmedien eine schwerlösliche Komplexverbindung, die sich beim Sprühätzen bevorzugt an den Flanken der Ätzstruktur ablagert und dadurch die ...
Jahr1979
HeftNr2
Dateigröße2,593 KByte
Seiten133-143

Erfahrungen in der Herstellung von Reinstwasser


mittels Anschwemmfiltration und reversibler Osmose (R.O.) als Vorbehandlungsstufen 1. Allgemeines 1.1 Leitfähigkeitsmessung Die Leitfähigkeitsmessung an sich ist ein schon lange bekanntes Meßprinzip und ist beherrschbar, solange man nicht unter 0,08 yS cm^-1 messen möchte. Ab LF- Werten von <0,05 yS cm^-1 steigt die Fehlerrate auf ±25%.Hier sind sich die bekannten Hersteller wie Wösthoff, Siemens, H ...
Jahr1979
HeftNr2
Dateigröße2,282 KByte
Seiten121-132

Entsorgung von wässrigen Reinigern und organischen Lösemitteln

Voraussetzung für vielfältige Aufgabenstellungen bei der Oberflächenbehandlung von Werkstücken im Fertigungs- und Instandhaltungsbereich ist eine sachgerechte Entfettung und Reinigung, Bei der entstehenden Entsorgung müssen die chemischen, physikalischen und toxologischen Eigenschaften sowohl der Waschmedien, als auch der eingebrachten Schmutzstoffe beachtet werden. Zusätzlich sind mögliche Reaktionen auf Komponenten, die aus anderen ...
Jahr1979
HeftNr2
Dateigröße1,053 KByte
Seiten116-120

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