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Dokumente

Statt Wellen schlagen besser die Wogen glätten

Da klagt der Prozessingenieur, dass monatelang alles wunderbar lief und plötzlich – natürlich ohne sein Zutun oder irgendwelche Änderung – sein Bauteil und seine Leiterplatte Wogen schlägt, also sich während des Lötvorgangs verwirft. Dementsprechend wendet er sich an die unterschiedlichen Internetforen, um sich von noch weniger qualifizierten Fachleuten als er selbst Rat zu holen. Dabei sollte er in solch einem Fall besser detekti ...
Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße2,029 KByte
Seiten1052-1054

Microelectronics Saxony – Systeme für Künstliche Intelligenz, Internet der Dinge, Smarte Fabriken

Der Grund, die 12. ‚International Conference & Exhibition on Integration Issues of Miniaturized Systems MEMS, NEMS, ICs and Electronic Components‘ in Dresden zu veranstalten, war einleuchtend: Es ist das im Zentrum der Mikroelektronik Silicon Saxony bestehende, besonders ausgeprägte Industrie- und Forschungsumfeld. Es steht für smarte integrierte Mikro- und Nanosysteme und deren Anwendungen für das Internet der Dinge, Mobilität ...
Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße1,299 KByte
Seiten1045-1051

Reelle Mensch-Maschine-Schnittstelle oder der Körper als Multi-Touch-Oberfläche

Sie ähneln hauchdünnen Pflastern, ihre Form ist frei wählbar und sie funktionieren an jeder Körperstelle. Mit solchen Sensoraufklebern auf der Haut lassen sich mobile Geräte wie Smartphone und Smartwatches jetzt intuitiver und diskreter bedienen als das bisher der Fall war.

 

Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße1,111 KByte
Seiten1043-1044

Leistungsfähigere Autoantennen für große Datenmengen

Autos nutzen immer mehr drahtlose Dienste und sollen autonom fahren. Das bringt herkömmliche Empfänger an ihre Kapazitätsgrenzen. Wesentlich komplexere Antennensysteme sind deswegen gefordert. Forscher am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) haben da nun mit einem rekonfigurierbaren Antennensystem wirksam Abhilfe geschaffen.

 

Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße1,762 KByte
Seiten1041-1042

DVS-Mitteilungen 06/2018

Termine 2018
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

 

Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße296 KByte
Seiten1040

Dehnbare Sensoren und Leiter für dreidimensionale Bauteile

Smarte Materialien und embedded electronics schaffen die Voraussetzung für innovatives Design und neue Anwendungen im Bereich intelligenter Textilien, Elektronikverbindungen, Bedienelementen und Displays. Das Fraunhofer-Institut für Silicatforschung (ISC) arbeitet an Materialien und Produktionstechnologien, um die Einsatzpotenziale von dehnbaren Sensoren und Leitern nutzbar zu machen und Produktideen zu beschleunigen. // Smart ...
Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße1,715 KByte
Seiten1037-1039

Stretchable hybrid printed electronics: ready for the future!

Autonomous sensor systems fuel the 4th industrial revolution with wearables being important to collect body-related bio-information. The wearables market is estimated at $25 billion in 2019 (source: CCS insight) – so it is obvious that many research groups are focusing on the development of enhanced and new technologies for wearables. //Autonome Sensorsysteme treiben die 4. industrielle Revolution an. In diesem Zusammenhang sind ...
Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße1,649 KByte
Seiten1033-1036

Entwicklung und Charakterisierung eines Hydrogels für flexible und dehnbare Substrate

Dieses Paper beschreibt die Entwicklung und Charakterisierung eines neuen Hydrogels – synthetisiert mit Poly-Eethylen-Glycol-Di-Acrylat (PEGDA), Poly-Ethylen-Glycol-Meth-Acrylat (PEGMA) und Tri-Methylol-Propan-Tris (3-Mercaptopropionat) (TMP3M) als Vernetzer – zur Verwendung als dehnbares Substrat für z. B. tragbare biomedizinische Anwendungen. Dieses Hydrogel weist einen Elastizitätsmodul von ca. 32 kPa und eine Bruchgrenze von 159 % ...
Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße1,349 KByte
Seiten1028-1032

3-D MID-Informationen 06/2018

Neues Forschungsprojekt zur additiven Herstellung von Leuchtdioden auf dreidimensionalen Substratkörpern
Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.: MSWtech
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße831 KByte
Seiten1026-1027

Neue Testmöglichkeiten dank Embedded JTAG Solutions

In Form einer gemeinsamen Seminartour haben die Göpel electronic GmbH, Jena, und die Systech Europe GmbH, Düsseldorf, über neue Möglichkeiten für den Test von Elektronikbaugruppen informiert. Nachfolgend wird über das Seminar in Sindelfingen berichtet.

 

Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße917 KByte
Seiten1024-1025

Wärmebildkameras mit neuem High-speed-Modus für größere Bildraten

Ein neues Niveau der Flexibilität für seine Wärmebildkameras ImageIR bietet nun InfraTec. Anwender können bei derselben Kamera jetzt zwischen zwei Geschwindigkeitsmodi wählen. Bei der Lösung anspruchsvoller thermischer Mess- und Prüfaufgaben stehen die Anwender von Wärmebildkameras mit gekühlten Detektoren häufig vor einer schwierigen Entscheidung: Sollen Thermogramme in einem bestimmten Bildfeld mit voller, in der Regel ...
Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße1,418 KByte
Seiten1022-1023

Innovativ bei Inspektionssystemen

Seit zehn Jahren bietet Omron [1] eigen-entwickelte Inspektionssysteme an. Die Produktpalette wurde dabei kontinuierlich weiterentwickelt. Zwei Innovationen in diesem Bereich – das Inline-AXI-System VT-X750 und das AOI-System VT-S530 – sind nun auf dem Markt und wurden zur diesjährigen Messe SMT vorgestellt.

 

Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße2,287 KByte
Seiten1019-1021

iMAPS-Mitteilungen 06/2018

Call for Papers
Symposium Elektronik und Systemintegration bot aktuelle Erkenntnisse aus Wissenschaft und Praxis
Themen und Schwerpunkte der IMAPS Konferenz
Neue Technologien, kürzere Entwicklungszyklen und Vernetzung
Neueste Erkenntnisse aus Forschung und Praxis präsentiert
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße1,957 KByte
Seiten1015-1018

Agile Entwicklung aller Produkte – nicht nur von SW

Agilität wird derzeit häufig als notwendige Eigenschaft für die Sicherung der Zukunftsfähigkeit eines Unternehmens genannt. Vor allem eine agile Produktentwicklung ist gefragt. Die TQU Business GmbH, Ulm, genauer ihr Geschäftsführer Helmut Bayer, informierte die Redaktion über die Methoden der agilen Entwicklung und welchen Support die TQU hierzu anbietet.

 

Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße1,386 KByte
Seiten1011-1014

Wertvolle Praxistipps zu Schutzlacken und Vergussmassen

Bereits zum 8. Mal hatten die Lackwerke Peters zum zweimal jährlich stattfindenden ‘Coating Innovation Forum’ an den Unternehmenshauptsitz im niederrheinischen Kempen eingeladen. Zahlreiche Anwender aus dem Kundenkreis der Baugruppenhersteller ließen sich an zwei Tagen wertvolle Praxistipps rund um Schutzlacke, Vergussmassen und deren Aufbringung geben.

 

Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße4,298 KByte
Seiten1006-1010

BFE-Mitgliedertreffen 2018 – neue Themen im Visier

Über 40 Teilnehmer waren der Einladung des Fachverbunds Blei-Freie Elektronik e.V. (BFE) gefolgt und in die Oberpfalz gekommen, um sich über neue Entwicklungen im Bereich der Löttechnik und deren Umfeld auszutauschen.

 

Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße1,581 KByte
Seiten1004-1005

State of the Art der Surface Mount Technology

Entsprechend seines Mottos ,Surface Mount Technology – State of the Art Fertigung heute‘ standen beim nunmehr 21. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg Anfang März in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, die Prozesse im Mittelpunkt der Vorträge und Diskussionen. Das aus sieben Branchenunternehmen bestehende Veranstalter-Team ermöglichte mit der Themen- und Referentenauswahl wieder den intensiven Erfahrungsaustausch im ...
Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße2,066 KByte
Seiten1000-1003

Luftreinhaltung bei der Reparatur von Kfz-Steuergeräten

Die Glaubitz GmbH repariert fehlerhafte Automobilelektronik und schützt dabei ihre Mitarbeitenden nachhaltig vor den entstehenden Luftschadstoffen. Die rasante Entwicklung der Kfz-Elektronik kann man an Zahlen festmachen: mittlerweile befinden sich in jedem Mittelklassefahrzeug rund 20 Steuergeräte, während in modernen Oberklassemodellen mittlerweile über 100 Steuerteile verbaut sind. Mit der steigenden Anzahl an Bauelementen zur ...
Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße2,022 KByte
Seiten997-999

ZVEI-Nachrichten 06/2018

Initiative 5G-ACIA nimmt Arbeit auf: Gemeinsam 5G industriefähig gestalten Industrie 4.0 macht den nächsten großen Sprung Bedarf an MINT-Fachkräften unverändert hoch Elektroindustrie startet kraftvoll
ins Jahr 2018: Plus 3 % Produktionswachstum erwartet Elektroexporte steigen im Februar nur verhalten Deutsche Elektroindustrie mit positivem ersten Quartal Leiterplattenmarkt konsolidiert sich im März ...
Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße943 KByte
Seiten991-996

Ausblick in die Zukunft der Verbindungstechnologie – von der Leiterplatte bis zum All-in-One-Package

Auf dem 14ten AT&S-Technologieforum wurden aktuelle Trends, Herausforderungen und Lösungsansätze für Leiterplatten und umfassende Verbindungstechnologien präsentiert. Zahlreiche interessierte Kunden
konnten sich über die neuesten
Entwicklungen in der Elektronik- und Leiterplattenindustrie für Bereiche wie Mobile
Devices, Automotive-, Industrie-, Kommunikations- und
Medizintechnik informieren
und sich mit den ...
Jahr2018
HeftNr6
Dateigröße3,660 KByte
Seiten987-990

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