Eugen G. Leuze Verlag KG
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Dokumente

„Merkwürdig, wie vieles noch nicht entdeckt wurde“

Die Erfindung der Rakel geht schon einige Jahre zurück. In der Seefahrt war sie, mit Leder bespannt, zum Reinigen der Deckplanken bereits so bekannt, dass sie sogar in Richard Henry Danas 1840 Memoiren ‚Two Years Before the Mast‘ Erwähnung fand. Seither machte sie eine steile Karriere: Nicht nur als Auto-Scheibenwischer, sondern auch beim Lötpastendruck hat sie sich bewährt. Bei all den bezüglich Rakel für Lötpastendruck erteilten ...
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße1,952 KByte
Seiten749-752

Russlands Elektronikstrategie bis 2030, Teil 1

Russland unternimmt – wie die USA, Japan und Deutschland – Anstrengungen, seine Elektronikindustrie deutlich zu stärken. Die neue Elektronikstrategie soll das Land bis 2030 vor allem in der Mikroelektronik unabhängiger vom Weltmarkt und von Sanktionen machen. Vergleiche zeigen, dass die Bemühungen Russlands um mehr nationale Sicherheit inhaltlich dem sehr ähnlich sind, was in den anderen genannten Ländern passiert. Für deutsche ...
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße3,498 KByte
Seiten740-748

Mechatronik-Allianz in Sachsen

Die von Mechatronik getriebenen Schlüsseltechnologien für Komponenten der Sensorik, Aktorik und Elektronik sowie für Baugruppen und Verfahren treiben einen Wachstumsmarkt. Technologieführende Unternehmen gründeten die Mechatronics Alliance Saxony (AllMeSa), um durchgängige High-Performannce-Fertigungstechnologien weltweit in Anlagen und Produkten zu realisieren. Ende Februar präsentierte sie sich in einem Allianztag. Mechatronische ...
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße749 KByte
Seiten735-739

DVS-Mitteilungen 06/2021

Termine 2021
14.-17. Sep.: DVS CONGRESS 2021, GST – Große Schweißtechnische Tagung, DVS Campus, Essen

Termine 2022
2./3. März: 11. DVS/GMM-Tagung ‚Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – EBL 2022‘

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße350 KByte
Seiten734

Impulsgeber mit einzigartigem Angebot

Im April 2021 ist die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) offiziell in Betrieb gegangen. Im Rahmen einer Digitalkonferenz wurde das verfügbare One-Stop-Shop-Angebot vorgestellt.

In April 2021, the german research network Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) officially went into operation. The available one-stop-shop service was presented at a digital conference.

Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße1,565 KByte
Seiten730-733

Technologie-Entwicklung für PCB-integrierte Leistungs- und Logikstrukturen

Aufbauend auf IAVT-Entwicklungen zum ZIM-Förderprojekt PowerBoard entstand das Konzept LogiPow, das Verdrahtungslösungen der Leistungs- und Logikelektronik auf der Basis organischer Leiterplatten hochzuverlässig realisiert. Ein Anwendungsdemonstrator aus dem Bereich Automotive konnte bereits erfolgreich umgesetzt werden. Based on IAVT developments for the ZIM-funded project PowerBoard, the concept LogiPow was developed, which ...
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße3,761 KByte
Seiten719-729

3-D MID-Informationen 06/2021

Abschlussveröffentlichung des Projekts LaDi-Print: Kurzfassung des Abschlussberichts des Forschungsprojekts: IGF-Projekt 20202 N – LaDi-Print: Im Forschungsprojekt „Schnelle und flexible Erzeugung von Leiterstrukturen zur Herstellung großflächiger mechatronischer Bauteile durch laserunterstützten Direkt-Druck – LaDi wurden Silbernanopartikeltinten und Silbermikropartikelpasten mit den digitalen Druckverfahren Aerosol-Jet und ...
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße930 KByte
Seiten716-718

Deep Learning für automatisierte Inspektion

ATEcare, in der Elektronikindustrie als Partner für Test- und Prüfaufgaben bekannt, setzt bei automatisierter Inspektion auf KI und Deep Learning. Vielversprechendes Einsatzfeld ist Qualitätssicherung in der Automobilindustrie – manches ist hier anders als in der Elektronik, doch ist Transfer in beiden Richtungen möglich. Automatisierten Inspektionssystemen zur Prüfung von Oberflächen auf Schadstellen und Defekte gehört die Zukunft ...
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße646 KByte
Seiten714-715

iMAPS-Mitteilungen 06/2021

Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz 21. / 22. Oktober 2021, München: IMAPS Deutschland möchte zur Jahreskonferenz 2021 nach München einladen. Die Herbstkonferenz der IMAPS wird von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. In Zeiten der ...
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße899 KByte
Seiten710-713

SMT-Technologie für Entwickler

Mit einem Produktportfolio zum Bestücken von Leiterplatten-Prototypen und –Kleinserien wendet sich LPKF an den Elektronik-Entwickler. Mit Fräsbohrplottern und Lasersystemen für Forschung und Entwicklung bietet LPKF bereits ein umfassendes Equipment zur Herstellung von Leiterplatten-Prototypen an. Nun umfasst das Angebot auch den Fall, dass aus diesen oder auch bestellten Leiterplatten in SMT-Fertigung elektronische Baugruppen werden ...
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße1,438 KByte
Seiten708-709

ZVEI-Informationen 06/2021

Versorgungssituation in der Kabelindustrie spitzt sich zu: Die Hersteller von Kabeln und Leitungen sehen sich mit zunehmenden Problemen in den Lieferketten konfrontiert. Die Schwierigkeiten beschränken sich inzwischen nicht mehr nur auf einzelne Rohstoffe. Bereits im Februar hatte der ZVEI auf Versorgungsprobleme der europäischen Kabelindustrie mit PVC (Polyvinylchlorid) hingewiesen. Mittlerweile sind auch Engpässe bei den Kunststoffen PP ...
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße552 KByte
Seiten702-707

Smarte Lösungen für Planarspulen

In einem aktuellen White Paper stellt Unimicron Germany Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten einer FR4-basierten Planarspule im Vergleich zu einem konventionellen Bauteil vor. Betrachtet man heutige innovative Elektronik-Systeme, stellt man fest, dass diese einerseits immer leistungsfähiger und andererseits immer kompakter werden. Das Gehäuse und die Bauteile werden kleiner, die Performanz hingegen steigt. Der Platz auf der Leiterplatte ...
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße5,894 KByte
Seiten695-701

eipc-Informationen 06/2021

Report from EIPC´s 8th Technical Snapshot Webinar: The eighth in the series of EIPC Technical Snapshot Webinars, held on May 19, featured a well-balanced selection of presentations with the focus of additive manufacturing in the electronics industry. It was moderated by EIPC board member Martyn Gaudion, managing director at Polar Instruments. Bericht vom 8. Technical Snapshot Webinar des EIPC: Das achte in der Reihe der EIPC ...
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße703 KByte
Seiten692-694

Auf den Punkt gebracht 06/2021

Das ‚Gold‘ der E-Industrie: Gehen die Kupfer-Preise weiter durch die Decke? Vor der Covid-19-Pandemie war die Knappheit von Gütern in der entwickelten westlichen Welt eher ein seltenes Phänomen. Doch plötzlich stand die globale Marktwirtschaft Kopf und Mangelverwaltung wurde zum neuen Normalzustand. Nach fehlenden Mi-crochips u. a. für die Automobilindustrie sind wir mittlerweile bei wichtigen Rohstoffen angelangt – zum Beispiel ...
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße1,443 KByte
Seiten686-691

FED-Informationen 06/2021

Fachartikel aus der Praxis: Corona-Pandemie und ihre Auswirkungen – Entwicklung von Haftungsregelun-gen in Lieferverhältnissen: Während der Corona-Pandemie erhielt der FED viele Anfragen von Mitgliedern zum Umfang von Lieferpflichten und zur generellen Haftung in Lieferverhältnissen. Zu diesen rechtlichen Themen befragte der FED Dr. Kai-Oliver Giesa, der als Rechtsanwalt seit vielen Jahren auf die vertriebsrechtliche Beratung von ...
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße944 KByte
Seiten681-685

Design- und Test-Workflow für Next-Gen-Speicher

Mit einer umfassenden Workflow-Lösung will Keysight die Produktentwicklung für Speichersysteme auf Basis der Technologien Double Data Rate 5 (DDR5), Low-Power Double Data Rate 5 (LPDDR5) und Graphics Double Data Rate 6 (GDDR6) sicherer gestalten und gleichzeitig die Entwicklungszeit reduzieren. Von Cloud Computing bis zu autonomen Fahrzeugen – die Nachfrage nach schnelleren Speicherschnittstellen steigt in allen Anwendungsfeldern immer ...
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße715 KByte
Seiten679-680

3D-Elektronik-Design auf der Höhe der Zeit?

Dreidimensionale Elektronikkonzepte haben in den letzten 10 Jahren stark an Bedeutung gewonnen. Doch an die korrespondierenden 3D-Fähigkeiten der Design-Werkzeuge müssen viele Fragen gestellt werden. Damit beschäftigte sich der virtuelle EDA-Round Table des FED. Leistungssteigerung, Miniaturisierung, funktionale Integration oder ergonomische Gerätekonzepte sowie eine einfachere Produktion lassen sich mit 3D-Elektronik optimal realisieren. ...
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße1,243 KByte
Seiten674-678

FBDi-Informationen 06/2021

Verpflichtung zur Wareneingangs-kontrolle nach HGB§377: Besonderheiten für den B2B Handel in der Elektronikbranche: Der FBDi Verband bietet seinen Mitgliedern aus der Distribution eine Plattform, um Themen wie u. a. Umweltrichtlinien und Qualitätssicherung zu diskutieren, die im täglichen Geschäft berücksichtigt werden müssen. Dazu gehört das in der Elektronikbranche wiederkehrende Thema der Wareneingangskontrolle – ihre ...
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße541 KByte
Seiten672-673

Näherungssensor 76 % kleiner

Der neue, voll-integrierte Näherungssensor der Optoelectronics Group von Vishay Intertechnology ist für Consumer- und Industrie-Anwendungen gedacht und zeichnet sich durch besonders hohe Energieeffizienz und Leistungsfähigkeit aus. Der auf einem VCSEL- (vertical-cavity surface-emitting laser) basierende Sensor VCNL36825T von Vishay Semiconductors vereint in einem nur 2,0 x 1,25 x 0,5 mm großen SMD-Gehäuse mit einer nur 1,6 mm großen ...
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße586 KByte
Seiten670-671

Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 06/2021

  • Wieder mehr Präsenz-Events
  • Future Work Talks-Reihe von IAO und IPA
  • Präsenzevents verschoben – ‚online days‘ im Juni
  • Neues aus der Elektronik-Korrosionsforschung
  • CfP zur 11. EBL in Fellbach
  • SGO Leiterplattenseminar
  • WGIDT 2021: Aktuelle Trends in der AVT
Jahr2021
HeftNr6
Dateigröße877 KByte
Seiten666-669

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