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Anwendungen in der Verbindungstechnik

1 Einleitung


Gesteigerte Anforderungen an den Korrosionsschutz sowie der Konkurrenzdruck durch neue Verfahren wie z. B. Dünnschichtlacksysteme [1] haben auch beim galvanischen Verzinken die Einführung weiterentwickelter Verfahren beschleunigt. Der Korrosionsschutz von Zink kann durch das Mitabscheiden von Cobalt [2, 3] oder Nickel [4, 5] deutlich verbessert werden.
Damit steht eine ganze Palette unterschiedlicher Verfahren zur Abscheidung von Zink oder Zinklegierungen zur Verfügung, die es ermöglicht, das Anforderungsprofil des jeweiligen Einsatzfalles ganz gezielt abzudekken.
Dies ist deshalb von Bedeutung, da das galvanische Verzinken mit nachgeschalteter Chromatierung als Korrosionsschutz für Verbindungselemente eine ganze Reihe von Vorzügen besitzt, die auch zukünftig genutzt werden sollen:
- Kathodischer Schutz von Stahl als Grundwerkstoff 

- Fernschutzwirkung bei Beschädigungen des 
Oberflächenschutzes sowie bei Quetschstellen durch den Schlüsselangriff während der Mon- tage [6] 

- guter Kantenschutz 

- Gewinde-Lehrenhaltigkeit bei der für den Korrosionsschutz notwendigen Schichtstärke. 


ln den USA wird bei der Metallveredlung üblicherweise zwischen dekorativen und funktionellen Verfahren unterschieden. Bei den dekorativen Prozessen hat es in den letzten Jahren nur unwesentliche Verbesserungen hinsichtlich verstärkter Einebnung, intensiveren Glanzes etc. gegeben. Dahingegen ist bei den funktionellen Verfahren die Entwicklung neuerer Systeme rapide fortgeschritten. Besonders der Hauptvertreter dieser Gruppe, das Verzinken, hat seit den sechziger Jahren etliche Entwicklungsstufen durchlaufen. Bei der cyanidischen Verzinkung ging der Weg über die halbkonzentrierten zu den cyanidarmen Elektrolyten. Gleichzeitig wurden besonders in den USA die alkalisch-cyanfreien Verfahren entwickelt und forciert, während in Europa die schwachsauren, ammoniumhaltigen und ammoniumfreien Elektrolyte großen Anklang fanden [1,2,3].

Ohne ausreichende Haftung erfüllen auch hohe Qualität und die besten Schichteigenschaften ihre Aufgabe nicht. Haftung aber setzt eine reine und vor allem fettfreie Grundmaterialoberfläche voraus. Deswegen gehört es zu den Grundregeln jeder Oberflächenbehandlung, beim Entfetten maximale Sorgfalt walten zulassen. Hier zu sparen, heißt an der falschen Stelle sparen. Maximale Fettfreiheit ist auch das mit Abstand wichtigste Kriterium, von dem sich der Galvanotechniker bei der Wahl des Entfettungsverfahrens leiten läßt. Selbstverständlich bemüht ersieh, das Problem auf die verfahrenstechnisch beste und wirtschaftlichste Art zu lösen, bei der Qualität wird er jedoch niemals improvisieren.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Bericht von Dipl.-Ing. U. Vogt überein PMSI-Seminar vom 6. bis 8. November 1989 in München

Zum zweiten Mal nach 1987 hat PMSI (Herausgeber von Printed Circuit Assembly, Printed Circuit Design und Printed Circuit Fabrication) die Productronica zum Anlaß genommen, eines seiner Seminare, die sonst nahezu ausschließlich in den USA stattfinden, in München durchzuführen.
Leider stieß das Teilnehmerinteresse der bundesdeutschen Branchenvertreter wiederum nicht auf die dem Seminar eigentlich angemessene Resonanz, so daß die nahezu 50, überwiegend ausländischen, Gäste in der stilvollen Atmosphäre des Hotels Bayerischer Hof praktisch unter sich waren.

Bericht von Dipl.-Ing. (FH) R. Kummer über das 10. Kontaktseminar an der Universität Karlsruhe
Fortsetzung aus Heft 3/90

Das dritte Schwerpunktthema des Seminars befaßte sich mit „Problemen und Risiken bei der Werkstoffauswahl für elektrische Kontakte“. Den Vorsitz hatte Dipl.-Ing. R. Schnabl.

Bericht über die National Electronic Packaging and Production Conference in Anaheim, Kalifornien/USA 1990

Die bedeutendste Fachausstellung für Elektronikfertigung in den USA, die Nepcon West, fand in diesem Jahr vom 27. Februar bis 1. März statt. Über 35000 Besucher konnten sich bei etwa 900 Ausstellern über Materialien, Verfahren, Fertigungs- und Prüfeinrichtungen sowie Werkzeuge für das Design, die Herstellung und die Verarbeitung von Leiterplatten informieren. Über 100 neue Produkte - darunter einige zukunftsträchtige Innovationen - wurden erstmals ausgestellt.
Auch in diesem Jahr prägten Exponate für die SMT-Produktion die Ausstellung. Neue Leiterplattenmetallisierungsprozesse und Montagesysteme für Feinrasterbauelemente (Fine Pitch Components) bildeten die Schwerpunkte.

Auswertung leiterplattenspezifischer Informationen (Teil 3)

Fortsetzung von Heft 3/90

Welche Leiterplattenparameter werden hauptsächlich gefertigt? Gibt es Unter- schiede zwischen Herstellern von Prototypen und Großserien bezüglich technischer Machbarkeit? Wie wird es morgen aussehen? - Diese und noch mehr Fragen werden in der Branche häufig diskutiert. Über Marktforschungsinstitute, insbesondere der britischen Consulting-Firma BPA, lassen sich deutliche Trends in der Industrie feststellen. Doch wie sieht es im einzelnen aus? Sind die Angaben für z. B. ein Land repräsentativ für die einzelnen Segmente, d.h. Hersteller von Prototypen, Kleinserien, mittelgroße Serien und Großserien, oder sind sie ein guter Querschnitt?

1 Einleitung


R02800TM-Leiterplattenmaterial auf der Basis von PTFE (Polytetrafluorethylen) ist ein
wesentlicher Bestandteil eines umfangreichen Programms der Rogers Corp., Connecticut/USA zur Herstellung digitaler Hochleistungssysteme, und zwar in erster Linie der
Systeme, die mit ECL- oder GaAs-Hochleistungsschaltungenarbeiten.
R02800 ist ein Basismaterial mit niedriger Dielektrizitätskonstante aus einem Verbundwerkstoff auf Fluorpolymerbasis, der für hochdichte Hochleistungs-Multilayer entwickelt wurde. Der thermische Volumenausdehnungskoeffizient, der dem Kupfer angepaßt ist, verbessert die Zuverlässigkeit der metallisierten Bohrlöcher sowie die Dimensionsstabilität.

Die fünfte World Convention wird in der Zeit vom 12. bis 15. Juni 1990 in Glasgow stattfinden. Die Stationen dieser für die Leiterplattenfertiger wichtigsten Seminarveranstaltung waren 1978 London, 1981 München, 1984 Washington und 1987 Tokio. Die Tagungsorte sowie die Organisatoren, nämlich EIPC, IMF (UK), IPC (USA), JPCA (Japan) und das PCIF (UK) verdeutlichen die Internationalität der PCWC ebenso wie die aus vielen verschiedenen Ländern stammen- den Referenten.

Noch haben die revolutionären Herbststürme bei uns in der DDR noch nicht viel daran geändert, daß uns übelriechende Schwefelverbindungen ins Gesicht und von den Bäumen die Nadeln wehen, Kohlenstoffoxide eine Treibhausatmosphäre heraufbeschwören und Flugasche glänzende Autolacke zerfrißt. Die von der Substanz zehrende Wirtschaft, zu Unrecht mit dem Wort Volk in Zusammenhang gebracht, bot viel Raum, um den Raum zu schützen. Und nun auf einmal geht’s! Es scheint, als hätten zehn Wochen seit Beginn des Sturzes einer stalinistisch aufgeblähten Hierarchie bereits zu mehr Veränderungen im deutsch-deutschen Umweltschutz geführt als ganze zehn Jahre davor, zu mehr vielleicht als seit dem Grundlagenvertrag von 1972, der eine solche Zusammenarbeit verabredete. Der pure Trotz über das zwei Jahre später in West-Berlin installierte Umweltbundesamt hatte vieles ins Stocken geraten lassen, zum Leidwesen der Menschen, die niemand gefragt hatte.

Im Rahmen der Umweltschutzgesetzgebung fällt den Gefahrstoffen eine wesentliche Bedeutung zu. Eigenschaften, Mengen im Umgang in der Fertigung und Verbleib der Stoffe sind Kenndaten, die der Hersteller wie der Anwender wissen müssen. Inzwischen gibt es eine Vielzahl an Parametern, die über die unterschiedlichsten Kanäle erfaßt und dokumentiert werden und die in Verbindung mit der enormen Anzahl von Stoffen und Stoffgemischen, wie sie in der Technik Anwendung finden, für den Anwender fast nicht mehr überschaubar sind.

Umweltbelastungen kennen keine Landesgrenzen. Deshalb kann sich keine Nation von den globalen Umweltproblemen ausklammern. Finanzielle Engpässe können zwar die Realisierungsphasen als notwendig erkannter Umweltschutzmaßnahmen in die Länge ziehen, wie es z. B. bislang in den Ostblockstaaten unumgänglilch schien. Aber man wird an den Notwendigkeiten nicht vorbeikommen.
Forschungsaktivitäten erfordern zusätzliche Kosten, und es ist eine mehr politische Frage, wie weit man bei knappen finanziellen Ressourcen in die Umweltforschung investiert. Es hat sich aber inzwischen auch gezeigt, daß bei einem ständig wachsenden Bedarf an Umweltproblemlösungen Umwelttechnik vermarktbar ist. Mit der Entwicklung wird in der Regel auch die Wirtschaft im eigenen Land gefördert.

Ausgelöst durch Störfälle In der Chemischen Industrie wurden in der letzten Zeit häufig die Folgen und Risiken, speziell von Lägern in der Öffentlichkeit diskutiert. Eine Differenzierung nach großen Zentrallägern oder kleineren Verkaufs- bzw. Umschlagslägern wurde nicht vorgenommen, so daß die Situation auf eine Vielzahl von Lägern bezogen ist.
Das Lagern von Chemikalien muß entsprechend der gültigen Gesetzgebung unter definierten Sicherheits- und Brandschutzmaß- nahmen durchgeführt werden, die eine entsprechende Bauausführung und Installation zur Folge haben.

Fortsetzung aus den Heften 3 und 4/90

4 Amortisationsbeispiele

4.1 Chemikalienfreie elektrochemische Entgiftung am Beispiel cyanidisch Kupfer

Entgiftung der Sprühwässer des cyanidischen Kupferbades einer Trommel- und Gestellanlage (Abb. 25). Die Spültechnik besteht aus Sparspüle und Fließspüle mit nachgeschaltetem Ionenaustauscher.

„Umweltschutz ist notwendig. Oder wollen Sie nicht, daß Ihre Kinder in einer noch lebensfähigen Umwelt leben?“ Diese Frage, verbunden mit Bildern rauchender Schornsteine und Abfallhalden bildet häufig den Einstieg zur Motivation weitergehender Umweltschutzforderungen.

Steigender Nickelgehalt

Frage: Wir betreiben ein einebnendes Glanznickell-Gestellbad mit Nickelstücken In Form von gut nachrutschenden Pellets in Titankörben als Anode. Mit der Funktion des Bades sind wir zufrieden, die einzige Schwierigkeit besteht darin, daß der Nickelgehalt laufend ansteigt. Wir müssen deshalb von Zeit zu Zeit einen Teil des Bades abschöpfen und das Bad mit Wasser auffüllen. Bei den in den Anodenkörben eingesetzten Nickel-Peliets handelt es sich um aktiviertes Nickel, das sich angeblich schneller auflösen soll als nichtaktiviertes Nickel. Wir überlegen, ob wir den laufenden Nickelzuwachs nicht abstellen könnten, wenn wir die Anoden gegen nichtaktiviertes Nickel austauschen. Ist unsere Ansicht richtig?

Bericht über die Vorstellung der neuen prozeßgesteuerten Chemisch-Nickel-Anlage bei der Fa. Leistritz, Nürnberg

Die Leistritz AG, Nürnberg, präsentiert sich ihren Kunden, der Fachwelt und technischen Öffentlichkeit als „Partner für moderne Technik“. Bei Leistritz ist dieser Anspruch nicht als vordergründiger Werbeslogan zu sehen, sondern wird als Verpflichtung bei der Entwicklung neuer Technologien und Produkte betrachtet. Das 1905 gegründete Unternehmen stellt in fünf Geschäftsbereichen Schaufeln für Strömungsmaschinen, Schraubenpumpen, Extrusionstechnik für die Kunststoffverarbeitung, Abgasanlagen für Kraftfahrzeuge sowie Werkzeugmaschinen und Hartmetallwerkzeuge her und ist Zulieferer für solche wirtschaftsbestimmenden Industriezweige wie den Automobilbau und die Luft- und Raumfahrtindustrie.