Logo Plus
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Artikelarchiv

Ordner Einzelartikel PLUS

Online Recherchieren – egal wo, egal wann.
Alle erschienenen Artikel, Berichte und Aufsätze der Fachzeitschrift PLUS können nun bequem gesucht, heruntergeladen oder in einer blätterbaren Version direkt am Bildschirm angesehen werden. Das Archiv wird kontinuierlich, auch für zurückliegende Jahrgänge, erweitert und ergänzt.

Kostenlose Suchfunktion:
Die komfortable Einzelartikel-Suche ermöglicht Ihnen nicht nur eine Recherche mittels Suchbegriff, sondern vielmehr auch per Kombination über Jahr, Autor, Kategorie, Ausgabe und Rubrik. Dabei wird immer der komplette Artikel durchsucht, um Ihnen qualitativ hochwertige Treffer zu bieten. Ein kurzer Abstract mit Vorschaubild informiert vorab über den zu erwartenden Inhalt.

 

Einzelartikel-Download:
Alle Artikel können als PDF-Datei für 15,- EUR inkl. MwSt. einzeln erworben und heruntergeladen werden.

Premiumabo:
Als Premiumabonnent bekommen Sie neben der Printausgabe zusätzlich die Möglichkeit, alle Einzelartikel frei und in unbegrenzter Stückzahl herunter zu laden. Darüberhinaus wird der Menüpunkt "Heftarchiv Galvanotechnik" freigeschaltet, unter dem Sie die kompletten Hefte als PDF-Download vorfinden.

Infos zum Premiumabo

Fragen Sie uns nach einer Erweiterung Ihres bestehenden Printabos!

Dokumente

Immer mit der Ruhe und ‚ner guten Zigarre‘ [1]

Die durchaus gesunde Lebensart, sich nicht aus der Ruhe bringen zu lassen, war einmal kulturell mit dem weniger gesunden blauen Dunst verbunden. Gesetze, Mediziner und auch die öffentliche Meinung liefen Sturm, so dass selbst sekundärer Konsum – das sogenannte Passivrauchen – in Verruf geriet. Auch in der Arbeitswelt geht es seither für die Raucherpause vor die Tür. Wie aber nun die Wartezeiten überbrücken, die der Prozess ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße1,142 KByte
Seiten2011-2014

Gründung des IPC Transportation Electronics Reliability Council

Führende Automobil- und Schienenfahrzeughersteller (OEMs) sowie wichtige Zulieferanten gründeten am 25. September in Frankfurt/Main das IPC Transportation Electronics Reliability Council. Ziel dieser internationalen Arbeitsgruppe ist es, Standards für elektrotechnische und elektronische Systeme zu erarbeiten sowie praktisch umzusetzen, die zunehmend im Transportwesen eingesetzt werden.

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße763 KByte
Seiten2008-2010

Komponenten für Zukunftselektronik

Bericht von Dr. Rolf Biedorf über ein Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie Neueste Entwicklungen auf dem Gebiet elektronischer Komponenten, wie Kondensatoren, Schwingquarzen oder unterschiedlicher Verbindungstechnologien für hohe Übertragungsraten und Geschwindigkeiten standen im Mittelpunkt des 71. Treffens des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (VDI/VDE), das an der Hochschule für ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße1,855 KByte
Seiten2002-2007

DVS-Mitteilungen 12/2018

Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße275 KByte
Seiten2001

Miniaturisierte Leiterplatten für die Medizintechnik

Auch in der Medizintechnik geht der Trend hin zur Miniaturisierung und Digitalisierung: Innovative Lösungen der Elektronik eröffnen neue Möglichkeiten für Hörgeräte, Herzschrittmacher, Prothesen und medizinische Lifestyle-Produkte. Die Systeme und Komponenten für die Therapie, Diagnose und Patientenüberwachung werden immer leistungsfähiger und gleichzeitig kleiner. Trotz fortschreitender Miniaturisierung haben Sicherheit und ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße461 KByte
Seiten1998-2000

Trends in der Medizinelektronik

Die Fortschritte und Trends der Medizinelektronik lassen sich in drei Felder sortieren: 1. Neue Werkstoffentwicklungen machen die elektronischen Systeme zuverlässiger, komfortabler und besser in Lösungen in oder am Körper integrierbar. 2. Sensorik auf dieser Basis ermöglicht eine bessere Diagnose und genauere Datenerhebung. 3. Die Digitalisierung des Gesundheitswesens führt zu verbesserter Auswertung mit Vorteilen für den ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße554 KByte
Seiten1996-1997

3-D MID-Informationen 12/2018

Rückblick auf die Technical Tour des MID Kongress 2018 zur HOCH.REIN GROUP
Der Gemeinschafts- stand der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. auf der electronica 2018
Lernen Sie die Vorteile der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. kennen
Werden Sie Mitglied und profitieren Sie von exklusiven Vorteilen:
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße843 KByte
Seiten1991-1995

Neuigkeiten und Trends im Bereich der Inspektion

Die von der Göpel electronic GmbH, Jena, veranstalteten Inspection Days 2018 trugen den Untertitel ,Magische Momente‘. Mit dem neben anderen Neuigkeiten vorgestellten MagicClick für das vollautomatische Erstellen von AOI-Prüfprogrammen wird Entsprechendes geboten.

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße1,193 KByte
Seiten1988-1990

iMAPS-Mitteilungen 12/2018

Liebe IMAPS-Mitglieder...
Nachlese IMAPS-Herbstkonferenz 2018 in München
IMAPS Mitgliederversammlung am 18. Oktober 2018
Vorstellung der Preisträger des Best Paper Awards
Veranstaltungskalender
22. European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition EMPC 2019
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße686 KByte
Seiten1983-1987

10-jähriges Jubiläum für Sensitive Wire Feeder

Vor 10 Jahren entwickelte die Eutect GmbH den weltweit ersten und bis dato einzigen kraftgeregelten Drahtvorschub ‚Sensitive Wire Feeder‘ (SWF). Besonders im Bereich des Laserlötens kommt der SWF zum Einsatz. Zum 10-jährigen Jubiläum wurde die Technologie noch einmal weiterentwickelt.

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße324 KByte
Seiten1982

EPDM entsprechend UL 94 V0 für medizinische Geräte

Wenn Standard keine Lösung ist, kann Tec-Joint die Anforderungen der Kunden erfüllen: EPDM (Ethylen-Propylen-Dien-Kautschuk)-Mischungen lassen sich über variierenden Ehtylen- und Dien-Gehalt stark modifizieren. Deshalb muss mit Anwendern der Einsatz mit allen Rahmenbedingungen (z. B. auch der Reinigung oder Sterilisierung) genauestens geklärt werden.

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße391 KByte
Seiten1981

Hot-Spots der Elektronikfertigung – Islands of Technology

Die nächste Generation der Elektronikfertigung stand im Blickpunkt der Rehm Technology Days 2018, die am Hauptsitz in Blaubeuren-Seissen veranstaltet wurden. In sieben Vorträgen und vier Workshops mit Live- Demonstrationen sowie einer begleitenden Ausstellung, an der sich Partnerfirmen beteiligten, wurde darüber informiert, wohin die Entwicklung geht und welche Lösungen für die Smart Factory bereits verfügbar ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße996 KByte
Seiten1975-1980

ZVEI-Informationen 12/2018

Sensoren sind Multitalente, aber ihre Sinne schärft der MenschDigitale Infrastrukturen ausbauenErfolgreiche Digitalisierung der Gesundheitswirtschaft: Mit eHealth-Zielbild jetzt die richtigen Weichen stellenEntwicklung der Märkte für elektronische Bauelemente positivDeutsche Elektroindustrie mit höchster Beschäftigtenzahl seit 17 JahrenElektroindustrie schließt drittes Quartal verhaltener ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße533 KByte
Seiten1970-1974

Die Leiterplattenindustrie in Südostasien

Das Herz der weltweiten Leiterplattenfertigung liegt immer mehr in Südostasien. Der vorliegende Bericht demonstriert, dass das quantitativ als auch qualitativ gilt. Die Großproduktion von Trägern mit minimalen Strukturbreiten von 50 bis herunter zu 40 μm ist oft schon Alltag. In Arbeit sind bei einigen PCB-Firmen vollautomatisierte Fertigungen unter Robotereinsatz mit Strukturbreiten und -abständen von 30 bis 20 μm. Das führt zu ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße2,386 KByte
Seiten1957-1969

HDI-Technik – was berücksichtigt werden sollte

HDI steht für High Density Interconnection, eine Leiterplatte, die im Vergleich zu herkömmlichen PCBs eine höhere Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit aufweist. Worin sich HDI im Detail von anderen Leiterplatten unterscheiden und was bei HDI-Leiterplatten alles zu berücksichtigen ist, wird nachfolgend erläutert.   Die ersten heute noch bekannten Leiterplatten (PCBs) stammen aus den frühen 40er Jahren. ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße1,250 KByte
Seiten1952-1956

Teilnehmerrekord: FED traf Bedürfnisse der Branche

Mit dem Motto ,Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik‘ und dem Programm seiner 26. Konfe- renz traf der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e.V. (FED) die Bedürfnisse der Branche: Über 350 Teilnehmer – ein neuer Rekord – haben sich in Bamberg über aktuelle Trends und Ent- wicklungen in der Elektronik informiert. Themen zu multifunktionalen Leiterplatten und zur dreidimensionalen ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße978 KByte
Seiten1949-1951

eipc-Informationen 12/2018

EIPC Winterkonferenz Mailand, 14. und 15. Februar 2019

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße656 KByte
Seiten1946-1948

Auf den Punkt gebracht 12/2018

Wie Automobilzulieferer den E-Bike-Markt entdecken Ein Transfer: Von 48 Volt Mild Hybrid Komponenten zum E-Bike System Der Markt für E-Bikes wächst im Rekordtempo: 2017 +19 %. Längst ist das E-Bike Partner von Millionen von Deutschen in der Alltagsmobilität, in der Freizeit, beim Sport. Und es bietet darüber hinaus auch eine saubere, leise und platz- sparende Alternativefür die Warenlogistik auf der ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße1,812 KByte
Seiten1940-1945

FED-Informationen 12/2018

FED vor Ort
Belastbarkeit von Leiterbahnen auf und in Leiterplatten
The Hermes Standard‘
FED-Wissensdatenbank online
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Arbeitskreise
Termine Regionalgruppen
Elektronik-Neuigkeiten vom FED

Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße835 KByte
Seiten1934-1939

Cadence schafft Cloud-basierte Designwelt

Cadence Design Systems arbeitet an einem umfassenden Cloud-basierten Tool-Portfolio für das Chip- und Systemdesign, welches sowohl von Cadence gemanagte als auch von Kunden verwaltete Umgebungen umfasst und den Designprozess effizienter machen soll. Gleichzeitig trat die Firma der neu gegründeten interdisziplinären OIP Cloud Alliance des global führenden Kontrakt-Chipherstellers TSMC bei und will so den Designdaten- Transfer für ...
Jahr2018
HeftNr12
Dateigröße525 KByte
Seiten1925-1927

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit über 110 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de