Artikelarchiv

• Einstieg in die Elektronikkühlung (Webinar) – 19.03.24 online
• Test Convention Jena – 24. / 25. April 2024
• Robuste Prozesse der Aufbau- und Verbindungstechnologien (AVT) – 17. April 2024, 10:00 bis 12:00 Uhr online
• Seminarreihe Leiterplattendesign – März/ April online und vor Ort in Berlin
• Ökobilanzierung und Klimaneutralität von IKT – 26. April 2024 sowie 16. und 17. Mai 2024in Berlin
• Hannover Messe – 22. – 26. April 2024 in Hannover

• Optische Distanz-Sensormodule mit besonders großem Sichtfeld
• Markteinführung von GJM022-Keramikchipkondensatoren

Siemens Digital Industries Software meldet neue Zertifizierungen und Kooperationen mit dem langjährigen Partner TSMC, darunter die Qualifizierung mehrerer EDA-Produktlinien von Siemens für die neuesten Prozesse der Foundry. Laut Dan Kochpatcharin (Head of Design Infrastructure Management Division, TSMC) werden durch die Zusammenarbeit mit Ökosystempartnern wie Siemens gemeinsame Kunden unterstützt. Dies biete Designlösungen, welche „die Vorteile unserer Prozesstechnologien in Bezug auf Leistung und Energieeffizienz besser nutzen.“
Calibre für N2-Prozess von TSMC: Das Calibre nmPlattform-Tool von Siemens zur IC-Verifizierung ist jetzt vollständig für den N2-Prozess von TSMC zertifiziert. Dazu gehören die Calibre nmDRC-Software, die Calibre YieldEnhancer-Software, die Calibre PERC-Software und die Calibre nmLVS-Software. TSMC und Siemens haben außerdem gemeinsam die mPower-Analogsoftware von Siemens für Elektromigration und IR-Drop (EM/IR) auf Transistorebene für den N4P-Prozess von TSMC zertifiziert. Dies ermöglicht, die EM/IR-Signoff-Lösung von mPower auf Analog- oder Hochfrequenz-Designs der nächsten Generation anzuwenden.

Der Leiterplattenproduzent Becker & Müller stellt als Resultat eines vom Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) geförderten Gemeinschaftsprojekts mit der TU Berlin eine Technik vor, die es erlaubt, gesamte Hochfrequenzsysteme bei geringen Signalverlusten äußerst kostengünstig zu fertigen.
Bei dieser Technik werden miniaturisierte Hohlleiterstrukturen in konventioneller Leiterplattentechnik gefertigt. Auf Grundlage dieses Konzepts konnten verlustarme Strukturen bis ≤ 140 GHz aufgebaut und vermessen werden, wobei das Systemkonzept wesentlich höhere Frequenzen ermöglicht. Neben einfachen Punkt-zu-Punkt-Leitungen wurden Verzweigungen mit einstellbaren Teilungsverhältnis, Filterstrukturen und Antennen zur Abstrahlung entlang der Oberfläche der Leiterplatte und senkrecht dazu entwickelt. Alle Leitungsteile sind so konzipiert, dass sich ein Anwender sein Zielsystem frei aus den einzelnen Blöcken auf der Leiterplatte konfigurieren kann.

Mit dem EDA-Tool LibrePCB Version 1.0 kam 2023 ein kostenloses Entwurfswerkzeug für Leiterplatten auf den Markt, dass auf eine durchaus interessante Art zustande kam und ebenso interessante Merkmale aufweist. Nachfolgend wird die Entwicklungsgeschichte beschrieben.
Die erfolgreiche Verwirklichung einer modernen Entwurfssoftware für Leiterplatten, die in der Praxis erfolgreich eingesetzt werden kann und zugleich leicht erlernbar ist, erfordert in der Regel umfangreiches vielseitiges Wissen, entsprechende finanzielle Aufwendungen für die notwendige Manpower, Geduld als auch Zielstrebigkeit in der Entwicklungsarbeit gleichermaßen. Kaum zu glauben, dass auch heute noch Einzelpersonen in beharrlicher Hobbyarbeit Grundlagen für solch komplexe Konstrukte wie PCB-Designtools legen und mit Hilfe von Sponsoren als auch Fördermitteln letztlich erfolgreich ans Ziel kommen. Im Fall von LibrePCB kann man erkennen, wie wichtig Fördertöpfe sind, die nicht nur nach dem Gießkannenprinzip größere Unternehmen oder Institutionen bedienen, sondern auch engagierten Einzelpersonen finanziell unter die Arme greifen.

Regionalgruppe Stuttgart: Bernd Gebert wurde zum Regionalgruppeneiter gewählt: Auf dem Regionalgruppentreffen im Januar bei ZEISS in Oberkochen wurde Bernd Gebert zum Leiter der FED-Regionalgruppe Stuttgart an die Seite von Michael Matthes gewählt. „Ich freue mich auf viele Begegnungen mit unseren Mitgliedern und solchen, die es werden möchten, oder Menschen, die sich einfach für unsere Themen interessieren“, sagte Bernd Gebert bei seiner Wahl. Der neu gewählte Regionalgruppenleiter im Südwesten leitet die Normenstelle und technische Redaktion bei WITTENSTEIN, dem Hersteller von Getrieben und Antriebssystemen in Igersheim im Main-Tauber-Kreis. Zudem ist er Experte für Isolationskoordination und berät die Elektronikentwicklung. Darüber hinaus entwickelt er gemeinsam mit Kollegen den Produktentstehungsprozess weiter und richtet sein Augenmerk auf die Nachhaltigkeit.

Auch wenn der weltweite Absatz von Elektroautos derzeit etwas schwächelt, so soll doch die Produktionskapazität von Li-Ionen Batterien in GWh um das Achtfache bis 2027 steigen. Basierend auf einer weltweit produzierten Kapazität von 1,2 Mio. GWh im Jahr 2022 prognostiziert Bloomberg bis 2027 eine Steigerung auf 8,9 Mio. GWh. Dabei dominiert China derzeit noch mit 77% die Produktionskapazität, diese soll aber bis 2027 auf 69% fallen. Insbesondere die USA wollen ihre Produktionskapazität auf 908 GWh ausbauen. Gegenüber China mit einem geplanten 6.197 GWh Kapazitätsausbau immer noch ein großer Abstand. Deutschlands Pläne mit einer angekündigten 503 GWh-Batterieproduktionskapazität bis 2027 sind bei der gegenwärtigen Investitionszurückhaltung eher mit einem Fragezeichen zu versehen.

EIPC-Winterkonferenz 2024, Teil 1: Erster Tag - Die Keynote Session.
Schauplatz der EIPC-Winterkonferenz 2024 (30./31. Januar) war die IHK-Akademie in der Stadt Villingen-Schwenningen, die am östlichen Rand des Schwarzwalds liegt.
Die mit über 120 Delegierten aus 18 Ländern bemerkenswert gut besuchte internationale Veranstaltung umfasste 19 Vorträge und eine Besichtigung der beeindruckenden Leiterplatten- und Embedded-Component-fabrik Schweizer Electronic in Schramberg.

EIPC Winter Conference 2024, Part 1: First day - The keynote session.
Situated on the eastern edge of the Black Forest in south-west Germany, the city of Villingen-Schwenningen, in the Schwarzwald-Baar district of Baden Wurttenberg, was the location for EIPC’s 2024 Winter Conference, held on 30th and 31st January at the IHK Academy. A remarkably well-attended international event, with over 120 delegates representing 18 countries, the programme included 19 presentations and a tour of the impressive Schweizer Electronic PCB and embedded component factory in Schramberg.

Unter dem Motto ‚Schnell, schneller - High Speed‘ wurden Aufgaben beim Leiterplatten- und Baugruppendesign erörtert. Schwerpunkte waren die Themen Highspeed und Impedanzkontrolle. Führungen durch das Research & Innovation Center und durch die Leiterplattenfertigung von Würth Elektronik rundeten den vom FED veranstalteten 12. PCB-Designer-Tag ab.
Realisierung des eigenen Designs verfolgen. Mit ‚Mein Design in der Produktion‘ bekamen beim 12. PCB-Designer-Tag erstmals Teilnehmer die Möglichkeit, Designdaten einzureichen und ihr eigenes Design live in der Produktion zu sehen. Die dazu notwendigen Eckdaten wurden den Interessenten vorab zum Downloaden zur Verfügung gestellt. Das Design wurde in einem Nutzen integriert. Dessen Produk­tionsprozess konnte bei der Werksführung bei Würth in Niedernhall verfolgt werden. Zum Abschluss erhielten die Teilnehmer die mit ihrem Design produzierte Leiterplatte ausgehändigt.

Resilientes Ökosystem Mikroelektronik aufbauen: „Wenn sich Europa tatsächlich resilient in der Mikroelektronik aufstellen will, muss es die gesamte Elektronik-Wertschöpfungskette in den Blick nehmen“, erklärt Nicolas-Fabian Schweizer. Das ZVEI-Vorstandsmitglied verweist auf andere Weltregionen der Mikroelektronikbranche, die die strategische Bedeutung von Verbindungstechnik (Leiterplatten) und Elektronikfertigung (EMS Electronic Manufacturing Services) erkannt haben und gezielt fördern. „In China erhalten die Unternehmen über alle Wertschöpfungsstufen hinweg bedeutende Zuwendungen, von Finanzhilfen über Steuererleichterungen bis hin zu vergünstigten Energiepreisen“, so Schweizer weiter. Auch in den USA werden unter anderem durch den Inflation Reduction Act (IRA) bedeutende Mittel für die Industrie bereitgestellt, wodurch auch das dortige Ökosystem Mikroelektronik als Zulieferer erheblich gestärkt wird. „In Kombination mit den hohen Produktionskosten in Europa stellt diese Förderpolitik unsere hiesigen Leiterplattenhersteller und Elektronikfertiger vor immer größere Herausforderungen“, stellt Schweizer fest, der auch Vorstandsvorsitzender von Schweizer Electronic ist.

Skalierbare Embedded-Rechnermodule ermöglichen es Herstellern industrieller Elektronik, sich bei der Entwicklung ganz auf ihre spezifischen Funktionen zu konzentrieren und durch den Einsatz von COM-Modulen für Standardfunktionen wie Rechen- und Grafikleistung bei der Entwicklung der Endprodukte spürbar Zeit und Kosten einzusparen. Selbst die Unterstützung Künstlicher Intelligenz (KI) kann bereits durch COM-Module erbracht werden. In diesem Marktsegment bietet Avnet Embedded Server- und Client-Produkte im COM-HPC-Formfaktor (Computer-on-Module for High Performance Computing). COM-HPC-Module bieten eine hohe Rechen-, Grafik- und Videoleistung sowie zahlreiche Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, die eine Breitbandanbindung an Netzwerke und lokale I/O-Controller ermöglichen. Die Skalierbarkeit ist die Basis für Zukunftssicherheit durch einen Wechsel auf künftige Technologien. Typische Anwendungen der leistungsstarken COM-HPC-Module sind industrielle IoT-Systeme mit KI-/Machine Learning-Funktionen, komplexe HMI- und Edge-Computing-Anwendungen, intelligente Videoüberwachungssysteme, moderne medizinische Geräte und professionelle Mess-Systeme.

Nach dem erfolgreichen IMAPS Deutschland Frühjahrsseminar in Ingolstadt Ende Februar blicken wir in Richtung weiterer hochinteressanter Veranstaltungen, die uns als Mikroelektronik und Packaging Community erwarten. Zeitgleich mit dem Erscheinen dieses Hefts laufen in Fountain Hills die 20. Device Packaging Conference (DPC) und der Workshop on Advanced Packaging for Medical Microelectronics. Bei der DPC sind die drei Konferenztage mit den Keynote-Vorträgen und den parallelen Sessions zu Heterogeneous 2D & 3D Integration, Fan-Out, Wafer Level Packaging & Flip Chip und Next Gen Applications gefüllt. Abgerundet wird das Programm von 12 Professional Development Courses und Diskussionen zu aktuellen Themen. So ist zum Beispiel ein ganzer Vormittag den Auswirkungen der geopolitischen Situation gewidmet, mit der entsprechenden Session „Geopolitics Fueling the Repatriation of the Semiconductor Ecosystem – Opportunities & Challenges“.

Die Digitalmikroskopieplattform sinaSCOPE baut auf der Erfahrung aus der Entwicklung einer Digitalkamera im professionellen Filmbereich auf. Die Fürther Elektronikentwickler Solectrix hatten den digitalen Kern der 2010 veröffentlichten ‚ARRI ALEXA‘ beigesteuert und das dabei gewonnene Fachwissen kurz darauf für eine eigene 3D-Kamera genutzt: sinaCAM. Mit seinen zwei von der Verarbeitungselek­tronik abgesetzten Miniaturkameraköpfen und seiner synchronen Verarbeitung der beiden Bildsignale setzte das System auf den damaligen 3D-Boom und brachte innovative Konzepte mit. Unter dem Namen ActionCAM wurde das System darüber hinaus von den Digital-Recording-Experten von Codex als Stunt-Kamera eingesetzt. Das 3D-Mikroskopie-System sinaSCOPE ist nicht nur namentlich, sondern auch technisch verwandt mit der vorangegangenen 3D-Kamera. Das Konzept nutzt die winzige Bauform der Kameraköpfe (aktuell nur noch 3,0 × 4,4 × 4,4 cm bei einem Gewicht von gerade mal 70 g), um einen volldigitalen Ersatz für die Okulare herkömmlicher Stereomikroskope zu realisieren.

Mit der Industrial Line, auch IDL genannt, wird ein neuer Prüfadapter der Firma ‚ELOPRINT‘ vorgestellt. Die IDL-Produktlinie ist auf Robustheit ausgelegt und ergänzt das Portfolio der bereits bestehenden Linien BAL, PRL und POL. Der stabile Rahmen aus Aluminium-Strebenprofilen bildet das Grundgerüst des Systems und gewährleistet Stabilität sowie Skalierbarkeit. Die IDL ist in zwei Standardgrößen mit einem maximalen Prüfbereich von 200x200 mm bzw. 300x300 mm erhältlich, wodurch ein breites Spektrum an Leiterplattengrößen abgedeckt werden kann. Zudem wurde die Industrial Line so konstruiert, dass sie auch in Sondergrößen angefertigt werden kann. Im Inneren des Adapters sorgt das CNC-gefräste Nadelbett für eine exakte Anordnung der Prüfnadeln.

Eine neue Ausrichtungsprüfung, die die korrekte Anordnung von nebeneinander liegenden Bauelementen sehr schnell und präzise checkt, ist eines von zahlreichen neuen und weiterentwickelten Features des 3D-AOI-System YRi-V. Die neue Funktion dient beispielsweise dazu, Automotive-LED-Systemen für optimale Lichtleistung individuell zu optimieren. Die Ausrichtungsprüfung kann auch zur Überwachung korrekter Abstände zwischen zahlreichen anderen Bauelementen verwendet werden, etwa von Hall-Sensoren für präzise Bewegungssteuerungen. Die SMT Section der Yamaha Robotics Business Unit hat für ihr AOI-System weitere neue Funktionen realisiert - etwa eine schnellere Handhabung der Baugruppen. Ein neues, anschlagloses Transportsystem bremst und stabilisiert jede Baugruppe nach dem Einfahren in die Maschine elektronisch und verkürzt so die erforderliche Positionierungszeit.

Vorstellung der Projektskizze: Qualifizierung des kaltatmosphärischen Plasmasprühprozesses für die Beschichtung (Coating) von Kupferstromsammlern (Copper) auf (Feststoff-)batteriekomponenten [CoCoBatt]: Wissenschaftlich-technische und wirtschaftliche Problemstellung: Um die nominale Energiedichte moderner Batteriesysteme deutlich zu erhöhen und die Betriebssicherheit zu gewährleisten, wird zunehmend Festelektrolyt in der Industrie erforscht. Es gibt eine breite Palette solcher Materialien, wie etwa Polymerelektrolyt, Schwefel- und oxidische Keramikverbindungen. Diese festen Elektrolytmaterialien unterscheiden sich in ihren mechanischen Eigenschaften, ihrer ionischen Leitfähigkeit und ihrer chemischen Zusammensetzung. Ein besonderer Fokus der Wissenschaft liegt auf der Verwendung keramischer Festelektrolyte. Durch deren vollständige Oxidation geht von diesen Materialien keine Brandgefahr aus. Seit mehr als 20 Jahren wird an der Variation der chemischen Zusammensetzung dieser Materialien gearbeitet und seit wenigen Jahren erreichen diese unter Berücksichtigung der ionischen Transferzahl eine ähnliche ionische Leitfähigkeit wie aktuelle Flüssigelektrolytmaterialien.

Die Anwendungsgebiete photonischer Verarbeitungseinheiten (PPU) oder photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) nehmen kontinuierlich zu, wobei deren Systemintegration durch die Verfügbarkeit ausreichend komplexer und skalierbarer Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) gebremst wird. Dieser Flaschenhals soll durch ein universelles Plattformkonzept, welches im Rahmen des BMBF-Projektes ‚Silhouette‘ entwickelt wird, aufgelöst werden. Zentral ist dabei ein Interposer auf Siliziumbasis, der mit einer polymeren Optiklage erweitert wird. Der Artikel beschreibt den abgestimmten Entwurf sowie die Prozessierung der einzelnen Plattformkomponenten am Beispiel zweier optischer, kryptografischer Anwendungen. Photonic processing units (PPUs) or photonic integrated circuits (PICs) are consistently increasing in complexity, application spectrum, and usage.

• „„Termine 2024
  10./11. Apr.: INNOVATIONSTAG 2024
  29. Apr. - 1. Mai: ITSC 2024
  16./17. Sept.: DVS Congress 2024
• DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Viel ist in den letzten Jahren über brüchige Lieferketten – auch, aber nicht nur in der Elektronik – gesagt und geschrieben worden. Die Gründe sind vielfältig. Doch dass sie auch eine Folge der Produktionsverlagerungen nach China sind, wird kaum jemand bezweifeln. Zeit für ein nüchternes Resümee. Vor etwa 50 Jahren hatten Unternehmen üblicherweise für ihre Schlüsselprodukte zwei oder mehr Lieferanten. Jede dieser Firmen hatte einen bestimmten Prozentsatz am Gesamtbedarf; meist kannten sie sich und tauschten sich gegenseitig aus. Dieses System war eine Art ‚Versicherung‘, denn wenn bei einem Zulieferer Probleme auftraten, konnten die anderen einspringen. Dann öffnete China für ausländische Produzenten seine Grenzen. Damit setzte sich der Gedanke zur Profitmaximierung, dass Nationen nur das fertigen, was sie am besten konnten und den Rest importieren sollten, durch.

Ende 2023 sorgte ein ‚Sachbuchthriller‘ über die Entwicklung von Computerchips und ihre Bedeutung für unsere Zukunft für ungewohnte Aufmerksamkeit. Ohne Mikrochips ist in unserer Gegenwart - zumindest was die westliche, fortschrittliche Welt betrifft - kein Auto, kein Stromnetz, kein Internet und keine Armee funktionsfähig. Den Lesern der PLUS muss dies nicht eigens gesagt werden - den meisten Menschen aber ist die Bedeutung modernster Chips ein Mysterium, da diese Chips zwar in nahezu allen technischen Geräten im Einsatz sind, dies aber unsichtbar, auf fast mystische Weise opak. Wie zentral ihre Verfügbarkeit ist, erahnen aber viel. Die hohen Investionen der ‚Chip Acts‘ in den USA und auch in Europa, die Handelsbarrieren gegenüber dem Konkurrenten China und dessen Drohgebärden in Richtung Taiwan werden deutlicher wahrgenommen - würde doch eine tatsächliche Invasion der bedeutsamen Insel oder auch nur ihre Teilblockade gravierende Auswirkungen auf den Weltmarkt zur Folge haben.

Wenn Kinder nicht nur vor dem Rechner sitzen und Tasten und Knöpfe drücken, dann lernen sie vielleicht beim ‚Mensch-ärgere-Dich-nicht’ Spiel, dass raffiniertes Schummeln zum Spaß gehört - vor allem, wenn die Eltern nicht kleinkariert reagieren. In allen Spielkasinos und jüngst auch bei Doktorarbeiten passt man auf, dass nicht geschummelt wird. Leider bleibt das zumindest bei Politikern - wenn entdeckt - ohne Folgen, obgleich dadurch alle ehrlichen Doktoranden in Misskredit geraten. Schummeln ist aber auch in der elektronischen Fertigung ein mehrschichtiges Problem.

Sunny Weather ahead‘ - laut Analyst Malcolm Penn (Future Horizons) wird auf dem Chipmarkt die Talsohle im 1. Quartal 2024 erreicht, dann bessert sich die Lage. Doch wie nachhaltig ist diese Entwicklung?

Ihre Prognose wurde mit Erleichterung aufgenommen - so positiv äußerten Sie sich lange nicht mehr, Herr Penn.

Im September 2020 prognostizierte Future Horizons ein zweistelliges Wachstum für den Markt, das in ein Unterangebot und eine Verknappung münden würde. Damals wurden wir als ‚ewige Optimisten‘ kritisiert! Es wird immer eine zyklische Branche sein, das Ausmaß der Schwankungen spiegelt dies wider.

Bedenkt man die Regelflut, der sich die Leiterplatten- und Elektronikindustrie ausgesetzt sieht (und nicht nur diese), muss man unweigerlich die vielen Klagen der Branche verstehen. Gefühlt wird im Wochentakt ein neues Regularium in Deutschland oder auf EU-Ebene diskutiert, beschlossen, wieder geändert oder verworfen – vom Lieferkettensorgfaltspflichtgesetz über Verordnungen zur Nachhaltigkeitsberichterstattung bis zur Chemikalienverordnung REACh oder dem AI Act. Dass es für diese Gesetze gute Gründe gibt, wird kaum bestritten. Aber dadurch ausgelöste Wettbewerbsverzerrungen und vor allem die Probleme der praktischen Umsetzbarkeit und Kontrolle – bei gleichzeitigem Wunsch nach Bürokratieabbau – sorgen für Kopfzerbrechen. Im Extremfall führt ein gutgemeintes Gesetz zur Verlagerung ganzer Industriezweige ins (vermeintlich) sichere Ausland – bis auch dort Regularien greifen. Das Thema Regulatorik erinnert deshalb oft an die antike Sage von Scylla und Charybdis, wo der Navigator eines Schiffs zwischen Meerungeheuern und Seestrudeln meist vergeblich dem Untergang ausweichen muss.

• Fraunhofer-Institute in resden bündeln Kompetenzen
• Patentklage bei GaN-Transistoren
• Hardwaregestützte Tools für Emulation und Prototyping
• Strategische Partnerschaft für ECAD-/MCAD-Integration
• Umfirmierung von Display- und Embedded-Tech-Experten
• Additive RF-Fertigung kommt nach Europa
• Lotpasteninspektion – mehr als reine Prozesskontrolle
• Rekordumsatz 2023 für deutschen Leiterplattenhersteller
• Geschäftsleitung von Packaging-Unternehmen erweitert
• Israelische 800G-Si-Photonikchips gehen in Serienproduktion

• ­LOUNGES 2024 Karlsruhe
  23.-25. April 2024 in Karlsruhe
• 8. ULT-Symposium
  14. / 15. Mai 2024 in Löbau
• VDMA Productronic Round Table ‚Status und Perspektiven des Halbleiterökosystems Sachsen‘
  05.06.24 in Dresden
• rapid.tech 3D
  14.-16. Mai 2024 in Erfurt

• SiC-MOSFETs bieten Durchbruchspannung von 2000 Volt DC
• Neuer Varistor für Überspannungsschutz

Bopla Gehäuse Systeme präsentierte auf der embedded world (Nürnberg, 9.-11. April 2024) mit BoVersa ein neues Gehäusesystem. Mit dem auf die Zukunft ausgerichteten Gehäusekonzept will das Unternehmen den Geräteherstellern flexible und kundenspezifische Gestaltungsmöglichkeiten bieten. Die neue Lösung zeichnet sich durch attraktives Design inklusive Beleuchtungskonzept und zukunftsweisende Kühlung aus. In der Psychologie spricht man vom Augenblick des ersten Eindrucks: Es heißt in etwa, dass beim Zusammentreffen fremder Menschen der Eindruck der ersten Sekunden entscheidend ist für die gegenseitige Wahrnehmung und Einordnung. Doch weiter heißt es, dass dieser erste Eindruck selten richtig ist und bei tieferer Beschäftigung mit einer Person dann wahrscheinlich in diese oder jene Richtung korrigiert wird.

Zum Jubiläum gab es einen Empfang an der Bayerischen Verwaltungsschule in Neustadt/Aisch. Denn dort fanden der erste und seitdem regelmäßig die FED-Designerkurse statt. Dies ist ein Verdienst von FED-Ehrenmitglied Gerhard Gröner, der dafür mit der Ehrenplakette der Stadt Neustadt/Aisch ausgezeichnet wurde. Die Aus- und Weiterbildung von Leiterplattendesignern ist eines der Hauptanliegen des FED (Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V.). Bereits bei der ersten FED-Konferenz im Jahr 1992 ist diskutiert worden, wie dies realisiert werden kann. Denn damals gab es dafür keine passenden Angebote. Gerhard Gröner nahm sich der Sache an und entwickelte ein Konzept. Im März 1999 startete der erste Kurs an der Bayerischen Verwaltungsschule (BVS). Seitdem wurde das Angebot an Aus- und Weiterbildungen des FED systematisch ausgebaut bis hin zum Zertifizierten Elektronik-Designer (ZED) in mehreren Stufen.

Raketen, Payload, Elektronik: 2. Austria Electronics Day am 20. Juni in der TU Graz
Nach dem überschwänglichen Echo auf dem ,Austria Electronics’ Day im Juni 2023 war klar: Fortsetzung folgt. Das diesjährige Spektakel der FED-Regionalgruppe Österreich und der Firma epunkt findet am 20. Juni in Graz in der TU statt. Sichern Sie sich am besten schnell einen Platz! Die Teilnahme ist frei. Im vergangenen Jahr hatte FED-Vorstand Jürgen Braunsteiner einen Treffpunkt für die Elektronikbranche in Österreich ins Leben gerufen, weil bisher eine zwanglose Veranstaltung zum Austauschen gefehlt hat. Partner der Veranstaltung ist epunkt, ein auf technische Berufe spezialisiertes Recruiting-Unternehmen. „Neben spannenden Vorträgen gibt es die Möglichkeit, mit Experten direkt ins Gespräch zu kommen und sich über neue technische Trends zu informieren und auszutauschen“, wirbt Jürgen Braunsteiner.

Halbleiter werden praktisch in allen Bereichen unseres Lebens benötigt. Von der Consumer-Elektronik über die Automobilelektronik, die Medizintechnik bis zur Wehrtechnik gibt es praktisch keinen Lebensbereich, in dem Halbleiter nicht Teil des ‚elektronischen Gehirns‘ sind. Dass dieser Markt voraussichtlich im Jahr 2030 ein Volumen von 1 Billion $ = 1.000 Mrd hat, verdeutlicht die Dimension. Der Bedarf an Halbleitern wird sich von heute 526 Mrd. $ bis zum Ende der Dekade quasi verdoppeln. Niemand weiß heute, welchen Anteil Künstliche Intelligenz (KI) haben wird, aber Fakt ist, KI ist ein Beschleuniger für den Hochleistungschipbedarf.

EIPC-Winterkonferenz 2024: Teil 2: Erster Tag – Vormittag

Die Winterkonferenz 2024 des EIPC fand am 30. und 31. Januar in der IHK-Akademie in Villingen-Schwenningen, Deutschland, statt. Über die Keynote-Sitzung des ersten Konferenztages wurde bereits in der vorangegangenen PLUS berichtet. Anschließend begann der erste Vortragsblock, der sich mit der Substat-Lieferkette befasste.

The EIPC Winter Conference 2024 took place on 30 and 31 January at the IHK Academy in Villingen-Schwenningen, Germany. The keynote session
on the first day of the conference was already reported on in the previous issue of PLUS. It was followed by the first block of presentations, which focussed on the substate supply chain.

Wenn es um Investitionen in die Leiterplatte geht, ist Thailand gerade der heißeste Fleck auf Erden. Mit 23 neuen Leiterplattenwerken, die sich derzeit im Bau befinden bzw. bereits die Produktion aufgenommen haben, ist das Land dazu bestimmt, Südostasiens Zentrum der Leiterplattenproduktion zu werden. Aus diesem Grund hat Dr. Hayao Nakahara einen zusammenfassenden Bericht über die neuen Investoren in Thailand geschrieben – viele davon sind Leiterplattenhersteller aus Taiwan und China.
1. Einführung: Der Autor besuchte Thailand zum ersten Mal vor etwa 40 Jahren. Er erinnert sich nur schwach an diese Reise, außer an einen kurzen Besuch bei einem lokalen Leiterplattenhersteller: KCE (Konchoron Electronics). KCE stellte als erstes Unternehmen in Thailand durchkontaktierte Leiterplatten (PTH) her, damals nur doppelseitige Leiterplatten (DSB). Im Vergleich zu Leiterplattenfabriken, die der Autor aus den USA und Japan kannte, war KCE primitiv. Der Autor bezweifelte die Zukunft von KCE.

Wachstumschancengesetz muss kommen: „Die Politik muss das Wachstumschancengesetz jetzt auf den Weg bringen“, fordert Sarah Bäumchen, Mitglied der ZVEI-Geschäftsleitung, im Vorfeld der morgigen Verhandlungen im Vermittlungsausschuss. Die Industrie brauche im aktuell sehr angespannten wirtschaftlichen Umfeld dringend einen Impuls. „Unsere Unternehmen stehen massiv unter Druck, der Industriestandort steht auf dem Prüfstand“, so Bäumchen weiter. „Das Wachstumschancengesetz hat Potenzial, gegenzusteuern und kann ein wichtiges Zeichen setzen.“ Politische Kalküle der Bundesländer müssten dahinter zurückstehen. Deutschland stecke in der Rezession, es müsse gehandelt werden. Bäumchen: „Unser Land braucht dringend eine Wachstumsagenda.“ Das Wachstumschancengesetz könne hierfür der erste Baustein sein, um Investition und Wettbewerbsfähigkeit zu stärken. Konkret fordert der ZVEI, das wirksame Instrument der steuerlichen Forschungsförderung auszubauen und auch auf die Normungsarbeit auszudehnen. „Innovation muss wieder Vorfahrt bekommen“, so Bäumchen weiter. Das Wachstumschancengesetz kann hierzu einen ersten Beitrag leisten.

Seit dem 01.04.2023 hat MTM Ruhrzinn eine neue Adresse. Der Aufforderung ‚Besuchen Sie uns an unserem neuen Standort‘ ist Gustl Keller von der PLUS-Redaktion gerne nachgekommen und nutzte dies für ein Gespräch über die Entwicklung des Unternehmens. MTM Ruhrzinn ist von Dan Mutschler im Jahr 2014 in Lünen als Umweltdienstleister gegründet worden. Er ist alleiniger Gesellschafter und Geschäftsführer des Unternehmens. Die Firma hat sich rasch weiterentwickelt und spezialisiert. Das Unternehmen ist Anbieter für das Recycling von Lot- und anderen metallhaltigen Abfällen aus der Elektronikproduktion. Der Service umfasst neben einem komplexen Dienstleistungsangebot rund um das Recycling von Zinn und Edelmetallen die fundierte Beratung zum Abfallmanagement sowie Schulungen von Abfallverantwortlichen. Den Kunden werden rechtssichere und vor allem auch nachhaltige Verwertungs- und Recyclinglösungen bis hin zum ‚Secondary First-Nachhaltigkeitszertifikat‘, welches die CO₂-Einsparung aus den recycelten Lötzinnabfällen ausweist, geboten.

IMAPS-Frühjahrsseminar 2024 in Ingolstadt: In diesem Jahr fand das Frühjahrsseminar der IMAPS Deutschland in Ingolstadt statt. Es stand unter dem Thema „Elektronik für das Auto von morgen“. Welch passenderen Ort hätten wir finden können als die Räumlichkeiten der Technischen Hochschule Ingolstadt. Hier beschäftigt man sich schon länger im Fraunhofer Anwendungszentrums „Vernetzte Mobilität und Infrastruktur“ unter der Leitung von Prof. Dr. Gordon Elger mit dieser Thematik. Nach dem gut besuchten Vorabendtreffen im Augustiner Bräu Theresienhof trafen sich am 20. Februar Experten und Interessenten aus Industrie und Forschung zu einem intensiven Erfahrungs- und Ergebnisaustausch rund um die Themenvielfalt für die Mobilität von morgen – von der Leistungselektronik bis zur KI-gestützten Qualitätskontrolle. Insgesamt 61 Teilnehmer diskutierten in den Pausen zwischen den 12 Vorträgen von wissenschaftlichen Aspekten über technologische Teilprozesse bis zur Anwendung in der Vorhalle des Hörsaals. Insbesondere galt dies Zeit auch der Präsentation der Industriepartner.

Das Fraunhofer-Institut IPA und das Technologieunternehmen Q.ANT gründen das Kompetenz-Zentrum Mensch-Maschine-Schnittstelle. Mit Experten aus der Forschung und Industrie sollen in diesem Zentrum neue Prothesen-Prototypen entstehen. Am 7. März haben das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA und das Technologieunternehmen Q.ANT einen Vertrag zur Gründung des Kompetenz-Zentrums Mensch-Maschine-Schnittstelle unterzeichnet. Ziel der Kooperation ist es, feinste Nervensignale aus Muskelaktivitäten zu detektieren, daraus entstehende Informationen zu interpretieren, um damit Maschinen und Geräte anzusteuern. So könnten sich künftig etwa Handprothesen intuitiv steuern lassen. In der Prothetik spielt die Magnetfeldsensorik auf Basis von Quantentechnologie eine wichtige Rolle. Mit ihrer Hilfe lassen sich Biosignale auslesen. Das Partnerunternehmen Q.ANT hat sich auf Quantentechnologien für Sensorik und Computing spezialisiert.

Erfolgreicher Messeauftritt von 3-D MID e.V. auf der LOPEC 2024 in München: Die LOPEC 2024 in München war ein voller Erfolg für 3-D MID e.V.. Vom 6. bis 7. März präsentierten Lukas Boxberger (Fraunhofer IWU), Nataliia Gromberg (Fraunhofer IWU), Daniel Utsch (Institut FAPS) und Silke Landvogt (3-D MID e.V.) die Forschungsvereinigung auf der internationalen Fachmesse und zogen dabei zahlreiche Besucher:innen an ihren Messestand im Internationalen Congress Center München. Der Messeauftritt bot eine ausgezeichnete Gelegenheit, um die breite Palette an Anwendungsmöglichkeiten für räumliche elektronische Baugruppen vorzustellen. Die Besucher:innen wurden über die innovativen Technologien und aktuellen Forschungsprojekte informiert, die von den Mitgliedern der Forschungsvereinigung entwickelt wurden.

Umweltbewusste Politiker wollen den Einsatz von PFAS-Chemikalien auf das Notwendigste beschränken, Hersteller warnen zugleich vor einem umfassenden Verbot. Das in der EU diskutierte Verbot von per- und polyfluorierten Alkylverbindungen (PFAS) wäre für Hightech-Industrien wie die Medizin- oder Halbleitertechnik eine enorme Bedrohung, mahnten mehrere Verbände. Fakt ist: PFAS sind Stoffe, die sich bereits auf dem gesamten Globus bis zur Antarktis in bedrohlichem Maße angereichert haben. Ein genauer Blick auf die Ewigkeitschemikalien ist daher angezeigt.

Environmentally conscious politicians want to limit the use of PFAS chemicals to the bare minimum, while manufacturers are warning against a comprehensive ban. Several industry associations issued an urgent warning: The ban on perfluorinated and polyfluorinated alkyl compounds (PFAS) being discussed in the EU would pose an enormous threat to high-tech industries such as medical and semiconductor technology. But the fact remains: PFAS are substances that have already accumulated to an alarming degree all over the world, right up to the Antarctic. A closer look at the persistent chemicals is therefore advisable.

Ein ambitioniertes, im Januar 2023 gestartetes, europäisches Forschungsprojekt entwickelt einen Ansatz, um die Transparenz, Rückverfolgbarkeit und Nachhaltigkeit komplexer Lieferketten für kritische Rohstoffe wie Kobalt, Lithium, Naturgraphit und Seltene Erden zu verbessern.

An ambitious European research project launched in January 2023 is developing an approach to improve the transparency, traceability and sustainability of complex supply chains for critical raw materials such as cobalt, lithium, natural graphite and rare earths.

Die Sorgfaltspflicht ist ein fortlaufender und reaktiver Prozess, der es Unternehmen ermöglicht, tatsächliche und potentiell negative Auswirkungen innerhalb der Lieferkette für mineralische Rohstoffe zu identifizieren, zu verhindern, zu mindern und zu berücksichtigen.

• „„Termine 2024
  29. Apr. - 1. Mai ITSC 2024
  16./17. Sept. DVS Congress 2024
  10./11. Dez. #ADDITIVEFERTIGUNG: Metall in Bestform
• „„DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

In Sachsen fließen immer mehr private Investitionen wie auch staatliche Fördermittel in die Mikroelektronik – und dies nährt Aufbruchsstimmung. Zugleich reißen die Diskussionen über den einmal eingeschlagenen Weg nicht ab: Wie gesund und nachhaltig ist solch ein derart stark subventionsgetriebener Hightech-Aufschwung, fragen Ökonomen. Andere plädieren dafür, noch weit mehr in den Sektor hineinzupumpen, um den Anschluss an Asien und Amerika wieder zu gewinnen. Klar ist indes, dass sich Chipwerk-Projekte, dazu passende Forschungsprojekte und neue Ansiedlungen durchaus gegenseitig hochschaukeln.
Bund und Land schießen weitere 795 Mio.€ für neun besonders wichtige Projekte von europäischem Interesse (Ipcei) in der sächsischen Chipindustrie zu. Inklusive der eigenen Investiti­onen der beteiligten Unternehmen umfassen diese Innovationsvorhaben ein Volumen von knapp 1,8 Mio. €. Das hat der sächsische Wirtschaftsminister Martin Dulig (SPD) avisiert.

Auch wenn Politiker oft eine Entbürokratisierung versprechen: In der Praxis nehmen die verbindlichen Gesetze, Regeln, Vorschriften und Berichtspflichten gerade auch für kleine und mittelständische Unternehmen (KMU) seit Jahren eher zu als ab. Wir geben einen Überblick neuerer Regulierungen und anstehender Änderungen.

• Lieferkettengesetz
• Konfliktmineralienverordnung
• KRITIS und NIS2/CRA
• Nachhaltigkeitsbericht
• REACh
• Recht auf Reparatur
• AI Act
• Batterieverordnung
• Critical Raw Materials
• Fachkräfteeinwanderungsgesetz

Mit diesem Kernsatz hat Alexandre Dumas père elegant den Wettbewerb zwischen seinen Musketieren – die selten mit Musketen, aber oft mit Degen in unzähligen Filmen auftreten – eliminiert. Denn wer kann wirklich sagen, wer der ‚Beste‘ ist? Kommt es nicht auf mehrere Kriterien an? Der beste Schütze ist meist nicht der beste Degenfechter oder der Erfolgreichste bei attraktiven Damen (die fehlen nie in der einschlägigen Literatur oder in den Filmen). So ist es auch bei anderen Entscheidungen, bei denen obendrein weitere Interessen mit einbezogen werden. Nehmen wir etwa den lange herrschenden Wettstreit bei den zahlreichen Endoberflächen für Leiterplatten. Da erhitzen sich die Gemüter und Propagandaexperten der Konzerne ähnlich wie in der Presse oder der Politik.

Dr. Joachim Guisekus, IMAT e.V. und Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut (HHI), äußert seine Bedenken zu dem geplanten PFAS-Verbot in der Europäischen Union.

Schlägt Europa bei den geplanten PFAS-Beschränkungen tatsächlich einen Sonderweg ein?

Das Thema PFAS ist weltweit auf der Tagesordnung. Ein Regulierungsbedarf ist nicht vor der Hand zu weisen, dagegen stellen wir uns auch nicht. Aber in den USA gibt es eine ganz andere Herangehensweise in der regulatorischen Diskussion. Dort wird genau hingeschaut, wo PFAS überall eingesetzt werden. Dem PFAS-Verbot ist eine sehr restriktive Berichtspflicht vorgeschaltet. In Europa hingegen sollen anhand einer chemischen Formel 15.000 Stoffe verboten werden – und danach versucht man ein paar Ausnahmeregeln zu definieren. Dieser Ansatz zieht unabsehbare Konsequenzen nach sich.