Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Artikelarchiv

Ordner Einzelartikel PLUS

Online Recherchieren – egal wo, egal wann.

Alle erschienenen Artikel, Berichte und Aufsätze der Fachzeitschrift PLUS können nun bequem gesucht, heruntergeladen oder in einer blätterbaren Version direkt am Bildschirm angesehen werden. Das Archiv wird kontinuierlich, auch für zurückliegende Jahrgänge, erweitert und ergänzt.

Kostenlose Suche:
Eine Standard-Suche durchsucht immer den kompletten PDF-Text, den Abstract und den Titel, wahlweise in Kombination mit Jahr, Autor, Kategorie, Ausgabe und Rubrik.

Schränken Sie Ihre Suche ein, indem Sie vor Ihren Suchwörtern folgende Operatoren mit Doppelpunkt eingeben:
title:Suchwort (Nur im Titel suchen) oder
description:Suchwort (nur im Abstract suchen).

Einzelartikel-Download:
Die Artikel können als PDF-Datei für 2,70 EUR bzw. 4,70 EUR für Artikel der Kategorie "Forschung und Technologie" erworben und heruntergeladen werden. Preise inkl. MwSt.

Premiumabo:
Als Premiumabonnent bekommen Sie neben der Printausgabe zusätzlich die Möglichkeit, alle Einzelartikel frei und in unbegrenzter Stückzahl herunter zu laden. Darüberhinaus wird der Menüpunkt "Heftarchiv Galvanotechnik" freigeschaltet, unter dem Sie die kompletten Hefte als PDF-Download vorfinden. Alle Inhalte aus dem Online-Abo sind darin ebenso enthalten.

Infos zu den Abonnements

Fragen Sie uns nach einer Erweiterung Ihres bestehenden Printabos!

Dokumente

Gespräch des Monats: Malcom Penn (Future Horizons), „Ich befürchte, dass die Blase Mitte 2024 platzen wird“

Sunny Weather ahead‘ - laut Analyst Malcolm Penn (Future Horizons) wird auf dem Chipmarkt die Talsohle im 1. Quartal 2024 erreicht, dann bessert sich die Lage. Doch wie nachhaltig ist diese Entwicklung?Ihre Prognose wurde mit Erleichterung aufgenommen - so positiv äußerten Sie sich lange nicht mehr, Herr Penn.Im September 2020 prognostizierte Future Horizons ein zweistelliges Wachstum für den Markt, das in ein ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße172 KByte
Seiten384

Kolumne Anders gesehen – Vom Schummeln

Wenn Kinder nicht nur vor dem Rechner sitzen und Tasten und Knöpfe drücken, dann lernen sie vielleicht beim ‚Mensch-ärgere-Dich-nicht’ Spiel, dass raffiniertes Schummeln zum Spaß gehört - vor allem, wenn die Eltern nicht kleinkariert reagieren. In allen Spielkasinos und jüngst auch bei Doktorarbeiten passt man auf, dass nicht geschummelt wird. Leider bleibt das zumindest bei Politikern - wenn entdeckt - ohne Folgen, obgleich dadurch ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße1,059 KByte
Seiten349-352

Der Chipkrieg

Ende 2023 sorgte ein ‚Sachbuchthriller‘ über die Entwicklung von Computerchips und ihre Bedeutung für unsere Zukunft für ungewohnte Aufmerksamkeit. Ohne Mikrochips ist in unserer Gegenwart - zumindest was die westliche, fortschrittliche Welt betrifft - kein Auto, kein Stromnetz, kein Internet und keine Armee funktionsfähig. Den Lesern der PLUS muss dies nicht eigens gesagt werden - den meisten Menschen aber ist die Bedeutung ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße882 KByte
Seiten346-348

Die Modernisierung der Lieferkette

Viel ist in den letzten Jahren über brüchige Lieferketten – auch, aber nicht nur in der Elektronik – gesagt und geschrieben worden. Die Gründe sind vielfältig. Doch dass sie auch eine Folge der Produktionsverlagerungen nach China sind, wird kaum jemand bezweifeln. Zeit für ein nüchternes Resümee. Vor etwa 50 Jahren hatten Unternehmen üblicherweise für ihre Schlüsselprodukte zwei oder mehr Lieferanten. Jede dieser Firmen hatte ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße187 KByte
Seiten344-345

DVS-Mitteilungen 03/2024

  • „„Termine 2024
    10./11. Apr.: INNOVATIONSTAG 2024
    29. Apr. - 1. Mai: ITSC 2024
    16./17. Sept.: DVS Congress 2024
  • DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße106 KByte
Seiten343

‚SILHOUETTE‘ – Heterogene elektrooptische Plattform für vertrauenswürdige quelloffene Prozessoren

Die Anwendungsgebiete photonischer Verarbeitungseinheiten (PPU) oder photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) nehmen kontinuierlich zu, wobei deren Systemintegration durch die Verfügbarkeit ausreichend komplexer und skalierbarer Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) gebremst wird. Dieser Flaschenhals soll durch ein universelles Plattformkonzept, welches im Rahmen des BMBF-Projektes ‚Silhouette‘ entwickelt wird, aufgelöst werden. ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße1,121 KByte
Seiten332-342

3-D MID-Informationen 03/2024

Vorstellung der Projektskizze: Qualifizierung des kaltatmosphärischen Plasmasprühprozesses für die Beschichtung (Coating) von Kupferstromsammlern (Copper) auf (Feststoff-)batteriekomponenten [CoCoBatt]: Wissenschaftlich-technische und wirtschaftliche Problemstellung: Um die nominale Energiedichte moderner Batteriesysteme deutlich zu erhöhen und die Betriebssicherheit zu gewährleisten, wird zunehmend Festelektrolyt in der Industrie ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße349 KByte
Seiten329-331

3D-AOI prüft LED-Systeme schneller und genauer

Eine neue Ausrichtungsprüfung, die die korrekte Anordnung von nebeneinander liegenden Bauelementen sehr schnell und präzise checkt, ist eines von zahlreichen neuen und weiterentwickelten Features des 3D-AOI-System YRi-V. Die neue Funktion dient beispielsweise dazu, Automotive-LED-Systemen für optimale Lichtleistung individuell zu optimieren. Die Ausrichtungsprüfung kann auch zur Überwachung korrekter Abstände zwischen zahlreichen ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße109 KByte
Seiten328

Neuer Prüfadapter für Leiterplatten

Mit der Industrial Line, auch IDL genannt, wird ein neuer Prüfadapter der Firma ‚ELOPRINT‘ vorgestellt. Die IDL-Produktlinie ist auf Robustheit ausgelegt und ergänzt das Portfolio der bereits bestehenden Linien BAL, PRL und POL. Der stabile Rahmen aus Aluminium-Strebenprofilen bildet das Grundgerüst des Systems und gewährleistet Stabilität sowie Skalierbarkeit. Die IDL ist in zwei Standardgrößen mit einem maximalen Prüfbereich von ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße600 KByte
Seiten326-327

Vom Hollywood-Filmset ins Labor

Die Digitalmikroskopieplattform sinaSCOPE baut auf der Erfahrung aus der Entwicklung einer Digitalkamera im professionellen Filmbereich auf. Die Fürther Elektronikentwickler Solectrix hatten den digitalen Kern der 2010 veröffentlichten ‚ARRI ALEXA‘ beigesteuert und das dabei gewonnene Fachwissen kurz darauf für eine eigene 3D-Kamera genutzt: sinaCAM. Mit seinen zwei von der Verarbeitungselek­tronik abgesetzten Miniaturkameraköpfen ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße273 KByte
Seiten324-325

iMAPS-Mitteilungen 03/2024

Nach dem erfolgreichen IMAPS Deutschland Frühjahrsseminar in Ingolstadt Ende Februar blicken wir in Richtung weiterer hochinteressanter Veranstaltungen, die uns als Mikroelektronik und Packaging Community erwarten. Zeitgleich mit dem Erscheinen dieses Hefts laufen in Fountain Hills die 20. Device Packaging Conference (DPC) und der Workshop on Advanced Packaging for Medical Microelectronics. Bei der DPC sind die drei Konferenztage mit den ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße203 KByte
Seiten320-323

COM-HPC-Leistung für die Edge – Performante Rechnermodule im COM-HPC-Formfaktor von Avnet Embedded nutzen Intels Core-Prozessoren der 13. Generation

Skalierbare Embedded-Rechnermodule ermöglichen es Herstellern industrieller Elektronik, sich bei der Entwicklung ganz auf ihre spezifischen Funktionen zu konzentrieren und durch den Einsatz von COM-Modulen für Standardfunktionen wie Rechen- und Grafikleistung bei der Entwicklung der Endprodukte spürbar Zeit und Kosten einzusparen. Selbst die Unterstützung Künstlicher Intelligenz (KI) kann bereits durch COM-Module erbracht werden. In ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße194 KByte
Seiten318-319

ZVEI-Informationen 03/2024

Resilientes Ökosystem Mikroelektronik aufbauen: „Wenn sich Europa tatsächlich resilient in der Mikroelektronik aufstellen will, muss es die gesamte Elektronik-Wertschöpfungskette in den Blick nehmen“, erklärt Nicolas-Fabian Schweizer. Das ZVEI-Vorstandsmitglied verweist auf andere Weltregionen der Mikroelektronikbranche, die die strategische Bedeutung von Verbindungstechnik (Leiterplatten) und Elektronikfertigung (EMS Electronic ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße306 KByte
Seiten312-317

12. PCB-Designer-Tag mit Fokus auf High Speed

Unter dem Motto ‚Schnell, schneller - High Speed‘ wurden Aufgaben beim Leiterplatten- und Baugruppendesign erörtert. Schwerpunkte waren die Themen Highspeed und Impedanzkontrolle. Führungen durch das Research & Innovation Center und durch die Leiterplattenfertigung von Würth Elektronik rundeten den vom FED veranstalteten 12. PCB-Designer-Tag ab.Realisierung des eigenen Designs verfolgen. Mit ‚Mein Design in der ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße643 KByte
Seiten306-311

eipc-Informationen 03/2024

EIPC-Winterkonferenz 2024, Teil 1: Erster Tag - Die Keynote Session.Schauplatz der EIPC-Winterkonferenz 2024 (30./31. Januar) war die IHK-Akademie in der Stadt Villingen-Schwenningen, die am östlichen Rand des Schwarzwalds liegt.Die mit über 120 Delegierten aus 18 Ländern bemerkenswert gut besuchte internationale Veranstaltung umfasste 19 Vorträge und eine Besichtigung der beeindruckenden Leiterplatten- und ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße757 KByte
Seiten302-305

Auf den Punkt gebracht: Das Herz der Elektromobilität – die Batterie – Keine automobile Energiewende ohne China

Auch wenn der weltweite Absatz von Elektroautos derzeit etwas schwächelt, so soll doch die Produktionskapazität von Li-Ionen Batterien in GWh um das Achtfache bis 2027 steigen. Basierend auf einer weltweit produzierten Kapazität von 1,2 Mio. GWh im Jahr 2022 prognostiziert Bloomberg bis 2027 eine Steigerung auf 8,9 Mio. GWh. Dabei dominiert China derzeit noch mit 77% die Produktionskapazität, diese soll aber bis 2027 auf 69% fallen. ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße951 KByte
Seiten297-301

FED-Informationen 03/2024

Regionalgruppe Stuttgart: Bernd Gebert wurde zum Regionalgruppeneiter gewählt: Auf dem Regionalgruppentreffen im Januar bei ZEISS in Oberkochen wurde Bernd Gebert zum Leiter der FED-Regionalgruppe Stuttgart an die Seite von Michael Matthes gewählt. „Ich freue mich auf viele Begegnungen mit unseren Mitgliedern und solchen, die es werden möchten, oder Menschen, die sich einfach für unsere Themen interessieren“, sagte Bernd Gebert bei ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße714 KByte
Seiten292-296

Anfängerfreundliches Entwurfswerkzeug für Leiterplatten – Das neue kostenlose PCB-Design-Tool LibrePCB

Mit dem EDA-Tool LibrePCB Version 1.0 kam 2023 ein kostenloses Entwurfswerkzeug für Leiterplatten auf den Markt, dass auf eine durchaus interessante Art zustande kam und ebenso interessante Merkmale aufweist. Nachfolgend wird die Entwicklungsgeschichte beschrieben.Die erfolgreiche Verwirklichung einer modernen Entwurfssoftware für Leiterplatten, die in der Praxis erfolgreich eingesetzt werden kann und zugleich leicht erlernbar ist, ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße607 KByte
Seiten286-291

Hohlleiterstrukturen in Leiterplatten – HL-Hochfrequenzsysteme in Standardleiterplattentechnik durch clevere Signalleitung

Der Leiterplattenproduzent Becker & Müller stellt als Resultat eines vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) geförderten Gemeinschaftsprojekts mit der TU Berlin eine Technik vor, die es erlaubt, gesamte Hochfrequenzsysteme bei geringen Signalverlusten äußerst kostengünstig zu fertigen. Bei dieser Technik werden miniaturisierte Hohlleiterstrukturen in konventioneller Leiterplattentechnik gefertigt. Auf ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße926 KByte
Seiten281-285

Designlösungen in Kooperation

Siemens Digital Industries Software meldet neue Zertifizierungen und Kooperationen mit dem langjährigen Partner TSMC, darunter die Qualifizierung mehrerer EDA-Produktlinien von Siemens für die neuesten Prozesse der Foundry. Laut Dan Kochpatcharin (Head of Design Infrastructure Management Division, TSMC) werden durch die Zusammenarbeit mit Ökosystempartnern wie Siemens gemeinsame Kunden unterstützt. Dies biete Designlösungen, welche ...
Jahr2024
HeftNr3
Dateigröße366 KByte
Seiten279-280

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]