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Dokumente

Ohne Phosphor kein Gedanke

Offenbar braucht das Gehirn ein ganz klein wenig Phosphor, um zu funktionieren. Doch ist das Element unsaus ganz unrühmlichen Gründen im kollektiven Bewusstsein – und manchen Dresdnern, vor allem jenen, dieden 13./14. Februar 1945 miterlebt haben, in brennender Erinnerung. Das holt sogar die Gegenwart ein, dennunlängst wurden Touristen gewarnt, Vorsicht walten zu lassen, wenn sie an Ostseestränden nach Bernstein ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße1,515 KByte
Seiten285-287

1. Fachkonferenz Technische Sauberkeit in der Elektroindustrie

Die Technische Sauberkeit ist ein Thema, das immer wichtiger wird. Der ZVEI hat deshalb die 1. Fachkonferenz ,Technische Sauberkeit in der Elektroindustrie‘ veranstaltet. Diese verzeichnete mit 130 Teilnehmern eine überraschend große Resonanz – deutlich mehr als ursprünglich erwartet. Auf der Konferenz wurden neben aktuellen Informationen die gerade fertiggestellte zweite Auflage des Leitfadens ,Technische Sauberkeit in der ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße4,754 KByte
Seiten280-284

Gallium-Arsenid-Halbleiter – Innovation in der Leistungselektronik

Bericht aus Dresden Das BMBF Innovationsforum ‚GaAs-Leistungselektronik‘ hatte das Ziel, ein Kompetenznetzwerk aus Herstellern und Anwendern neuartiger Hochleistungshalbleiter zu formieren. In der Abschlussveranstaltung wurde allen teilnehmenden und weiteren interessierten Unternehmen und Institutionen eine Plattform zur Darstellung ihrer Tätigkeitsschwerpunkte und Kooperationswünsche und sehr komprimiert vielfältige ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße1,753 KByte
Seiten272-279

DVS-Mitteilungen 02/2019

20 Jahre Fachgesellschaft ‚Löten‘ und Forschungsseminar ‚Die Zukunft des Lötens: Herausforderungen
und Chancen für die Löttechnik‘
Mitgliederversammlung der Fachgesellschaft ‚Löten‘
Termine 2019

Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße765 KByte
Seiten269-271

Neues Material soll Grenzen
der Silicium-Elektronik überwinden

Unter Federführung des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik (IAF), Freiburg, startete jetzt das Projekt ,Erforschung von funktionalen Halbleiterstrukturen für eine energieeffiziente Leistungselektronik‘ (kurz ,Leistungselektronik 2020+‘). Dabei geht es in erster Linie um das noch unerforschte Halbleitermaterial Scandiumaluminiumnitrid (ScAlN). Am IAF, das zu den führenden Forschungseinrichtungen weltweit auf dem ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße3,342 KByte
Seiten265-268

High Density Interconnect Processes for Panel Level Packaging

A recent trend to reduce cost is the extension of processes to large manufacturing formats, called Panel Level Packaging (PLP). In a consortium of German partners from industry and research advanced technologies for PLP are developed. The project aims for an integrated process flow for 3D SIPs with chips embedded into an organic laminate matrix. At first 6x6 mm chips with Cu bumps (100 μm pitch) are placed into holes of a PCB core layer with ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße2,260 KByte
Seiten259-264

3-D MID-Informationen 02/2019

Vielfältige Tätigkeiten der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. im Jahr 2019
MID-Demonstrator
Messeauftritt – LOPEC vom 19. bis zum 21. März 2019 in München
MID Summit am 21. Mai 2019
in der Halle 15 auf AEG in Nürnberg
Messeauftritt – Rapid.Tech vom 25. bis zum 27. Juni 2019 in Erfurt
Kontakt
Ansprechpartner und Adressen

 

Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße1,823 KByte
Seiten256-258

Innovationsdruck und In-Circuit-Test

Den In-Circuit-Test (ICT) stellen Redesigns nicht selten vor eine größere Herausforderung. Der Nadelbetttester beschert zwar unschlagbare Taktzeiten, ist durch die Adaptertechnik jedoch zugleich unflexibler. Auch die Rüstzeit bei Designänderungen ist für die Leistungsfähigkeit eines Testsystems innerhalb einer Produktionslinie ebenfalls von entscheidender Bedeutung. Wie man hier Designänderungen schnell und einfach umsetzen kann, soll ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße2,771 KByte
Seiten251-255

iMAPS-Mitteilungen 02/2019

IMAPS Seminar am 27. März 2019 in RostockHerstellung und Optimierung innovativer Harz-Prüfkörper zur mechanischen Materialcharakterisierung von LeiterplattenbasismaterialienHinweis und Call for Papers
zur NordPac 2019, 11. bis 13. Juni 2019 in Lyngby, Dänemark (Auszug aus dem Call for Abstracts)Hinweis auf die Jahresveranstaltung der Fraunhofer EMFT am 13. März in München IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße3,014 KByte
Seiten242-250

Aktuelle Übersicht von neuen Materialien bis zum Test

Die Deutsche IMAPS-Konferenz 2018 bot mit zwanzig Vorträgen und einer begleitenden Ausstellung einen guten Überblick über aktuelle Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten der Institute und der Industrie im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik. Rund 90 Teilnehmer besuchten die gelungene Veranstaltung.IMAPS-Vorstand Prof. Dr. Martin Schneider- Ramelow, Fraunhofer IZM, eröffnete die Konferenz und moderierte auch die erste ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße3,916 KByte
Seiten238-241

Package-on-Package – prozesssicher in Serie

Whitepaper der Rafi Eltec GmbH, Überlingen Unter dem Begriff Package-on-Package (PoP) wird in der Aufbau- und Verbindungstechnik das Bestücken und Verlöten von zwei oder mehreren Bauteilen übereinander verstanden. Dass dies prozesssicher bei Serienstück- zahlen realisiert werden kann und was dabei beachtet werden muss, wird in diesem Bericht anhand eines Serienproduktbeispiels bei der Rafi Eltec GmbH beschrieben. Das ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße1,446 KByte
Seiten236-237

Erhöhte Anforderungen: Trends beim Verguss elektronischer Anwendungen

Miniaturisierung als übergreifender Trend, immer stärkere Leistungselektronik und die Forderung nach mehr Effizienz in der Produktion sind die wichtigsten Triebfedern für leistungsfähigere Vergussmassen im Highend-Segment. Die Klebstoffindustrie hat darauf mit zahlreichen Neuentwicklungen reagiert, die zunehmend im Markt Verbreitung finden. Temperaturen von bis zu 250 °C, hohe mechanische Belastungen, dauerhafter Kontakt mit ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße1,851 KByte
Seiten232-235

Innovative Ideen für Anforderungen von morgen

,Innovative Ideen von heute für die Anforderungen von morgen‘ – unter diesem Motto stand der jüngste Technologietag der Christian Koenen GmbH in Ottobrunn-Riemerling. Aufgezeigt wurde, was beim Pastendruck technologisch möglich ist und was man dabei berücksichtigen sollte. Mit Technologietagen und dem eigenen Applikationslabor unterstützt CK über das umfassende Angebot an Präzisionsschablonen hinaus seit Jahren den techno- ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße1,916 KByte
Seiten229-231

ZVEI-Informationen 02/2019

ZVEI Jahresstatistik Elektronische Baugruppen 2018
5G-ACIA bringt Industriesicht
in internationale Standardisierung ein: Partnerschaft mit 3GPP geschlossen
Elektroexporte starten mit zweistelligem Plus ins vierte Quartal
ZVEI-Fachseminar: CE-Richtlinien
und New Legislative Framework
am 21. März 2019 in Frankfurt am Main
Kontakte

Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße1,946 KByte
Seiten223-228

PCB-Prototyping: Vollautomatisch zur Leiterplatte

Elektronikentwickler wollen Prototyp-Leiterplatten am liebsten direkt im Labor erstellen. Mit den neuen Fräsbohrplottern von LPKF geht das einfach, schnell und ohne aufwändiges Ätzen. Die volle Prozesskontrolle bleibt beim Entwickler. Zwei dafür einsetzbare Maschinen – ein Allrounder und ein HF-Spezialist – arbeiten vollautomatisch und gewährleisten die Fertigung von feinen Strukturen bis zu 100 μm. Sowohl der Allrounder ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße2,069 KByte
Seiten221-222

EIPC-Informationen 02/2019

EIPC-Sommertagung Leoben, 13. und 14. Juni 2019 // EIPC Summer Conference Leoben, June 13 & 14, 2019
Topics Summer Conference
Notes for Speakers
Abstract guidelines
Acceptance Criteria
Deadlines
Sponsors

Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße1,012 KByte
Seiten218-220

Auf den Punkt gebracht 02/2019

Pkw-Absatz: im 2. Halbjahr 2018 weltweit flat bis negativ Die bisher nur in der EU gültige Abgasnorm WLTP erklärt nicht alles „Pkw-Halbjahresbilanz positiv, aber Regen in Sicht – Am Horizont nachlassendes Wachstum und möglicher Handels- krieg“ betitelten wir in der PLUS 8/2018 diese Kolumne. Zwischenzeitlich ist die Regenfront angekommen.Weltweit haben sich die Automobilmärkte 2018 ganz unterschiedlich ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße4,065 KByte
Seiten213-217

FED-Informationen 02/2019

FED vor Ort
Neuer FED-Schulungsfilm – Leiterplattenproduktion
Dehnbare Leiterplatten – Stretchables
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
FED-Newsletter

Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße1,947 KByte
Seiten208-212

Bessere Unterstützung für komplexe Anforderungen

Altium LLC bringt eine neue Version des Erfolgsprodukts Altium Designer auf den Markt: Altium Designer 19 setzt auf die Version 18 des führenden Anbieters von Elektronik-Entwicklungssystemen für PCB-Design noch eins drauf: Es unterstützt PCB-Designer bei komplexen und anspruchsvollen Entwürfen deutlich besser und macht die Entwicklungsarbeit von der Konzeptionsphase bis zur Fertigung einfacher, schneller und präziser. ...
Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße1,987 KByte
Seiten205-207

FBDi-Informationen 02/2019

FBDi bietet branchenspezifische NDA-Vorlage
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2019)

 

Jahr2019
HeftNr2
Dateigröße285 KByte
Seiten204

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
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