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Dokumente

Zertifizierung von Laboratorien im europäischen Raum

Im hochindustrialisierten Bereich Europas, den Staaten der EG und der EFTA, leben ins- gesamt 350 Millionen Menschen. Das ist sicherlich der größte Wirtschaftsblock und der größte, in Zukunft hoffentlich geschlossene Markt verbunden mit wachsendem politischem Gewicht. 1987 wurde die „Einheitliche Europäische Akte“ (EEA) beschlossen, die Grundlage für den einheitlichen europäischen Markt (1992) ohne interne Grenzen, d.h. freie ...
Jahr1992
HeftNr3
Dateigröße536 KByte
Seiten852-854

Haben wir ein Jubiläum übersehen?

Mit RoHS in China war RoHS schon letztes mal Thema – und somit wäre mal wieder etwas anderes dran. Doch RoHS lässt uns nicht los: Die von der EU eingeführte Direktive [1] wurde 2006 wirksam. Das ist mehr als zehn Jahre her – und man fragt sich verwundert, warum die Industrie dieses Jubiläum nicht in einem Freudenrausch gefeiert hat. Politiker hielten sich zurück. Umweltschützer scheinen das Jubeldatum übersehen zu haben. Kein ...
Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße1,759 KByte
Seiten1370-1373

40. Firmenjubiläum und TOP 100-Auszeichnung

1978 gründete Michael Pawellek sein EMS-Unternehmen Eltroplan. Das 40. Firmenjubiläum kann er mit sei- nen Mitarbeitern zudem im Glanz einer ,TOP 100‘-Auszeichnung feiern. Nach der Verleihung des wichtigsten Siegels für innovative Mittelständler in Deutschland erläuterte Pawellek, worauf die erfolgreiche Entwicklung von Eltroplan zum TOP 100-Unternehmen basiert.

 

Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße1,043 KByte
Seiten1367-1369

Blockchain und die Sharing Community

Teil 2: Jenseits von Bitcoin – was kann man mit Blockchain so alles machen?

Im ersten Teil dieses Beitrags (PLUS 7/2018, S. 1210 ff.) ging es um die Frage ,Was ist Blockchain?‘ Der zweite Teil beschäftigt sich mit Anwendungsaspekten: Jenseits der Blockchain-Währung Bitcoin bietet das System Möglichkeiten manipulationssicherer Mikrotransaktionen, die beispielsweise Prosumer-Trends unterstützen.

 

Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße493 KByte
Seiten1364-1366

Microelectronics Saxony – Vom Robot zum Cobot und Überschreitung physikalischer Grenzen

Bericht aus Dresden Die neue Qualität der Kommunikation des Menschen mit der Technik und der taktvolle, taktil/sensible Umgang der neuen Partner miteinander erfordern außergewöhnliche Soft- und Hardwareentwicklungen. Einige Beispiele sollen die Anstrengungen der Spezialisten von Spitzenforschung und Entwicklung verdeutlichen. Gearbeitet wird an effektiven Lösungen für die Mensch-Roboter-Kooperation und -Kollaboration (Cobotics), ...
Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße4,794 KByte
Seiten1358-1363

DVS-Mitteilungen 08/2018

Termine 2018
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

 

Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße1,209 KByte
Seiten1356-1357

Neues Superleiter-Material
für kleinere hochdichte Leistungselektronik

Forscher der University of California haben mit ZrTe3 ein eindimensionales (1D) Material gefunden, welches eine etwa 50-fach größere Stromdichte erlaubt als Kupfer. Damit schafft es neue Möglichkeiten für die Miniaturisierung von Powerelektronik mit sehr kleinem Formfaktor, wie in GLSI-Schaltkreisen. // Scientists at the University of California Riverside (UCR) have discovered ZrTe3. The one-dimensional (1D) material allows a ...
Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße605 KByte
Seiten1353-1355

Co-Innovation: Branchen treiben Technologie gemeinsam

Innovationen der Unterhaltungs- und Haushaltselektronik haben ihre große Bühne auf der CES in Las Vegas, ihrem Pendant in Shanghai oder – nun schon seit bald 90 Jahren – unter dem Berliner Funkturm. Und seit ihrem Wechsel zum jährlichen Rhythmus 2005 hat sich die IFA zumindest nach Besucherzahlen zur bedeutendsten unter den Consumer Electronics- Shows entwickelt. Anlass für PLUS, Trends und Innovationen unter die Lupe zu nehmen: ...
Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße1,491 KByte
Seiten1349-1352

3-D MID-Informationen 08/2018

Kongressprogramm von MID 2018 steht fest
Vorträge
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

 

Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße1,496 KByte
Seiten1346-1348

Kompaktes AOI-System zur THT-Bauteilprüfung

Dass THT-Komponenten (Through-Hole-Technology) nach wie vor notwendig sind, wird in der Elektronikfertigung von ebm-papst deutlich. Das Unternehmen setzt bei Leistungselektronik-Baugruppen häufig auf THT. Die Baugruppen benötigen eine verlässliche Qualitätssicherung, da Reparaturen nach dem Löten oft kompliziert und teuer sind. Bei der immensen Produktpalette von ebm-papst dreht es sich hauptsächlich um Ventilatoren, Gebläse ...
Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße2,370 KByte
Seiten1343-1345

iMAPS-Mitteilungen 08/2018

25 Jahre Mikrosensorik – Schlüsseltechno- logien für Industrie, Medizin und Umwelt
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße2,308 KByte
Seiten1339-1342

Qualitätsstabil und wirtschaftlich reinigen

Mit ,Prozessgestaltung‘ war Teil 1 des FiT-Grundlagenseminars ,Qualitätssicherung in der Bauteilreinigung‘ Ende Juni in Frankenthal überschrieben. Die Teilnehmer kamen aus Automobilindustrie, Elektrotechnik, Elektronik, Feinmechanik, Optik, Medizintechnik, Oberflächen- und Beschichtungstechnik sowie dem Maschinenbau. Teil 2 folgt als zweitägiges Seminar Mitte November. Bauteilsauberkeit ist inzwischen in allen Branchen ein ...
Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße1,196 KByte
Seiten1337-1338

Kosteneffektive Kühlmethode für Hochleistungschips

Das belgische Forschungszentrum IMEC hat eine neue effiziente Kühlmethode für Hochleistungs-Halbleiterchips auf der Packaging-Ebene der Chips entwickelt. Die Kühlung erfolgt mit Flüssigkeit nach dem Multi- Jet-Prinzip. Die technische Lösung wird als wichtiger Meilenstein zur Bewältigung der wachsenden Kühlnot- wendigkeit bei High-Performance 3D-Chips bzw. 3D-Chipsystemen angesehen.

 

Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße1,290 KByte
Seiten1335-1336

Topresonanz auf informative Lotpastenapplikationstage

Aktuelle Informationen zur Geräte-, Material- und Prozesstechnik im Bereich Lotpastendruck boten die Lotpastenapplikationstage des Fraunhofer ISIT in Itzehoe. Reichlich Gelegenheit zum Erfahrungsaustausch mit Fachleuten und Anwendern und Informationsmöglichkeiten der begleitenden Ausstellung trugen mit dazu bei, dass die über hundert Besucher durchweg mehr als zufrieden waren – eine Topresonanz.

 

Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße4,506 KByte
Seiten1331-1334

ZVEI-Nachrichten 08/2018

Jahrestagung der ZVEI-Fachverbände Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems 100 Jahre ZVEI: Herausforderungen von Klimaschutz und Digitalisierung annehmen EU-Cybersecurity-Act
setzt auf die falschen Instrumente eHealth-Zielbild für Deutschland: Gemeinsamer Impuls der Verbände der industriellen Gesundheitswirtschaft 5G-Frequenzvergabe in Deutschland: Industrieverbände befürworten lokale ...
Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße812 KByte
Seiten1325-1330

NTI-100-Ranking 2017: China will an die Spitze

Als der Autor 1995 damit begann, Umsatzdaten von weltweit führenden Leiterplattenherstellern im NTI-100 zu sammeln, stand die 100 für die Top-100-Hersteller. Anfang 2000 änderte er die Bedeutung in ,Hersteller mit einem Umsatz von 100 Mio $ pro Jahr und mehr‘. Inzwischen besteht die Liste aus 115 Unternehmen – und ein gutes Dutzend steht kurz davor, die Eintragsvoraussetzung zu erfüllen. 46 der aktuell gelisteten Unternehmen (40 %) ...
Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße1,077 KByte
Seiten1316-1324

New Etching Options nachgerüstet

Im vergangenen Jahr wurde Anlagenbauer Schmid von einem der weltweit führenden Leiterplattenhersteller mit der Nachrüstung der New Etching Options (NEOs) an einer Schmid PremiumLine beauftragt. Diese innovativen Upgrades können jeder DES-Linie des Prozessspezialisten als optionale Erweiterungen hinzugefügt werden. Sie ermöglichen den Kunden modernste Produktionsprozesse und signifikante Wettbewerbsvorteile. Der Kunde entschloss ...
Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße1,551 KByte
Seiten1314-1315

Hermes Standard in AOI-Systemen von Omron verfügbar

Ab Ende August bietet Omron seine AOI-Systeme mit dem Hermes Standard (THS) an. Die anbieterunabhängige Maschine-zu-Maschine-Kommunikation THS vereinfacht in der SMT-Fertigung die produktionsbezogene Datenübertragung. Führende Maschinenhersteller haben sich zu diesem Zweck zusammengeschlossen, um die SMT-Fertigung der Zukunft Industrie 4.0-tauglich werden zu lassen.

 

Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße1,034 KByte
Seiten1312-1313

Indium Lotpasten: ‘Avoid the Void’

Indium Corporation gilt als weltweit führender Anbieter von Lotmaterialien mit hoher Performance. Die von Indium angebotenen Lotpasten sind so formuliert, dass sie das Voiding reduzieren. Das verbessert die Zuverlässigkeit der Endprodukte und erhält die gewohnten Verarbeitungsparameter.

 

Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße976 KByte
Seiten1311

SMD-Embedding nun auch für kleinere Stückzahlen

Einen Prozess, mit dem ein SMD-Embedding in die Leiterplatte realisiert werden kann, der auch für kleinere Stückzahlen geeignet und wirtschaftlich ist, haben die ILFA GmbH und die Kraus Hardware GmbH gemeinsam entwickelt. ILFA ist seit jeher Technologievorreiter in der Leiterplattenbranche. Allein derzeit laufen dort vier Förderprojekte, wovon sich zwei mit dem Embedding von SMT-Komponenten befassen.

 

Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße1,852 KByte
Seiten1308-1310

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