Artikelarchiv

Unter Federführung des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Festkörperphysik (IAF), Freiburg, startete jetzt das Projekt ,Erforschung von funktionalen Halbleiterstrukturen für eine energieeffiziente Leistungselektronik‘ (kurz ,Leistungselektronik 2020+‘). Dabei geht es in erster Linie um das noch unerforschte Halbleitermaterial Scandiumaluminiumnitrid (ScAlN). Am IAF, das zu den führenden Forschungseinrichtungen weltweit auf dem Gebiet der III/V-Halbleiter zählt, koordiniert Institutsleiter Prof. Dr. Oliver Ambacher die überregionale Zusammenarbeit im Projekt.//

Under leadership of the Fraunhofer Institute for Applied Solid State Physics (IAF), Freiburg, the project ‚Research into functional semiconductor structures for energy-efficient power electronics‘ (or ‚Power Electronics 2020+‘) has now started. The main focus is on the still unexplored semiconductor material scandium aluminium nitride (ScAlN). IAF is one of the world‘s leading research laboratories in the field of III/V semiconductors. IAF ́s director Prof. Dr. Oliver Ambacher is coordinating the supraregional cooperation in the project.

20 Jahre Fachgesellschaft ‚Löten‘ und Forschungsseminar ‚Die Zukunft des Lötens: Herausforderungen
und Chancen für die Löttechnik‘
Mitgliederversammlung der Fachgesellschaft ‚Löten‘
Termine 2019

Bericht aus Dresden

Das BMBF Innovationsforum ‚GaAs-Leistungselektronik‘ hatte das Ziel, ein Kompetenznetzwerk aus Herstellern und Anwendern neuartiger Hochleistungshalbleiter zu formieren. In der Abschlussveranstaltung wurde allen teilnehmenden und weiteren interessierten Unternehmen und Institutionen eine Plattform zur Darstellung ihrer Tätigkeitsschwerpunkte und Kooperationswünsche und sehr komprimiert vielfältige Möglichkeiten einer gegenseitigen Kontaktanbahnung geboten.

Die Technische Sauberkeit ist ein Thema, das immer wichtiger wird. Der ZVEI hat deshalb die 1. Fachkonferenz ,Technische Sauberkeit in der Elektroindustrie‘ veranstaltet. Diese verzeichnete mit 130 Teilnehmern eine überraschend große Resonanz – deutlich mehr als ursprünglich erwartet. Auf der Konferenz wurden neben aktuellen Informationen die gerade fertiggestellte zweite Auflage des Leitfadens ,Technische Sauberkeit in der Elektrotechnik‘ und das als neuer Lösungsansatz entwickelte Risikoabschätzungstool vorgestellt.

Offenbar braucht das Gehirn ein ganz klein wenig Phosphor, um zu funktionieren. Doch ist das Element uns
aus ganz unrühmlichen Gründen im kollektiven Bewusstsein – und manchen Dresdnern, vor allem jenen, die
den 13./14. Februar 1945 miterlebt haben, in brennender Erinnerung. Das holt sogar die Gegenwart ein, denn
unlängst wurden Touristen gewarnt, Vorsicht walten zu lassen, wenn sie an Ostseestränden nach Bernstein Ausschau
halten: „... von Brandbomben des Zweiten Weltkriegs stammendes Phosphor kann dem Schmuckstein
sehr ähnlich sehen.“ Trotz immer lauernder Brandgefahr gibt es wohl noch immer verabscheuungswürdigen
Kriegseinsatz: Im Juni 2017 beschuldigte Human Rights Watch die USA und die US-geführte Koalition des
Einsatzes von Weißem Phosphor in Syrien und dem Irak.

Keinesfalls soll es hier esoterisch werden, auch wenn nicht nur die Überschrift des Editorials diesen Ein- druck machen könnte: Gegenstück zu meiner Eröffnung dieser Ausgabe der PLUS ist die Kolumne ,Anders gesehen‘ von Armin Rahn (S. 439). Im traditionellen Schlusspunkt der Ausgabe verweist er auf die Geheimsprache der Alchemisten, um in sein Thema des Abkürzungs-Kauderwelsch einzusteigen. Die Alchemisten hatten Großes vor und auch manche praktische Erfahrung, aber nicht das notwendige naturwissenschaftliche Grundlagenwissen. Es gelang ihnen nicht, aus Blei
Gold zu machen.

Nachrichten / Verschiedenes

Internet of Things: Die Digitalisierung der Speiseeis-Vitrine
Call For Papers –
Printed Electronics Europe 2019
FPC/FFC-Testsockel Made in Germany
Mit der Akquisition von S. M.R.E. Spa fokussiert SolarEdge auf E-Mobilität
Neural Compute Stick 2
für Network-Edge-Prototypen
Hot Bar Reflow und automatisches Fluxen mit dem C-TurnFlux System
Speedstack Flex mit Dokumentation von Starrflex-Aufbauten
Schweizer geht in die Fußballstadien
Emeritiert: Prof. Johann W. Bartha
Sofradir und ULIS unterstützen das Nano 2022 Programm der EU
Leiterplattenlogistik: Große Einsparungen bereits für kleine Mengen

Es hat ja bereits die Runde gemacht: Ab jetzt heißt sie ‚SMTconnect‘. Mit der Namensänderung der seit 30 Jahren bewährten Nürnberger Fachmesse SMT Hybrid Packaging soll, so Messeveranstalter Mesago auf der Vorpressekonferenz Mitte Februar in München, „das Thema und die Besonderheit der Veranstaltung auf den ersten Blick erkennen lassen, die Bedürfnisse der SMT Community widerspiegeln und die Anwender, Anbieter, Dienstleister und Auftraggeber an einem Ort zusammenbringen“. Im Kern geht es weiterhin um die Entwicklung und Fertigung von Baugruppen und Systemen, einschließlich der fertigungsnahen Dienstleistungen. Letzteres soll stärker betont werden.

Die Katek SE – mehrheitlich in der Hand der familiengeführten Holding Primepulse SE – ist dabei, sich als neuer Spieler im deutschen und europäischen EMS-Markt aufzustellen. Zielsetzung ist, zügig unter die Top-Zehn in Europa zu gelangen. Die Akquisitionen der Steca GmbH (Memmingen), der Katek GmbH (Grassau) und der ETL GmbH (Mauerstetten) sind die ersten Schritte, die bereits in die vordersten Ränge führen. Der folgende Beitrag erläutert den Hintergund.

In den vergangenen Jahren haben die US-Behörden ihre Anstrengungen enorm vergrößert, Entwicklungs- und Produktionsabläufe sowie Lieferketten für militärische Elektronikkomponenten sicherer als auch zuverlässiger zu machen. Ebenso soll der Schutz vor unbefugter Benutzung von Elektronikgeräten mit sensiblen Informationen verbessert werden. Episoden wie Snowden, US-Wahlkampf und Fake Components haben zu einem erhöhten Sicherheitsbedürfnis geführt. Dieser Beitrag stellt zentrale Forschungsaufgaben der DARPA zu diesem Themenkomplex vor, die im Auftrag des US-Verteidigungsministeriums durchgeführt werden. Es sind Themen, die auch die deutsche Elektronikindustrie zunehmend betreffen können.

Passive treiben die Deutsche Bauelemente-Distribution an
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)
Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2019)

Die Vielfalt an zu berücksichtigenden Parametern wird bei Leiterplatten stetig größer. Sie können mit unter- schiedlichen Lagenaufbauten, mit verschiedenen Kupferdicken und Prepregs, sowie in verschiedenen Technologien (z. B. Starrflex) oder mit eingebetteten Komponenten realisiert werden. Zudem können die Leiterplatten impedanzkontrolliert sein oder Laserbohrungen enthalten. Für jegliche Kombination an Möglichkeiten gibt es besondere Vorgaben, die beim Layout zu berücksichtigen sind. Cadence bietet mit dem DFM-Portal eine Plattform zum projektbezogenen, einfachen Anfordern exakter Regeln in elektronischer Form.

Zertifizierter Elektronik-Designer – ZED
Schwachstelle Netzteil
FED vor Ort
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue FED-Mitglieder
FED-Newsletter

Diese Marktnische sollten wir nicht China überlassen

Alstom liefert die weltweit ersten Züge mit Wasserstoffantrieb

Erinnern sie sich noch an die Energiesparlampe? Eine Übergangstechnologie, die uns von EU Bürokraten verordnet wurde, aber nach wenigen Jahren wieder verschwunden war. Stattdessen begannen weiße LEDs als disruptive Innovation ihren Siegeszug rund um den
Globus. Kleinteilig denkende EU Bürokraten verhinderten gerade die Fusion der Siemens und Alstom Eisenbahnsparte. Als wenn man noch nichts von globalen Märkten und dem Weltmarktführer, der CRRC China Railway Rolling Stock Corporation, gehört hätte (Abb. 1).

EIPC-Sommertagen Leoben, 13. und 14. Juni 2019 // EIPC Summer Conference Leoben, June 13 & 14, 2019
Topics Summer Conference
Notes for Speakers
Abstract guidelines
Acceptance Criteria Deadlines
Sponsors
EIPC auf der electronica 2018

Die Vielfalt der Leiterplattentechnologien wird immer größer: Das Spektrum erstreckt sich von elektronischen Körnern (elctronic grains) bis zu konventionellen Leiterplatten und Hochstrom-Varianten. Bayern Innovativ veranstaltete hierzu sein 15. Kooperationsforum und traf bezüglich Bedarf und Interesse ins Schwarze.

Die Veranstaltung über ,die Leiterplatte zwischen ‘all-in-one-package’ und gedruckter Schaltung’ zählte über 200 Teilnehmer. Neben Vorträgen wurden eine Tischausstellung sowie Gelegenheiten zum Networking geboten. Moderatoren waren wie in den Vorjahren Jürgen Frickinger, Teamleiter Technologie der Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, und Hans-Joachim Friedrichkeit, PCB-Net- work, Maulburg.

Das von der Firma Achterberg entwickelte Werkzeug-Ausgabe-Systeme ‚Toolbase’ der TCM Group (Tool Consulting Management), ist international verbreitet. Becker & Müller Schaltungsdruck ist nun das erste deutsche Unternehmen der Leiterplattenbranche, das dieses Gesamtsystem einsetzt und damit große Schritte in Richtung Lean Production und Industrie 4.0 gehen will. Als Bindeglied kommt HAM Präzision ins Spiel, weltweit tätiger Hartmetallwerkzeug-Spezialist, der auch die Leiterplattenindustrie versorgt.

Die Entwicklungsteams der AWP Group für Nasschemie und Automatisierung bringen Innovationsimpulse in horizontale Durchlaufanlagen zur Leiterplattenfertigung und Automatisierungstechnik. Mit beiden Bereichen ist das 2016 gegründete Unternehmen schnell ein wichtiger Player geworden: Selbstgestellte starke Wachstumsziele wurden Jahr für Jahr übertroffen. Jetzt ist mit der Whelen Engineering Company ein Investor eingestiegen. Der strategischen Ausrichtung auf die Zielmärkte Elektronikindustrie, Luft- und Raumfahrt, Automotive und Photovoltaik gibt das zusätzlichen Schub.

Sollen im Labor sowohl Standard-FR4-Leiterplatten als auch PCBs aus empfindlichen HF-Materialien schnell und präzise bearbeitet werden, bietet sich der neue ProtoLaser ST von LPKF als passendes Werkzeug. Mit hochspeziellem Laser und optimal programmierter Software bietet Leiterplatten-Prototyping ohne Ätztechnik.

Die Hochleistungs-Maschine zur besonders materialschonenden Bearbeitung erreicht hohe Geschwindigkeiten, welche durch Fräsprozesse beispielsweise nicht zu erreichen wären.

Vergabe lokaler 5G-Frequenzen jetzt schnellstmöglich voranbringen
ZVEI-Verbraucherstudie: Das Radio kommt nicht aus der Mode
Patienten sollen schnelleren Zugang
zu digitalen Versorgungsangeboten erhalten
Schweden setzt bei der Digitalisierung
auf Produkte der deutschen Elektroindustrie
Deutsche Elektroindustrie 2018 mit Rekordumsatz
Elektroindustrie bleibt auf Wachstumspfad
Kontakte

Schon äußerlich bestechen Smartphones mit durchdachten Oberflächen, kaum wahrnehmbaren Materialübergängen von Glas, Metall oder Kunststoff, und durch die Selbstverständlichkeit, mit der sie in der Hand liegen. Werden sie eingeschaltet, zeigen sie brillante Farben und beeindruckende Funktionen. In Haptik und Performance stecken die Hersteller viel Entwicklungsarbeit und stellen höchste Anforderung an die Fertigungsumgebung – sei es bei der Bearbeitung der dünnen Glasdisplays oder der Montage einzelner Komponenten und Baugruppen, oder ihrer Assemblierung zum fertigen Produkt. Schmalz unterstützt diese Produktionsschritte mit Vakuum-Greiftechnik.

ProtectoXP ist eine Lackieranlage, auf der ein 2K-Verguss für eine besonders hohe Schutzwirkung möglich ist. Denn ihre 2K-Applikatoren arbeiten mit einem volumetrischen Dosiersystem, das zwei unterschiedliche Materialkomponenten unabhängig von Viskosität oder deren Schwankung immer im richtigen Verhältnis auftragen kann.

Im Laufe der vergangenen 10 Jahre hat die Elektronikindustrie auf No-Clean-Flussmittel für die Oberflächenmontage umgestellt. Trotzdem werden zum einen nach wie vor wasserlösliche/abwaschbare Flussmittel benötigt und werden weiterentwickelt. Zum anderen geht die Entwicklung im No-Clean-Bereich ständig weiter. Indium belegt das mit zwei neuen Produkten.

JETZT ANMELDEN: IMAPS Seminar am 27. März 2019 in Rostock
BMBF-Forschungslabore Mikroelektronik, Kick-off Veranstaltung am 5.2.2019 an der RWTH Aachen
SPIE Photonics West 2019 – auch hier sind Entwicklungstrends der AVT gefragt!
Call for Abstracts: Advanced Packaging Conference (APC)
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

V2X steht für Vehicle to Everything, was etwas flapsig klingt, aber die zunehmende Vernetzung von Fahrzeugen mit beliebigen Umgebungen treffend benennt. Das darauf spezialisierte Unternehmen Autotalks und Rohde & Schwarz, Zulieferer von Test- und Messlösungen, haben aktuell gemeinsam die Funktion des ersten weltweit verfügbaren C-V2X-Chipsatzes validiert.

Neues Forschungsprojekt
zur räumlichen Integration von Elektronik in Hochtemperaturanwendungen
Kontakt
Ansprechpartner und Adressen

Diese Arbeit umfasst die Evaluation von fünf unterschiedlichen Ansätzen zur Herstellung von Vias in DCB-Substraten (Direct Copper Bonded). Durch den Einsatz eines Lasersystems wurden unterschiedliche Layouts der Vias in DCB-Substraten realisiert. Im nächsten Schritt wurden die Via-Löcher mit metallischen Materialien gefüllt, um eine elektrische Verbindung auszubilden. Hierbei wurden unterschiedliche Verfahren wie Schablonendrucken, Dispensen und mechanisches Pressen angewendet und ausgewertet. Die getesteten Füllmaterialien für die Vias waren Silberpasten, Kupferpasten und Kupfer-Rohrnieten. Ebenfalls wurden elektrische Simulationen durchgeführt und die Einflüsse der Via-Layouts auf die Stromdichteverteilung im DCB-Substrat untersucht. Die Ergebnisse zeigen eine Verbesserung der Stromdichteverteilung im Hochfrequenzbereich (1 GHz) durch eine Erhöhung der Via-Abstände, Via-Durchmesser sowie Via-Anzahl. Die Auswertung der praktischen Experimente zeigt, dass die Silberpaste, welche in Sackloch-Bohrungen mittels Dispensverfahren gefüllt wurde, die besten elektrischen Eigenschaften aufweist. Jedoch sind alle untersuchten Herstellungsmethoden und Materialien generell geeignet für die industrielle Umsetzung. Darüber hinaus stellen Vias in DCB-Substraten eine Basis für zukunftsorientierte Modulaufbauten wie beispielsweise drei-dimensionale Leistungsmodule, mehrschichtige DCB-Stapel und Embedding Konzepte für Wide-Bandgap (WBG) Bauelemente dar.//

This article includes the evaluation of five different approaches for the production of vias in DCB substrates (Direct Copper Bonded). By using a laser system, different layouts of vias in DCB substrates were realized. In the next step, the via holes were filled with metallic materials to form an electrical connection. Different processes such as stencil printing, dispensing and mechanical pressing were used and evaluated. The tested filling materials for the vias were silver pastes, copper pastes and copper tubular rivets. Electrical simulations were also carried out and the influences of the via layouts on the current density distribution in the DCB substrate were investigated. The results show an improvement in current density distribution in the high frequency range (1 GHz) by increasing via spacing, via diameter and via count. The evaluation of the practical experiments shows that the silver paste, which was filled into blind holes by dispensing, has the best electrical properties. However, all manufacturing methods and materials investigated are generally suitable for industrial application. In addition, vias in DCB substrates provide a basis for future-oriented module designs such as three-dimensional power modules, multilayer DCB stacks and embedding concepts for Wide-Bandgap (WBG) devices.

Termine 2019
Termine 2020
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Bericht aus Dresden von Dr. Rolf Biedorf

Die Zukunft unserer Industrie, die intelligente vollautomatische Fabrik, erfordert intelligente Automatisierung und Vernetzung, intelligente Prozessführung und Wartung der Anlagen. Getrieben wird dieser Prozess durch Künstliche Intelligenz, Maschinelles Lernen und Visuelles Computing. Bedeutend ist der Faktor Mensch. Das waren Themen, die internationale Experten auf dem vom ‚Automation Network Dresden’ Ende Januar in Dresden organisierten 16. Innovationsforum für Automation diskutierten.

Bei Kreuzfahrtschiffen scheiden sich die Meinungen: Die einen sehen sie vor allem als Umweltverschmutzer, die anderen als ideales Reisemittel für Jung und Alt. Die Kreuzfahrtindustrie arbeitet allerdings daran, so belegen Recherchen, ihre Schiffe mit Hilfe neuester Technik umweltfreundlicher zu machen – gestützt auf modernste digitale Elektroniksysteme, die in großem Stil eingesetzt werden. Die im Dezember 2018 in Dienst gestellte AidaNova ist ein Beispiel dafür. Sie wird mit Flüssiggas (LNG) angetrieben und ihre progressive Informations-, Beleuchtungs- und Videotechnik ist beeindruckend.

Weder der rötlich scheinende Planet noch Gott selbst haben sich den Namen Mars gegeben, sondern das war irgendein Menschenwesen. Der Mensch hat wohl das Bedürfnis, benennen zu wollen, ohne das Benannte zu fragen, ob es nun so genannt werden möchte oder nicht. Und manchmal läuft ein Benennungswahn aus dem Ruder, etwa beim Donaudampfschiffartsgesellschaftkapitänbewerbungsfragebogen. Dann wird die Notbremse gezogen und alles reduziert: DDSGKAFB. Fraglich ist, ob das fürs Verständnis hilfreich ist – was in der elektronischen Industrie jedoch niemand davon abhält, so vorzugehen.

Am 22. Juli 2019 tritt in der EU die ,erweiterte‘ RoHS-Richtlinie mit neuen Stoffverwendungsverboten in Kraft. Ab diesem Tag dürfen deshalb vier weitere Stoffe gemäß der jüngsten Anpassung der Richtlinie in den meisten Elektro- und Elektronikgeräten nicht mehr, beziehungsweise nur noch bis zu einer sogenannten Bagatellgrenze von 0,1 Gewichtsprozent in homogenen Stoffen enthalten sein: Butylbenzylphthalat (BBP), Di(2-ethylhexyl)phthalat (DEHP), Dibutylphthalat (DBP) und Diisobutylphthalat (DIBP). Bei Cadmium, das mit Blei, Quecksilber, sechswertigem Chrom, PBB und PBDE
bereits unter die bisherige RoHS-
Richtlinie fiel, liegt die Bagatell-
grenze bei 0,01 Gewichtsprozent.
Mit diesen Grenzwerten wird
berücksichtigt, dass es Verunreinigungen in ganz geringen Mengen geben kann, die technisch
nicht zu verhindern sind.

Nachrichten // Verschiedenes

Europa führend bei Automobilelektronik
Neuer Vertriebspartner in der Schweiz – weitere Flussmittel auf Alkohol-Wasser-Basis
Auch 2018 Rekord-Ergebnis
DuPont investiert in die Produktion von Kapton und Pyralux
Mirtec Europe mit neuem Partner Detech in Nordirland
Gentherm wählt Nordson Asymtek SL-940 für Conformal Coating
Saki gewinnt NPI Award
für selbst-programmierende Software
Würth Elektronik eiSos
ist Formel-E-Technologiepartner von Audi
Dieter May wird CEO
von Osram Opto Semiconductors
EKRA erhält NPI-Award für RFID-Rüstkontrolle
Leitfähige Metall-Polymertinten für den Inkjetdruck – Flexible Elektronik ohne Sintern
Friedrich Gerecht ergänzt Verkaufsaußendienst von Peters
Motorenhersteller Sky Power entscheidet sich für Lötwerkzeuge von Ersa
Vector übernimmt Münchner Tesis GmbH
Kleine aktive NFC-Sensormodule von Dyconex
Dr. Sven Schneider wird zum 1. Mai 2019 Finanzvorstand von Infineon
Wetec verstärkt Vertriebsnetz in Österreich

Zufriedene Gesichter wohin man auch blickte im International Congress Center München (ICM) gleich neben dem weitläufigen Messegelände: Die Lopec, internationale Fachmesse mit Kongress für die gedruckte Elektronik, hat sich zu einem wichtigen Event mit Leitcharakter im Münchner Messegeschehen entwickelt.

Vor allem die Automobilbranche zeigt sich als
ein Hauptanwender und
Technologietreiber der
gedruckten und organischen Elektronik. Aber auch andere Anwenderindustrien mit elektronischem Wertschöpfungsanteil, wie Verpackung, Medizin, Textilien, Sportartikel, sehen die gedruckte Elektronik als Schlüsseltechnologie und Wettbewerbsmotor für innovative Entwicklungen.

Um die Anwendung seiner Standards in den Firmen noch effektiver zu machen, schlägt der IPC den Einsatz von besonders geschulten und geprüften Fachleuten vor – den IPC Certified Standards Experts (CSE). Sie sollen einerseits der zentrale Ansprechpartner für die Arbeit mit IPC-Richtlinien im Unternehmen sein und andererseits das Bindeglied zu den IPC Standards Committees, den Normenarbeitsgruppen des Verbandes.

Schulungen und Zertifizierungen sind ein wichtiger Teil der Mission des weltweit tätigen US-amerikanischen Branchenverbandes IPC. Er organisiert sie im Auftrag der Elektronikindustrie, in der er wirkt. Seit mehr als 40 Jahren entwickelt und liefert der Verband Produkte für die Qualitätszertifizierung in unterschiedlicher Form und baut diese Tradition auch weiter aus. Als Antwort auf den sich ständig weiter- entwickelnden Bedarf der Industrie und auf die Forderungen der Mitgliedsunternehmen hat der IPC eine wichtige neue Zertifizierung für Einzelpersonen entwickelt, die als IPC Certified Standards Expert (CSE) bezeichnet wird. Das neue Programm soll im ersten Quartal 2019 veröffentlicht werden. Die Betatests dafür begannen im Januar 2019.

Der industrielle Mittelstand im Südwesten kann Digitalisierung und ist optimistisch – das ist die Bilanz der vom wvib veranstalteten Industriemesse ie in Freiburg. An drei Messetagen präsentierten über 350 Aussteller den rund 10 000 Besuchern ihre Produkte und Dienstleistungen, wobei Innovationen und Digitalisierung im Vordergrund standen.

Die Aussteller der ie 2019 berichteten von vielversprechenden Messekontakten mit einem hochkarätigen Publikum. Zur Eröffnung der Industriemesse gab Rainer Hundsdörfer, Vorstandsvorsitzender der Heidelberger Druckmaschinen AG, in einer Keynote Einblicke in die Digitalisierungsstrategie des Unternehmens einer Branche, die wie kaum eine andere schon früh von der digitalen Transformation betroffen war. Sein Vortrag ,Disruption im Traditionsunternehmen‘ blieb während der gesamten Messe Gesprächsthema.

Durch die Vereinigung diverser digitaler Funktionen auf nur einem FPGA-Chip, die bisher in separaten Schaltungsteilen aufgebaut waren, wird die Leistungsfähigkeit einer Schaltung drastisch erhöht und der Platzbedarf minimiert. Auch in sicherheitsrelevanten Anwendungen ist der Einsatz von FPGAs mehr und mehr im Kommen. Nachfolgend werden die Bedrohungen vorgestellt, denen elektronische Schaltungen – insbesondere solche mit FPGAs – ausgesetzt und welche Gegenmaßnahmen dazu vorhanden sind.

FPGAs (Field Programmable Gate Arrays) finden vermehrt Anwendung in nahezu allen Bereichen, in denen elektronische Geräte und Informationsverarbeitungssysteme zum Einsatz kommen. Aufgrund ihrer immer weiter ansteigenden Leistungsfähigkeit und Geschwindigkeit werden sie immer häufiger auch zur Beschleunigung von Berechnungen in Großrechenzentren verwendet (z.B. Amazon Web Services).

Chemiker der University of St. Andrews in Schottland haben eine neue Version des Periodensystems entwickelt. Sie zeigt die Knappheit von Elementen, die in Geräten des täglichen Bedarfs wie Batterien, Kommunikations- und Unterhaltungselektronik zum Einsatz kommen. Der Übergang auf Elektromobilität könnte die Verknappung bestimmter Elemente noch beflügeln.

Allein in der Europäischen Union werden jeden Monat rund zehn Millionen Smartphones weggeworfen oder ersetzt. Damit ist eine gewaltige Ressourcen- Vergeudung verbunden. Die European Chemical Society (EuChemS), die mehr als 160000 Chemiker vertritt, hat gemeinsam mit den Forschern in St. Andrews Untersuchungen durchgeführt, welche die verbleibende Verfügbarkeit von 90 Elementen des Periodensystems, die auf natürliche Art in der Natur vorkommen, zum Inhalt haben [1].

Erfolgreiches Treffen: Der FBDi beim BMWi
Georg Steinberger
ist neuer Präsident der IDEA
Änderung im ElektroG ab 1. Mai 2019: ‚Passive‘ Endgeräte fallen unter Anwendungsbereich
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)

Beim thermischen Verhalten oder thermischer Simulation von Leiterplatten denkt man v. a. an eine mögliche Überhitzung von Bauteilen und Lötverbindungen sowie an die daraus resultierenden Probleme. Das untere Ende der Temperaturskala beschäftigt die wenigsten Entwickler und Designer und, da dieser Bereich wissenschaftlich noch nicht ausführlich beschrieben ist, arbeiten viele mit Hausregeln oder Vorgaben ihrer Lieferanten. Was beim Elektronikdesign für Anwendungen bei tiefen Temperaturen berücksichtigt werden sollte, wird nachfolgend dargelegt.

Würth Elektronik eiSos bietet mit dem USB Type-C Development Kit allen denjenigen eine komfortable Sofortlösung für die Prototypen-Entwicklung an, die in ihren Projekten die stark erweiterten Möglichkeiten von USB-Typ-C und USB Power Delivery nutzen wollen. Es baut auf der bewährten USB-Typ-C-Technologie von STMicroelectronics mit dessen Controllern auf und stellt ein Referenzdesign für sichere und flexible USB-PD- Anwendungen bis 100 W dar.

Der USB-Typ-C-Stecker wird heute in vielen Geräten verwendet. Die Einsatzbreite steigt stetig an. Dafür gibt es zahlreiche Gründe. Da er reversibel ist, kann er beliebig an ein Gerät angeschlossen werden. Das Bauelement kann bis zu 100 W Ladeleistung (von 5 V/0,1 A bis 20 V/5,0 A) tragen, ist rückwärtskompatibel mit der Funktionalität der beiden älteren Typ-A- und Typ-B-Ports, die er in einem einzigen zusammenführt und zwischen deren Rollen er ohne Weiteres wechseln kann (Abb. 1, 2).

Das Laser Induced Deep Etching (LIDE) für Dünnglas erlaubt der Mikrosystemtechnik, das ganze Potenzial von Glas noch besser zu nutzen. Einsatzbeispiele reichen von Through Glass Vias über Glass Embedding bis hin zu Glass Capping-Lösungen mit nahezu senkrechten Wänden. Das Garbsener Unternehmen LPKF berichtete darüber während des 3D Systems Summit 2019 in Dresden.

Aufbau- und Verbindungstechnologie bei Leiterplatten mit großen Leistungsquerschnitten
Basis aller Leiterplatten: Die Kupferfolie
Typische Angaben für Kupferfolien und minimale Werte
Worst-case-Betrachtung
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Veranstaltungstermine
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Der Erfolg des Alten ist die größte Gefahr für das Neue Warum sich deutsche Automobilhersteller schwer mit dem Wandel tun

Be fast or be food“ ist ein der Natur abgeschautes amerikanisches Sprichwort. Es gilt besonders für die rasante Veränderung vieler Geschäftsmodelle durch die Digitalisierung. Wenn nach einem Jahrhundert Automobilgeschichte zwei Erzfeinde, Mercedes und BMW, Zusammenarbeit beschließen, dann muss der Druck gewaltig sein. Ziel der Kooperation ist die gemeinsame Weiterentwicklung:

• der nächsten Technologiegeneration von Fahrerassistenzsystemen (ADAS)
• das automatisierte Einparken bis hin zum Valet Parking, das Fahrzeug sucht sich nach dem Abstellen einen Parkplatz und fährt
auch auf Kommando wieder vor
• das selbstständige Fahren auf der Autobahn als erste Stufe des autonomen Fahrens

Rückblick EIPC Winterkonferenz Mailand 2019 // Review EIPC Winter Conference Milan 2019

Mit einer Trenngeschwindigkeit von bis zu 60 mm pro Sekunde gehören IPTE Nutzentrenner zu den schnellsten Maschinen im Markt. Ebenfalls im Top-Bereich liegt die Wiederholgenauigkeit der Achsen von +/- 1-2 μm. Im Produktbereich Nutzentrenner ist der Automatisierungsspezialist seit mehr als 20 Jahren erfolgreich aktiv. Zahlreiche kundenspezifische Greifer-Projekte, die für vielfältige Anwendungen realisiert worden sind, ergänzen das Standardangebot. Größtes Augenmerk bei der Entwicklung und Produktpflege der IPTE Nutzentrenner liegt auf den Bedürfnissen des Marktes und den Kundenanforderungen.

Der ZVEI auf der SMT Connect 2019
Elektronische Patientenakte – ZVEI fordert Umsetzung auf Basis der EU-Empfehlungen
Deutsche Elektroindustrie mit verhaltenem Jahresstart
Deutsche Elektroexporte stagnieren zum Jahresende 2018

Mischbestückungen, SMT-Bauformen im Submillimeterbereich sowie immer höhere Bauteiledichten sind ein Risiko für die Prozesssicherheit und Produktivität bei der Herstellung von Elektronikbaugruppen. Dem lässt sich mit neuen Materialien und Beschichtungen für Druckschablonen wirksam entgegenwirken, wie von der Christian Koenen GmbH, Ottobrunn-Riemerling, nachfolgend erläutert wird.

Der Trend ist offenkundig: Immer häufiger müssen Leiterplatten mit SMT-Komponenten in den Baugrößen 0201 und kleiner bestückt werden – auch weil Bauteilehersteller bei einigen Komponenten größere Bauformen vom Markt nehmen.

Die Gesellschaft Mess- und Automatisierungstechnik (GMA) hat die neue Richtlinie VDI/VDE 2185 Blatt 1 herausgegeben. Sie soll Anwendern im Rahmen des Übergangs auf IoT bzw. Industrie 4.0 als Entscheidungshilfe beim Einsatz der Funkübertragung in Automatisierungsanwendungen dienen.

Mit einem breiten Produktportfolio, das von Edelmetallpulvern, und -pasten bis hin zu keramischen Pulvern, technischen Gläsern und weiteren individuellen Lösungen reicht, erfüllt Ferro Electronics die hohen Anforderungen der Leistungselektronik in vielfältigen Anwendungen.

Die Ferro Electronics in Hanau ist ein Geschäftsbereich von Ferro Performance Colors & Glass und gehört zu den weltweit führenden Anbietern von funktionellen Materialien für elektronische Bauteile und Komponenten. Eine Ferro-Produktserie, sind die sogenannten ‚HOS-(Heater-on-Steel) Pasten‘.