Eugen G. Leuze Verlag KG

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Dokumente

Aus Eins mach Mehr

In vielen Produktionen werden große Leiterplatten, die aus einer Anzahl von Einzelprodukten bestehen, zusammen durch die verschiedenen Maschinen geschickt, um dann schließlich zerlegt zu werden. Diese Vorgehensweise hat eine Reihe von Vorteilen sowie auch ein paar Schwierigkeiten, die es zu überwinden gilt.

 

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße2,310 KByte
Seiten1635-1637

Microelectronics Saxony –
die Zukunft ist organisch und flexibel

Die organische Elektronik ist eine noch junge Technologie. Wie der Erfolg organischer Leuchtdioden, Solarzellen und Transistoren zeigt, bieten Halbleiter auf Kohlenwasserstoff-Basis eine ernst zu nehmende Alternative für opto-elektronische Bauteile. Organische Computer-Chips sind zwar viel langsamer als ihre anorganischen ‚Brüder‘, aber sehr dünn, biegsam, durchsichtig und kostengünstig produzierbar. Die sächsische Landeshauptstadt ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße6,016 KByte
Seiten1629-1634

Schalter aus einem Molekül

Bei der aktuell fortschreitenden Miniaturisierung elektronischer Bauteile besteht eine fundamentale Grenze, sobald Dimensionen einzelner Atome erreicht werden. Aus diesem Grund beschäftigt sich das Forschungsgebiet der molekularen Elektronik mit der Realisierung funktionaler elektrischer Schaltkreise. Diese sind aus einzelnen Atomen oder Molekülen aufgebaut.

 

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße1,047 KByte
Seiten1627-1628

Cyber Security – ein vernachlässigtes Thema gewinnt an Bedeutung

Es scheint, dass die Sicherheit im elektronischen Datenverkehr, sei es im firmen-internen WLAN oder beim Transfer von Dokumenten in die Cloud, bei deutschen Unternehmen endlich einen wichtigen Stellenwert gewinnt. Nach zahlreichen Hackerangriffen in Gestalt von DDoS (Denial of Service), durch Phishing-Mails mit Erpresser-Anhängen oder durch einfaches Code-Breaking von unzureichend verschlüsselten Dokumenten muss das Thema Cyber Security auf ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße2,698 KByte
Seiten1621-1626

DVS-Mitteilungen 09/2017

Termine 2017
Termine 2018
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

 

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße282 KByte
Seiten1620

Galvanisch Silber-Palladium als Kontaktoberfläche

Die aus einem neuen Galvanikprozess abgeschiedene Silber-Palladium-10-Legierung eignet sich sehr gut für Steckverbinderkontakte, die in hochpoligen oder in hochtemperaturbelasteten Applikationen eingesetzt werden. Der Galvanikprozess gestattet eine stabile Prozessführung bei gleichbleibenden Schichteigenschaften. Die Schichthärte, der Kontaktwiderstand und die tribologischen Eigenschaften der Legierung sind über längere Zeiträume bis zu ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße3,320 KByte
Seiten1611-1619

3-D MID-Informationen 09/2017

Werkzeuglose Fertigung von funktionalisierten 3D-Kunststoffbauteilen durch die Kombination additiver Fertigung und laserbasierter selektiver Metallisierung Erzeugung leitfähiger Strukturen
auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten Hahn-Schickard Workshop: ,Visions to Products – MID and Beyond‘, innovative Anwen- dungen von Molded Interconnect Devices MID-Kalender 2017 
MID-Kalender 2018Ansprechpartner ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße1,194 KByte
Seiten1608-1610

Fehlerproblematik – Ursachen, Handhabung, Suche und Vermeidung

Teil 3: Suchmethoden Die Fehlersuche sollte stets zweckbezogen sein. Ob es sich um eine Verbesserung des Produktes oder gar des Prozesses handelt oder aber um eine notwendige Reparatur zur Funktionalität unterscheidet sich wesentlich. Unsinnige Fehlersuche, d. h. eine Suche nach Fehlern, die allerhöchstens das Aussehen betreffen, macht keinen finanziellen Sinn. Wer kennt schon einen Endverbraucher, der sich die Lötstellen in seinem ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße2,978 KByte
Seiten1601-1607

Temperature Calculator automatisiert Wärmeberechnung in Schaltschränken

Mit dem Temperature Calculator veröffentlichte die AmpereSoft GmbH ein neues Berechnungs-Tool für die Elektrobranche. Dieses kann auch für die Elektronikindustrie nützlich sein. Es berechnet automatisiert die Wärmesituation unter Einbeziehung aller betriebsmittelbezogenen und lastabhängigen Variablen in Schaltschränken.

 

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße1,387 KByte
Seiten1599-1600

Workshops und kompaktes Fachwissen

Während des Technologieforums von Viscom erfuhren die zahlreichen Teilnehmer das Neueste aus der Welt der Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung sowie zu anderen interessanten Themen. Das abendliche Get-together zum Abschluss des ersten Tages bot eine Live-Präsentation aktueller Neuentwicklungen und viel Gelegenheit, um miteinander ins Gespräch zu kommen.

 

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße2,730 KByte
Seiten1595-1598

iMAPS-Mitteilungen 9/2017

50 Jahre IMAPS
IMAPS Herbstkonferenz 2017
Kooperationen als Wachstumsmotor für Unternehmen
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

 

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße1,602 KByte
Seiten1592-1594

Intelligente Lagerboxen auf RFID-Basis

Das Dresdner Forschungsinstitut Fraunhofer IPMS entwickelte ein neuartiges, RFID-basiertes intelligentes Lagerboxensystem zur Vereinfachung von Kommissionierungsprozessen. Die Boxen lassen sich mittels RFID- Technologie identifizieren und ansteuern, wobei sie ohne eigene Energieversorgung auskommen. Zusätzlich erlaubt ein in den Boden der Box integrierter Wiegesensor eine automatische Verbuchung der Materialentnahme und Benachrichtigung zum ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße877 KByte
Seiten1590-1591

Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten mittels Laser-Pulverauftragschweißens

Das AiF-Projekt ,Charakterisierung des Laser-Pulverauftragsschweißens für die schnelle, flexible und direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten‘ (Akronym: CLADMID) wurde am 31. Januar 2017 erfolgreich abgeschlossen. Nachfolgend sind nun die während der zweijährigen Projektlaufzeit erarbeiteten wichtigsten Ergebnisse und Erkenntnisse in Auszügen dargestellt. Das IGF-Vorhaben 18097 N der ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße2,647 KByte
Seiten1586-1589

Maßgeschneiderte Dosierlösungen für die Industrie

Bei der Herstellung vieler Produkte und Komponenten kommen in vielen Fällen Klebe- oder Dichtmaterialien sowie andere fluide oder pastöse Medien zur Anwendung. Diese müssen gezielt aufgebracht werden, was mit Dosiereinrichtungen erfolgt. Die Firmen Dostech und Dosiertech Kübler informierten die Redaktion bei einem Werksbesuch über ihr Angebot an maßgeschneiderten Dosierlösungen für die Industrie – eine neue ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße2,022 KByte
Seiten1582-1585

Einfacher Zugang zu MEMS – sind MEMS Foundries die bessere Lösung?

MEMS-Sensoren und Aktuatoren für breite Anwendungsfelder der Elektronik, vom Consumer-Segment bis zur Automobilfertigung, sind ein sehr aktuelles Thema der Industrie. Und das nicht nur für die Anbieter hochvolumiger Systeme, sondern zunehmend auch für mittelständische Betriebe, seien sie Zulieferer oder Anbieter von Spezial- und Nischenprodukten.

 

Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße2,182 KByte
Seiten1577-1581

Expertenseminar erörtert Digitalisierung der Produktion als primäres Thema

Beim Expertenseminar ,Wir-gehen-in-die-Tiefe 2017‘ für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie stand das Thema Industrie 4.0 bzw. die Digitalisierung der Produktion im Vordergrund. Einige Maschinenbauer bieten hier bereits komfortable Lösungen für die Elektronikproduktion an. Unterstützende Partnerfirmen des Seminars waren wie in den Vorjahren ASM, ASYS, Christian Koenen, Heraeus, Rehm, Vliesstoff Kasper und ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße4,733 KByte
Seiten1572-1576

ZVEI-Nachrichten 09/2017

Erfasst die EU-Bauprodukteverordnung auch Elektroprodukte? Die neue europäische Medizinprodukte-Verordnung – Herausforderung für die Hersteller Industrie 4.0: ZVEI lädt IT-Branche zur Zusammenarbeit ein Elektroindustrie im ersten Halbjahr 2017: Anstieg bei Auftragseingang, Produktion und Umsatz Elektroexporte mit zweistelligem Plus Weiteres Wachstum der Leiterplattenbranche im Juni Termine ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße2,565 KByte
Seiten1565-1571

Die Leiterplattenindustrie in Südkorea

Dieser Beitrag befasst sich sowohl mit der KPCA Show 2017 als auch mit dem Zustand der Leiterplattenindustrie in Südkorea, weil beides eng zusammenhängt. Die Informationen, die der Autor sowohl zur Messe als auch bei den Firmenbesuchen erhielt, belegen, dass die südkoreanische Leiterplattenindustrie auf dem Weg der Erholung ist und wieder Stärke zurückgewinnt. Technologische und Investitionstrends, die sich zur JPCA Show 2017 in Tokio ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße7,016 KByte
Seiten1555-1564

Migration führt zum Kurzschluss

CAF (Conductive Anodic Filament) beschreibt Kurzschlüsse zwischen Gleichstromnetzen auf Leiterplatten. CAF tritt durch den elektrochemischen Effekt der Kupfer-Ionen-Migration entlang von Filamenten einer Glasfaser im FR-4-Basismaterial auf. Da das Phänomen die Zuverlässigkeit und Langlebigkeit elektronischer Baugruppen beeinträchtigt, ist es ein Aspekt, der schon in der Design-Phase berücksichtigt werden sollte. Gerade im Bereich ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße1,705 KByte
Seiten1552-1554

Kostenfaktoren und Kostentreiber in der Leiterplattenfertigung

Teil 1: Produkt, Abnehmer und Hersteller Der vorliegende Artikel ist der erste Beitrag einer dreiteiligen Serie, die im Zeitraum zwischen September und November in der PLUS erscheint. Da sich die Lieferketten inzwischen über mehrere Kontinente erstrecken, ist eine kurzfristige Rückkopplung sehr erschwert – wenn nicht unmöglich. Deshalb soll mit diesem Beitrag ein besseres Verständnis für die Zusammenhänge und Einflussfaktoren ...
Jahr2017
HeftNr9
Dateigröße1,268 KByte
Seiten1549-1551

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