Eugen G. Leuze Verlag KG

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Dokumente

Wenn PoP nicht Pop ist

Ingenieure in der Elektronikindustrie haben ,PoP‘ als Abkürzung für ‚Package-on-Package‘ (Bauteil auf Bau- teil) gewählt. Sie hätten sich ja auch ‚Component-on-Compontent‘ mit einem anderen Akronym (also ,CoC‘) aussuchen können oder das ‚BGA-on-BGA‘ mit dem ,BoB‘ als Ergebnis. Sie haben aber PoP (weil evtl. populä- rer) gewählt – was aber für die Prozessingenieure kaum rockende Pop-Musik bedeutet.

 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße2,145 KByte
Seiten314-316

Microelectronics Saxony – vom Automobil zum autonomen System

In einem weltweiten Trend wandelt sich das Automobil derzeit schrittweise von der menschgesteuerten Maschine zum computer- und systemgesteuerten Fahrzeug bis hin zum autonom agierenden Transportsystem. Das Autofahren wird durch Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik sicherer, komfortabler und umweltfreundlicher. Sensoren, Microcontroller und Leistungshalbleiter übernehmen stufenweise die Steuerung. Die sächsische Mikroelektronik setzt ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße4,377 KByte
Seiten308-313

Technologien und Märkte für E-Textilien

Die Bewegung zu intelligenten Textilien mit integrierter, elektronischer Funktionalität ist im vollen Gange. Zumindest im Bereich der Forschung und Entwicklung tut sich einiges, auch wenn bis zur breit verfügbaren Massenware im Kaufhaus noch eine gewisse Strecke zurückzulegen ist.

 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße861 KByte
Seiten306-307

Roadmap für die Reise zum ,Nordstern Industrie 4.0‘

Die Digitalisierung von Produktionsabläufen und Dienstleistungen beherrscht wie kaum ein anderes Thema vor allem die Großunternehmen, die modernen Medien und die Politik. Man spricht gar von der ,vierten industriellen Revolution‘ oder kurz Industrie 4.0. Der Mechanisierung (Industrie 1.0) folgte die Massenproduktion (Industrie 2.0) und die Automatisierung (Industrie 3.0). Jetzt hält ,das Internet der Dinge und Dienste‘ mehr und mehr ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße3,186 KByte
Seiten302-305

DVS-Mitteilungen 02/2018

9. DVS/GMM-Tagung ,Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2018‘
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße515 KByte
Seiten300-301

Erhöhtes Wärmespreizvermögen von Leiterplatten durch eingebettete Heat-Pipes

In diesem Beitrag wird das Einbetten von nicht klassischen Bauelementen zum Wärmetransport (Heat- Pipes) als eine mögliche Wärme-Management- Lösung für besonders dicht gepackte Baugruppen vorgestellt, bei denen die Abfuhr der Verlustleistung vorwiegend durch das Wärmespreizvermögen der Leiterplatte selbst bewerkstelligt werden muss. Thermische Simulationen und Messungen zeigen die Vorzüge der Einbett-Technologie. Grenzen und ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße5,109 KByte
Seiten290-299

3-D MID-Informationen 02/2018

3-D MID e. V. in 2018 –
Vielfältige Aktivitäten zur weiteren Entwicklung des Netzwerkes geplant
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße1,978 KByte
Seiten287-289

Wärmebildtechnik auf hohem Niveau per Smartphone

Die dritte Generation des mobilen Wärmebildinstrumentes FLIR One Pro erfasst mit einer erhöhten Sensorauflösung von 160 x120 sowie innovativer Vivid-IR-Verarbeitung nun schärfere Bilder. Das neue System FLIR One Pro verfügt über viele Funktionen, die seine Vorgänger erfolgreich gemacht haben, darunter die MSX-Technologie. Sie kombiniert Wärmebilder mit Details über Abgrenzungen von Objekten aus der Farbkamera des Smartphones, ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße1,117 KByte
Seiten286

Tipps für die Bewertung von Bildverarbeitungssystemen

Die Richtlinie VDI/VDE/VDMA 2632, Blatt 3, schlägt neue Vorgehensweisen bei der Bewertung der Klassifikationsleistung bei der Abnahme von Bildverarbeitungssystemen vor. Als Grundlage dienen typische Beispiele aus der industriellen Prüftechnik. Bei der Abnahme eines
klassifizierenden Bildverarbeitungssystems kommt
es darauf an, dass das System die vereinbarte Leistungsfähigkeit besitzt und
dass die Zuordnung zu
den ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße460 KByte
Seiten285

High-Speed-Inline-Röntgeninspektion

Das automatische Röntgeninspektionssystem VT-X750 stellt die neueste Entwicklung von Omron dar. Es sorgt für die automatische Inline-Röntgeninspektion von Leiterplatten, die mit Bauteilen wie BGAs, LGAs oder THT- Bauteilen bestückt sind. Herkömmliche Röntgentechnologien sind bei der Prüfung von Bauteilen wie BGAs, LGAs oder THT- Komponenten nur eingeschränkt einsetzbar. Das Prüfsystem VT-X750 von Omron setzt für eine ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße1,444 KByte
Seiten283-284

Steigender Bedarf an intelligenten tragbaren Messgeräten

Laut Untersuchungen von Frost & Sullivan wächst der Bedarf an tragbaren (Handheld) Messgeräten wie 3D-Scannern in den kommenden Jahren. Anbieter sollten ihr Portfolio an solchen tragbaren, intelligenten opti- schen Scannern unter dem Gesichtspunkt von Smart Data-Erfassung und wachsender Erfassungsgenauigkeit rasch erweitern.

 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße969 KByte
Seiten281-282

iMAPS-Mitteilungen 02/2018

Tridelta Campus Hermsdorf

Gründung des Deutsch-Chinesischen MEMS Smart Sensor Institutes
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße1,831 KByte
Seiten278-280

Weniger Maschinenausfälle und effizientere Prozesse dank zuverlässiger USV-Systeme

Störungen oder Unterbrechungen in der Energieversorgung können in der industriellen Fertigung weitreichende Folgen haben. Strom- und Maschinenausfälle führen zu Produktionsverzögerungen und Datenverlusten, die mit zeitlichen Einbußen sowie zusätzlichen Kosten verbunden sind. Die Kooperation von Rehm Thermal Systems und Online USV-Systeme zeigt, dass eine zuverlässige Überwachung des Strom- und Energiemanagements dafür sorgt, dass es ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße1,853 KByte
Seiten275-277

Innovationen in vielen Bereichen

Auf der productronica 2017 wurden auch zahlreiche neue Produkte und Lösungen vorgestellt, bei denen nicht Industrie 4.0, sondern die Technologie im Vordergrund stand. Über einen Großteil ist bereits im Rahmen der Vorberichterstattung informiert worden, nachfolgend findet sich eine ergänzende Auswahl. Diese Beispiele und die auf der productronica verliehenen Preise zeigen, dass es nach wie vor in allen Bereichen der ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße5,638 KByte
Seiten266-274

ESD-Schutz – ein immerwährendes Thema und neue Normen

Das FED Diskussionsforum Krefeld war zu Gast bei FELA in Solingen. Aus dem großen Erfahrungsschatz von Michael Günther, Inhaber der Ingenieurgesellschaft Günther und Partner ESD Consult & Service und Referent verschiedener Schulungen des FED, erfuhren die Teilnehmer einiges Neues rund um das Dauerthema Elektrostatische Entladung (ESD).

 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße2,176 KByte
Seiten262-265

Intelligente SMD-Schablonenproduktion 4.0

Becktronic zieht nach umfangreichem Digitalisierungsprozess und interner Vernetzung erste positive Bilanz. Das in Weitefeld im Hohen Westerwald beheimatet Unternehmen Becktronic GmbH zählt zu den führenden deutschen Herstellern von Präzisionsschablonen für die Elektronikindustrie. Es werden vor allem lasergeschnittene SMD-Schablonen für den Lotpastendruck sowie Schablonen für LTCC [1] und Wafer-Anwendungen produziert. Immerhin fertigt ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße1,682 KByte
Seiten258-261

ZVEI-Nachrichten 02/2018

Neue YouTube-Serie ,Watts On‘
45 Jahre Niederspannungsrichtlinie – brauchen wir eine Revision ,der Bibel‘?
Umsatz und Auftragseingang bei Leiterplattenherstellern im November 2017 hoch
Termine ECS-PCB-Automotive 2018

 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße1,028 KByte
Seiten252-257

Optimierte und kosteneffiziente Design-Umsetzung von Inlays

Anforderungen wie hohe Verdrahtungsdichte, verbesserte Wärmeabfuhr oder Hochfrequenz lassen sich durch Inlays in Standard-Leiterplatten realisieren. Hierzu bietet AT&S die X-in-Board-Technologie.

 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße626 KByte
Seiten251

HDI-Leiterplatten per Expressfertigung

Multi-CB, Spezialist für HDI-Leiterplatten, startet das Jahr mit einem Bravourstück. Ab Januar sind die Para- meter 0,1 mm (4 mil) Leiterbahn sowie 0,2 mm (8 mil) Bohren für jede Leiterplatte inklusive. Ein Via (inklusive Restring) misst somit nur 0,4 mm (16 mil). Die branchenüblichen Aufpreise entfallen.

 

Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße876 KByte
Seiten250

Spezialanfertigungen – Markttrend Hochfrequenz und Wärmeableitung

Etwa ein Jahr ist es her, dass die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH die Häfele GmbH aus Aulendorf übernommen und ihr Portfolio im Bereich der Sonderanfertigungen weiter ausgebaut hat. Die Übernahme hat die Weiterentwicklung in Steinach, dem Stammhaus von Becker & Müller im Schwarzwald, zwischenzeitlich auf ein Umsatzwachstum im gesunden zweistelligen Bereich gebracht. Die beiden Geschäftsführer, Michael Becker und Xaver ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße1,838 KByte
Seiten247-249

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