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Mit einer Roadshow, die nacheinander in Stuttgart, Nürnberg, Wien, München und Frankfurt Station machte, informierte Electronics Workbench Europe über die heutigen Problemstellungen bei der Simulation elektronischer Schaltungen und beim PCB-Entwurfsowie über ihre neuen Produkte Multisim 2001 und Ulliboard 2001, die hier günstige Lösungen anbieten. Am ersten Seminar, das am 26. November 2001 in Stuttgart stattfand, nahm neben vielen anderen auch ein Mitglied der PLUS-Redaktion teil.

Amkor Technology bietet Flex-on-Cap und Redistribution Waferbumping an

Siemens verlieh den Supplier Award for Outstanding Performance an DEK

Neuer Wirtschaftsindikator des IPC

Neue Isolatorschichten sollen Chips beschleunigen

Caspar Hoetjes Vertriebsleiter IFR GmbH Deutschland

Dünnwandige Raychem-Leitungen sorgen für Kosten- und Gewichtsersparnis in U-Bahn-Zügen

BuS hat neuen Vertriebsleiter

austriamicrosystems kündigt Einstieg in 0,35 pm Technologie an

Teradyne gewinnt bei Benchmark Electronics Inc.

Im Jahre 2002 kann der Leuze Verlag auf 100Jahre Verlagsgeschichte zurückblicken. Das Familienunternehmen verlegt Fachzeitschriften für die Fachgebiete Oberflächen- technik/Galvanotechnik und Elektronik. Die monatlich erscheinende Fachzeitschrift Galvanotechnik wurde vor 100 Jahren ins Leben gerufen und ist somit die älteste Fachzeitschrift der Welt in dieser Branche. Die darin veröffentlichten Fachbeiträge internationaler Autoren werden in 50 Ländern gelesen und geschätzt.

Der Leuze Verlag wurde im Jahre 1902 vom Großvater der jetzigen Inhaber, Eugen Georg Leuze, in Leipzig gegründet. Eugen G. Leuze war gebürtig aus Reutlingen und da Leipzig damals die Stadt der Verlage war, wechselte er nach Leipzig. Der Gründer starb 1946 in Leipzig und sein Sohn, Heinz Leuze, verlegte nach Ausbombung des Verlages in Leipzig den Verlagssitz nach Bad Saulgau.

Seit vielen Jahren wird - laut internationaler Vereinbarungen aller wichtigen Industriestaaten - angestrebt, dass zukünftig weltweit die selben Standards für Produkte gelten sollen, so dass der internationale Handel erleichtert wird. Die internationalen Standards sollen generell von internationalen Gremien erarbeitet werden, so dass kein Staat benachteiligt wird. Für die Standards unserer Branche sind vor allem die International Standard Organisation (ISO) und die International Electrotechnical Commission (lEC) zuständig. Diese Organisationen haben in den letzten Jahren zwar einiges geleistet, aber leider viel zu wenig und vieles zu spät, wenn man den rasanten Fortschritt der Technologie betrachtet.

Die Wear-A-Brain GmbH, ein junges, innovatives Unter-nehmen, zeigte auf der Productronica eine modular aufgebaute, mobile Kommunikations-Lösung, die helfen soll, Servicekosten zu senken, Ausfallzeiten zu minimieren und somit Wettbewerbsfähigkeit und Kundenzufriedenheit zu steigern. Der Servicetechniker erhält einen tragbaren MiniPC in der Größe eines Walkmans. Es handelt sich hierbei um einen vollwertigen Wintel PC, auf dem jedes Betriebssystem und jede vom PC her bekannte Anwendungssoftware laufen kann. Die Benutzeroberfläche wird ihm über einen Minibildschirm eingespiegelt, der an seinem Head- set befestigt ist. Der Bildeindruck entspricht der Betrachtungsgöße eines 17 Zoll Monitors in 80 cm Entfernung. Das Arbeitssichtfeld des Technikers ist dadurch nicht ein- geschränkt. Daher ist diese Lösung auch in schwierigen Situationen voll einsetzbar (siehe Abb.).

Mit dem QK9000 steht ein exzellentes Qualitätsmanagementsystem zur Verfügung, das die Fertigung bei der Dokumentation. Reparatur, Analyse und Archivierung unterstützt. Mit dem QK9000-Dienstleistungszentnm etabliert sich eine Einrichtung, bei der alle Leistungen von der CAD-Datenkonvertierung bis zur Archivierung der Test- und Reparaturergebnisse als Dienstleistung abgerufen werden können.

5. Internationaler Kongress Molded Interconnect Devices MID 2002

Ausschreibung MID-Förderpreis 2002

Aus dem Forschungsbeirat

MID-Terminkalender

Berührungslose Oberflächenmesstechnik als Wegbereiter neuer Entwicklungen

Damit Handys von der Größe eines Briketts auf Scheckkarten-Format schrumpfen, winzige Sensoren in der Radnahe von Automobilen versteckt, den Fahrerin kritischen Situationen als „Bremsassistent “ unterstützen, Blutdruckmessgeräte so klein wie Seifendosen werden, müssen die Chips immer kleiner und leichter werden. Handlichkeit und geringes Gewicht sind heute ein Muss für jeden Geräteanbieter. Erst das NanoFocus CF200I Laserprofilometer hat als Messsystem alle Entwicklungs- und Herstellungsschritte heim PPSGA (Polymer StudGridArray) von MIPackGmbH&Co KG, Bruchsal, zur Serienreife gebracht.

Im von der VDI/VDE-Technologiezentrum Informationstechnik GmbH, Teltow, veranstalteten Seminar „Flip Chip on Board: Bumping, Assembly und Zuverlässigkeit“ wurden der Stand und die Ergebnisse der Förderprojekte ÖKOBUMP, HITAP und QUADPRO vorgestellt und diskutiert.

Deutsches IMAPS-Seminar 2002 „Aufbau-und Verbindungstechniken für hohe Integration-Eine für alles?“

Begleitende Ausstellung zum Seminar

Werbung auf CD

14th  EUROPEAN MICROELECTRONICS AND PACKAGING CONFERENCE & EXHIBITION

Proceedings der Deutschen IMAPS-Konferenz 2001

Internet-Auftritt von IMAPS Deutschland

Kontakte und Adressen des IMAPS-Vorstandes

350.000 IT-Fachkräfte bis 2005

Neu: Display kabelfrei, leicht, drahtlos und mobil

Neues Dosiersystem für Cyanoacrylat reduziert Kleberkosten

Aufder Productronica 2001 kündigte SPEA GmbH die ErH’eiterung ihrer Produktpalette mit AOI-Systemen an. Der SPEA AOI professional ist ab sofort verfügbar. Es handelt sich um ein Scanner-System zur optischen Qualitätskontrolle für die SMD- und ChipBestückung sowie die Kleber- und Lotpasteninspektion. Im Rahmen einer Intelligenten Teststrategie kombiniert SPEA AOI und Flying Prober zur Erhöhung von Fehlerabdeckung und Durchsatz.//

SPEA has announced that they have also entered the market of AOI by extending their test systemportfolio with the new SPEA AOI professional systemfamily. It is a scanner systemfor the optical quality control ofSMT and chip mounted hoards and adhesive and solderpasteinspection. Theresultofanintelligent test strategy is an increasedfault coverage and ramp up of the throughput by combining the SPEA AOI system with the SPEA Flying Probe tester.

Das Symposium „Innovationen der Verbindungstechnik - Technologien, Qualitätssicherung, Kostenmanagement“, das von der Electronic Forum GmbH, Backnang, vom 25. - 26. Oktober 2001 in Waiblingen veranstaltet wurde, gab einen guten Überblick über die Neuerungen in der Verbindungstechnik sowie die damit verbundenen Chancen. Die Veranstaltung umfasste 13 Vorträge, einen gemeinsamen Abend und eine kleine Fachausstellung.

Peter Reinhardt, Inhaber der Firma Reinhardt System- und Messelectronic GmbH, berichtet über seine Erfahrungen aus der Praxis und beschreibt eine äußerst kostengünstige Lösung zur Steigerung der Qualität bei gleichzeitiger Minimierung der Risiken im Sinne des Produkthaftungsgesetzes und deutlicher Reduzierung der Nachfolgekosten.//

Peter Reinhardt, owner and CEO of the company Reinhardt System- und Messelectronic GmbH, reflects about hisfield experience and describes an extreme cost conscious solution for an increased quality whilst minimising risks in regard of the product liability law and significant reduction of follow-up costs.

Hohe Teilnehmerzahl bei den Vor-Productronica-Praxis-Workshops in Offenbach

Erfahrungsgemäß besteht während des Messetrubels nur eingeschränkt die Möglichkeit zur individuellen Vorführung und noch weniger Zeit zur Klärung anwenderspezifischer Fragen. Aus dieser Erkenntnis heraus hatte Peter Jordan Interessenten eingeladen und ihnen die Möglichkeit eingeräumt, an zwei Tagen in praxisnahen Workshops neueste Lösungen „hands on “ kennen zu lernen.

Boh Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, discusses the inspection problems with Area Array Components and describes  a new method for solderjoint failure testing.//

Boh Willis, Electronic Presentation Services, Chelmsford, Essex, England, diskutiert die Inspektions Probleme hei Area Array Components und beschreibt eine neue Methode für den Lötstellenfehlertest.

Die Bestückung der Leiterplatte mit SMT-Bauteilen mit unterschiedlichem Pitch erfordert ein angepasstes Pastenvolumen, zumal wenn zukünftig blei- frei gelötet werden soll. Bisher wurden stufenge- ätzte Schablonen eingesetzt, um diese Anforderung zu erfüllen. Beschrieben wird eine neue Masken- technik, die Additivschablone, die gegenüber der stufengeätzten Schablone viele Vorteile aufweist. Zuvor werden wichtige Grundlagen und die bisher bekannten Schablonenmöglichkeiten einschließlich deren Vor-und Nachteile dargelegt.// Populating a printed circuit board with SMT components of variable pitch, requires a matching volume of solderpaste, not least in the future when lead-free solders come into use. Conventional practice is to use stepwise-etched stencils to achieve this. A new masking technique is described, using a laminated stencil. This brings several advantages over the existing stepetched type. The basic principles of such masking are set out, with an overview of masking techniques as a whole, indicating the strengths and weaknesses of the various systems.

Inhaltsstoffangaben von Elektronischen Bauelementen

Mikroelektronik - Trendanalyse bis 2005

ELVIRAjetzt auch über das Internet erreichbar

Diskette mit Normenlisten

CHINA MED 2002

WIN - World of Industry 2002

Anfrage zu Impedanzkontrollierten Leiter- platten - Projektgruppe Design FED/VdL

Mitgliederinformationen der Projektgruppe Umwelt

Termine des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik, des VdL und des EITI

Halbleitermarkt in Deutschland - November 2001

Neues Röntgeninspektionssystem für die Analyse übergroßer Leiterplatten

Neue Bewertungssoftware für die Multilayer-Röntgeninspektion

Regionalgruppentreffen des FED bei Heidenhain-Microprint, Berlin

Die letzte Sitzung der Berliner Regionalgruppe des FED im abgelaufenen Jahr 2001 fand hei der Heiden-hain-Microprint GmbH (hmp) im Berliner Stadtbezirk Marzahn statt. Regionalgruppenleiter und Mitglied des FED-Vorstandes Klaus Dingier konnte 25 Teilnehmer zu einem interessanten Programm begrüßen, hmp Geschäfisführer Mais hieß die Teilnehmer in seinem Hause willkommen und stellte in aller Kürze die Firma vor. Einige der Teilnehmer erinnerten sich noch gut an die vorangegangene FED-Veranstaltung vor etwa vier Jahren beim seihen Gastgeber Sie staunten nicht wenig, was sich aus Sicht der Technik in dieser Zeitspanne bei hmp alles vorwärts bewegt hat.

Die Integration von Bauteilen in die Leiterplatte, insbesondere von Chips, verschärft das Problem des Mismatchs der thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CTE) aller beteiligten Materialien und der Dimensionsstabilität im Fertigungsprozess. Der Beitrag stellt die Problematik in einem breiten Umfeld dar. Eine Lösung stellen Basismaterialien dar, deren CTE in der Nähe von Silizium und Keramik liegt und die kostengünstig herstellbar und nach eingeführten Technologien verarbeitbar sind.//

The integration of components in printed circuit boards, especially chips, highlights the problem of mismatch in the coefficients of thermal expansion (CTE) of the various materials present, and their dimensionalstabilityinthemanufacturingprocesses. The paper sets the problem in a wide context. One solution is to use substrate materials with a CTE closetothatofsiliconorceramics.Thesecanbe reasonably priced and are compatible with modern processing technologies.

Unter den Motto „Find Your Partner Here“ veranstaltete die Taiwan Printed Circuit Association (TPCA) vom 1. Bis 3. November 2001 in den Ausstellungshallen 1 und 2 des Taipei World Trade Center und dem angrenzenden New York Center ihre zweite „Show“.

Gemeinsame Aktion des Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI und des BMBF-Förderprojektes HDI-Baugruppe (nur für starre Leiterplatten)

1 Einleitung

Trotz zeitweise in Umsatzrückgang in der Leiterplattenproduktion im Jahr 2001 zeigt die Prognose für die mittelfristige Umsatzentwicklung weiter- hin ein steigendes Bild gemäß Aussagen internationaler Erhebungen (Bild 1).

Die HDI-Leiterplattentechnologie ist weiter auf dem Vormarsch, weltweit und vor allem auch in Deutschland und Europa! Dies bestätigen welt- weit anerkannte Erhebungen aus Japan und den USA - wie beispielsweise die neuesten Prismarkerhebungen (Bild 2).

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Einteilige abgeschirmte Lötkontakte für Rundstecker und neue Rechtecksteckverbinder von Tyco Electronics

Neue radiale Sicherung mit geringstem Nennstrom von Tyco Electronics