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Dokumente

Hat es bei Ihnen auch gefunkt?

Die Moderne hat Amors Pfeil durch die Technik ersetzt – siehe Partnerbörsen im Web. Aber der Funke, von dem wir hier sprechen und der hier gelegentlich überspringt, ist ein anderer. Dieses Mal ist der elektrische Funke, der bei Bauteilen oder Baugruppen auftritt, gemeint.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße747 KByte
Seiten668-670

Informationsveranstaltung des FED zur AK-Umweltgesetzgebung

In den letzten Monaten hat es im Bereich der legalen Anforderungen zum Schutze der Umwelt und der Gesund- heit der Menschen wieder Änderungen gegeben. Der FED informierte hierüber in Form der 5. Auflage von Band 15 ,EU-Umweltgesetzgebung‘ seiner Reihe ,Bibliothek des Wissens‘ sowie mit einer Informationsveranstaltung seines AK-Umweltgesetzgebung beim Fraunhofer IZM in Berlin.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße396 KByte
Seiten659-660

Zukunftsfähiges Universaldatenformat für die globale, smarte Elektronikindustrie

Mit dem Übergang auf smarte IoT-fähige Fertigungen bzw. Fabriken steht eine der größten Standardisierungs- aufgaben an, die es in der globalen Elektronikindustrie bezüglich der Datenkonnektivität von Fertigungslinien, ganzer Fabriken oder gar Zulieferketten bisher gegeben hat. Zwischen Fachverbänden und Unternehmen ist es bei der Suche nach schnellen Lösungen für Datenerfassung und -austausch zu einer Wettbewerbssituation ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße1,457 KByte
Seiten648-658

DVS-Mitteilungen 04/2018

Termine 2018
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße268 KByte
Seiten647

Entwicklung der Patentanmeldungen im Technologiefeld selbstständiges Fahren

Seit Beginn der 90er-Jahre lässt sich eine stetig zunehmende Anmeldeaktivität bei Patentanmeldungen für Fahrassistenzsysteme und autonomes Fahren erkennen. Fahrerassistenzsysteme, die sich bereits heute in vielen Fahrzeugen finden, gehören laut einer Definition des Verbands der Automobilindustrie (VDA) zum Technologiefeld des selbstständigen Fahrens. Der VDA gliedert das selbstständige Fahren in drei Stufen, nämlich das ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße457 KByte
Seiten644-646

Neue Technologien für mm-Wellen: Chancen für 5G und die nächsten RADAR-Generationen

Seit einigen Jahren haben Hochfrequenz-Anwendungen die Automobilindustrie erreicht und durchdringen diese immer weiter. Funktionen wie adaptiver Tempomat (Adaptive Cruise Control, ACC), Totwinkelerkennung (Blind Spot Detection), Notbremsassistent (Collision Avoidance System) und verschiedene andere Fahrerassistenzsysteme sorgen für einen wachsenden Bedarf an Leiterplatten mit integrierten Hochfrequenz-Antennen, vorwiegend sog. Patch- ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße878 KByte
Seiten638-643

3-D MID-Informationen 04/2018

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auch 2018 auf der LOPEC
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße806 KByte
Seiten635-637

Neue Richtlinie VDI / VDE 2600 Blatt 2 zum Prüfprozessmanagement

Komplexe Prüfprozesse lassen sich oftmals nicht wirtschaftlich modellieren. Vor dem Hintergrund dieser Herausforderung beschreibt die neue Richtlinie VDI/VDE 2600 Blatt 2 eine Vorgehensweise zur Ermittlung der Messunsicherheit von Prüfprozessen.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße864 KByte
Seiten632-634

Arbeitsschutz weitergedacht – Messen von Nanopartikeln an Löt-Arbeitsplätzen

Das kompakte Nanopartikelmessgerät testo DiSCmini von Testo erfasst mit einer hohen zeitlichen Auflösung die Partikelanzahl, die durchschnittliche Partikelgröße und die aktive Oberfläche (LDSA). Im untersuchten Versuchsaufbau überprüfte es nicht nur das Absaugen an einem Lötarbeitsplatz, sondern auch die konkrete Nanopartikelbelastung der Mitarbeiter und der Umgebungsluft. Zudem gibt es Hinweise für die Optimierung des ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße555 KByte
Seiten630-631

Ultrakompaktes 20-MHz-Oszilloskop für die Westentasche

Es hat die Größe eines Reisepasses und mit nur 19 mm Dicke lässt es sich ebenso einfach verstauen. Das RS Pro 2205A-20 ist das kleinste Oszilloskop im RS-Pro-Angebot. Verbunden und versorgt über USB bietet es eine Bandbreite von 20 MHz und verfügt über einen Arbitrary Waveform Generator. Diese Eigenschaften machen es zum geeigneten Werkzeug für mobile Anwender.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße369 KByte
Seiten629

iMAPS-Mitteilungen 04/2018

Workshop ‚Future Technologies for Radiation Detectors‘
Call for Papers Semicon Europa 2018
Erfolgreicher Satellitenstart für Projekt S-Net
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße914 KByte
Seiten625-628

Aufbruchstimmung mit positiver Bilanz

Zu ihrem 30-jährigen Bestehen traf die Fachmesse für Produktion mit dem Topthema ,4.0 – Praxis für den Mittelstand‘ den Puls der Zeit. Beim ersten Branchentreff des Jahres spiegelte sich die Aufbruchsstimmung durch eine gestiegene Nachfrage nach Anlagen und Komponenten der Produktionstechnik wider. Laut Veranstalter präsentierten 479 Aussteller ihre innovativen Produkte und Lösungen. Die rund 12 000 Besucher lobten auch das ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße1,362 KByte
Seiten619-624

Kompakter industrieller SBC mit Intel-Prozessor der 6. und 7. Generation

Mit dem ADL120S kündigt ADL Embedded Solutions einen robusten Single Board Computer (SBC) im Format 120 x 120 mm für leistungshungrige Embedded-Anwendungen im Industriebereich an. Der neue SBC basiert auf einem Intel-Q170-Chipsatz und ist mit skalierbaren Prozessoren der 6. und 7. Generation aus Intels langzeitverfügbarer Embedded-Roadmap bestückt. Als Arbeitsspeicher stehen bis zu 32 GByte DDR4 als kompaktes SODIMM zur ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße605 KByte
Seiten617-618

Modularer Nutzentrenner

Einen vollautomatischen Inline-Nutzentrenner, den ILR-2200, bringt Schunk Electronic Solutions auf den Markt. Die Maschine trennt aus Gesamtleiterplatten akkurat einzelne Leiterplatten heraus. Der Nutzentrenner ist modular aufgebaut – laut Hersteller als weltweit erster seiner Art. Es heißt dabei: Elektronikproduzenten kaufen eine kostengünstige Basisausstattung und können die Maschine jederzeit aufrüsten – um Fräs- und ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße409 KByte
Seiten616

Ein ,Waschbär‘ kann SMT-Schablonen schneller reinigen

Druckschablonen zum Aufbringen der Lotpaste in der SMT-Fertigung müssen regelmäßig gereinigt werden. Neben einem einwandfreien Reinigungsergebnis spielt für die Produktionskosten die Durchlaufzeit eine wichtige Rolle. Eine neu entwickelte Reinigungsanlage senkt jetzt die Durchlaufzeiten.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße604 KByte
Seiten614-615

PETRA – ein energieautarkes Sensorsystem erreicht das Entwicklungsziel

Ein Konsortium, bestehend aus den Berliner Firmen AEMtec GmbH, AMIC GmbH, Yacoub GmbH und der Forschungseinrichtung Fraunhofer IZM, stellte sich im Rahmen eines dreijährigen, vom BMBF geförderten Projekts diese Aufgabe: Ein piezoelektrischer Energie-Harvester aus verfügbaren Standardkomponenten war zu entwickeln. Die Ergebnisse werden im nachfolgenden Artikel dargestellt.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße998 KByte
Seiten610-613

Vom Kunden bis zum Service – durchgängige Vernetzung in der smarten Elektronikfertigung

Mit ihrer Elektronikfabrik stellt Limtronik die Umgebung für die Forschungs- und Entwicklungsplattform des ,SEF Smart Electronic Factory e.V.‘ bereit. Gemeinsam mit anderen Vereinsmitgliedern zeigt Limtronik am Stand D26 in Halle 7 auf der Hannover Messe 2018, wie die digitalisierte Fabrik funktioniert.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße553 KByte
Seiten608-609

Vollvernetzt statt Produktionsausfall

Ungeplanter Stillstand der Produktion – mit der neuen Produktfamilie sysWORXX von SYS TEC electronic und mit dem Internet der Dinge und Industrie 4.0 lässt sich so etwas frühzeitig erkennen. Wenn in allen Produktionsbereichen vernetzte Sensoren eventuelle Probleme registrieren, so bekommen die Produktionsleiter umgehend eine Nachricht auf ihr Handy und können eingreifen.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße701 KByte
Seiten606-607

ZVEI-Informationen 04/2018

100 Jahre Innovation für Menschen – der ZVEI feiert GeburtstagDeutsche Elektro-Exporte steigen 2017 auf fast 200 Mrd. €Deutsche Elektroindustrie startet mit deutlichem Auftragsplus ins JahrProzessautomatisierer blicken 2018 optimistisch nach vornElektroindustrie in Sachsen, Sachsen-Anhalt und Thüringen mit bester Auslastung seit zehn Jahren – Fachkräfteengpass begrenzt UmsatzplusMexiko: Chancen für ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße580 KByte
Seiten601-605

Ausgeklügelte Technologie für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte

Der kontinuierliche Trend zur Miniaturisierung elektronischer Geräte und zu entsprechend höheren Packungsdichten auch auf der Leiterplatte erfordert in der Leiterplattenproduktion neue Ansätze. In allen Dimensionen werden kleinere Abmessungen gefordert. Nicht nur Leiterbahnabstände und -breiten, sondern auch die Gesamtdicke der Schaltungen müssen diesem Trend Rechnung tragen.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße458 KByte
Seiten599-600

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