Artikelarchiv

Nicht nur die Indigenos Nordamerikas sind berechtigt, solch eine Aussage zu machen. Auch Käufer von Flussmitteln und Lotpasten sollten gelegentlich hinter die Postulate der Marketingspezialisten schauen und sich versichern, dass nicht geflunkert wird. ,Halogenfrei‘ ist etwas anderes, als ‚halide-free‘!

Die elektronischen Produkte sind technologisch gesehen im Fluss. Mehrere Trends steuern die Entwicklungen. Auf der einen Seite werden viele immer kleiner entworfen, was das Innenleben etwas verkrampft. Bauteile werden fipsig, Leiterplatten komplizierter, das Rastermaß wird enger. Zudem sollen solche nützlichen Geräte wie Mobiltelefone – oft als Spielzeug verkannt und missbraucht – immer mehr können.

Bevor elektronische Baugruppen ausgeliefert werden können, müssen sie eine Menge Tests durchlaufen. Neben möglicherweise kostspieligen Gewährleistungsansprüchen steht auch der Ruf des Unternehmens auf dem Spiel. Deshalb werden neben umfangreichen Wareneingangskontrollen auch die Baugruppen bei jedem Verarbeitungsschritt überprüft, denn es könnten zwischendurch eine Fehlfunktion oder Defekte aufgetreten sein.
Doch Qualitätszusagen sind das eine, Traceability ist etwas anderes.
Wichtiger denn je ist es zu wissen, wann bei der Herstellung von Elektronik prozessrelevante Veränderungen auftreten und ob Anforderungen von Kunden oder Gesetzgeber lückenlos über die komplette Prozesskette eingehalten werden.

Nachrichten / Verschiedenes

Turck duotec feiert 30-jähriges Bestehen
50 Jahre Halbleiterfertigungstechnologien von Zeiss
Boeing verlängert Partnerschaft mit Mentor Graphics von Siemens
Holger Hanselka als Präsident des KIT wiedergewählt
Ingo Lomp verstärkt Projektmanagement von Stannol
Arrow Electronics vertreibt Embedded-Lösungen von DH electronics
Steigende Nachfrage nach Flussmittel GSP-2533/RX
Schmid und Avaco gründen Joint Venture im Bereich Vakuumtechnologie
EPCOS AG bekommt neuen Namen – TDK Electronics AG
Neuer Prozessingenieur bei Zestron
Ralf Wehrspohn neuer Vorsitzender des Fraunhofer-Verbunds Materials
Rehm Ungarn bietet jetzt Aufbereitung und Instandsetzung von Gebrauchtmaschinen
FED-Konferenz und Mitgliederversammlung
Vector übernimmt französische Squoring Technologies
Führungswechsel im DVS-Präsidium
High Q Electronic Service kauft vollautomatischen DEK-Inlinedrucker
Forscher zwischen Physik, Biologie und Medizin

Auch die Gesundheitsbranche steckt mitten im Umbruch durch Digitalisierung und Künstliche Intelligenz. Medizin 4.0 ist eine interdisziplinäre Herausforderung an der Schnittstelle von Medizin und Ingenieurwissenschaften. Als Plattform dafür bietet sich erstmals die electronica Medical Electronics Conference (eMEC) an. Drumherum wurde natürlich ein passendes Ausstellungskonzept gestrickt. Aus Sicht des Elektronik-Produktionstechnikers besonders interessant wird die Show der Wearables sein.

Mit der ersten Fachkonferenz ,Technische Sauberkeit‘ greift der ZVEI ein komplexes Thema auf, das in der gesamten Lieferkette immer wichtiger wird. Neben aktuellen Informationen zur technischen Sauberkeit wird mit dem Risikoabschätzungstool ein neuer Lösungsansatz vorgestellt.

Partikelverunreinigungen können zu erheblichen Schwierigkeiten beim Betrieb von Geräten und Anlagen führen. Elektrische Kurzschlüsse, mechanische Blockaden, Undichtigkeiten, optische Schwächungen beziehungsweise Unterbrechungen von Lichtleitern sind einige der Funktionsstörungen, die durch metallische oder nichtmetallische Partikel entstehen Können. Die zunehmende Miniaturisierung von Bauteilen und der Anstieg der Bauteildichte stellen die Hersteller in der elektrotechnischen Fertigung vor die Herausforderung, ihre sauberkeitsrelevanten Fertigungsprozesse weiter zu optimieren.

Ab 1. Januar 2019: Verpackungsgesetz löst Verpackungsverordnung ab
Neue Definitionen im VerpackG
Über den FBDi e. V.
Die Mitgliedsunternehmen (Stand: August 2018)

Die für das Leiterplattenlayout erhältliche Software hat bislang das Design nur auf das Einhalten von Abständen und elektrischen Regeln geprüft. Der Real-Time DFM-Check in OrCAD und Allegro von Cadence Design Systems erkennt Fertigungsprobleme bereits im Entwurfsprozess. Über den Constraint Manager kann die Berücksichtigung der Vorgaben für unterschiedliche Fertigungslinien bereits während des Layouts in Echtzeit geprüft und angezeigt werden. Dies erhöht nicht nur die Designqualität, sondern erspart zeitaufwendige und kostspielige Iterationen durch DFM-Checks als Post-Prozess.

Version 10.0 des Electronic Design Automation (EDA)-Tools Pulsonix bietet nun intelligente interaktive Bearbeitung in der 3D-Design-Umgebung. Die gemeinsame Gestaltung der Leiterplatte in 2D-Leiterplatten- und 3D-Umgebung ermöglicht einen produktiveren Arbeitsablauf, der die Produkteinführungszeit verkürzt und die Gefahr kostspieliger Fehler reduziert.

Die neue interaktive 3D-Design-Umgebung, die von WestDev Ltd. aus Gloucestershire/UK entwickelt und im deutschsprachigen Raum von der Tecnotron Elektronik GmbH vertrieben wird, wurde in der neuen Version um neue interaktive Funktionen ergänzt, die dynamisches Kupferfluten ermöglichen. Mit der ebenfalls eingeführten automatischen Benennung der Pad-Stile wird die maximale Effizienz für den Benutzer gewährleistet.

Beim legendären Tourist Trophy Motorradrennen auf der Isle of Man im Frühsommer 2018 erreichte das Elektro-Superbike eines studentischen Entwicklerteams der University of Nottingham (UoN Super Bike) Platz 2 des TT Zero Cups. Der Erfolg ist ein Beispiel dafür, dass engagierte Teams mit Hilfe von professionellen Entwicklungs- und Simulationstools und durch Unterstützung von Industriepartnern beachtliche Erfolge erreichen können.

FED vor Ort
Vias mit Lötstopplack überspannen – oder doch nicht?
FED auf der electronica 2018
Umfrage zu FED-Simulations-Workshop
Die nächsten FED-Kurse und –Termine
Termine Regionalgruppen

Sind wir in Europa auf ,Zu-spät-kommen‘ abonniert? Elektromobilität ohne europäische Batterieproduktion

Bis zu 40% der Wertschöpfung eines Elektroautos macht die Batterie aus. Und sie ist auch der mit Abstand größte Kostenblock. Bei einem Pkw mit Verbrennungsmotor entfallen 15 % der Kosten auf den Motor, 10 % auf das Getriebe und ca. 15 % auf die Steuerungselektronik.
Eine Übersicht über die Marktanteile 2018 von Li- Ionen Batterien für Pkw nach Auslieferung zeigt eine vergleichbar diversifizierte Verteilung von chinesischen, koreanischen und japanischen Herstellern (Abb. 1).

EIPC @ electronica 2018
Hintergrundinformationen
zu den electronica-Mitausstellern
Event-Kalender 2019

Das Schweizer Leiterplattenhersteller Dyconex hat in den letzten 10 Monaten mehrfach deutlich gemacht, dass er zielstrebig das Ziel automatisierte Fertigung verfolgt: Beispiele sind der Robotereinsatz für das Handling, fahrerlose Transportsysteme für den Transport und automatisierte Endkontrollen für die Prüfung von Leiterplatten (Siehe PLUS 9/2018 S. 1424). Diese dichte Abfolge solcher Schritte ist Bestandteil einer neuen Zuverlässigkeitsmethodik in der MST-Gruppe, zu der Dyconex gehört.

Bisher war KSG verlässlich im Spitzentrio der deutschen Leiterplattenhersteller. Seit dem Geschäftsjahr 2017 ist das anders: Die österreichische Häusermann GmbH wurde 100 %-Tochter von KSG, der gemeinsame Umsatz lag über 130 Mio. € und selbstbewusst bezeichnet sich das Unternehmen nun als die Nummer 2 in Europa. KSG- Geschäftsführerin Margret Gleiniger stand Rede und Antwort zu wirtschaftlichen und technologischen Fragen.

Wettbewerb belebt das Geschäft, heißt es. Doch die Zahl der Hersteller von Spezialmaschinen für nasschemische Prozesse zur Leiterplatten-Herstellung nahm ab. Mit TSK Schill ist nun aus einem Service-Unternehmen ein neuer Maschinenbauer erwachsen, der mit HMS Höllmüller nicht nur eine bekannte Marke neu belebt, sondern darüberhinaus erkennbar auch das Geschäft insgesamt.

Die Zukunft des Radios ist digital
ZVEI kritisiert Entwurf
des neuen Medienstaatsvertrags
Geltungsbeginn der EU-Medizinprodukte- Verordnung – jetzt richtig vorbereiten!
Auslandsgeschäft der Elektroindustrie weiter stark
Weiterhin sehr positive Entwicklung in der Prozessautomation
Termine ECS-PCB-Automotive 2018 (electronica 13. bis 16.11.2018)
Bahntechnikindustrie erhöht Umsatz
Kontakte

Bei der Entwicklung flexibel umrüstbarer Anlagen zur Baugruppen-Lackierung ging Maschinenhersteller Epsys neue Wege. Das ‚Low Pressure Jetting‘ arbeitet auch bei größerem Abstand zur Baugruppe sehr zuverlässig. Maschineneinrichtung und Programmierung werden dadurch einfacher und in deutlich kürzerer Zeit möglich. Das ist nur eine der aktuellen Entwicklungen des Maschinenherstellers.

Zwar ist Baugruppenschutz mittels Lackieren, Vergießen oder anderer Methoden in der Elektronikindustrie mittlerweile so etabliert, dass nicht mehr gefragt wird, warum man lackieren sollte und welche konkreten Vorteile das hat. Auch die generelle Frage nach der Prozesssicherheit wird nicht mehr gestellt.

Teil 1 finden Sie in PLUS 9/2018, ab Seite 1485 ff

Galvanisch abgeschiedene Schichtsysteme stellen in der Regel die Grundlage für das elektrische Kontaktieren zweier, voneinander isolierter Metalloberflächen mittels Drahtbonden dar. Schichtparameter wie die Oberflächentopografie, Schichtdicke und Härte aber auch die eingesetzten Schichtmaterialien sowie die Wahl des Drahtmaterials nehmen maßgeblichen Einfluss auf die Qualität einer Bondverbindung. Eine etablierte Abscheidungsvariante im Bereich der Leiterplattenfertigung ist beispielsweise das Beschichten von Cu-Leiterbahnen mit Ni-P und Au. Diese Schichtkombination wird zunehmend durch alternative Schichtabfolgen wie beispiels- weise ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) ersetzt. Die 50 bis 100 nm dicke Palladiumschicht wirkt als Diffusionssperrschicht zwischen Au und Ni, wodurch die Goldschichtstärke auf bis zu 50 nm reduziert werden kann. Sowohl beim Einsatz des Thermosonic Ball/Wedge- als auch beim Ultrasonic Wedge/Wedge-Bonden werden spezifische Anforderungen und Voraussetzungen an die Materialien und Bondparameter gestellt. Des Weiteren spielen geeignete Prüfmethoden zur Verifizierung
der Adhäsion zwischen Draht und Schichtsystem sowie das Vermeiden von Oberflächenkontaminationen eine wichtige Rolle im Gesamtprozess des Drahtbondens.

Speziell für die Verklebung und Wärmeentkopplung von Leistungselektronik hat Panacol neue thermisch härtende, einkomponentige Epoxidharz-Klebstoffe mit sehr guten wärmeleitfähigen Eigenschaften entwickelt. Die Klebstoffe bieten sehr hohe Metallhaftung. Aufgrund von mineralischen Füllstoffen gewährleistet etwa Elecolit 6603 eine hervorragende elektrische Isolierung. Vergleichbare Werte für die Durchschlagsfestigkeit werden sonst oft nur mit wärmeleitfähigen Klebebändern erreicht. Darüber hinaus ist der Klebstoff mit bis zu 200°C dauertemperaturbeständig.

UV-Strahlung - eine Ambivalenz der heutigen Zeit
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Produktionsausfälle aufgrund von Fehlern in der Prozesskette kosten Zeit, Geld und schaden häufig auch der Kundenzufriedenheit. Doch ein technischer Defekt kann viel weitreichendere Konsequenzen im Feld zur Folge haben, wie Flugzeugabstürze oder Umweltkatastrophen. Nicht nur Elektronik-Komponenten bergen zahlreiche potentielle Fehlerquellen in sich. Kompetente Qualitätstesthäuser, die mehr als nur die Norm testen, werden daher immer gefragter.

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
3D-MID als Enabler für individuelle Retrofit-Lösungen in der Industrie 4.0
Gemeinschaftsstand auf der electronica Halle A1, Stand 443
MID-Kalender 2018
Ansprechpartner und Adressen

Zu den fünf globalen Megatrends zählt neben Globalisierung, demografischem Wandel, Urbanisierung, Klimawandel und Ressourcenmangel die Digitalisierung als derzeit wichtigster Ausdruck des technologischen Fortschritts. Hierzu gehören insbesondere das Internet der Dinge (IoT) und Industrie 4.0 (I4.0). Maschinen überwachen, Materialflüsse im Blick behalten und gewährleisten, dass alle Stationen rechtzeitig versorgt werden – das sind Herausforderungen, denen sich Produktionsmanager täglich stellen müssen. ASYS entwickelte ganzheitliche Lösungskonzepte, die diese Elemente verbinden und die Materialbereitstellung automatisieren. Anhand dieser Lösungen wird deutlich, was inzwischen für die Digitale Transformation der Fertigung bzw. für die Smart Factory verfügbar ist. //

Five global megatrends determine our future: globalization, demographic change, urbanization, climate change, limited resources and digitalization, currently the most important indicator of technological progress. The latter includes in particular the Internet of Things (IoT) and Industry 4.0 (I4.0). Monitoring machines, keeping an eye on workflow and ensuring just-in-time supply challenges production managers on a daily basis. ASYS has developed total solution concepts that connect these elements and automate material handling. These solutions demonstrate what is available today in digital transformation of manufacturing or the Smart Factory.

Termine 2018
Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Ende September fand die ‚Electronic System Integration Technology Conference‘ ESTC, die führende europäische Veranstaltung im Bereich des Mikroelektronik-Packaging und der Technologien zur Systemintegration, in Dresden statt. In Vorträgen, Workshops und Kursen wurde über die heutigen und zukünftigen Herausforderungen der Packaging-Technologien für heterogen integrierte elektronische, optoelektronische, organoelektronische, sensorische Mikro- und Nanosysteme diskutiert. Angeschlossen war eine interessante Industrieausstellung mit Präsentationen aus Europa, Asien und Nordamerika. Industrieführungen gewährten Einblicke in Produktions- und Forschungseinrichtungen am High-Tech-Standort Dresden.

Neben technologisch angestoßenen Veränderungen bringt auch verändertes Kundenverhalten Industrieunternehmen in Zugzwang. Der Umbau der Supply Chain ist ein Weg, neuen Anforderungen zu begegnen. Am Beginn steht dabei die Entwicklung einer Supply Chain Strategie, gefolgt von ihrer detaillierten Ausgestaltung und schließlich ihrer Implementierung.

Die Beschlüsse der US-Regierung, ab 24. September einen zusätzlichen Zollsatz von 10 % auf aus China importierte Waren aufzulegen, zeigt in China selbst als auch in Taiwan erste negative Auswirkungen. Vor allem auch deshalb, weil seitens der amerikanischen Regierung gedroht wurde, die Strafzölle ab 1. Januar 2019 eventuell auf 25 % zu erhöhen. Auch das mitbetroffene Südkorea reagiert mit einer veränderten Produktions- und Investitionsstrategie.

Immerhin kann man etwas zynisch sagen, dass die vielen Weltuntergangsvorhersagen [2] sich wohl nur im Datum irrten: Vorhersagen gibt es viele, aber zuverlässig ist kaum eine. Weder konnten Wahrsager um 1900 gleich zwei Weltkriege vorhersehen, noch die Entschlüsselung der DNA, die Erde umkreisende Satelliten oder den Besuch auf dem Mond. Wer das Ende der Welt nur einige Jahre in die jeweilige Zukunft verlegte, kann nicht sehr schlau gewesen sein, denn die Blamage war vorhersehbar. Doch spätestens mit der Supernova der Sonne [3] in etwa fünfeinhalb Milliarden Jahren oder gar beim sogenannten ‚Big Rip‘ [4] (,Das große Zerreißen‘, vereinzelt auch ,Endknall’ genannt) in etwa 22 Milliarden Jahren werden sie recht haben, falls diesen Szenarien nicht ein anderes Ereignis zuvorkommt.

FED vor Ort
Belastbarkeit von Leiterbahnen auf und in Leiterplatten
The Hermes Standard‘
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Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Arbeitskreise
Termine Regionalgruppen
Elektronik-Neuigkeiten vom FED

Die Zertifizierungsorganisation Underwriters Laboratories (UL) hat mit der Ankündigung sogenannter ‚Solder Limits‘ für Leiterplattenmaterialien eine intensive Diskussion in der Branche entfacht. Zunächst stehen dabei vor allem Fragen im Raum: Was sind Solder Limits? Worum geht es dabei eigentlich bzw. was ist Sinn und Zweck? Was sind die Vorteile – worin besteht der Nutzen?
Soweit bisher bekannt, sollen zukünftig alle Leiterplattenmaterialien vom Basismaterial bis hin zur Lötstoppmaske und zum Schutzlack sowie die damit hergestellten Leiterplatten anwendungsspezifisch bzgl. ihrer Löttemperatur- bzw. Lötwärmebeständigkeit charakterisiert und qualifiziert sowie zertifiziert werden – und zwar soll jeweils der individuelle Einzelfall betrachtet werden.

Nachrichten // Verschiedenes

ASM und Christian Koenen GmbH unterzeichnen Lizenzvertrag
Harting stellt Schnittstellendaten für Cadenas und Zuken bereit
Joint Venture startet Produktion von Polyoxymethylen
IPTE stärkt europaweit Vertriebsstrukturen
Katek erneut als Wachstums-Champion ausgezeichnet
Nachwachsende Biomasse als Alternative zu Erdöl
Engmatec und Rehm kooperieren
Osram Opto Semiconductors in der ISELED-Allianz
Neue Produktionsstätte von Kyocera für Leit- und Isolierpaste
Peters setzt Direktbelichter von Schmoll im Elpemer-Technikum ein
Beta Layout vereinfacht Online-Bestellprozess für Leiterplatten
Auswirkungen von extremem Druck auf Mensch und Maschine
Aus Tangent Industries wird Panacol-USA
Rückläufiger Leiterplattenmarkt ab drittem Quartal 2018
Rohm ernennt Pierre Cotte zum Country Manager Südwesteuropa
VDE-Studie: Deutschland steuert auf große Ingenieurlücke zu
SMF & More und Hofstetter PCB bauen Zusammenarbeit aus
VDI verleiht International Bionic Award der Schauenburg-Stiftung
Jahrbuch Schweißtechnik 2019
Thomas Michels neuer Investor und Geschäftsführer bei ILFA
Cicor-Gruppe stärkt Wettbewerbsfähigkeit
Nachruf zum Tod von Dr.-Ing. Gundolf Reichelt
High Tech aus der Oberpfalz für die Elektronikfertigung weltweit
Jürgen Deutschmann neuer FED-Beiratsvorsitzender

Über 3100 Aussteller aus mehr als 50 Ländern gaben vom 13. bis zum 16. November auf dem Münchner Messegelände mit ihren Lösungen und Produkten einen Ausblick auf die Elektronik der Zukunft. Themen rund um die Fertigung von Elektronik spielten naturgemäß nicht die Hauptrolle, boten aber Informationen in Hülle und Fülle. Die bislang größte electronica aller Zeiten war möglich durch die Nutzung aller Hallen des Münchner Messegeländes. Das bedeutete allerdings auch eine Messe der langen Wege – was die vorhandene Infrastruktur nur bedingt auffangen konnte. Will die Messe noch weiter wachsen, braucht sie auch hier einen Technologiesprung: Eine Art 5G für Besuchertransport.

Nicht allein Software ermöglicht das Internet der Dinge (IoT). Auch Halbleiter sind IoT-Schlüsselkomponenten. Sie verbinden die reale mit der digitalen Welt, die sich jetzt auf Cloud-Services und Künstliche Intelligenz (KI) ausweitet. Infineon verknüpft seine 32-Bit-Microcontroller mit dem Amazon FreeRTOS-Betriebssystem und ermöglicht so die einfache und sichere Nutzung einer neuen Sensor-Generation mit neuen KI-Funktionen, die auf Amazon Web Services (AWS) laufen.

Der FBDi e.V. bedankt sich an dieser Stelle bei seinen Partnern für die vertrauensvolle Zusammenarbeit und Unterstützung. Wir wünschen Ihnen viel Freude und erholsame Stunden an den kommenden Weihnachtsfeiertagen und für das neue Jahr Gesundheit, Glück und Erfolg bei all Ihren Projekten und Plänen.

Passive treiben die Deutsche Bauelemente-Distribution an

Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)

Mitgliedsunternehmen (Stand: Sept. 2018)

Cadence Design Systems arbeitet an einem umfassenden Cloud-basierten Tool-Portfolio für das Chip- und Systemdesign, welches sowohl von Cadence gemanagte als auch von Kunden verwaltete Umgebungen umfasst und den Designprozess effizienter machen soll. Gleichzeitig trat die Firma der neu gegründeten interdisziplinären OIP Cloud Alliance des global führenden Kontrakt-Chipherstellers TSMC bei und will so den Designdaten- Transfer für SoC-IC zu den Chip Foundrys erleichtern.

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Elektronik-Neuigkeiten vom FED

Wie Automobilzulieferer den E-Bike-Markt entdecken

Ein Transfer: Von 48 Volt Mild Hybrid Komponenten zum E-Bike System

Der Markt für E-Bikes wächst im Rekordtempo: 2017 +19 %. Längst ist das E-Bike Partner von Millionen von Deutschen in der Alltagsmobilität, in der Freizeit, beim Sport. Und es bietet darüber hinaus auch eine saubere, leise und platz- sparende Alternative
für die Warenlogistik auf der sogenannten Last Mile in unseren Städten. 2017 sind in Deutschland 720000 E-Bikes verkauft worden. Davon stammen etwa 470 000 Stück aus deutscher Produktion. Der Anteil des E-Bikes am Gesamtfahrradmarkt wird von derzeit 19 % mittelfristig auf 23 bis 25 % und langfristig auf bis zu 35 % steigen.

EIPC Winterkonferenz Mailand, 14. und 15. Februar 2019

Mit dem Motto ,Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik‘ und dem Programm seiner 26. Konfe- renz traf der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung e.V. (FED) die Bedürfnisse der Branche: Über 350 Teilnehmer – ein neuer Rekord – haben sich in Bamberg über aktuelle Trends und Ent- wicklungen in der Elektronik informiert. Themen zu multifunktionalen Leiterplatten und zur dreidimensionalen Verbindungstechnik standen dabei im Vordergrund

HDI steht für High Density Interconnection, eine Leiterplatte, die im Vergleich zu herkömmlichen PCBs eine höhere Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit aufweist. Worin sich HDI im Detail von anderen Leiterplatten unterscheiden und was bei HDI-Leiterplatten alles zu berücksichtigen ist, wird nachfolgend erläutert.

Die ersten heute noch bekannten Leiterplatten (PCBs) stammen aus den frühen 40er Jahren. Damals wurden in den USA PCBs für militärische Anwendungen benötigt. Seitdem hat sich die Leiterplattentechnologie ständig weiterentwickelt: Von einseitigen zu doppelseitigen, mehrlagigen, flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten und weiteren.

Das Herz der weltweiten Leiterplattenfertigung liegt immer mehr in Südostasien. Der vorliegende Bericht demonstriert, dass das quantitativ als auch qualitativ gilt. Die Großproduktion von Trägern mit minimalen Strukturbreiten von 50 bis herunter zu 40 μm ist oft schon Alltag. In Arbeit sind bei einigen PCB-Firmen vollautomatisierte Fertigungen unter Robotereinsatz mit Strukturbreiten und -abständen von 30 bis 20 μm. Das führt zu immer kleineren, dichteren und flacheren Baugruppen, was besonders die Handyhersteller freut.

Die PCB-Industrie in Südostasien (SEA) wurde in der Vergangenheit bereits mehrmals vorgestellt. Doch die Leiterplattenszene in dieser Region ist stetig in rascher Veränderung. Das betrifft besonders Thailand und Vietnam. Die sich verändernden Bedingungen in China fördern diesen Veränderungsprozess noch. Deshalb lohnt es sich, die PCB-Industrie Südostasiens noch einmal genauer unter die Lupe zu nehmen. Der Autor besuchte von Januar bis Februar dieses Jahres erneut Singapur, Malaysia (Penang), Thailand und Vietnam. So kann er zusammen mit danach erhaltenen ergänzenden Informationen einen gewissen Einblick vermitteln, was sich dort vollzieht.

Sensoren sind Multitalente, aber ihre Sinne schärft der Mensch
Digitale Infrastrukturen ausbauen
Erfolgreiche Digitalisierung der Gesundheitswirtschaft: Mit eHealth-Zielbild jetzt die richtigen Weichen stellen
Entwicklung der Märkte für elektronische Bauelemente positiv
Deutsche Elektroindustrie mit höchster Beschäftigtenzahl seit 17 Jahren
Elektroindustrie schließt drittes Quartal verhaltener ab
Deutsche Elektroexporte wachsen um 5 %
Umsatz der deutschen Medizintechnik steigt – MDR und Fachkräftemangel bereiten Sorgen
Kontakte

Die nächste Generation der Elektronikfertigung stand im Blickpunkt der Rehm Technology Days 2018, die am Hauptsitz in Blaubeuren-Seissen veranstaltet wurden. In sieben Vorträgen und vier Workshops mit Live- Demonstrationen sowie einer begleitenden Ausstellung, an der sich Partnerfirmen beteiligten, wurde darüber informiert, wohin die Entwicklung geht und welche Lösungen für die Smart Factory bereits verfügbar sind.

„Abwechslungsreich, spannend, unterhaltsam“ lautete das Fazit von Teilnehmern. „Wir haben uns auch dieses Mal wieder Gedanken gemacht, wie wir unseren Kunden und Partnerfirmen einen interessanten Tag bieten können“, sagte Geschäftsführer Johannes Rehm. So wurden die Besucher diesmal auf die ‚Technology Islands‘ eingeladen.

Wenn Standard keine Lösung ist, kann Tec-Joint die Anforderungen der Kunden erfüllen: EPDM (Ethylen-Propylen-Dien-Kautschuk)-Mischungen lassen sich über variierenden Ehtylen- und Dien-Gehalt stark modifizieren. Deshalb muss mit Anwendern der Einsatz mit allen Rahmenbedingungen (z. B. auch der Reinigung oder Sterilisierung) genauestens geklärt werden.

Vor 10 Jahren entwickelte die Eutect GmbH den weltweit ersten und bis dato einzigen kraftgeregelten Drahtvorschub ‚Sensitive Wire Feeder‘ (SWF). Besonders im Bereich des Laserlötens kommt der SWF zum Einsatz. Zum 10-jährigen Jubiläum wurde die Technologie noch einmal weiterentwickelt.

Liebe IMAPS-Mitglieder...
Nachlese IMAPS-Herbstkonferenz 2018 in München
IMAPS Mitgliederversammlung am 18. Oktober 2018
Vorstellung der Preisträger des Best Paper Awards
Veranstaltungskalender
22. European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition EMPC 2019
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Die von der Göpel electronic GmbH, Jena, veranstalteten Inspection Days 2018 trugen den Untertitel ,Magische Momente‘. Mit dem neben anderen Neuigkeiten vorgestellten MagicClick für das vollautomatische Erstellen von AOI-Prüfprogrammen wird Entsprechendes geboten.

Rückblick auf die Technical Tour des MID Kongress 2018 zur HOCH.REIN GROUP
Der Gemeinschafts- stand der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e. V. auf der electronica 2018
Lernen Sie die Vorteile der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. kennen
Werden Sie Mitglied und profitieren Sie von exklusiven Vorteilen:
Ansprechpartner und Adressen

Die Fortschritte und Trends der Medizinelektronik lassen sich in drei Felder sortieren: 1. Neue Werkstoffentwicklungen machen die elektronischen Systeme zuverlässiger, komfortabler und besser in Lösungen in oder am Körper integrierbar. 2. Sensorik auf dieser Basis ermöglicht eine bessere Diagnose und genauere Datenerhebung. 3. Die Digitalisierung des Gesundheitswesens führt zu verbesserter Auswertung mit Vorteilen für den Einzelnen, Vorhersagen für Risikogruppen oder Nachweis von Verbesserungen durch entsprechendes Verhalten.//

The progress and trends in medical electronics can be sorted into three categories: 1. New materials make electronic systems more reliable, more convenient and easier to integrate into solutions in or on the body. 2. Sensor technology on this basis enables better diagnosis and more accurate data collection. 3. The digitalization of the health care system leads to improved evaluation with advantages for the individual, predictions for risk groups or proof of improvements through appropriate behavior.

Auch in der Medizintechnik geht der Trend hin zur Miniaturisierung und Digitalisierung: Innovative Lösungen der Elektronik eröffnen neue Möglichkeiten für Hörgeräte, Herzschrittmacher, Prothesen und medizinische Lifestyle-Produkte. Die Systeme und Komponenten für die Therapie, Diagnose und Patientenüberwachung werden immer leistungsfähiger und gleichzeitig kleiner. Trotz fortschreitender Miniaturisierung haben Sicherheit und Zuverlässigkeit absolute Priorität. AT&S hat verschiedene Technologien entwickelt, die den Einsatz der dort gefertigten Schaltungsträger auch in neuartigen Anwendungen am und auch im Körper des Menschen ermöglichen. Das Unternehmen ist einer der wenigen Leiterplat- tenhersteller, der gemäß der Norm für medizinische Geräte nach EN ISO 13485 zertifiziert ist.//

In medical technology the trend is towards miniaturi- zation and digitization as well: Innovative electronic solutions open up new possibilities for hearing aids, pacemakers, prostheses and medical lifestyle products. Systems and components for therapy, diagnosis and patient monitoring are becoming increasingly powerful and also smaller. Despite increasing min- iaturization, safety and reliability have absolute priority. AT&S has developed various technologies that enable the circuit carriers manufactured there to be used in innovative applications on and in the human body. The company is one of the few PCB manufacturers to be certified according to the EN ISO 13485 standard for medical devices.