Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Liebe Leserinnen und Leser,

können Sie sich daran erinnern, was Sie am 19. Juni 2012 gemacht haben? Wenn an dem Tag kein besonderes Ereignis vorlag, wird es eher schwierig – und das ist auch absolut normal. Ich erinnere mich sehr gerne und deutlich an diesen Tag, weil ich zum ersten Mal in meinem Leben das Innere eines Lötstellenquerschliffes unter einem Mikroskop untersucht habe. Nach mehr als zehn Jahren sowohl wissenschaftlicher als auch industrieller Erfahrung, ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße453 KByte
Seiten1

Kolumne: Anders gesehen – Kastanien aus dem Feuer holen

An frisch gerösteten Kastanien kann man sich bei winterlichen Temperaturen ganz hübsch die Finger verbrennen. Das ist in der elektronischen Fertigung nicht anders. Kein Wunder, dass der Affe in der Fabel der Katze das riskante Manöver aufschwatzte, die Kastanien aus dem Feuer zu holen [1], obgleich ja diese Räuber eher Mäuse, Vögel und Eidechsen massakrieren und fressen. In der elektronischen Fertigung röstet man zwar äußerst selten ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße1,452 KByte
Seiten91-95

Kostelniks PlattenTektonik – Was bringt uns das Jahr 2023

Die Elektronik wird immer smarter. Baugruppen, Multi-Funktionale-Boards und Sub-Module erhalten zunehmend Intelligenz (KI/AI) – eine Firmware mit einer Schnittstelle zur individuellen und kundenspezifischen Konfiguration (Customizing). Es scheint, dass die virtuelle Welt immer mehr im Kontrast zur realen Welt steht. Auch wenn die virtuelle oder digitale Welt nicht überall eine Dominanz erreicht hat – wer spricht denn noch von ‚Second ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße777 KByte
Seiten89-90

DVS-Mitteilungen 01/2023

  • DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße440 KByte
Seiten88

Laser statt Ofenprozess – Neue Technologie zur Herstellung von Druckglasdurchführungen

Bei der Herstellung von Sensorelementen kann die notwendige Verkapselung durch eine Druckglasdurchführung erfolgen. Dieser Prozess erfolgt derzeit in einem zeitaufwendigen Ofenprozess, bei dem das gesamte Bauteil auf die Schmelztemperatur (> 400 °C) des Glases erwärmt wird. Sind im Sensor temperaturempfindliche Komponenten integriert, so ist der Ofenprozess keine Option. Daher wird vom Fraunhofer Institut für Lasertechnik und von IL ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße1,164 KByte
Seiten82-87

3-D MID-Informationen 01/2023

Wechsel der Geschäftsführung bei 3-D MID e. V.: Nach viereinhalb Jahren verabschiedete sich Philipp Bräuer aus der Geschäftsführung des 3-D MID e. V. zum Ende des Jahres. Trotz der turbulenten Zeiten mit stetig wechselnden Herausforderungen wurden die akquirierten Fördermittel im Rahmen der industriellen Gemeinschaftsforschung ausgebaut und mit dem MID Summit und den MID Days neue Wege für den Wissenstransfer zu den Unternehmen ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße2,463 KByte
Seiten78-81

Aufbruch zu neuen Horizonten beim Technologieforum

Das Technologieforum von Viscom ist dafür bekannt, ein breites Spektrum an Inhalten mit wertvollem Praxisbezug zu bieten, wobei auch der Blick über den Tellerrand nicht fehlen darf. Anfang Oktober gab es auf dem Campus von Viscom wieder die Gelegenheit, modernste Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung live zu erleben und sich untereinander auszutauschen. Dank des Hybridveranstaltungskonzepts konnte ein großer Teil des Programms ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße1,753 KByte
Seiten75-77

iMAPS-Mitteilungen 01/2023

Liebe IMAPS-Mitglieder, dank der Corona-Impfstoffe hat sich die Pandemielage im zurückliegenden Jahr zum Glück etwas entspannt, wodurch auch wieder deutlich mehr Präsenzveranstaltungen möglich waren. Aber da die Pandemie noch nicht zu Ende ist, blieb natürlich ein Schielen auf die Infektionszahlen und Regelungen weiterhin nicht aus. Am wichtigsten ist jedoch, dass es uns gelungen ist, immer wieder Gelegenheiten zu schaffen, um mit ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße2,690 KByte
Seiten67-73

Wer erringt die Pole-Position im SMT-Technologierennen?

In den Vorträgen des 23. Europäischen Elektroniktechnologie-Kollegs (EE Kolleg) in der Stadt Colonia de Sant Jordi auf Mallorca wurde anhand von Beispielen aufgezeigt, was bereits im Hinblick auf die Pole-Position möglich ist und wohin sich die Technologie entwickelt.Wie in den Vorjahren wurde das Europäische Elektroniktechnologie-Kolleg von den Firmen ASM Assembly Systems, ASYS Automatisierungssysteme, Balver Zinn Josef Jost, ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße1,390 KByte
Seiten63-66

embedded world Exhibition & Conference 2023

Auf der Veranstaltung trifft sich das Who-is-Who der Embedded Community. Die Aussteller präsentieren den State of the Art zu allen Facetten der Embedded-Technologien von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme und Software, Hard- und Softwaretools bis hin zu Dienstleistungen rund um eingebettete Systeme. Mit dem Claim ‚embedded. responsible. sustainable‘ werden laut Exceutive Director Benedikt Weyerer 2023 ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße477 KByte
Seiten62

ZVEI-Informationen 01/2023

ZVEI-Verbraucherumfrage zeigt: Bereitschaft, in klimafreundliche Technologien zu investieren, ist groß: Elektrifizierung, Klimaschutz und Energiewende sind eine gesamtgesellschaftliche Aufgabe, zu der Jede und Jeder einen Beitrag leisten kann, so die Sicht eines Großteils (82 %) der Verbraucherinnen und Verbraucher laut einer aktuellen ZVEI-Umfrage. Bei bisherigen Investitionen lagen vor allem einfach und kostengünstig umsetzbare ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße558 KByte
Seiten57-61

Kolumne: Blick nach Asien – Die Leiterplattenproduktion in Fernost

Im NTI-100-Bericht für 2021 wurden die 146 führenden Leiterplattenhersteller der Welt aufgelistet mit der Feststellung, dass sich der Konzentrationsprozess der Weltproduktion auf die asiatischen Mitglieder der NTI-100-Liste stetig fortsetzt [1]. Dieser Auftakt der Kolumne gibt anhand vieler Beispiele weitere Informationen darüber, wie sich die PCB-Branche in Südostasien gegenwärtig weiterentwickelt und dass die umfangreichen ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße2,167 KByte
Seiten51-56

Auf der Suche nach einer Trendwende – Die Leiterplattenindustrie 2023

2023 wird schwierig für die weltweite Leiterplattenindustrie. Die Coronavirus-Pandemie bescherte der weltweiten Elektronikindustrie ein sehr starkes Jahr 2021. Diese Stärke setzte sich bis Anfang 2022 fort, wurde dann aber von einem stetigen Rückgang gefolgt, der sich voraussichtlich bis in die erste Hälfte des Jahres 2023 fortsetzen wird. Der Ausblick für 2023 hängt von der Dauer und Tiefe dieses Abschwungs ab, und eine Vielzahl von ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße650 KByte
Seiten49-50

Adrenalin, Wagemut und Entscheidungsklarheit – Bericht über das SGO-Leiterplattenseminar in Uetikon (Schweiz)

Am 29. September 2022 fand in Uetikon das traditionelle Leiterplattenseminar der Schweizerischen Gesellschaft für Oberflächentechnik (SGO-SST) statt. Die PLUS war vor Ort und sammelte Impressionen der Veranstaltung. Nach der Begrüßung von Peter Weber, Präsident des Verwaltungsrats der Zürichsee-Schifffahrtsgesellschaft und vormals Head of Technology von GS Swiss PCB, wagte Remo Fischer (Betriebsleitung Hofstetter PCB AG) eine ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße1,570 KByte
Seiten46-48

eipc-Informationen 01/2023

“There is no green without digital” – Technology for the sustainable future, EIPC Technical Snapshot 20, 7th December 2022:Introduced and moderated by EIPC’s Emma Hudson, their 20th Technical Snapshot focused on sustainability, specifically on environmental issues in the electronics industry. The speaker was Pia Tanskanen, Head of Environment at Nokia in Finland. A pioneer in mobile telecom, Nokia is primarily a network hardware ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße1,089 KByte
Seiten43-45

Auf den Punkt gebracht 01/2023: Chinas Appetit auf Taiwan – Die Frage einer Besetzung oder Blockierung lautet nicht ob, sondern wann

Wie gefährdet ist die Versorgung der Welt mit Halbleitern, Bestückungsleistung (EMS/ODM) Leiterplatten, Laminate etc. bei einer Besetzung durch die Volksrepublik China? Eine Meldung ging vielleicht in der Vorweihnachtszeit etwas unter. Die weltweit größte Halbleiter- Foundry TSMC baut ein zweites Werk neben der FAB 21 in Arizona. Statt der bisher geplanten 12 Mrd. $ Investitionssumme für die FAB 21, stehen jetzt bis zu 40 Mrd. $ im ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße698 KByte
Seiten39-42

FED-Informationen 01/2023

FED unterstützt Forschungsagenda Korrosion: „Robustheit gegenüber Klima in der Elektrotechnik/Elektronik“ Der FED unterstützt die Forschungsagenda Korrosion und das gemeinsame Positionspapier von GfKORR, DVS und ECPE, um durch Forschung eine abgesicherte Datenlage über das Korrosionsverhalten von Elektronik und Elektrotechnik zu schaffen. Weil die Mechanismen der Korrosion hochkomplex sind und von verschiedenen Faktoren ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße963 KByte
Seiten34-37

Effiziente Designlösung für Powermodule

Der japanische EDA-Software-Hersteller Zuken und die britische Forschungseinrichtung Compound Semiconductor Applications (CSA) Catapult haben in einem Gemeinschaftsprojekt optimierte Werkzeuge zur Erstellung von 3D-Modellen von Powermodulen entwickelt. Ziel der Forschungs- und Entwicklungskooperation war es, eine Entwicklungsumgebung für moderne Verbund-Halbleiterprodukte bereitzustellen.CSA Catapult ist eine von der britischen ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße815 KByte
Seiten30-33

Weltweite Chipmärkte – Wird 2023 das Jahr des Abschwungs?

Der weltweite Chipmarkt befindet sich seit dem dritten Quartal 2022 im Abschwung, soviel steht fest. Ende September schloss sich der eher optimistische US-Verband SIA (Semiconductor Industry Association) dieser von den Finanzanalysten aufgestellten Prognose an. Über das Wann und Wieviel können sich die berufenen Experten allerdings nicht einigen.Manche Beobachter wie der britische Analyst Malcolm Penn (Future Horizons) sehen für 2023 ...
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße863 KByte
Seiten26-29

Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 01/2023

  • IPC Apex Expo
  • 11. PCB-Designertag des FED
  • LOPEC 2023
  • EMV 2023 mit 36 Workshops
  • Smart Systems Integration Conference 2023
Jahr2023
HeftNr1
Dateigröße849 KByte
Seiten23-25

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