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Cadence Design Systems kündigte das Tape-out (also das finale Design-Layout für die Prototypenfertigung) eines 14-Nanometer-Test-Chips mit einem ARM-Cortex-M0-Prozessor an. Er wurde mit Hilfe der IBM-Fin-FET-Prozesstechnik implementiert.
Das erfolgreiche Tape-out ist das Ergebnis einer engen Zusammenarbeit zwischen den drei Technologieführern ARM, IBM und Cadence. Ziel ist es, damit die neuen Herausforderungen von der Planung über die Fertigung eines 14-Nanometer-Fin-FET-basierten Design-Flows besser adressieren zu können.

Intel will in spätestens zehn Jahren Smartphone-Prozessoren mit bis zu 48-Kernen auf den Markt bringen. Das Unternehmen arbeitet zwar schon länger an neuartigen Vielkern-Prozessoren. Die Ankündigung, die Technologie schon in fünf bis zehn Jahren in Handys zum Einsatz bringen zu wollen, verwundert aber trotzdem.

Mit der Globalisierung der Wirtschaft wächst in vielen Industriebereichen auch der Wettbewerbsdruck. Die
Unternehmen der Elektrotechnik/Elektronik machen da keine Ausnahme. Immer entscheidender wird, dass nicht nur die technischen Nutzungsparameter eines Erzeugnisses zum Kauf anregen, sondern auch seine
ansprechende und nutzungsgerechte körperliche Gestaltung. Immer mehr Unternehmen gehen dazu über, sich die Designqualität ihrer Produkte werbeträchtig durch Design-Awards bestätigen zu lassen. Der nachfolgende Bericht befasst sich besonders mit den Ergebnissen des German Design Award 2013.

‚Gemeinsam in die Zukunft‘ lautete das Motto der 20. FED-Konferenz, die vom 20. bis 22. September 2012 in Dresden stattfand. Passender hätte das Motto der Jubiläumskonferenz nicht sein können, denn ‚Gemeinsam in die Zukunft‘ heißt es beim FED seit Anfang an und der Erfolg des Fachverbands beruht darauf, dass dies gelebt wird. So auch bei dieser 20. Konferenz, die neben Plenar- und Fachvorträgen mehrere ganztägige Seminare und 16 Workshops sowie eine Ausstellung umfasste, an der sich über 40 Firmen beteiligten. Zudem gab es ein Rahmenprogramm, dessen Höhepunkt der Festabend mit der ersten PCB -Design-Award-Verleihung war.

Das US-Start-up-Unternehmen Eta Devices hat einen neuartigen Signalverstärker entwickelt [1]. Mit der neuen Technologie, die zwei MIT (Massachusetts Institute of Technology)-Professoren erfanden, soll sich der Stromverbrauch von Smartphones und Sendestationen für Mobilfunknetze in Zukunft halbieren lassen. Die Technologie soll auf dem Mobile World Congress im Februar 2013 in Barcelona offiziell vorgestellt werden.

„Wie wird 2013?“ war die meistgestellte Frage auf der am 16. November zu Ende gegangenen Electronica. Mit über 72?000 Besuchern und 2669 Ausstellern aus 49 Ländern setzte diese Weltleitmesse wieder Maßstäbe. Nahezu überall sah man zufriedene Mienen und es herrschte eine gute Stimmung.

Eurocircuits GmbH, belgischer PCB-Muster- und Kleinserienhersteller mit deutschem Sitz in Kettenhausen, lud am 24. Oktober 2012 Kunden des Hauses und interessierte Baugruppen-Entwickler zu einem Löt-Workshop ein. In einer recht kurzweiligen und informativen Vortrags- und Praxisveranstaltung informierte man die 17 angereisten Teilnehmer über das von Eurocircuits angebotene Prototypen-Equipment für das perfekte Reflow-Löten von Prototypen-Baugruppen als auch über Lötwerkzeuge der Firma Pace, die vom belgischen Distributor Arcoss vertrieben werden. Praxisübungen vermittelten auch SMD-Einsteigern die richtige Parametrisierung und Anwendung des vorgestellten Equipments.

Das europäische Institut für Leiterplatten (EIPC) ist der einzige im EU27 (europaweit) tätige Verein. Das EIPC vertritt auch die europäische Leiterplattenindustrie im World Electronic Circuit Council (WECC)und ist aktiv bei der Entwicklung von Standards im IPC, IEC und bei UL. Auf den Veranstaltungen des EIPCs treffen sich Leiterplattenhersteller, Zulieferer und Spezialisten in der Elektronik Branche um Erfahrungen auszutauschen (Networking), sowie neue Produkte-, Verfahren- und Veränderungen in den Marktanforderungen kennenzulernen. Zur besseren Verständigung auf internationaler Ebene werden die Veranstaltungen stets in englischer Sprache durchgeführt. Ausnahmen hierbei sind Workshops und Webinare, die auch in den wichtigen Landessprachen durchgeführt werden. Hierdurch erhalten alle im EU-Raum tätigen Elektronik-Firmen die Möglichkeit sich aktiv an Diskussionen zu beteiligen. Zusätzlich wird ein Zusammengehörigkeitsgefühl für die gesamte europäische Leiterplattenindustrie kreiert. Darüber hinaus wird auch die Möglichkeit geschaffen, International bekannte Sprecher zu diesen Veranstaltungen mit interessanten Vorträgen für die Elektronikfertiger in Europa einzuladen.

Alle zwei Jahre lädt die KSG Leiterplatten GmbH, Gornsdorf, zu einem Technologietag ein. Dieser fand in diesem Jahr Ende September in Chemnitz statt und umfasste neben Vorträgen und Diskussionen eine Werksführung sowie eine Abendveranstaltung. Die KSG informierte über ihre Geschäftsentwicklung und Pläne sowie vor allem über Neuerungen und nutzte den Technologietag auch zur intensiven Kommunikation mit den Kunden.

Unter dem Mikroskop sehen Dendriten recht attraktiv aus. Oft gleichen sie Nadelbäumen. Dennoch scheinen sie in der elektronischen Industrie nicht gerade beliebt zu sein.
Schönheit gilt wenig, wenn sie zerstörerisch wirken kann, denn Dendriten sind für viele Ausfälle von Baugruppen verantwortlich zu machen. Als erstes fragt man sich wohl wie die hübschen Störenfriede überhaupt entstehen können. Der häufigste Mechanismus, der dahinter steckt, ist wohl eine elektro-chemische Reaktion. Schauen wir uns die Definition der Elektromigration an: „Bewegung von Metall zwischen zwei isolierten Leitern durch eine elektrolytische Flüssigkeit bei angelegter Spannung“.

Die Ausstellung des koreanischen Leiterplattenfachverbandes (KPCA) und Mitglied im Electronic Circuit World Convention (WECC) fand in diesem Jahr Mai statt. Üblicherweise ist hier der April der Veranstaltungsmonat. Vom 15. bis 17. Mai 2012 war der Veranstaltungszeitraum. Der Autor diese Berichtes besuchte die Leiterplattenfachmesse zum dritten mal.

Die mechanische Bearbeitung von IMS-Schaltungen war das zentrale Thema des 3. Technologietags auf dem Säntis, der am 12. Oktober 2012 von der Hartmetall-Werkzeugfabrik Andreas Maier GmbH (HAM) zusammen mit sieben weiteren Firmen veranstaltet worden ist. Dort wurden zudem Innovationen aus dem Bereich der mechanischen Bearbeitung von Leiterplatten vorgestellt. Die Vorträge dazu waren interessant und boten viel Neues.

Anlässlich des 20. Firmenjubiläums informierte IPTE am 8. und 9. Oktober 2012 in Genk, Belgien, über seine Historie und gab einen Ausblick auf die Zukunft.

Rasante Entwicklung zum Global Player
Im Jahr 1992 haben die fünf ehemaligen Philips Ingenieure Huub Baren, Vladimir Dobosch, Gilbert Nulens, Luc Switten und Gaston Moonen in Belgien ein kleines Unternehmen für Testautomatisierung gegründet. Sie legten damit den Grundstein für die spätere IPTE Factory Automation (FA), Integrated Production and Test Engineering. Was vor 20 Jahren im Kleinen begann, hat sich mittlerweile zum globalen Systemlieferanten für individuelle, flexible und hochtechnisierte Automatisierungslösungen für die Elektronik- und die mechanische Industrie gemausert. Aktuell beschäftigt IPTE weltweit rund 550 Mitarbeiter.

Mehr als 600 Besucher strömten zu den Asys Group Technologie-Tagen in Dornstadt vom 14.-15. November 2012. Ein umfangreiches Programm mit 20 Referenten und über 105 Maschinen fand begeisterten Zuspruch beim internationalen Fachpublikum. Mit rund 800 Gästen bot die Abendveranstaltung genügend Gelegenheiten zu Diskussionen und Gesprächen untereinander. Die Hausmesse hat sich zu einer führenden Veranstaltung der Branche entwickelt und findet im Zweijahresrhythmus statt.

Mit dem Slogan ‚Ersa Technology & Hands on Tour 2012 – Drucken, Selektivlöten, Rework‘ hatte Ersa zur Roadshow eingeladen. An fünf Standorten in Deutschland sowie in Wien, Österreich, bot das Unternehmen den Teilnehmern im Oktober und November einen attraktiven Mix aus Theorie in Form von Fachvorträgen und Praxis mit dem ‚Hands-On-Maschinen‘ vor Ort.

Die Göpel electronic GmbH, Jena, hat am 25. und 26. September 2012 ihre diesjährigen Inspection Days veranstaltet. In den Fachvorträgen am ersten Tag und den Workshops am zweiten Tag wurden aktuelle Themen der automatischen Inspektion behandelt, wobei die 3D-Thematik eine zentrale Rolle einnahm und über die Praxis informiert wurde. Zudem dienten die Inspection Days der Kommunikation zwischen den rund 70 Besuchern und den Experten von Göpel electronic.

Dieses Jahr zog der Dienstleister Fercad Elektronik GmbH in eine neu erbaute Fertigungshalle mit modernisierten Fertigungsmöglichkeiten und erhöhter Kapazität um. Die Produktionslinie wurde dabei vor allem mit neuen SMD-Bestückungsanlagen von Juki ausgerüstet.
Für Fercad-Geschäftsführerin Waltraud Aumüller ist die Juki-Linie eine gelungene Investition: „Die Eigenschaften der Maschinen sowie die schnelle Lieferzeit haben mich überzeugt. Zudem sind die Juki-Mitarbeiter während der Schulungen und der Einweisung ideal auf die Bedürfnisse von Fercad eingegangen. Dementsprechend ergaben sich keinerlei Anlaufschwierigkeiten und wir konnten mit der Linie sofort in Produktion gehen.“

Siegert Electronic verdoppelt Hybridtechnik-Fertigungskapazitäten: Auf dem Weg zu Siegert Electronic sieht der Besucher im ersten Moment nur eine große Baustelle. Soll hier die Hybridtechnik-Schmiede Siegert Electronic ihr Domizil haben? Zweifel steigen auf. Alles wirkt weit weg von feiner Hybridtechnik auf Dickschichtbasis, gefertigt unter strengen Reinraumauflagen. Und dennoch, hinter dem scheinbaren Durcheinander dirigiert Georg Mergenthaler, zuständig für Vertrieb und Marketing, das Ganze.

Symposium des Instituts Aufbau- und Verbindungstechnik (IAVT) der Technischen Universität
Dresden (TU Dresden): Im Rahmen des Industriepartnersymposium IPS 2012 der Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik der TU Dresden wurde vom Institut Aufbau- und Verbindungstechnik ein Institutssymposium durchgeführt. Beispiele aus zehn verschiedenen Arbeitsrichtungen zeigten das weit gefächerte Spektrum, das im Institut beforscht wird: von der biokompatiblen oder der optischen AVT über Mikroverbindungstechniken, Montagetechnologien, Zuverlässigkeitsuntersuchungen, Qualitätssicherung, Prüfverfahren bis zur Modellierung und Simulation.

Die Herstellung von Elektronikerzeugnissen für medizinische Geräte ist ein Geschäftsfeld das verschiedene Zielmärkte mit sehr unterschiedlichen Arten von Produkten umfasst. Diese Produkte haben daher sehr unterschiedlichen Anforderungen an die Leistungsfähigkeit der Elektronik. So unterschiedlich die Anforderungen an die spezifische Produktleistung sind, so variieren auch die Prozesse zur Herstellung dieser Produkte.

Der Artikel stellt Ergebnisse aus dem lehrstuhlübergreifenden Projekt INKA (intelligente Katheter für schonende Operationstechniken) – einer im Rahmen der Inno-Profile-Initiative vom BMBF für fünf Jahre geförderten Gemeinschaftsaktivität – vor, in dem Markus Detert der Forschungsfeldverantwortliche für das Medical Electronics Packaging ist.

This article presents the results obtained in a university-based project,  INKA (Intelligent Catheter for Minimally-invasive Operations). The project, under the leadership of Markus Detert, Head of Medical Electronics Packaging, is one of a number of innovative projects funded over five years by the German Government Inno-Profile Initiative.

Das Wedge/Wedge-Drahtbondverfahren kommt nach wie vor in der industriellen Fertigung mikroelektronischer Baugruppen – auch insbesondere in Mitteleuropa – häufig zum Einsatz, und zwar unter anderem wegen seiner hohen Flexibilität und Automatisierbarkeit und ferner, weil die Drahtbonds sehr geringe geometrische Abmessungen und eine gute elektrische Leitfähigkeit aufweisen. Die Ultraschallenergie unterstützt im Übergangsbereich von Draht und Substrat eine Volumendiffusion der Fügepartner. Dabei entsteht eine stoffschlüssige, mechanisch stabile und elektrisch gut leitfähige Verbindung. Speziell das AlSi1-Wedge/Wedge-Dünndrahtbonden als eine klassische Bondvariante für Chip-on-Board-Anwendungen wird bei Raumtemperatur realisiert und zeichnet sich auch durch vergleichsweise geringe Materialkosten gegenüber anderen Bondverfahren aus. Mit einer Vielzahl einstellbarer Parameter werden qualitätsgerechte Verbindungen sowie die Loop-Geometrie und die Deformation der Wedges optimiert. Die Loop-Geometrie und die Deformation nehmen jedoch Einfluss auf die Lebensdauer einer Drahtbondverbindung. Das Ziel der diesem Fachartikel zugrunde liegenden Bachelor-Arbeit war es, mit Hilfe von FEM-Simulationsmodellen für verschiedene 25µm-AlSi1-Wedge/Wedge-Dünndrahtbondgeo­metrien signifikante Einflüsse der Deformation (DEF) und der Loop-Höhe (LH) auf die plastischen Dehnungen im Bonddraht bei mechanischer Wechselbeanspruchung herauszuarbeiten.

Effect of Wire-bond Geometry on Plastic Deformation in the Heel Region of ALSi1-Standard Wire-bonds.The wedge/wedge wire-bonding process continues to be widely used in the manufacture of microelectronic components, especially in Central Europe. Among the reasons for this, are included its high degree of flexibility and ease of automation as well as the fact that these wire-bonds have very small geometric dimensions and good electrical conductivity. At the interface between wire and the substrate, ultrasonic energy serves to enhance volume diffusion within the joining material. The result is a more homogenous, mechanically stable joint with good electrical conductivity. In particular, the ALSi1 wedge/wedge wire bond, a classical form of this type of joint for Chip-on-Board applications can be formed at room temperature at very much lower material cost than with other types of bonding process. Using numerous variable parameters, joints of satisfactory quality as well as loop geometry and wedge deformation, can be optimised. Loop geometry and deformation exert an influence on the life of the wire bonded joint. The aim of this technical article based on a university degree project, was to calculate, using an FEM simulation model for various 25 µm AISI wedge/wedge thin wire bonding geometries, significant effects on deformation (DEF) and the loop height (LH) on the plastic deformation of the bond wire under various interactive conditions.

Mit Hilfe von polarisiertem Licht können in Bildern Kontraste verbessert, Reflexionen unterdrückt und Dinge sichtbar gemacht werden, die das Auge nicht erkennen kann. Herkömmliche Ansätze zur Realisierung von Polarsationskameras basieren auf mechanisch drehenden Filtern oder auf einer Strahlteilung durch Prismen und der Verwendung mehrerer
Kameras. Bei der vorliegenden Arbeit wird dagegen ein nanostrukturierter Bildsensor zur Realisierung einer Polarisationskamera eingesetzt. Solche Bildsensoren lassen sich mit modernen, Submikron-CMOS-Prozessen im Standard-Prozess-Flow herstellen. Dabei wird analog zur bekannten Bayer-Matrix eine Vierer-Anordnung von modifizierten Pixeln verwendet. Über den Pixeln befindet sich hier jeweils ein Drahtgitterpolarisator mit unterschiedlicher Orientierung. Damit kann das einfallende Licht in seine Schwingungsebenen bei 0°, 45°, 90° und 135° zerlegt und genau analysiert werden. Somit entsteht eine nahezu „normale“ Industriekamera ohne mechanisch bewegte Teile und ohne weitere optische Bauelemente. Die Analysemöglichkeiten sind jedoch vielfältig und versprechen eine breite Einsatzmöglichkeit in vielen Anwendungsfeldern in der Medizintechnik, industriellen Bildverarbeitung, Automobiltechnik und Sicherheitstechnik.

Using polarized light contrast in images can be improved, reflexions be suppressed and things can be made visible that the eye is not able to recognize. Conventional approaches for realization of polarisation cameras are based on mechanically rotating filters or on beam splitters and utilization of 2 cameras. In contrast, in the frame of this work a new polarisation camera is composed based on a nanostructured image sensor. Those image sensors can be fabricated with modern submicron CMOS technologies using a standard process flow. Analog to the well-known Bayer matrix, an arrangement of four modified pixels is structured to form a metapixel. Above the pixels wire grid polarisers are structured with different respective orientations. Therefore, incoming light can be divided in its components at 0°, 45°, 90° and 135°, respectively, and analysed in great detail. Thus, a nearly “normal” industrial camera without mechanically moving parts and without additional optical devices is born. The camera offers a big variety of analytical investigations and can be used in many applications including industrial image processing, medcial, automotive and security technologies.

The main goals of this work are connected with thermal management of power LEDs in luminaire. The majority of LED failure mechanisms are temperature-dependent but direct junction temperature determination is not possible. It is well known that LEDs’ forward voltage drops are temperature dependent and can be employed for junction temperatures’ estimation. Here, based on this dependence, equipment and method for power LEDs’ junction temperature testing during operation are proposed. The method gives reliable results and is very suitable for design and development of new lighting equipment. It allows investigating thermal loading of every LED in luminaire during operation at real operating conditions in dependence of heat sink’s type, arrangement of LEDs on the heat sink, the operating current, the ambient temperature, etc. The proposed method allows estimation of LEDs’ thermal loading during operation even when multi-chip LEDs are used and application of other measuring methods is problematic.

Adhesives are often used in the microelectronics industry and have been used since its early days for applications as simple as wire tacking to replace mechanical tie-downs to more complex applications such as mechanical elements of Multichip Modules (MCM); as underfills for BGA’s or LGA’s; as electrically or thermally conductive components of printed circuit board assemblies and as the interface connection between optical and electrical networks for Fiber To The Home (FTTH) applications.

Das bei den Wissenschaftlern der Technischen Universität Dresden (TU Dresden) und ihren Partnern in der Industrie sehr beliebte und seit 2008 jährlich durchgeführte Symposium fand in diesem Jahr Ende September in dem nach dem bekannten Physiker und Elektrotechniker (1881-1956) benannten Barkhausenbau der TU Dresden statt. Die fachspezifischen Vortragsreihen und Posterpräsentationen behandelten die Themenschwerpunkte Automatisierungs-, Mess- und Regelungstechnik, Elektrische Energietechnik, Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Mobile Nachrichtensysteme sowie Feinwerktechnik und Elektronikdesign. Einleitend sprachen Professor Naoki Nishi über die Wireless-Roadmap von NEC in Japan, Professor Lauwereins (IMEC in Belgien) über Hardwareplattformen für die nächste Mobilfunkgeneration und Professor Gerhard Fettweis über die Visionen, die dem Exzellenzcluster der TU Dresden, cfAED, zugrunde liegen.

Ein zweitägiges theoretisches und praktisches Training zur Optimierung des Reflow-Löttemperaturprofils wurde am 21./22. August 2012 in einem Seminar der Qualifizierungsinitiative Mikrotechnologie Schleswig-Holstein (QMIT) geboten, das am Fraunhofer ISIT in Itzehoe veranstaltet worden ist. Nachfolgend wird über dieses Seminar sowie das Projekt QMIT informiert.

Harting, das 1945 gegründete Familienunternehmen, gilt als eines der führenden Unternehmen auf dem Weltmarkt für Industriesteckverbinder. Seit seiner Gründung haben sich die Eigentümer dem technischen Fortschritt verschrieben. Die unlängst mit der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg geschlossene Partnerschaft zur Weiterentwicklung der MID-Technik ist Ausdruck des Strebens nach verbesserten Technologien und neuen Produktlösungen.

Die Suyin Corporation in Taipeh/Taiwan konzentriert sich auf eine breite Palette von Steckverbindern, die flexibel für unterschiedliche Anwendungen ausgelegt und konfektioniert werden. Dies geht von elektromechanischen Steckverbindern in Standard- und kundenspezifischer Ausführung für alle Branchen bis hin zu opto-elektronischen Ausführungen.

Ihre hohe Leuchtdichte von 48 Millionen Candela pro Quadratmeter (Mcd/m2) und ihre mischbaren Farbtöne von kalt- bis warmweiß zeichnen die Ostar Stage LED von Osram Opto Semiconductors aus. Verbunden mit ihrer extrem flachen Bauweise und der antireflex­beschichteten Glasabdeckung ermöglicht sie einen kompakten Scheinwerferaufbau mit äußerst schmalem Lichtstrahl.

Forscher der University of Cambridge haben einen neuartigen Speicherchip gebaut, bei dem Information in drei statt nur zwei Dimensionen fließt [1]. Das stellt deutlich effizientere Elektronik in Aussicht. Heutige Chips sind in der dritten Dimension sehr verschwenderisch: das Gehäuse ist Millimeter dick, aber es gibt nur eine Schicht aktiver Komponenten im Chip, die nur einige Mikrometer Dicke ausmachen. Das kritisieren die Wissenschaftler. Der neue Ansatz verspricht Mikrochips, die innen viel mehr speichern können, ohne nach außen größer zu werden.

Henkel ist nicht nur ein Produktlieferant für das tägliche Leben vieler Menschen, sondern auch ein wichtiger Materiallieferant der Elektronikindustrie weltweit. Mit seiner kürzlich veröffentlichten Wachstumsstrategie bis 2016 stellt sich der Konzern den steigenden Produkt- als auch Wettbewerbsanforderungen. Stetige Produktweiter- und Neuentwicklungen für die Elektronikindustrie sollen die führende globale Position des Unternehmens sichern. Dieser Beitrag gibt einen Einblick in die Produkt- und Firmenpolitik von Henkel.

Cadence Design Systems, Inc. kündigte ein mehrjähriges Abkommen mit TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited) zur Entwicklung einer Design-Infrastruktur für die 16-Nanometer (nm) Fin-FET-Technologie an [1]. Mit ihr sollen fortschrittliche Prozessgeometrien für Netzwerk-, Server-, mobile und FPGA-Anwendungen realisiert werden.
Die Zusammenarbeit, die früher als üblich im Design-prozess begann, wird Designherausforderungen adressieren, die insbesondere mit Fin-FET-Designs in Zusammenhang stehen – von der Design-Analyse bis zum Sign-off. Ziel ist es, die erforderliche Infrastruktur zu liefern, um höchst energieeffiziente und hochleistungsfähige Chips zu fertigen. Die 16nm-IC werden die Nachfolger der jetzt vor der Produktion stehenden 20nm-IC sein.

Teil 1 dieser Serie ‚Hotspots durch Bauteile‘ (PLUS 3/2013, S. 471-479) befasste sich mit Grundbegriffen und physikalischen Konzepten der Elektronikkühlung sowie mit 3D-Simulationen und physikalischen Faustformeln. In Teil 2 ‚Strombelastung‘ (PLUS 4/2013, S. 734-739) ging es um den Stromfluss und die Stromheizung in Leiterbahnen. Der nun folgende letzte Teil 3 ‚Zeitabhängigkeit‘ behandelt nun die transienten Phänomene Aufheizung, Abkühlung und pulsweitenmodulierte Strombelastbarkeit.

Die Embedded World Exhibition & Conference 2013, die vom 26. bis 28. Februar 2013 in Nürnberg veranstaltet wurde, war wieder sehr erfolgreich. Denn es gab einen neuen Besucherrekord, eine gute Stimmung und viele Neuheiten. Den mehr als 22?500 Besuchern aus fast 60 Ländern präsentierten 868 Aussteller aus aller Welt ihre neuesten Entwicklungen, Produkte und Dienstleistungen. Ebenfalls mehr Teilnehmer als in den Vorjahren verzeichneten die begleitenden Kongresse Embedded World Conference und electronic displays Conference. Damit bewies die embedded world, dass sie die Top-Veranstaltung der internationalen Embedded-Community ist.

Europäische Leiterplattendesigner halten sich in der Regel an die hier bekannten Tool-Anbieter wie Altium, Zuken, Mentor Graphics, Cadence – oder an Tools wie Eagle. Jenseits des Atlantiks gibt es aber auch Firmen, die Designsoftware entwickeln und vertreiben. Ein Beispiel ist Intercept.
Das US-amerikanische Unternehmen Intercept, Atlanta, ist in der europäischen Elektronikindustrie wenig bekannt. Es befasst sich seit über 30 Jahren mit der Entwicklung von EDA-Software für das Design von Leiterplatten und Hybridschaltungen [1]. Einen besonderen Schwerpunkt setzt die Firma auf das Design von HF-Schaltungen. Hauptprodukt ist die EDA-Software Pantheon (Abb. 1).
Pantheon hat als Schwerpunkt das Leiterplattendesign und kann optional durch spezielle Bausteine für das HF-, Hybrid- und High-Speed-Design erweitert werden. Weitere Module beinhalten u. a. Schaltplanerstellung, Simulationsinterfaces, DFM-Rule-Checking, Bibliotheksmanagement, Data Translators. Die Softwarelösungen sind skalierbar, so dass kleine, mittlere und große Unternehmen den Lösungsumfang erhalten können, den sie tatsächlich brauchen.

Das kanadische Unternehmen Hammond Electronics schaut nicht nur auf eine traditionsreiche Firmengeschichte zurück, sondern setzt auch mit neuen Produkten Akzente. So hat die japanische Umweltkatastrophe von 2011 zur Überprüfung gängiger Standards bei Gehäusen und Schränken für Rechenzentren geführt.
Die kanadische Firma Hammond Electronics gehört wohl mit zu den ältesten Firmen der Welt, die sich mit der Fertigung von Elektronikgeräten befassen [1]. Sie wurde 1917 als O.S. Hammond & Son gegründet und hat seit 1920 – wie kann es in der damaligen Zeit in Amerika anders gewesen sein – erste Radios für den Verkauf in einer Hofwerkstatt gebaut. Vom Ein-Kreiser über das Sechs-Röhren-Superhet ging es weiter bis zur Aufnahme der Gehäusefertigung für Fremdfirmen im Jahr 1927. Die Gehäuseproduktion ist trotz Firmenumfirmierungen bis zum heutigen Tag wesentlicher Bestandteil des Produktportfolios (Abb. 1). Das Unternehmen beschäftigt etwa 500 Mitarbeiter. Die Erzeugnisse werden weltweit verkauft.

Während die SMT in Nürnberg mit über 20?000 Besuchern ihren gewohnten Gang ging, lief am 2. Messetag im Kongresszentrum eine vielbeachtete Tagung zum Thema Packaging auf Waferebene. Unter Leitung von Prof. Lang, IZM Berlin, der auch als Vorsitzender der Programmkommission für die Auswahl der hervorragenden Referenten verantwortlich zeichnete, wurde ein ausführliches Bild von der Gegenwart und Zukunft der Systemintegration aufgezeigt.
Thorsten Meyer von Intel zeigte hier am Beispiel der mobilen Kommunikation den Weg der Aufbau- und Verbindungstechnologie auf. Vor allem der Trend zu Smartphones ist ein wichtiger Treiber. Bereits heute liegt der Anteil von Smartphone Betreibern in Europa deutlich über 20 % und in den USA bei über 40 %.

Die Hausmesse der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH war von zahlreichen Fachleuten mit Spannung erwartet worden. Und diejenigen, die sich auf den Weg zum etablierten Spezialisten für Automation der Leiterplattenherstellung nach Dauchingen gemacht hatten, wurden nicht enttäuscht. Sogar aus den USA waren Fachleute angereist, um sich vor Ort, direkt bei den Entwicklern zu informieren. Auf der Hausmesse gab es einiges zu entdecken, was die Branche so noch nicht gesehen hat. So präsentierte KSL-Kuttler einen neuen Automations-
roboter und ein Handling-Modul für extrem dünne Leiterplatten.

Jetzt sollen goldene Zeiten für Leiterplatten und Kunden anbrechen. Beta Layout, ein in Europa führendes Unternehmen im Bereich Leiterplattenservice, will das ermöglichen. Dessen enge Kooperation mit Conrad Electronic vermarktet den Leiterplattenservice in deutschen, österreichischen sowie schweizer Katalogen und Onlineshops als integriertes Angebot von Conrad Electronic.

Polyflex-Schaltungen sind einlagige flexible Schaltungen. Bei diesen können die Kupferleiter unterschiedliche Dicken haben und in Teilbereichen beidseitig frei von Isolationsfolie sein. Außerdem sind Durchbrüche (Bohrungen) in den Lötaugen oder Kupferflächen in beliebiger Form möglich.
Eine typische Polyflex-Schaltung hat 250 µ dicke Kontaktfinger, die steckbar und eine direkte Fortsetzung der 80 bis 100 µ dicken Leiterbahnen des flexiblen Bereiches sind. Die Lötaugen im flexiblen Bereich sind 250 µ dick, ragen über die Isolationsfolie hinaus und gewährleisten daher gute Lötstellen. Dazu trägt auch die Anpassung der Durchbrüche im Lötauge an den Querschnitt des einzulötenden Pins bei. Häufig lassen sich auch mechanische Funktionen durch Ausbildung von Laschen, Ösen und Sollbiegelinien in 250 µ dickem Kupfer zusätzlich zur elektrischen Funktion in die Schaltung integrieren.

Die vertikale Integration bietet neue Vorteile: die Entkrampfung platzkritischer Layouts, eine verbesserte
Wärmeabfuhr, günstigere HF-Eigenschaften oder die Möglichkeit einer Systemintegration.
Ein Messeschwerpunkt zur SMT 2013 der KSG Leiterplatten GmbH war die Integration von Identi-fikationsträgern. Berührungslos können die auf dem Chip abgelagerten Informationen ausgelesen und durch weitere Daten ergänzt werden. Rückverfolgbarkeit und Plagiatschutz sind zwei mögliche Gründe, warum RFID-Tags nicht auf der Leiterplattenoberfläche platziert, sondern in das Innere eines mehrlagigen Schaltungsträgers eingebettet werden. Für die Implementierung des Tags ist es notwendig, auch aktive elektronische Komponenten in den Lagenaufbau einzubeziehen.

Entwickler, Hersteller und Anwender von Leiterplatten trafen sich in Nürnberg, um sich über neue Möglichkeiten und Lösungen zu informieren. Bei der von Bayern Innovativ organisierten und von einer Fachausstellung begleiteten Veranstaltung standen die Themen Embedding, Wärmemanagement, Hochstrompackaging und Robustness im Mittelpunkt. Das nunmehr neunte Kooperationsforum wurde von einer Fachausstellung begleitet. Es zählte mehr als 240 Teilnehmer von über 100 Unternehmen aus 5 Ländern.

Modernes Packaging und die Herausforderungen an die Hochtemperaturelektronik waren die Themen der Vorträge und Diskussionen des Kongresses der SMT Hybrid Packaging 2013. Erstmalig in der Kongresshistorie wurden aus dem Kongresstag zwei Halbtages-Sessions an zwei Messevormittagen. Das neue Angebot sollte dem Besucher eine zielgerichtete Kongressteilnahme mit einem effizienten Besuch der Ausstellung an einem Tag erlauben. Offensichtlich ist dieses Konzept erfolgreich, denn es wurden 387 Kongressteilnehmer registriert.

Parallel zur diesjährigen SMT-Hybrid-Messe fand im April in Nürnberg der Workshop ‚Additive manufacturing - 2D and 3D printing for electronics manufacturing‘ statt,. Dieser wurde von Maris Techcon und Fraunhofer IZM mit Unterstützung der Mesago Messe Frankfurt organisiert und durch Prof. Emil List, TU Graz und wissenschaftlicher Leiter der Nanotech Center Weiz GmbH, wissenschaftlich begleitet. Der Workshop mit 30 Teilnehmern zeigte in insgesamt neun Vorträgen den aktuellen Stand der Technik verschiedener Druckverfahren, insbesondere des Inkjet-Drucks, des 3D-Schablonendrucks sowie des Aerosoljet-Verfahrens und der Erzeugung von Kupfer in Rolle-zu-Rolle-Verfahren. So wurden die Möglichkeiten und Grenzen der Anwendbarkeit der Verfahren gezeigt. Aktuelle Materialien für die Herstellung additiver leitfähiger Strukturen wurden demonstriert.

Elektronische Baugruppen werden immer häufiger unter sehr harten Umweltbedingungen betrieben, die früher oder später zu Ausfällen oder Fehlfunktionen führen. Um diesen Ausfällen vorzubeugen stellt der Schutzüberzug als Lackierung oder Verguss eine wirksame Abhilfe dar.
Wenn die Anforderung einer Schutzbeschichtung erst in der Serienproduktion bekannt wird, wo das nichtoptimierte Layout bereits feststeht, ist ein wirksamer, einfacher Schutz unter Umständen nicht oder nur unter sehr hohem Kosteneinsatz möglich. Am sinnvollsten wird daher der Schutz schon in der Designphase der Baugruppe berücksichtigt, Stichwort ‚fertigungsgerechtes Design‘. Dies erhöht zudem die Prozesssicherheit des Beschichtungsvorgangs und spart hohe Qualitäts- und Nacharbeitskosten. Das Einsparpotential einer für Beschichtung entwickelten Baugruppe kann leicht mehrere zehntausend Euro im Jahr betragen. Dabei hat für eine Layout-Optimierung jede individuelle Elektronik spezielle Problemstellen und bedarf daher einer individuellen Betrachtung. Die Hauptschwierigkeit besteht darin, die noch in der Designphase unbekannten Problemstellen von vornhinein zu erkennen und zu umgehen. Dies setzt ein fundiertes Wissen um mögliche Probleme und die Zusammenhänge bei der Beschichtung voraus.

Innovative elektronische Materialien sollen beim Einsatz unter schwierigen Umwelteinflüssen beständige Leistung erbringen und gleichzeitig Nachhaltigkeit und Kosteneffizienz der Produktion steigern. Für diese Ansprüche hat Henkel eine differenzierte Produktpalette von Klebstoffen, Lötmaterialien und Underfills entwickelt. Hier einige Innovationen aus diesen Bereichen, die Henkel auf der SMT Hybrid Packaging vorgestellt hat.
„Vor allem in der Automobilindustrie fordern Elek-tronikspezialisten zunehmend robuste Klebstoffe, die selbst unter schwierigsten Bedingungen verlässliche Leistungen sicherstellen“, so Tom Adcock, Global Product Manager für Montageklebstoffe bei Henkel. „Wir haben mit Loctite Ablestik ICP 4000 ganz gezielt ein Portfolio silikonbasierter ECA-Klebstoffe für elektronische Sensoren entwickelt, die sich in Fahrzeugen immer näher an Hitze und Vibrationen erzeugenden Quellen befinden.“

Die Christian Koenen GmbH (CK) veranstaltete Ende Februar 2013 Technologietage, die diesmal unter dem Motto ‚Kosteneinsparung durch optimale Prozesse‘ standen und dementsprechend gut besucht wurden.
Nach der offiziellen Begrüßung erwähnte Lothar Pietrzak, Vertriebsleiter der Christian Koenen GmbH, Ottobrunn, dass das Unternehmen in diesem Jahr sein zehnjähriges Jubiläum feiert und in Ungarn eine neue Niederlassung für den Bereich Osteuropa gegründet hat. Zum Motto des Technologietages bemerkte er, dass dies ein Dauerthema der Branche sei und CK auch hier die Kunden unterstützt.

Am 28. Februar und 01. März 2013 veranstaltete die ANS-Answer Elektronik-Service & Vertriebs GmbH, Limeshain, Technologietage zum Thema ‚Pastendruck & 3D-Pasteninspektion‘. Bei der Veranstaltung wurden alle Elemente des Pastendrucks (Lotpaste, Schablone, Drucker und SPI) erörtert, inklusive dem Bedrucken von Pads für die Chip-Bauform 01005.
Nachdem Geschäftsführer Hans-Jürgen Lütter die Gäste begrüßt und die Referenten vorgestellt hatte, bemerkte er zu den Technologietagen, dass Technologieinformationen für die Kunden einen Mehrwert darstellen und dies der Anlass für die Veranstaltung ist, die alle Aspekte des Pastendrucks umfasst.

363 Aussteller, darunter 20 aus Frankreich und etliche aus der Elektronikbranche, zeigten auf der i+e in Freiburg, was sie sich in der letzten Zeit ausgedacht und entwickelt haben. Die Messe mit über 6?000 m² Ausstellungsfläche war komplett ausverkauft und zählte rund 10?000 Besucher. Da neben den Rekordzahlen auch die Messekontakte vielversprechend waren, wurde die i+e 2013 sowohl von Ausstellern als auch Besuchern gut bewertet.
Die i+e ist die größte Industriemesse im Südwesten für die Branchen Elektrotechnik/Elektronik, Maschinenbau, Metallverarbeitung, Informationstechnik, Kunststofftechnik und industrielle Dienstleistungen. Sie wird vom WVIB (Wirtschaftsverband Industrieller Unternehmen Baden e.V.), Freiburg, veranstaltet und steht unter dem Motto ‚Innovation erleben‘.