Artikelarchiv

Das Staunen über die zunehmende Leistungsfähigkeit elektronischer Geräte bei schrumpfenden Gerätegrößen nimmt kein Ende. Hinter diesem Prozess steht harte Arbeit, beispielsweise im japanischen Konzern Rohm. Die Ingenieure dort bescheren der Fachwelt immer neue, noch effizientere Bauteillösungen im passiven und aktiven Sektor. Der nachfolgende Bericht will einen kleinen Einblick in die Tätigkeit von Rohm geben.

ORCAD Capture und P-Spice von Cadence werden noch leistungsfähiger und erhalten mit TCL eine neue Script-Sprache. Damit lassen sich individuell Designeingaben und Simulationen anpassen und steuern. Durch die neue Multicore- und 64-bit-Technologie werden die Simulationen in P-Spice nochmals erheblich beschleunigt. Allegro 16.6 zeichnet sich durch bedeutende Produktivitätsverbesserungen aus und lässt sich in Microsoft Share Point integrieren. Damit bietet die Software eine einzigartige Umgebung zur Zusammenarbeit, Produktentwicklung und Kontrolle an.

Mit über 72 000 Besuchern aus 78 Ländern und 2669 Aussteller aus 49 Ländern verzeichnete die vom 13. bis 16. November 2012 in München veranstaltete Electronica wie erwartet keine neuen Rekorde. Auch die Anzahl der vorgestellten Innovationen hielt sich in Grenzen. Trotzdem äußerten sich sowohl die Besucher als auch die Aussteller nicht enttäuscht von der Messe, sondern sie waren aufgrund der dort herrschenden guten Stimmung recht zuversichtlich. Laut Ergebnis der Umfrage des Marktforschungsinstituts TNS Infratest bewerteten 95 % der Besucher die Veranstaltung mit ausgezeichnet bis gut.

Mit dem fünften Beitrag wird die in der Plus-Ausgabe 5/2012 begonnene Artikelserie zum Thema Leiterplattenkonstruktion fortgesetzt. Der erste Artikel (Seite 1028 bis 1031) setzte sich mit dem Aspekt Ratio für Bohrungen auseinander. Der zweite Beitrag in Plus 7/2012 (Seite 1518 bis 1528) hatte Vias und Bohrungen für THT-Bauteile zum Inhalt. Die dritte Abhandlung in Plus 9/2012 (Seite 1967 bis 1980) befasste sich mit Toleranzräumen von Bohrungen in Leiterplatten. Die vierte Veröffentlichung in Plus 11/2012 (Seite 2379 bis 2386) drehte sich um Isolationspads auf Powerplanes. Die nun fünfte Folge behandelt definierte Rückströme auf Powerplanes.

In dieser Arbeit wird die zerstörungsfreie Rissprüfung an Leiterplatten-Vias mittels induktiv angeregter lock-in-Thermografie untersucht. Die Anregung der Prüfobjekte erfolgt dabei mit planaren Mikrospulen. Die Beobachtung der Temperaturverteilung im Prüf-objekt mittels Infrarotkamera erlaubt Rückschlüsse auf mögliche Defekte. Zur Optimierung der Anregungsparameter und der Spulengeometrie wird ein FE-Modell genutzt. In die Betrachtungen fließen auch Fertigungsgrenzen und Kühlmöglichkeiten für die Spule ein. Zur Validierung der Simulationen werden Demonstratoren gefertigt und in Testmessungen erprobt. Die Untersuchungsergebnisse ermöglichen einen Ausblick auf die Praxistauglichkeit dieser Technik für die Prüfung von Leiterplatten-Vias sowie weiteren elektrischen Verbindungsstellen in der Aufbau- und Verbindungstechnik.

Described here, is a non-destructive method for crack testing of printed circuit board vias using inductively excited lock-in thermography. The excitation of the test object is carried out by using a plain micro-coil. Observation of temperature distribution profiles in the test object by an infrared camera provides inferences on possible defects. To optimise the excitation process and coil geometry, Finite Element analysis was used. Manufacturing limitations and cooling possibilities of the coils have also been taken into consideration. To validate the simulations, special test pieces were constructed and tested in corresponding measurements confirming the simulations. The results of this study can give an outlook for the practicability of this technique for testing of printed circuit board as well as other electrical interconnection types.

IPC-2581 ist ein unabhängig entwickeltes und verwaltetes Format zur Ausgabe von Fertigungs- und Testdaten. IPC-2581 spezifiziert das XML-Format, mit dem sich detaillierte Informationen zu unbestückten Leiterplatten und Leiterplattenbaugruppen zur Steuerung, Fertigung, Bestückung und Prüfanforderungen beschreiben lassen.

Eine neue 32-Bit-Mikrocontroller-Familie XMC1000, die den Cortex-M0-Prozessor von ARM verwendet, bietet Infineon nun zu 8-Bit-Preisen. Der Hersteller soll dabei der weltweit erste Halbleiteranbieter sein, dem das ohne Verzicht auf leistungsfähige Peripherie gelingt.

Bei A/D-Wandlern findet derzeit eine Migration von parallelen LVDS- und CMOS-Digitalschnittstellen hin zu seriellen Schnittstellen statt. Die internationale Normungsorganisation JEDEC entwickelte dazu den JESD204-Schnittstellenstandard. Die Industrie bietet inzwischen schon Produkte für die seit 2011 aktuelle Version B von JESD204 an.

Ein für Head-up-Displays vorgesehener 8-Bit-RGB-Lasertreiber sorgt gegenüber LED-bestückten Picoprojektoren für eine Reduktion der Stromaufnahme, niedrigere Kosten und kleinere Abmessungen

Die Zukunft der Computertechnologie liegt nicht allein in Smartphones oder Tablets, sondern auch in ganz spezifischen Produkten, die für sehr individuelle Aufgabenstellungen entwickelt werden. Auf Basis dieser grundlegenden Annahme haben Forscher von Motorola Solutions, dem Geschäftskunden-Ableger des gleichnamigen Handyherstellers, einen neuartigen Rechner vorgestellt, der vom Anwender ganz einfach wie ein Helm auf dem Kopf getragen werden kann [1].

Der japanische Konzern Toshiba ist dabei, sich verstärkt im Energiesektor zu etablieren, um sichere Einnahmequellen zu haben. Er soll eine Schlüsselfunktion übernehmen. Denn solche Sparten wie Halbleiter und Elektronikgeräte erweisen sich immer wieder als Unsicherheitsfaktor für das Geschäftsergebnis. Man braucht einen Ausgleich. Im Energiesektor wird das bereits seit langem aktiv betriebene Geschäft zu Kernkraftwerken durch neue Vorhaben bei erneuerbaren Energien ergänzt. So will man mit mehreren Standbeinen vom weltweiten Anstieg des Energiebedarfes und vom in Japan beschlossenen Atomausstieg stabil profitieren.

Betrachtet man die Forschung und Entwicklung am Fraunhofer Institut IZM in Berlin, so steht am Ende der vorhersehbaren Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) das sogenannte „e-grain“, das Elektronikstaub(teilchen). Getrieben wird das Ganze von der ‚All-Silicon-System Integration‘ (ASSID).
Mit dem Design on Silicon werden immer mehr Funktionalitäten in einem Bauelement vereint, mit dem Ziel ein autonomes mikroelektronisches System zu schaffen. Die AVT auf Boardebene wird damit überflüssig? Nicht ganz, denn die Integration immer neuer Eigenschaften in ein Gerät verlief bisher schneller als das Design on Silicon. Es bleibt also derzeit noch Raum für  Leiterplatten als Integrator und Bauplattform für Bauelemente, wenngleich die Quadrat-Dezimeter Maßeinheit auf dem Weg ins Abseits ist.

Die asiatische Leiterplattenindustrie hat mittlerweile einen Marktanteil von etwa 90 % der global gefertigten Leiterplatten erreicht. Mit diesem Statement eröffnete John Mitchell, Präsident und CEO des IPCs seinen Einführungsvortrag auf der Internationalen Konferenz anlässlich der Ausstellung der Hongkong Printed Circuit Association (HKPCA), in Shenzhen, Süd-China. Hieraus ergibt sich die Frage, was ist aus der Technologie in Europa und den USA geworden? Der Besuch auf der Ausstellung in Shenzhen, die vom 28. bis zum 30. November 2012 stattfand, sollte hierauf eine Antwort geben.

Starr-flexible Leiterplatten sind sehr vielseitig in ihren Anwendungsmöglichkeiten und bieten eine hohe Sicherheit in der elektrischen Verbindung von mehreren starren Baugruppen. Dabei müssen sie gar nicht teuer sein.

Am Forschungsinstitut Edelmetalle & Metallchemie (fem) in Schwäbisch Gmünd wurde am 18. Oktober 2012 das Seminar ‚Bond- und lötfähige Edelmetallschichten auf Leiterplatten und Keramiksubstraten - stromlos abgeschieden‘ veranstaltet. Es ist im Rahmen des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (Z.O.G.) von der Umicore Galvanotechnik GmbH organisiert worden. Neben einem Überblick über die funktionellen Endoberflächen und Technologien wurden Hinweise zur Herstellung und Charakterisierung von Bond- und Lötoberflächen gegeben.

Gemeinsam mit der Saarland Universität hat Atotech einen neuen Prozess zur Selbstreparatur von beschädigten Bauteilen in der Leiterplattenproduktion entwickelt. An der Entwicklung dieses neuen, zum Patent angemeldeten Prozesses waren der Leiter der  Saarbrückener Forschungsabteilung, Herr Professor Mücklich und das Projektteam von Atotech Deutschland GmbH in Feucht beteiligt.

Nunmehr zum 22. Male lud Organisator Michael Geraedts FED-Mitglieder aus dem Umfeld der Regionalgruppe Düsseldorf und interessierte Fachleute zu einem Treffen des Diskussionsforum Krefeld ein. Die Teilnehmer erwartete anstelle der üblichen offenen Diskussionsrunde eine interessante Sonderveranstaltung mit einem fundierten Vortrag zum Thema Baugruppen-Lackierung und -Verguss sowie einer aufschlussreichen Betriebsbesichtigung beim Marktführer Lackwerke Peters in Kempen.

Nunmehr zum 22. Male lud Organisator Michael Geraedts FED-Mitglieder aus dem Umfeld der Regionalgruppe Düsseldorf und interessierte Fachleute zu einem Treffen des Diskussionsforum Krefeld ein. Die Teilnehmer erwartete anstelle der üblichen offenen Diskussionsrunde eine interessante Sonderveranstaltung mit einem fundierten Vortrag zum Thema Baugruppen-Lackierung und -Verguss sowie einer aufschlussreichen Betriebsbesichtigung beim Marktführer Lackwerke Peters in Kempen.

Die Laserjob GmbH hat Ende November 2012 ihr 3. Technologie-Forum veranstaltet. Dieses umfasste Vorträge sowie einen Empfang mit anschließender Betriebsbesichtigung und Table-Top-Ausstellung. Die Vorträge wurden vormittags im Veranstaltungsforum Fürstenfeld in parallelen Sitzungen zur Prozessoptimierung in der Flachbaugruppenfertigung und über aktuelle Trends in der Lasermaterialbearbeitung präsentiert. Bei der letzteren stand der Ultrakurzpulslaser mit seinen vielfältigen Möglichkeiten im Mittelpunkt.

Die Überwachung des Lotpastendrucks mittels SPI-Systemen (SPI: Solder Paste Inspection) ist mittlerweile ein wichtiger Baustein zur Steigerung der Effizienz in der SMT-Fertigung. Wenn man berücksichtigt, dass bis zu mehr als 60% der auftretenden Fehler in der SMT-Produktion auf mangelhafte Lötverbindungen zurückzuführen sind, die ihre Ursachen im Lotpastendruck haben, wird die steigende Bedeutung der Lotpasteninspektion klar. Der Einsatz von präzisen und schnellen SPI-Systemen bietet dabei neben der reinen Fehlerdetektion Möglichkeiten zur Prozessoptimierung.

Der sächsische EMS-Dienstleister BuS Elektronik hat sich entschlossen, die i-TAC-MES-Suite für Traceability und Chargenerfassung der entsprechenden Bauteile bei sich einzuführen. Das Manufacturing Execution System der iTAC Software AG sorgt für optimierte Materiallogistikprozesse, Compliance und Qualitätssicherung beim EMS (Electronic Manufacturing Service)-Dienstleister.

Ende November 2012 veranstaltete die Fuji
Machine MFG. (Europe) GmbH, Mainz-Kastel, die Open House Days 2012. Wie beim letzten Mal war die Veranstaltung mit über 160 Besuchern – Kunden, Interessenten, Marktbegleitern und Partnerfirmen – wieder ein voller Erfolg. Höhepunkte der Veranstaltung waren die Vorstellung des neuen Pastendrucksystems NXTP-M35 und die Vorstellung des neuen Bestückungsautomaten Aimex IIs.

Seit 1990 ist die Limab GmbH  als Dienstleister in der Laser-Materialbearbeitung erfolgreich tätig. In den mehr als 20 Jahren seines Bestehens hat das Unternehmen das Leistungsspektrum bedeutend erweitert.

Am 06. Dezember 2012 hat der Fachverbund BFE Blei-Freie Elektronik e.V. bei der W. C. Heraeus GmbH, Hanau, sein 15. Spezialseminar veranstaltet. Ziel dieses Seminars war, die Wirkung von Legierungselementen auf die Eigenschaften von Elektronikloten auf Sn-Basis aufzuzeigen. Den insgesamt 33 Teilnehmern wurden von den Experten neben Basisinformationen die neuesten Erkenntnisse vermittelt.

Die Lichtfarbe war bisher durch die Lichtquelle und deren Leuchtmaterial bestimmt. Lichtfarbänderungen benötigten in der Regel Filter, die einen Teil des Lichtes absorbierten und den gewünschten Teil durchließen. Das LED-Licht eröffnet eine neuartige Zukunft mit bisher nicht gekannten Möglichkeiten der Lichtgestaltung in Farbe, Helligkeit und Verteilung. Bei allen genannten Vorteilen besitzt das Halbeiterbauelement LED eine Temperaturabhängigkeit der Parameter, altert und unterliegt einer mehr oder minder großen Fertigungsstreuung. Bei LED-Leuchten ist das menschliche Auge der alleinige Qualitätsmaßstab zur Bewertung der Lichtparameterstreuungen. Dieses reagiert empfindlich auf Veränderungen, insbesondere des Farbortes von Leuchten. Aus Sicht der Farbortstabilität treten kritische Anwendungsfälle auf, wenn mehrere LED-Leuchten gleichzeitig im Blickfeld des Betrachters liegen und durch das Auge verglichen werden können. Die Einhaltung des zulässigen Toleranzbereichs von Helligkeit und Farbortstabilität über die Betriebszeit sind deshalb wichtige Eigenschaften einer LED-Leuchte. Zur Sicherstellung der Parameter einer LED-Lichtquelle wird Sensorik im Zusammenspiel mit intelligenter Elektronik benötigt, deren Aufwand sich an den Anforderungen der Anwendung orientieren muss.

Until recently, it was the case that the colour of emitted light was determined simply by the light source and its construction. Change in the colour of emitted light was, in general, achieved by the use of filters which absorbed most of the radiation, transmitting only that part that was desired. LEDs offer a totally new range of options for light emission in terms of colour, intensity and distribution. In respect of all the above advantages, the semiconductor LED embodies a temperature dependence which is subject to ageing and can cause to a greater or lesser extent, a variability in the manufacturing process. For LED lamps, the human eye is the principal means of assessing output quality in terms of the light emission pattern. In terms of the light source stability, this is especially critical when more than a single LED light source is simultaneously in view, thereby allowing a visual comparison of these. Maintaining brightness and colour values within specified tolerances over the lifetime of such devices is thus a requirement of such lamp assemblies. To achieve this, sensors linked to intelligent electronics are required, whose properties must be appropriate to this particular application.

Die Medien zeigen uns beinahe jeden Tag, dass getreu dem Prinzip ‚Kleine Sensoren - große Wirkung‘ das rechtzeitige Reagieren auf Naturgewalten, wie Unwetter oder Erdbeben, Leben und große Sachwerte vor der Vernichtung retten kann. Dabei sind die ersten Erdbebenanzeiger schon aus dem alten                       China bekannt. Im Jahre 132 wurde durch Zhang Heng der erste Seismograph erfunden. Dieser besteht aus einem bronzenen Gefäß, an dem in den Hauptrichtungen des Kompasses Drachen angeordnet sind, aus denen beim Eintreten eines Erdbebens Kugeln in darunter stehende Froschmünder fallen. Daraus resultiert wiederum ein charakteristischer Klang, der die Richtung des Bebens anzeigt. Der reale Aufbau ist zwar bislang nicht vollständig bekannt, jedoch geht man davon aus, dass ein Pendel im Inneren den Fall der Kugeln auslöst. Seit dem hat die Menschheit einen enormen Weg in der technischen Entwicklung zurückgelegt.

Almost daily, the media confirm the truth of the maxim ‚Small sensors – big effect‘, noting that an early warning of  violent weather events such as thunder or earthquakes can save both human life and valuable property. In fact, the first known earthquake warning devices where those recorded in ancient China. The first seismograph was invented in the year 132 by Zhang Heng. This consisted of a bronze vessel with four dragons at the main points of the compass. In the event of an earthquake,, balls fell into the mouths of frogs, positioned below. This caused a characteristic sound, indicating the direction of the earthquake. The full working of the device is not understood although it is believed that an internal pendulum acted to release the ball. Since that time, enormous progress has been made in the technological development of such devices.

In den vergangenen Jahrzehnten wurden zahlreiche Entwicklungen im Bereich von miniaturisierten Systemen für die Vor-Ort-Diagnostik (Point-of-Care-Diagnostik) durchgeführt. Die Einsatzgebiete erstrecken sich dabei von der Personalisierten Medizin bis hin zur Diagnostik von Krankheiten beispielsweise in Notfällen und in Entwicklungsländern mit Stückzahlen im Millionenbereich. Derartige Systeme sind in der Lage, molekularbiologische Nachweisreaktionen integriert und vollautomatisch ohne zusätzliches Laborequipment durchzuführen.

In recent decades, there have been countless advances in the field of miniaturised systems for Point-of-Care Diagnostics. Applications range from personalised medicine to diagnosis of illness, for example in emergencies or in developing countries. The volume of such devices can run into millions. Such systems in general involve molecular biological analyses in an integrated and fully automated mode, without need for additional laboratory equipment.

Zu Besuch im Kölner Forschungszentrum von DLR (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt) und ESA (European Space Agency): Wo sich am ‚Tag der offenen Tür‘ jedes Jahr zehntausende technikbegeisterter Besucher drängen, genossen die Teilnehmer der FED-Regionalgruppe Düsseldorf im Dezember 2012 ungestört die Besichtigung der DLR-Großforschungseinrichtung.

Greenpeace hat im November 2012 zum 18. Mal eine Rangliste zur Umweltfreundlichkeit von Elektronikherstellern veröffentlicht [1, 2]. Dort sieht man das Ranking als Ratgeber für den Einkauf von Elektronik durch die Konsumenten an.

Unlängst zeigte mir der Direktor einer Firma einen Brief, den er von einem seiner Leiterplattenhersteller erhalten hatte. Der Direktor hatte sich beklagt, dass verschiedentlich Leiterplatten den ‚Black-pad‘-Defekt aufwiesen. Nun konnte man in dem Antwortschreiben lesen, dass dem Leiterplattenhersteller dieser Fehler zum allerersten Mal gemeldet worden sei – sozusagen ‚Hand-aufs-Herz‘. Interessant an dieser Geschichte ist, dass der Autor gerade von einer anderen Firma angereist war, die ihre Leiterplatten von dem nämlichen Hersteller bezog – und gelegentlich Probleme mit ‚Black-pad‘ hat – und sich ebenfalls beschwert hatte.

Ranking- oder Top-Listen können durch ihre Inhalte bzw. Aussagen Informationen liefern, die bestimmte betriebliche Entscheidungen oder persönliche Haltungen beeinflussen. Doch die Gefahr, ein teilweise falsches Bild zu erhalten, ist groß, wenn bei den Top-Listen der Makel einer unzureichenden Objektivität vermutet werden kann. Dieser Beitrag setzt sich mit der aktuellen Top-100-Liste von EDN Networks zum Bauteilsektor auseinander.

Der australische Entwickler und Anbieter von Designsoftware für elektronische und mechatronische Systeme Altium resümierte zur Electronica 2012 eine hohe Kundenzufriedenheit für sein auf Altium Live und Altium Designer basierendes Subscription-Modell. Es ist die Frucht intensiver Bemühungen um die Gunst der Kunden.

Der US-Konzern Boeing und das U.S. Air Force Research Laboratory (AFRL) Directed Energy Directorate haben in einem Übungsgebiet im US-Bundesstaat Utah erfolgreich eine neuartige Mikrowellen-Rakete getestet. Deren Strahlungsattacke legte mehrere elektronische Systeme lahm.

Der Jahresanfang hat immer etwas Besonderes. Man zieht Bilanz privat und geschäftlich und blickt nach vorne. Man hat Wünsche und setzt sich neue Ziele. Dabei ist ein Ziel eine andere Bezeichnung für einen angestrebten zukünftigen Zustand. Wünsche beschreiben ein Gefühl, Ziele verändern die Welt. Eine positive Einstellung kommt mit den Zielen. Eine gute Strategie bietet für jeden ein erreichbares Ziel.

Der zweite Tag der EIPC Sommerkonferenz 2012 in Mailand hatte zwölf Vorträge, die in drei Vortragsgruppen aufgeteilt waren, auf dem Programm stehen. Im Konferenzbereich begrüßte der neue EIPC Vice President of Technology, Professor Martin Goosey, die Teilnehmer.

Seit über 50 Jahren produziert das Unternehmen Greule PCB-Lösungen in bester Qualität. Durch beständige Neu- und Weiterentwicklungen im Produktionsprozess gelingt es der Firma immer wieder, raffinierte Ideen und hochtechnologische Lösungen für die Herstellung von Leiterplatten zu entwickeln. Dem Standort im Schwarzwald in Baden-Württemberg bleibt Greule treu, sichert damit Arbeitsplätze wie Wachstum in der Region  und hält den Qualitätsstandard Made in Germany hoch.

Lange Zeit waren Direktbelichter ausschließlich für die Serien- und Großvolumenproduktion vorbehalten. Die 2012 eingeführten Direktbelichter von Limata haben jedoch gezeigt, dass diese Technologie auch für Leiterplattenhersteller jeder Größe gewinnbringend eingesetzt werden kann.

Die Galvanotechnik ist ein Verfahren, bei dem Oberflächen von Objekten mit Metallen beschichtet werden. Einer der weltweit größten und führenden Entwickler von Anlagen und Systemen zur Oberflächenbeschichtung ist dabei Atotech in Berlin.

Der Autor dieses Berichtes reiste in südostasiatischen Ländern und besuchte die wichtigsten Leiterplattenhersteller in der Region. Diese Ländergruppe ist immer ein sehr wichtiger Ort für japanische Leiterplattenhersteller um neue Investitionen zu tätigen. In den nächsten Monaten werden Produktionserweiterungen mit Mio. von Dollar stattfinden. In diesen Bereichen gibt es aber keine Infrastruktur für Leiterplattenhersteller. Es werden auch keine Verarbeitungsmaschinen und Anlagen in diesen Bereichen gefertigt. Um zukünftige Risiken zu vermeiden, werden japanische Leiterplattenhersteller nicht mehr massiv in China investieren, sondern ihre Investitionen vor allem in südost-asiatische Ländern (SEA) in den kommenden Jahren tätigen. Es ist zu hoffen, dass dieser Bericht die wichtigsten Gründe aufzeigt und mehr Klarheit schaffen wird, warum in SEA anstatt in China in Zukunft investiert wird.

Die Anforderungen an eine Testsystemlösung für die nächsten zehn Jahre und die Realisierung mit dem Juliet-System von Göpel Electronic werden beschrieben.
Jeder Autofahrer ist ihnen begegnet oder hatte bereits mit ihnen zu tun: Systeme für Parkhäuser oder Tankstellen. Was die meisten oftmals nicht wissen, ist welche Herstellerfirma dahinter steht. Seit 1872 gibt es das Unternehmen Scheidt & Bachmann – heute bereits in der fünften Generation. Das Unternehmen mit Sitz in Mönchengladbach hat derzeit etwa
2000 Angestellte, 24 Tochtergesellschaften und circa 50 Partner in der ganzen Welt. In den vier weitgehend eigenständigen Geschäftsbereichen werden Systeme für Parkhaus- und Freizeitanlagen, Signaltechnik, Fahrgeldmanagement und Tankstellen entwickelt, produziert und vertrieben.

Der Flip Chip-Prozess verhält sich im Vergleich zum COB-Prozess (Drahtbonden) wesentlich intoleranter
gegenüber mechanischen Chipvorschädigungen. Diese können durch die mechanische Vorbehandlung der Chips, das Dünnen und Sägen der Wafer, aber auch durch das Ausstechen der Chips beim Setzprozess verursacht werden. Die internationalen Standards MIL-STD 883G und JESD22-B118 tragen diesen Aspekten aktuell zu wenig Rechnung. AEMtec als Dienstleistungsspezialist für die Montage von ungehäusten Chips verfügt über langjährige Erfahrungen im Bereich der COB- und Flip Chip-Prozesse. Nachfolgend werden die genannten Chipvorschädigungen beschrieben und Maßnahmen zu deren Minimierung vorgeschlagen.

Die Elektronik und Mikrosystemtechnik sind durch eine fortschreitende Miniaturisierung und Erhöhung der Komplexität der Bauelemente geprägt. Beschrieben wird diese Entwicklung im Bereich der Halbleiterindustrie mit dem Mooreschen Gesetz und für das Packaging mit den weiterführenden Begriffen ‚More Moore‘ und ‚More than Moore‘. Einen wesentlichen Einfluss auf die anzuwendenden Technologien hat natürlich der Markt, in dem das jeweilige Endprodukt platziert werden soll. Kostenfaktoren spielen eine wesentliche Rolle. Dabei ist die Entwicklung der elektronischen Systeme untrennbar mit der Entwicklung der zugehörigen Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) und der für die Erfolgskontrolle der eingesetzten Methoden und Verfahren notwendigen Prüf- und Inspektionstechnik verbunden. In diesem Manuskript werden die Motivation für die Entwicklung und Anwendung höchstauflösender, auf Röntgenstrahlung basierender Inspektionsverfahren am Beispiel des Packagings eines Alltagsgegenstandes, nämlich eines USB-Speicher-Sticks, erörtert.    

Electronics and microsystems are characterised by their increasing miniaturisation and complexity of their components. These trends are discussed in the context of the semiconductor industry and in terms of Moore’s Law and “More than Moore”. A significant influence in the technology is, understandably, the market in which the finished product will be used. Cost factors, as always, are critical. Thus the development of electronic systems is inseparable from the assembly and interconnection technology (AVT) to be used. Likewise, these factors influence the choice of test and inspection techniques to ensure successful quality control. Discussed here are the drivers for development and use of high resolution, X-ray-based inspection processes, using as example, an item in everyday use, namely a USB Stick.

Schichtsysteme und insbesondere Dünnschichtsysteme werden in vielen Produkten eingesetzt. Die durch verschiedene Herstellungsverfahren (beispielsweise Aufdampfen, Sputtern, chemische Gasphasenabscheidung) abgeschiedenen Schichten weisen unterschiedliche Eigenschaften wie z.B. die Schichtdicke und deren Homogenität oder den spezifischen elektrischen Widerstand auf. Bei vielen Applikationen spielen die Schichtdicke und die elektrische Leitfähigkeit eine zentrale Rolle, da viele gewünschte Betriebs- und Gebrauchseigenschaften eine Funktion der Schichtdicke sind. Hier sind besonders inline-fähige Verfahren gefragt, welche berührungslos arbeiten sowie sehr schnell und vakuumtauglich sind.

Multilayer systems and in particular, thin layer systems are used in a wide range of electronic products. Such layers can be deposited using various processes (e.g. evaporation, sputtering or CVD) and as such, exhibit a range of properties such as deposit thickness, homogeneity and specific electrical resistance. In many applications, film thickness and its electrical resistance are critical with many of the desired operating properties being a function of film thickness. In this context, non-contact processes capable of in-line operation are highly desirable, with rapid read-out and vacuum compatibility equally demanded.

Trotz großem Auf und Ab in den letzten drei Jahren hat sich die japanische IT- und Elektronikmesse CEATEC 2012 wiederum als eine Veranstaltung präsentiert, die neueste Elektronik aus erster Hand bietet und wo man Trends studieren kann. Obwohl die Bemühungen der Organisatoren groß waren, bei Ausstellern und Besuchern dieses Jahr wieder an das Niveau der Veranstaltung von 2010 heran zu kommen, ist dieses nur teilweise gelungen. Nicht nur das Unglücksjahr 2011 wirft noch seine Schatten auf Japan, sondern auch die jüngeren politischen Querelen zwischen Japan und China.

Nach wie vor kichern wohl Pennäler, wenn dieser Vulkan im Geographieunterricht erwähnt wird. Den meisten Prozessingenieuren und Managern graut es jedoch, wenn die Lötstellen ihm gleichen.

Die weltweite Elektronikindustrie globalisiert sich zunehmend. Gleichzeitig ist sie immer mehr miteinander verwoben. Durch das anhaltende Wachstum dieser Branche in den BRIC-Staaten und anderen Schwellenländern wie Südkorea erwächst den traditionellen Elektronikländern zunehmende Konkurrenz. Die USA beispielsweise fürchten, dadurch ihre führende Position in der Mikroelektronik und insbesondere im militärischen Gerätebau zu verlieren. Beide Technikrichtungen sind aber entscheidende Säulen ihrer Sicherheitspolitik. In diesem Beitrag werden Beispiele für Maßnahmen der US-Regierung vorgestellt, die dazu dienen sollen, die Führungsposition der USA zu erhalten. Es ist nicht auszuschließen, dass diese Maßnahmen Auswirkungen haben werden, die weit über die Landesgrenzen der USA hinausgehen.

Forscher am California Institute of Technology (Caltech) haben kompakte CMOS-Chips entwickelt, die sich Terahertz-Strahlung (THz) zunutze machen, um diverse Materialien quasi per Röntgenblick zu durchschauen [1].

Die Forschungseinrichtungen Chinas arbeiten intensiv daran, den Anschluss an die führenden Mikroelektronikländer der Welt zu erreichen. Eine Spitzenstellung in diesen Bemühungen nimmt das Akademieinstitut IMECAS ein.

Eine Serie von drei Artikeln will einige Grundbegriffe und physikalische Konzepte der Elektronikkühlung zusammenstellen. Die Grenzen von bekannten Thermik-Faustformeln werden anhand von 3D-Simulationen ausgelotet. Da die Simulationen detailgenau sind und ohne große Vorkenntnisse durchgeführt werden können, spricht nichts dagegen, sie routinemäßig in den Entscheidungsprozess für ein intelligentes Wärmemanagement einzubinden. Im ersten Artikel geht es um Grundlagen und Bauteilhotspots, im zweiten um Strombelastbarkeit und im dritten um Leistungspulse.

Der amerikanische Fachverband IPC ist eine der wichtigsten Stützen der globalen Elektronikindustrie in der Richtlinienarbeit. Das traditionelle Angebot an Standards für Design, Fertigung und Qualitätssicherung wird um weitere für die Elektronikindustrie wichtige Richtliniengebiete erweitert. Dieser Beitrag gibt einen Überblick über den Stand der Normungsarbeit im abgelaufenen Jahr und eine Aussicht für 2013.