Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

Sturm im Wasserglas

Die Aufregung über Haarkristalle (engl.: whiskers), die sich nach der Einführung der RoHS in der elektronischen Industrie ausbreitete (siehe etwa NASA), scheint sich weitgehend gelegt zu haben. Zwar fehlt nun das Blei, das unter anderem auch die Entstehung von ‚whiskers‘ ausgebremst hatte, aber die vorhergesagte Katastrophe blieb – bis auf Einzelfälle – aus. Prominentester Einzelfall: Ein Herzschrittmacher. Aber auch in diesem Fall ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße1,431 KByte
Seiten1165-1168

Künstliche Intelligenz wird die Elektronikindustrie verändern

Manche persönlichen Informationen sind wenig erfreulich, zum Beispiel die des Hautarztes: „Ihre Haut weist viele verdächtige Flecken auf, deren Entwicklung wir unbedingt genau verfolgen müssen.“ Der Arzt schlug vor, diese zu fotografieren und in eine Datenbank einzugeben. Oh, meinte ich, das klingt nach KI: So könne man die Entwicklung dieser Stellen besser kontrollieren und bekäme objektive Empfehlungen für Maßnahmen. Er schaute ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße425 KByte
Seiten1073

Halbleiterchips – Lebenselexier der Wirtschaft Bericht aus Dresden

Früher hat Öl als Lebenselixier der Wirtschaft gegolten, heute sind es die Halbleiterchips. Die Zukunft der Halbleiterbranche in Europa wurde zur Chefsache. Braucht Europa eine Megafab? Mikrochips ‚Made in Germany‘ stammen vielfach aus Sachsen. Dessen Chipindustrie boomt. Deshalb wurde begonnen, die Kapazitäten extensiv zu erweitern.Infineon, Globalfoundries und X-Fab investieren kräftig, Bosch nimmt die modernste Chipfabrik ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße2,340 KByte
Seiten1156-1164

DVS-Mitteilungen 09/2021

  • Termine 2021: 14.-17. Sep. DVS CONGRESS 2021, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, Essen
  • Termine 2022: 2./3. März 11. DVS/GMM-Tagung ‚Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022‘
  • DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße362 KByte
Seiten1155

Energieeffiziente GaN-basierte Leistungselektronik

Bereits heute werden etwa 40 % der weltweit durch technische Systeme konvertierten Energie in Form von elektrischem Strom bereitgestellt. Es wird erwartet, dass dieser Anteil im Jahr 2040 auf etwa 60 % steigt. Diese gewaltigen Energiemengen müssen nicht nur ressourcen- und umweltschonend erzeugt, sondern auch effizient verteilt und genutzt werden. Already today, about 40 % of the energy converted worldwide by technical ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße769 KByte
Seiten1152-1154

Kostengünstige Fertigung von Photonik, Optik und Elektronik

Bei der Entwicklung und Herstellung vieler elektronischer Geräte müssen neue und erweiterte Funktionalitäten auf kleinstem Raum realisiert werden. So hat sich das Advanced Packaging – die komplexe Aufbau- und Verbindungstechnik von Halbleiterbauelementen – als eine essenzielle Technologie für die Integration von Photonik, Optik und Elektronik herauskristallisiert. In the development and manufacture of many electronic devices, ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße862 KByte
Seiten1149-1151

3-D MID-Informationen 09/2021

Einladung zum 2. MID Summit am 30.09.2021 in Nürnberg auf AEG: In diesem Jahr veranstaltet die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. zum zweiten Mal den MID Summit auf dem AEG Gelände in Nürnberg. Die Veranstaltung ist für alle Besucher kostenfrei und bildet dadurch eine ideale Möglichkeit sich mit den Akteuren der MID Branche zu vernetzen. Einen Teil der Veranstaltung bildet die jährliche ordentliche Mitgliederversammlung der ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße2,525 KByte
Seiten1145-1148

Neue Prüfadapter-Generation

Die neue Prüfadapter-Bauweise ‚BAL‘ des 3D-Druck-Start-Ups eloprint ermöglicht das Programmieren und Prüfen von Leiterplatten auf kleinstem Raum mit höchster Individualität und der Option auf doppelseitige Kontaktierung. 3D-Druck ist nicht nur die preiswerte Art, Prüfadapter herzustellen, sondern er ermöglicht auch herausragende Lieferzeiten und individuelle Adaptionen für Baugruppen mit beliebigem Formfaktor. Durch das neue ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße411 KByte
Seiten1144

Abwasseraufbereitung ist Umweltschutz

Ohne die Nutzung von Wasser als Lösungsmittel sind viele Industriezweige nicht denkbar – so auch die Leiterplattenfertigung. Immer wichtiger wird es deshalb, anfallendes Abwasser zu reduzieren und in Aufbereitungsanlagen zu investieren. Einzuhaltende Grenzwerte werden dabei einer ständigen Prüfung unterzogen. Nur etwa 3 % des Wassers auf der Erde ist Süßwasser – eine wertvolle Ressource und Grundlage für jedes Leben. Entsprechend ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße1,225 KByte
Seiten1141-1143

iMAPS-Mitteilungen 09/2021

  • Deutsche IMAPS-Konferenz 21. bis 22. Oktober 2021, Hochschule München
  • Begleitende Ausstellung
  • Call for Papers zum Symposium Elektronik und Systemintegration am 6. April 2022 in Landshut
  • Veranstaltungskalender
  • IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße705 KByte
Seiten1136-1140

Coole Anwendungen für wärmeleitende Klebstoffe

Elektronische Geräte werden immer kleiner und leistungsstärker, wodurch die thermische Belastung der Bauteile höher wird. Dies verkürzt nicht nur die Lebensdauer, sondern verringert auch deren Performance. Wärmeleitfähige Klebstoffe können hier helfen, das Wärmemanagement zu optimieren. Flexibel in der Anwendung. Ein Haupteinsatzgebiet für thermisch leitfähige Klebstoffe ist die Wärmeableitung bei Leistungselektronik. Hierbei wird ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße1,337 KByte
Seiten1131-1135

ZVEI-Informationen 09/2021

ZVEI-Verbraucherumfrage: Deutliche Mehrheit der TV-Geräte bekommt ein ‚zweites Leben‘: Der Kauf eines neuen Fernsehers führt nicht zwangsläufig dazu, dass das alte Gerät entsorgt wird – im Gegenteil: Die Hälfte der TV-Geräte wird innerhalb des eigenen Haushalts weiterverwendet, entweder in einem anderen Raum (45 %) oder an einem Zweitwohnsitz wie der Ferienwohnung (5 %). Wird der Fernseher aufgrund der Neuanschaffung nicht mehr ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße622 KByte
Seiten 1125-1130

Standard-Datenschnittstelle – keiner lebt für sich allein

Wenn wir Menschen uns über Kulturen und Kontinente hinweg unterhalten wollen, benötigen wir Kommunikationsstrukturen und eine einheitliche Sprache. Diesen Ansatz verfolgt die internationale Sprache Esperanto, die 1887 erstmals veröffentlicht wurde. Im modernen industriellen Umfeld des 21. Jahrhunderts sieht die Aufgabenstellung ganz ähnlich aus.Der Anbieter von CNC-Steuerungen im Bereich der Leiterplattenbearbeitung (Bohren und ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße3,017 KByte
Seiten1120-1124

3D-MID-Technologie bietet höchsten physischen Schutz für POS-Terminals

Point-of-Sale-Terminals (POS) sind gegen physische Angriffe in der Regel nur unzureichend geschützt. Angreifer können durch Sonden oder Mini-Bohrer auf gespeicherte sensible Daten wie Kreditkartennummern und PIN-Codes zugreifen. Ein zusätzliches Sicherheitselement in den Schutzkappen der Terminals kann solche Angriffe zuverlässig verhindern.Laut einer Umfrage des Digitalverbandes Bitkom haben Cyberangriffe in den letzten Jahren bei ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße968 KByte
Seiten1118-1119

eipc-Informationen 09/2021

EIPC-Snapshot-Webinar im September: Der EPIC veranstaltet am 22. September 2021 sein 11. Webinar. Erneut wurden drei bekannte Referenten aus der Leiterplattenindustrie gewonnen, von denen jeder seine Sichtweise auf die technologischen Herausforderungen der Branche vermittelt. Eipc Technical Snapshot Webinar: EIPC will be organising their 11th webinar in September. We will again have three well-known PCB industry speakers, each of whom ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße548 KByte
Seiten1117

Auf den Punkt gebracht 09/2021

‚LIDAR‘, Schlüssel zum automatisierten Fahren: Nehmen uns chinesische Hersteller die Butter vom Brot? Servolenkung, ABS oder dynamisches (77 GHz) Abstandsradar, all diese Systeme hatten eines gemeinsam. Nach der Markteinführung in der Oberklasse, folgte ein rasantes Wachstum bei der Einführung in den gesamten Automarkt. An dieser Schwelle steht nun auch das LiDAR-System als Schlüssel für automatisiertes Fahren. Die Frage ist: Wer ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße1,953 KByte
Seiten1111-1116

FED-Informationen 09/2021

PCB-Designer-Tag: Aktuelle Trends und Herausforderungen im PCB-Design: Am 5. Oktober 2021 findet der 10. PCB-Designer-Tag statt – diesmal im Innovationspark in Augsburg. Folgende Vortragsthemen erwarten Sie: Roadmap der europäischen Leiterplatten-Technologie und die wichtigsten Zukunftstrends (Referent: Ralph Fiehler, KSG) Ich möchte meinen Prototypen, aber morgen! (Referent: Tim Sievers, ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße900 KByte
Seiten1107-1110

Mit Augmented Reality PCB-Prototypen in Betrieb nehmen und testen

Beim manuellen Test und der Inbetriebnahme von Leiterplatten kann Augmented Reality helfen, die Arbeit deutlich zu vereinfachen und Fehler leichter zu erkennen. Bisher musste beim Messen von Leiterplatten immer zwischen verschiedenen Ansichten eines Schaltplans, einer Beschreibung der Pinbelegung von komplexeren Bauteilen, Datenblättern und dem Prototyp gewechselt werden. Bei Fine-Pitch-Bauteilen mit geringem Abstand zwischen den Pins ist ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße2,516 KByte
Seiten1102-1106

Künstliche Intelligenz wird die Elektronikindustrie nachhaltig verändern, Teil 1

Teil 1: IDEA soll die Elektronikentwicklung revolutionierenWeltweit gibt es Hinweise darauf, mit Hilfe von Künstlicher Intelligenz (KI) die Elektronikindustrie partiell oder insgesamt auf ein neues Qualitätsniveau zu heben. Ein markantes Beispiel für den Bereich Entwicklung von Super-ICs, komplexen Halbleitermodulen wie SoCs und PCBs ist das DARPA-Projekt IDEA. In Teil 1 und 2 dieses Berichtes werden die revolutionären Ziele von ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße2,278 KByte
Seiten1096-1101

FBDi-Informationen 09/2021

REACh – ECHA erweitert Kandidatenliste auf 219 SVHCs: Im Juli hat die ECHA acht neue Stoffe auf die REACh-Kandidatenliste gesetzt, die damit 219 Stoffe umfasst. Wegen ihrer fortpflanzungsgefährdenden, krebserregenden und atemwegssensibilisierenden Eigenschaften gelten sie als ‚Substances of Very High Concern‘ – besonders besorgniserregende Stoffe hinsichtlich menschlicher Gesundheit oder Umwelt. Unternehmen müssen gesetzliche ...
Jahr2021
HeftNr9
Dateigröße720 KByte
Seiten1094-1095

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