Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Artikelarchiv

Ordner Einzelartikel PLUS

Online Recherchieren – egal wo, egal wann.

Alle erschienenen Artikel, Berichte und Aufsätze der Fachzeitschrift PLUS können nun bequem gesucht, heruntergeladen oder in einer blätterbaren Version direkt am Bildschirm angesehen werden. Das Archiv wird kontinuierlich, auch für zurückliegende Jahrgänge, erweitert und ergänzt.

Kostenlose Suche:
Eine Standard-Suche durchsucht immer den kompletten PDF-Text, den Abstract und den Titel, wahlweise in Kombination mit Jahr, Autor, Kategorie, Ausgabe und Rubrik.

Schränken Sie Ihre Suche ein, indem Sie vor Ihren Suchwörtern folgende Operatoren mit Doppelpunkt eingeben:
title:Suchwort (Nur im Titel suchen) oder
description:Suchwort (nur im Abstract suchen).

Einzelartikel-Download:
Die Artikel können als PDF-Datei für 1,90 EUR bzw. 3,40 EUR für Artikel der Kategorie "Forschung und Technologie" erworben und heruntergeladen werden. Preise inkl. MwSt.

Premiumabo:
Als Premiumabonnent bekommen Sie neben der Printausgabe zusätzlich die Möglichkeit, alle Einzelartikel frei und in unbegrenzter Stückzahl herunter zu laden. Darüberhinaus wird der Menüpunkt "Heftarchiv Galvanotechnik" freigeschaltet, unter dem Sie die kompletten Hefte als PDF-Download vorfinden.

Infos zum Premiumabo

Fragen Sie uns nach einer Erweiterung Ihres bestehenden Printabos!

Dokumente

Von Lötzinn und Unsinn

„Der Sinn – und dieser Satz steht fest – ist stets der Unsinn, den man lässt“, wandelte der Philosoph Odo Marquard Wilhem Busch ab. Wie so oft haben Entscheidungen mehrere Seiten: Blei ist giftig und gefährlich, aber das Bleiverbot durch RoHS ist dennoch zu hinterfragen. Elizabeth I. von England wurde gewöhnlich mit einem weiß gepuderten Gesicht dargestellt. Es wird vermutet, dass Blei in dem verwendeten Pulver zu einer Vergiftung ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße1,338 KByte
Seiten221-224

Robot Valley im Silicon Saxony

Robotikunternehmen und -Forschungseinrichtungen im ‚Silicon Saxony‘ bringen immer mehr international vielbeachtete Innovationen in den Robotertechnologien hervor. Dazu tragen universitäre Ausgründungen und zugezogene Robotikfirmen ebenso bei, wie gewachsene Automatisierungsunternehmen und einzigartige Exzellenzcluster. Gebildet wurde jetzt die Allianz ‚Robot Valley Dresden‘, um die Region als Tal der Robotertechnologien zu ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße4,080 KByte
Seiten212-220

DVS-Mitteilungen 02/2021

Ausblick: Projekt ‚Leittechnologie Energiewende‘: Für die deutsche Industrie ist die Energiewende Herausforderung und Chance zugleich. Als Energieverbraucher ist sie massiv betroffen, als Anbieter von Effizienztechnologien hat sie aber auch große Potenziale für die Steigerung von Umsätzen und die Sicherung von Arbeitsplätzen. Aus diesem Grund gilt es, die Fügetechnik bei den Forschungsaktivitäten zur Energiewende zu platzieren und ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße369 KByte
Seiten210-211

Quantenphotonik: Abhörsichere Kanäle und extrem genaue Sensoren

Am Fraunhofer IZM wird die Quantenphysik aus den Lehrbüchern in die Realität geholt. Mit optischen glas-integrierten Wellenleitern entsteht eine universelle Plattform, die Lösungen für abhörsichere Quantenkommunikation und hochgenaue Quantensensoren ermöglicht – miniaturisiert, schnell und kundenspezifisch. At Fraunhofer IZM, quantum physics is being brought out of the textbooks and into reality. With optical glass-integrated ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße649 KByte
Seiten207-209

3-D MID-Informationen 02/2021

Neue Veranstaltungen der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. im Jahr 2021: MID Days: In den ab diesem Jahr neu entstehenden MID Days werden mittels einer virtuellen Veranstaltung jeweils zwei der aktuell über die Forschungsvereinigung laufenden AiF-IGF-Vorhaben von den wissenschaftlichen Bearbeitern vorgestellt. Durch diese „technical hour“ erhalten Sie einen kurzen Einblick in die neuesten Entwicklungen der Forschung und bleiben mit ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße1,278 KByte
Seiten204-206

Neue Generation der Bauteilzählung

2020 haben Lieferengpässe und globale Abhängigkeiten deutlich gezeigt, wie wichtig genaueste Kenntnisse über eigene Materialbestände sind. Auf Basis erprobter Röntgen-Bauteilzählung hat Nordson eine vollautomatisierte Lösung geschaffen. Schlüssel zu einer effizienten Elektronik-Produktion ist, zu jeder Zeit genaueste Kenntnisse über den Bauteilbestand zu haben. Zudem sollte Einlagern mit geringstmöglichem Aufwand möglich sein – ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße1,547 KByte
Seiten201-203

iMAPS-Mitteilungen 02/2021

Device Packaging und Crossover Extravaganza Konferenzen finden Online statt Im Dezember 2020 wurde es endgültig klar: IMAPS USA hat entschieden, die Frühjahrkonferenzen als Online-Events durchzuführen. Die als Crossover Extravaganza getaufte Kombination aus drei Konferenzen – International Conference on High Temperature Electronics (HiTEC), IMAPS/ACerS 16th International Conference on Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße930 KByte
Seiten198-200

Spezialverfahren: Auflöten von Bildsensoren

CMOS-Sensoren haben sich in der industriellen Bildverarbeitung durchgesetzt. Ein Spezialverfahren ermöglicht kostengünstiges und nahezu void-freies Konvektionslöten auch für anspruchsvolle CMOS-Sensoren.Das zuverlässige, kostengünstige und effiziente Konvektions-Verfahren zum langzeitstabilen Auflöten von CMOS-Sensoren auf Leiterplatten geht zurück auf ein Spezialverfahren, das bereits 2011 vom E2MS-Anbieter Weptech elektronik ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße1,039 KByte
Seiten196-197

Im Trend: Einpressen statt löten

Zahlreiche technische und kommerzielle Vorteile treiben den Trend an, Komponenten von konventioneller Löttechnik auf Einpresstechnik umzustellen. Sie findet beispielsweise zunehmend Anwendung in der Automobilbranche. IPTE hat flexible Lösungen für Einpressvorgänge entwickelt. Die Einpresstechnik bei Leiterplatten hat ihren Ursprung in der Raumfahrttechnik. Die thermischen Anforderungen bei Satelliten – vor allem hohe ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße2,189 KByte
Seiten192-195

Erfolgsgeschichte: Elektronikbaugruppen ohne Leiterplatten

Seit knapp 20 Jahren können Leiterbahnen mittels Laserdirektstrukturierung (LDS) in der Serienherstellung direkt auf Kunststoffteile aufgebracht werden. Automatisierte Herstellungsprozesse machen das Verfahren in jüngster Zeit wirtschaftlich immer attraktiver. Für elektronische Baugruppen bleibt immer weniger Platz, so dass nach Lösungen gesucht wird, um konventionelle Leiterplatten zu ersetzen. LDS ermöglicht die weitere ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße792 KByte
Seiten189-191

ZVEI-Informationen 02/2021

Neu gesteckte Klimaziele nur durch konsequente Elektrifizierung und Digitalisierung erreichbar: „Das Ziel, die Treibhausgase um 55 % bis 2030 zu reduzieren, ist ambitioniert. Es lässt sich nur erreichen, wenn man es jetzt auch anpackt“, erklärt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung anlässlich des aktuellen EU-Gipfels. Die konsequente Elektrifizierung und Digitalisierung sei dafür Voraussetzung. „Wir sind ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße536 KByte
Seiten185-188

Kosten einsparen mit Nass-/Trocken-Werkbank

Unter perfekten Bedingungen arbeiten und dabei erheblich Kosten einsparen – das ermöglicht die metallfreie Nass-Trocken-Werkbank von MK Versuchsanlagen, die für Anwendungen z. B. in der Halbleitertechnologie entwickelt wurde. Insbesondere für Arbeitsprozesse in der Halbleitertechnologie ist interessant, dass die als Mini-Environments ausgelegte Nass-Trocken-Werkbank direkt am Arbeitsplatz höchste Sauberkeit bietet und bei ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße1,164 KByte
Seiten182-184

Streifzug: Printed Electronics und 3D MID

Die gedruckte Elektronik (Teil 1 dieses zweiteiligen Beitrags) entwickelt sich schneller und differenzierter, als es manche Marktanalytiker voraussagen. Sie wird bei vielen Produktarten zunehmend zu einem ernsten Konkurrenten der klassischen Leiterplattentechnik. Neben der Ökonomie wird in den kommenden Jahren vor allem die wachsende Umweltproblematik die Elektronikindustrie und ihre Kunden dazu zwingen, noch effizienter und ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße3,564 KByte
Seiten166-181

eipc-Informationen 02/2021

Weitere EIPC Technical Snapshot-Webinare: Das EIPC wird 2021 wieder mehrere Webinare organisieren – wieder mit den Schwerpunktthemen Automobil-, Telekommunikations- und HF-Technologie. Dazu werden jeweils drei bekannte Referenten aus der Leiterplattenindustrie sprechen, jeder mit eigener, spezieller Sicht auf die technologischen Herausforderungen dieser Branche. Das zweite des Jahres ist für 17. Februar geplant. Es wird wieder ca. 45 ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße1,256 KByte
Seiten161-165

Auf den Punkt gebracht 02/2021

Automatisiertes Fahren Stufe 3 ist keine Spielerei: Innovationsführerschaft für KI steht auf dem Spiel: Dynamisches Ab-standsradar oder Park-, Brems- und Spurhalteassistenten sind heute in vielen Mittelklasse-Pkw verbaut. Sie gehören zur Stufe 2 (Teilautomatisiertes Fahren) in der Abstufung der automobilen Automatisierung. Auf dieser Ebene ist ein automatisiertes Fahren auf Autobahnen oder Schnellstraßen durchaus möglich, allerdings ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße2,098 KByte
Seiten157-160

FED-Informationen 02/2021

FED aktuell: Online-Schulungsangebote: Der FED bietet allen Interessierten im März drei Online-Schulungen an. Die Kurse ermöglichen Fachkräften, ihr Fachwissen zu vertiefen bzw. zu erweitern. Vom 2. bis 3. März 2021 findet der Online-Kurs ‚Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten und Baugruppen‘ statt. Das Online-Seminar befasst sich im Schwerpunkt mit fehlerhaften Leiterplattenoberflächen und den Auswirkungen auf die ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße1,816 KByte
Seiten152-155

Mehr als eine Corona-Notlösung

Schon im Lockdown im Frühjahr 2020 kam aus der FED-Regionalgruppe Stuttgart die Idee, mit Webinaren die Zeit ohne Präsenzveranstaltungen zu überbrücken. Mit bereits zehn Einzelveranstaltungen ist die ,kurz & knackig‘-Webinarserie seither wichtig für die Kommunikation in der Branche geworden. Das Team hinter den Seminaren besteht aus Michael Matthes, Regionalgruppenleiter der FED Regionalgruppe Stuttgart, und dessen Stellvertreter ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße743 KByte
Seiten149-151

FBDi-Informationen 02/2021

SCIP Datenbank: Mehrwert oder Mehraufwand? Neue EU-Datenbank SCIP für SVHC-Stoffe – Meldepflicht unter der REACh-Verordnung: Seit 5. Januar sind Hersteller und Lieferanten dazu verpflichtet, Information über besonders besorgniserregende Stoffe (SVHC) in ihren Erzeugnissen in der EU, die SVHCs (Stoffe der REACh Kandidatenliste) mit einem Gehalt von mehr als 0,1 % enthalten, auch an die ECHA (Europäische Chemikalienagentur) zu melden. ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße748 KByte
Seiten147-148

Neue Impulse für HF-Anwendungen

Eine neue Lösung von LPKF ermöglicht, zeit- und platzsparend gehäuseintegrierte Antennen in SiPs zu erzeugen. Das Active Mold Packaging (AMP) genannte Verfahren arbeitet mit Laser Direct Structuring (LDS). Anschließend werden die gelaserten Bereiche selektiv mit Kupfer metallisiert. Für HF-Anwendungen in den Branchen Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie oder Luft- und Raumfahrt ist Active Mold Packaging (AMP) ein raumsparendes, ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße908 KByte
Seiten145-146

Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 02/2021

,Simulation in Produktion und Logistik‘ – CfP: 15. bis 17. September 2021 in Erlangen, 19. Februar 2021: Deadline für Exposés: Die ASIM-Fachtagung ist zum Thema Simulation in Produktion und Logistik die größte in Europa. Sie präsentiert alle zwei Jahre zukunftsweisende Trends und aktuelle Entwicklungen, wissenschaftliche Arbeiten sowie interessante Anwendungen in der Industrie. Kernthemen der Konferenz 2021, die vom Lehrstuhl für ...
Jahr2021
HeftNr2
Dateigröße671 KByte
Seiten143-144

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 118 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de