Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

DVS-Mitteilungen 02/2020

Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Technologische Plattform für die digitale Transformation
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Aus der Forschungsvereinigung Schweißen und verwandte Verfahren e. V. des DVS

Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße892 KByte
Seiten260-261

Tragbare Elektronik am und im Körper

Gedruckte Elektronik revolutioniert die Medizin. Neuentwicklungen aus diesem Bereich zeigt die LOPEC, internationale Fachmesse und Kongress für gedruckte Elektronik, vom 24. bis 26. März 2020 in München. Ein Gespräch mit LOPEC-Plenarredner John Rogers, Professor an der Northwestern University im US-Bundesstaat Illinois, über Monitoring-Systeme und andere flexible elektronische Geräte, die direkt auf der Haut oder als Implantat im ...
Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße1,887 KByte
Seiten262-265

Zu viele Köche verderben den Brei [1]

Der Grundgedanke ist wohl stimmig, denn wo viele Meinungen unkontrolliert aufeinandertreffen, kommt selten etwas Akzeptables heraus. Aber auch schon ein Koch alleine kann die Suppe versalzen. Wenn man Arbeitern zuschaut, die gedankenverloren mit dem Schraubenzieher oder einem anderen ungeeigneten Werkzeug in der gerade aus dem Kühlschrank entnommenen 500g-Dose Lotpaste rühren, muss man an solche Redewendungen denken.

 

Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße2,574 KByte
Seiten266-269

Livestream aus dem Körperinneren: Magnet steuert Kamerapille

Die Untersuchung des Magens verbinden viele Betroffene mit unangenehmen Behandlungen mittels eines eingeführten Schlauchs über den Mund- und Rachenraum bis in die obere Magenpartie und lan- gen Wartezeiten aufgrund fehlenden Fachpersonals. Zusammen mit zwei weiteren Partnern forscht das Fraunhofer IZM nun in dem vom BMBF geförderten Projekt nuEndo an einer vollkommen schlauchlosen Technologie für die diagnostische Magenspiegelung, ...
Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße1,124 KByte
Seiten258-259

Der Weg ist frei für noch kleinere Transistoren

Forschern am Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF ist es gelungen, eine neue Art von Transistoren mit extrem hohen Grenzfrequenzen zu entwickeln: Metalloxidhalbleiter-HEMTs, kurz MOSHEMTs. Dafür haben sie die Schottky-Barriere des klassischen HEMTs durch ein Oxid ersetzt. Entstanden ist ein Transistor, der noch kleinere und leis- tungsfähigere Bauteile ermöglicht und bereits eine Rekordfrequenz von 640 GHz ...
Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße1,667 KByte
Seiten256-257

3-D MID-Informationen 02/2020

Kurzfassung des Abschlussberichts: Erzeugung von 3D-Funktionsstrukturen für Hochfrequenzanwendungen durch das Druckverfahren ‚HF-Druck‘
Neues Mitglied in der Forschungs- vereinigung 3-D MID e. V.:
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

 

Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße876 KByte
Seiten253-255

Flying Probe als Thema – Anwender trafen sich in Koblenz

Unter dem Motto ,Aus der Praxis für die Praxis’ stellte SPEA das 13. Anwendertreffen Ende September in Koblenz. Im Wechsel mit den Nadelbetttestern war diesmal – wie immer bei ungeraden Treffen – Flying Probe das Thema. Anwender und Mitarbeiter des ATE-Spezialisten und Flying-Probe-Marktführers stellten hierzu an zahlreichen Praxisbeispielen das breite Einsatzspektrum der verschiedenen Systeme vor.

 

Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße1,273 KByte
Seiten246-252

Additiv gefertigte Prüfadapter für die Serienproduktion

Der anfängliche Fokus des schwäbischen Prüfmittelherstellers eloprint lag auf Vorrichtungen für die Entwicklung sowie zum Testen von Prototypen und kleinen Serien. Mittlerweile hat sich das Unternehmen – eigenem Bekunden nach als erster – auf die Entwicklung und Fertigung von Prüfadaptern mit 3D-Druck Technologien spezialisiert, welche auch 1 Mio. Prüfzyklen problemlos mitmachen. Auch mechanisch geht man neue ...
Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße1,247 KByte
Seiten240-245

Ziel: Kompletter Ausschluss von Fehlmengen-Reklamationen

Hybrid Distributor Chip 1 Exchange, hat – wie in diesem Geschäft üblich – hohen Durchsatz: Ware, die morgens reinkommt, muss oft abends nach genauester Prüfung, Zählung, Etikettierung und Verpackung wieder raus. Täglich kommen ca. 85 Lieferungen, die weiterverarbeitet werden müssen: häufig sind es 250 Rollen, die sofort bei Wareneingang gezählt und geprüft werden müssen. Hierzu setzt das Unternehmen seit einem halben ...
Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße7,168 KByte
Seiten240-243

iMaps-Mitteilungen 02/2020

Bitte um Aktualisierung der Adressdaten
Symposium Elektronik und Systemintegration am 1. April in Landshut
Veranstaltungskalender
Veranstaltungsankündigung: Öffentlicher Statusworkshop des BMBF-Wachstumskerns High Performance Sensorik
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

 

Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße858 KByte
Seiten236-239

Aktuelle Themen und Qualität im Blickpunkt

Im Seminar ,Wir gehen in die Tiefe‘ für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie vermittelten Produkt- und Anwendungsspezialisten ihr Wissen und ihre Erfahrungen. Neben zwölf Fachvorträgen wurden eine Tischausstellung und weitere Möglichkeiten zum Informationsaustausch geboten.

 

Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße4,027 KByte
Seiten230-233

Lösungen für die präzise Montage von Sensoren und optoelektronischen Bauelementen

Referenten aus Industrie und Forschung informierten auf der 6. DVS-Tagung Weichlöten 2019 über spezielle Montage- und Lötverfahren mit hoher Präzision. Dabei standen neue Lösungen für Anwendungen mit besonderen Anforderungen an die Positionierung der Komponenten und an einen geringen thermischen Stress beim Fügen im Mittelpunkt.

 

Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße2,918 KByte
Seiten226-229

Stromeinsparpotentiale durch Inline-Dampfphasenlötsysteme

Im Bereich des Baugruppenlötens haben Elektronikfertiger oft die Wahl zwischen dem Reflow-Konvektionslöten und dem Dampfphasenlöten. Asscon will angesichts der in Zukunft deutlich steigenden Energiekosten die erheblichen Stromeinsparpotentiale seiner Inline- Vakuum-Dampfphasenlötsysteme herausstellen.

 

Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße790 KByte
Seiten224-225

AVT-Themen vom Bonden bis Zuverlässigkeit im Blick

Die Jahreskonferenz von IMAPS-Deutschland e.V. befasst sich mit aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik auf allen Anwendungsfeldern, wobei die neuesten Ergebnisse auf dem Gebiet des Mikroelektronik-Packagings im Mittelpunkt stehen.

 

Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße5,618 KByte
Seiten218-223

Neues für Advanced Packaging Prozesse

Mit Advanced-Packaging-Technologien lassen sich Dies und SMT-Bauteile zu extrem kompakten Submodulen und funktionsreichen Bauteilen integrieren und damit die Voraussetzung für neue Elektronik-Anwendungen in verschiedensten Branchen schaffen. Technologieführer ASM bietet ein großes Portfolio an modernsten Advanced-Packaging-Lösungen, die sich zu kompletten Prozessketten – von Wafer-Entnahme und Fan-out der Dies über das Bonding bis ...
Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße2,018 KByte
Seiten215-217

ZVEI-Informationen 02/2020

Werner Köstler ist neuer Vorsitzender der ZVEI-Themenplattform Automotive
eCl@ss und ZVEI: Gemeinsam die Standardisierung forcieren
Termine ECS-PCB-Automotive 2020
Cybersicherheit – den Faden aufnehmen
Elektroexporte stagnierten zuletzt

 

Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße766 KByte
Seiten210-214

Mikrobohren und -bearbeitung in nicht gekannter Präzision

Posalux hat die Laser-Bohrmaschine für die Mikro-Technik weiterentwickelt und setzt dabei auf Femtolaser. Mit der neuen Maschinenreihe können Mikrolöcher unter 30μm für die Herstellung von hochpräzisen Testsystemen für unterschiedliche Industrien gebohrt werden.

 

 

Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße3,360 KByte
Seiten206-209

eipc-Informationen 02/2020

EIPC auf der electronica 2020, München
Folgende Optionen werden für die electronica 2020 angeboten:
2020 EIPC-WECC Events

 

Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße649 KByte
Seiten204-205

Auf den Punkt gebracht 02/2020

Dreht die Konjunktur für die Industrie zum Besseren? Weltkonjunktur und E-Mobilität bremsen den Pkw-Absatz Die Autoindustrie ist die einzige Industrie von Weltgeltung, die Deutschland besitzt. Dazu kommen eine enge Verzahnung von Maschinenbau und, stark steigend, der Elektroindustrie. Über 800 000 Arbeitsplätze sind direkt der Automobilindustrie und ihren Zulieferern zugeordnet. Bezieht man aber das gesamte ...
Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße4,131 KByte
Seiten199-203

FED-Informationen 02/2020

Neue Rubrik: Fachartikel aus der Praxis
Call for Papers zur 28. FED-Konferenz in Augsburg
Band des Wissens 15 zur EU-Umwelt-gesetzgebung in der 7. Auflage erschienen
Neue Mitglieder
FED-Kurse und -Termine

Jahr2020
HeftNr2
Dateigröße3,877 KByte
Seiten190-197

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