Logo Plus

×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Artikelarchiv

Ordner Einzelartikel PLUS

Online Recherchieren – egal wo, egal wann.
Alle erschienenen Artikel, Berichte und Aufsätze der Fachzeitschrift PLUS können nun bequem gesucht, heruntergeladen oder in einer blätterbaren Version direkt am Bildschirm angesehen werden. Das Archiv wird kontinuierlich, auch für zurückliegende Jahrgänge, erweitert und ergänzt.

Kostenlose Suchfunktion:
Die komfortable Einzelartikel-Suche ermöglicht Ihnen nicht nur eine Recherche mittels Suchbegriff, sondern vielmehr auch per Kombination über Jahr, Autor, Kategorie, Ausgabe und Rubrik. Dabei wird immer der komplette Artikel durchsucht, um Ihnen qualitativ hochwertige Treffer zu bieten. Ein kurzer Abstract mit Vorschaubild informiert vorab über den zu erwartenden Inhalt.

 

Einzelartikel-Download:
Alle Artikel können als PDF-Datei für 15,- EUR inkl. MwSt. einzeln erworben und heruntergeladen werden.

Premiumabo:
Als Premiumabonnent bekommen Sie neben der Printausgabe zusätzlich die Möglichkeit, alle Einzelartikel frei und in unbegrenzter Stückzahl herunter zu laden. Darüberhinaus wird der Menüpunkt "Heftarchiv Galvanotechnik" freigeschaltet, unter dem Sie die kompletten Hefte als PDF-Download vorfinden.

Infos zum Premiumabo

Fragen Sie uns nach einer Erweiterung Ihres bestehenden Printabos!

Dokumente

Semiflex-Leiterplatten ermöglichen günstige 3D-Aufbautechnik

Bislang wurde die Leiterplatte als 2D-Produkt betrachtet. Zwar wurde bereits öfters versucht, 3D-Leiterplattenaufbauten zu produzieren, doch ohne durchschlagenden Erfolg. Mit der Semiflex-Leiterplatte ist nun eine Art 3D-Leiterplatte verfügbar, die im Standard-Leiterplattenverfahren realisiert werden kann. Welche Vorteile mit der Semiflex-Leiterplatte verbunden sind, wird von der ICAPE Gruppe beschrieben.

 

Jahr2018
HeftNr10
Dateigröße2,421 KByte
Seiten1622-1625

eipc-Informationen 10/2018

EIPC ernennt Tarja Rapala-Virtanen zum neuen Technical Director
EIPC appoints Tarja Rapala-Virtanen as new Technical Director
EIPC Winterkonferenz Mailand 14. und 15. Februar 2019
Call for Papers EIPC Winterkonferenz Mailand 2019

Jahr2018
HeftNr10
Dateigröße721 KByte
Seiten1619-1621

Auf den Punkt gebracht 10/2018

5G eröffnet viele neue Märkte Aber im weltweiten Rennen haben wir keine ‚Pole Position‘ Anfang 2019 wird die Bundesnetzagentur die Lizenzen für den Standard 5G versteigern und das Rennen um das superschnelle Mobilfunk Geschäft eröffnen (Abb. 1). Erinnern Sie sich noch an die Einführung des UMTS 3G Standards? Es war der Startschuss und Voraussetzung für das iPhone im Jahr 2007. Die Geschäftsidee Smartphone war ...
Jahr2018
HeftNr10
Dateigröße2,423 KByte
Seiten1615-1618

FED-Informationen 10/2018

FED-Seminarkompass 2019 erschienenUmfrage zu FED- Simulations-WorkshopFED auf der electronica 2018 in Halle A1 Stand 563Die nächsten FED-Kurse und -TermineFED vor Ort: Termine Regionalgruppen 26. FED-Konferenz
am 27./28. September 2018 in Bamberg FED zeichnet vier Leiterplatten-Designer mit PCB Design Awards aus Neue FED-Mitglieder Informationen aus der Elektronikwelt – der FED-Newsletter ...
Jahr2018
HeftNr10
Dateigröße2,226 KByte
Seiten1610-1614

CR-8000 2018 – die neuen Funktionen und Möglichkeiten

Im Sommer diesen Jahres hat Zuken die Release 2018 seines System-Level 2D/3D PCB Design-Werkzeugs CR-8000 herausgebracht. Der Schwerpunkt von CR-8000 2018 liegt laut dem Unternehmen darin, Front Loading von Design Constraints und Spezifikationen für die Designerstellung zu ermöglichen, gepaart mit besseren Platzierungs- und Routing-Fähigkeiten für das physische Layout. Daneben führte Zuken eine neue Schnittstelle zwischen Zuken CR-8000 ...
Jahr2018
HeftNr10
Dateigröße3,998 KByte
Seiten1605-1609

FBDi-Informationen 10/2018

Neues zum Thema ElektroG 2018
Deutsche Bauelemente-Distribution bleibt auf Kurs
Über den FBDi e.V.
Mitgliedsunternehmen (Stand August 2018)

Jahr2018
HeftNr10
Dateigröße985 KByte
Seiten1602-1604

Mit SMD-Mikrobatterien Erfolgsgeschichte schreiben

Die wachsende Nachfrage nach neuen Geräten für IoT-, Wearable-, Umwelt- und Implantationsanwendungen wirkt sich seit einigen Jahren direkt auf die Entwicklung innovativer Lösungen für Mikrobatterien aus. Bis 2026 soll für sie ein bedeutender Markt im Umfang von mindestens 400 Millionen US-Dollar entstehen. Die junge französische Firma I-Ten will sich trotz hartem Wettbewerb einen deutlichen Marktanteil sichern .

Jahr2018
HeftNr10
Dateigröße2,127 KByte
Seiten1597-1601

Größte electronica aller Zeiten

Über 3000 Unternehmen aus mehr als 50 Ländern geben mit ihren Produkten und Lösungen vom 13. bis 16. November 2018 in den Hallen der Messe München einen Ausblick in die Zukunft der Elektronik. Die electronica 2018 wächst gegenüber der Vorveranstaltung um vier Hallen auf eine Gesamtfläche von über 180 000 Quadratmeter uns wird damit die größte aller Zeiten werden. Und sie ist auch für die Elektronikfertiger sehr bedeutend, denn die ...
Jahr2018
HeftNr10
Dateigröße6,279 KByte
Seiten1587-1592

Aktuelles 10/2018

Nachrichten // Verschiedenes Stefan Wiedemann jetzt Geschäftsführer und alleiniger Gesellschafter der Jenaer LeiterplattenInfineon baut Marktführerschaft bei Leistungshalbleitern ausPeter Würfel erhält Becquerel-Preis der Europäischen KommissionArbeitskreis Feinschneiden (AKF) legt Roadmap bis 2025 festVerena Engelhardt erhält Prokura bei Intertec ComponentsWhitepaper von Rutronik zur ...
Jahr2018
HeftNr10
Dateigröße3,367 KByte
Seiten1573-1576

Treibende Kraft Technologie-Netzwerke

Zwar wusste ich es bereits – doch meine Teilnahmen an drei ganz unterschiedlichen Insider-Events der Elektronikfertigung und ihrer Technologie-Ausrüster hat mir einmal mehr gezeigt, welche Rolle hier gut funktionierende Technologie-Netzwerke spielen. Anfang September traf sich die eng verzahnte SMT-Linie in Kelsterbach zu den ersten Innovation-Days in der neuen Europazentrale der Fuji Europe Corporation. Resümee dieser zwei Tage: ...
Jahr2018
HeftNr10
Dateigröße636 KByte
Seiten1569

Die Angst geht um

Was kommt mit der künstlichen Intelligenz auf uns zu? Eines ist sicher: Sie wird auch viele hochqualifizierte Geistesarbeiter ihren Job kosten. Sie wird aber auch dafür sorgen, dass Elektronik zuverlässiger funktioniert. Gerade sorgt eine Entscheidung des ‚district-court‘ Richters Stephen J. Murphy in Detroit für Schlagzeilen in den USA. Eine Klage mehrerer Schüler gegen den Staat Michigan, weil die Schule sie nicht lesen ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße2,434 KByte
Seiten1531-1534

Bausteine für die Energiewende

Die Energiewende hat viele Facetten. Nicht nur Energieversorgung und Industrie, sondern auch die technischen Infrastrukturen der Städte, in denen drei Viertel der Bevölkerung Deutschlands leben, müssen nachhaltig und energieeffizient werden. Allein private Haushalte verbrauchen über ein Viertel der deutschen Endenergie. Das erfordert neue Konzepte für intelligente Energieverwendung, -vernetzung und -speicherung sowie innerstädtische ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße1,182 KByte
Seiten1524-1530

DVS-Mitteilungen 09/2018

Termine 2018
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße302 KByte
Seiten1523

Diamantscheibe mit Rekorddurchmesser von 180 Millimetern

Kernfusion ist Zukunftsmusik und wird trotz erkennbarer Fortschritte noch milliardenschwere Forschungsetats verschlingen, bevor sie ihr Versprechen sauberer und klimafreundlicher Energieerzeugung einlösen kann. Doch sie treibt auch Technologieentwicklung auf höchstem Niveau voran, wie die Scheiben für Fenstersysteme der Fusionsreaktoren belegen: Sie müssen aus Diamant sein. Forscher des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) haben ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße898 KByte
Seiten1521-1522

AMD revolutioniert mit Chiplets und neuen Chip- Netzwerk-Strukturen die Computertechnik

Anstatt wie heute komplexe Systems-on-Chip auf einem großflächigen Siliziumchip aufzubauen, werden zukünftige Systeme aus kleineren, billigeren, unabhängig entworfenen Komponentenchips, den Chiplets, bestehen. Während des jüngsten DARPA- Gipfeltreffens Electronics Resurgence Initiative Summit (ERI 2018, 23-25.07.18) in San Francisco schälte sich sehr deutlich heraus, dass die Teilnehmer die Chiplet-Technologie als bahnbrechende ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße2,658 KByte
Seiten1512-1520

3-D MID-Informationen 09/2018

Endspurt für die Kongressanmeldung MID 2018
Der MIDster kommt an die Schulen
Digitaldruck organischer Optoelektronik auf 3D-Körper ‚OLE-3D‘
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße1,190 KByte
Seiten1508-1511

Selbstprogrammierende 3D-Inspektionssoftware

Mit der ersten selbstprogrammierenden Software für Lotpasteninspektion (SPI) und automatische optische Inspektion (AOI) verkürzt und vereinfacht die Saki Corporation den Aufwand, den eine Inline-Inspektion nach IPC-Standards erfordert. Zeigen will Saki die Neuheit auf der SMTA International, die Mitte Oktober in Chicago stattfindet. Die Saki Self-Programming (SSP) Software wird installiert auf 3D-SPI- und -AOI-Systemen des ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße859 KByte
Seiten1506-1507

Automatische Baugruppenprüfung jetzt in Minuten

Die Kraus Hardware GmbH investierte in neueste 3D-AOI Baugruppenprüfung. Damit wird ein wirtschaftlicher Einsatz der automatisierten optischen Inspektion bereits bei kleinsten Losgrößen möglich. „Seit langem haben wir die AOI-Systeme unterschiedlicher Hersteller evaluiert und uns jetzt für ein Göpel 2D/3D-AOI System zur optischen Prüfung von Baugruppen in SMD und THT-Technik entschieden“, so Unternehmensleiter Andreas ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße2,702 KByte
Seiten1504-1505

Künstliche Intelligenz und inspirierende Lösungen

Intelligente Inspektion, Big Data und Deep Learning für die Zukunft der SMT-Fertigung waren Themen des von Viscom veranstalteten Technologieforums. Workshops und Meet the Experts-Angebote sowie eine Viscom- Systemausstellung im Democenter und Nokia‘s ‚Conscious Factory in a Box‘ auf dem Außengelände rundeten die rund 250 Teilnehmer zählende Veranstaltung ab. Volker Pape, Mitbegründer und bisher Vorstand für die Bereiche ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße3,235 KByte
Seiten1499-1503

Von Boundary Scan zu Embedded JTAG Solutions

Neue Informationen und praktische Hinweise zu Boundary Scan (BS) und verwandten Testanwendungen gaben die von Göpel electronic veranstalteten Boundary Scan Days 2018. Mit den ‚Synthetic Instruments‘ wurde auf dem Anwendertreffen eine neue Generation von Embedded JTAG Solutions vorgestellt. Am zweiten Tag wurden einzelne Punkte in Form von Workshops für die Testexperten vertieft. Enrico Zimmermann, Göpel electronic GmbH, stellte ...
Jahr2018
HeftNr9
Dateigröße2,254 KByte
Seiten1496-1498

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit über 110 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de