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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Bericht von Dr. Rolf Biedorf über ein Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie

Neueste Entwicklungen auf dem Gebiet elektronischer Komponenten, wie Kondensatoren, Schwingquarzen oder unterschiedlicher Verbindungstechnologien für hohe Übertragungsraten und Geschwindigkeiten standen im Mittelpunkt des 71. Treffens des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (VDI/VDE), das an der Hochschule für Technik und Wirtschaft Dresden von der Fakultät Elektrotechnik gemeinsam mit dem Entwicklerforum der pk comonents GmbH organisiert wurde. Distributor und Hersteller präsentierten eine Vielzahl elektronischer Komponenten aus ihrem Portfolio.

Führende Automobil- und Schienenfahrzeughersteller (OEMs) sowie wichtige Zulieferanten gründeten am 25. September in Frankfurt/Main das IPC Transportation Electronics Reliability Council. Ziel dieser internationalen Arbeitsgruppe ist es, Standards für elektrotechnische und elektronische Systeme zu erarbeiten sowie praktisch umzusetzen, die zunehmend im Transportwesen eingesetzt werden.

Die durchaus gesunde Lebensart, sich nicht aus der Ruhe bringen zu lassen, war einmal kulturell mit dem weniger gesunden blauen Dunst verbunden. Gesetze, Mediziner und auch die öffentliche Meinung liefen Sturm, so dass selbst sekundärer Konsum – das sogenannte Passivrauchen – in Verruf geriet. Auch in der Arbeitswelt geht es seither für die Raucherpause vor die Tür. Wie aber nun die Wartezeiten überbrücken, die der Prozess leider immer wieder fordert? Prozessingenieure könnten sich mit Bonbons eindecken, wenn sie warten müssen, bis ihre Linie wieder läuft, was ihnen dann allerdings die Zahnärzte übel nehmen, obgleich diese ja daran verdienen. Wenn wir beim übelnehmen sind: Nicht ganz einfach sind die Wartezeiten auch für Lotpasten.

Feiert ein Paar seine goldene Hochzeit, tut es das meist im größeren Kreis. Die Silberne dagegen wird eher in Zweisamkeit begangen. Und wenn ein junger Mensch so richtig groß Geburtstag feiert, dann – endlich volljährig! – den 18. Aber doch nicht den 20. Nun ist die PLUS weder mit einem Ehepaar, noch mit einem Teenager vergleichbar. Aber sie hat Geburtstag. Und einen runden dazu. Die Ausgabe Januar 1999 war die erste der von Kurt Reichert neu geschaffenen Fachzeitschrift für Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik, deren Akronym aus ,Produktion von Leiterplatten
Und Systemen‘ entstand.
Die Idee zur neuen Zeitschrift
hatte der Verleger, weil der
ursprünglich in der ,Galvanotechnik‘ integrierte Leiterplatten-
technik-Teil immer mehr Umfang
bekam und der seit seinen Anfängen im Leuze Verlag erscheinenden Fachzeitschrift für Oberflächentechnik entwachsen wollte.

Nachrichten / Verschiedenes

Melzer übernimmt Leitung des Lenkungskreises der Plattform Industrie 4.0
Baden-Württemberg gibt Startschuss für neues Batterieforschungsprojekt
VDE warnt: Deutschland läuft künstlicher Intelligenz hinterher
Studium der Elektro- und Informationstechnik bei Abiturienten beliebter denn je
Finanzvorstand von Infineon wechselt 2019 zur Airbus SE
Softwareanbieter MVTec verstärkt Team
Schukat nimmt neues Logistikzentrum in Betrieb
Unter den am schnellsten wachsenden Technologieunternehmen in Deutschland
Ventec verdoppelt Schneidekapazität am deutschen Standort
Asys Group beteiligt sich an motives Software
20 Jahre Fachgesellschaft ‚Löten‘ im DVS
Michael Kollasa leitet Verkaufsaußendienst bei Peters
Großprojekt-Zuschlag für die Herstellung von Dünnschichtsubstraten
Abwasserkonzept auszeichnungswürdig
Thomas Krebs neuer Applikationsleiter bei Pink
Yamaha installiert Total Line Lösung bei Nidec
Fünfjahres-Ausblick: Polymer-Materialien für Advanced Packaging
Video hilft Reinigungsanlagen zu vergleichen
Siemens übernimmt Softwareentwickler COMSA
Unter den besten Ausbildern

Der deutsche Markt für Halbleiterprodukte hat das Jahr 2018 – im Einklang mit den Weltmärkten – auf einer positiven Note abgeschlossen. Das meldete der ZVEI anlässlich seiner traditionellen Pressekonferenz zum Jahresende in München. „Der deutsche Halbleitermarkt wächst in diesem Jahr (2018) um acht Prozent auf fast 16 Mrd. Dollar“, sagte Stephan zur Verth, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente im ZVEI-Fach- verband Electronic Components and Systems, am 4. Dezember. Für 2019 rechnet er mit einem Inlandswachstum von nur mehr vier Prozent.

Über 3100 Aussteller aus mehr als 50 Ländern gaben von 13. bis 16. November 2018 auf dem Münchner Messegelände einen Ausblick auf die Elektronik der Zukunft. Zu den Fokusthemen der diesjährigen electronica zählten Künstliche Intelligenz, Medical Electronics und Blockchain. Nach vier Messetagen zeigt sich Falk Senger, Geschäftsführer der Messe München, sehr zufrieden. Es wurde aber auch Einiges präsentiert und diskutiert, was für das Design, die Produktion und den Test von Elektroniken und somit nicht nur für Entwickler interessant ist.

Die weltweite Elektronik-Industrie geht durch eine konjunkturelle Phase, die nicht einfach zu deuten ist. Zwar steigen die Investitionen in neue Halbleiter-Fabs auf präzedenzlose Höhen, wovon primär die Equipment-Zulieferer profitieren. Auf der anderen Seite gab und gibt es seit zwei Jahren Lieferengpässe und Abkündigungen bei passiven Komponenten, die mit Preissteigerungen einher gehen. Diese Situation ist trotz sektoral nachlassender Nachfrage noch keineswegs ausgestanden, wie der von der Non-Profit-Organisation COG Deutschland e.V. ausgerichtete ‚Obsolescence Day‘ am ersten Messetag der electronica 2018 zeigte.

Lieferungen aus Drittländern mit Verpackungen aus Holz
Elektromechanik Distributor Püplichhuisen setzt auf den FBDi
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )
Die Mitgliedsunternehmen (Stand November 2018)

Das in Austin (Texas) ansässige Unternehmen Octavo Systems hat mit dem OSD335x C-SiP einen Computer konstruiert, der in einem BGA-Gehäuse mit den Maßen 27 x 27 mm untergebracht ist. Die System-in-Package (SiP)-Lösung ist nach eigenen Angaben die am vollständigsten integrierte 1GHz Arm Cortex-A8-Computing- Plattform.

Der 27x27 mm 400-
Ball BGA-Baustein
umfasst ein komplettes
System mit dem 1 GHz
Arm Cortex-A8 Sitara
AM335x Prozessor von
Texas Instruments, bis
zu 1 GB DDR3 RAM,
4 KB EEPROM, zwei
Netzteile, einen bis zu
16 GB eMMC nicht-flüchtigen Flashspeicher, einen MEMS-Oszillator und über 100 passive Komponenten.

Die japanische Firma Elysium Co. Ltd. hat eine neue Hauptversion ihres hochentwickelten Daten-Direktkonverters unter dem ebenfalls neuen Namen DirectTranslator herausgebracht. Die Version EX 8 bietet eine optimierte Benutzeroberfläche, verbesserte Exportfunktionen und aktuelle Schnittstellen.

Elysium ist ein Softwareunternehmen, das seit über drei Jahrzehnten weltweit an vorderster Stelle der 3D-Geometrieverarbeitung und der Datenübersetzung steht. Der Hauptsitz befindet sich in der Stadt Hamamatsu etwa 100 km südlich von Tokio. Daneben gibt es unter demselben Namen Elysium Europe SARL jeweils eine Niederlassung in Oberursel für die DACH-Länder und eine Niederlassung in Paris, die für Gesamteuropa zuständig ist [1]. Warum

FED vor Ort
FED vor Ort – Der FED beim 15. Leiterplatten-Forum 2019 in Nürnberg
Die nächsten FED-Kurse und – Termine
Termine Arbeitskreise 2019
Termine Regionalgruppen 2019
Neues Mitglied
Neues aus der Welt der Elektronik vom FED

Hat die Autonomie Grenzen?

Welche Zukunft haben Kapitäne, Taxifahrer, Traktorfahrer oder Trucker

Künstliche Intelligenz (KI), selbstlernende Systeme, LIDAR, Kameras oder Radar – die Mikroelektronik wird zum Wegbereiter einer sich rasant wandelnden mobilen Zukunft. Derzeit sind 52 Firmen bei der kalifornischen Straßen-Behörde für Testfahren mit autonomen Fahrzeugen registriert. Auf der Liste sind unter anderem Apple, BMW, Ford, Honda, Intel, Mercedes, Nissan, Tesla, Uber und Waymo. Und am 24. Juli 2020 werden in Tokio die nächsten Olympischen Spiele eröffnet.

EIPC Winterkonferenz Mailand, 14. und 15. Februar 2019
Zimmer-Angebot

Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH aus Steinach im Kinzigtal kooperiert bereits seit 2003 mit Lenz. Jetzt nahm der Prototypenfertiger ein neues Lenz-Bohrsystem in Betrieb und spielt damit den Industrie 4.0-Gedanken durch.

Die Ernst Lenz
Maschinenbau GmbH,
 die vor beinahe 80 Jahren gegründet wurde, 
war 1968 eines der
ersten Unternehmen,
 das sich auf Bohr- und
Fräsmaschinen für
den Leiterplattenbau
spezialisierte.

Die JPCA Show 2018 lässt erkennen, dass die Material- und Maschinenhersteller für die Leiterplattenfertigung bereits deutlich auf die neuen Herausforderungen einschwenken, die der bevorstehende Übergang auf 5G-Kommunikationsanlagen, hochelektronisierte Fahrzeuge und smarte Fabriken mit sich bringt. Die Leiterplattenbranche bereitet sich im Advanced-Bereich mit entsprechenden Investitionen technologisch auf Leiterbreiten- und abstände von 25 bis 10 μm vor, um die wachsende Komplexität der Schaltungsträger und die höheren Signalgeschwindigkeiten auch in der Großserienfertigung bewältigen zu können.

Durch Digitalisierung Effizienzpotenziale nutzen
Modernisierte Berufe in Metall- und Elektroindustrie
5G-Frequenzvergabeverfahren – durch lokale Frequenzvergabe Interessen der Industrie berücksichtigen
Deutscher Halbleitermarkt schließt 2018 mit starkem Wachstum ab
Elektroindustrie: Exporte beenden drittes Quartal 5 % im Plus
Elektroindustrie: Oktober bringt wieder Aufwind

Sicher hat Dieter G. Weiss auch die Verkaufsförderung für seine Marktstudie zur europäischen EMS-Industrie im Hinterkopf. Aber der von ihm gemeinsam mit Partnern organisierte EMS-Workshop im Municon-Konferenzzentrum ist weit über diesen Ansatz hinaus eine Informations- und Networkingplattform für die europäische EMS-Industrie. Im September 2018 hatte das Event, das zum wiederholten Mal stattfand, 88 Teilnehmer. Sie kamen aus 53 EMS-Unternehmen – die mit ihren Tochterunternehmen in Europa eigentlich 120 Fertigungsbetriebe oder rund 12 % des europäischen EMS-Produktionsvolumens repräsentieren.

Um die Zuverlässigkeit sensibler elektronischer Baugruppen auch unter erschwerten Umweltbedingungen sicherzustellen, wird eine Lackschicht auf die bestückte Leiterplatte aufgetragen und anschließend in einer speziellen Trocknungsanlage ausgehärtet. Rehm Thermal Systems bietet für diesen Anwendungsbereich innovative Trocknungs- und Aushärtungsverfahren. Neueste Entwicklung ist ein Vertikal-Trocknungssystem.

Sensoren, Daten und ihre Auswirkungen auf den Menschen – Vor(ur)teile
der Digitalisierung
Reduzierung des Pump-Out-Effekts von leistungselektronischen Baugruppen durch den Einsatz von Schichtmetall-Wärmespreizplatten
Ankündigung der Konferenz des IMAPS-UK Chapters MicroTech (Auszug aus der Einladung der britischen Fachkollegen)
Hinweis und Call for Paper zur IMAPS- Konferenz ‚High Temperature Electronics Network HITEN 2019‘
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Mit modernsten Technologien ermöglicht Bildverarbeitungsspezialist ISRA Vision eine schnelle und präzise Qualitätskontrolle entlang der gesamten Wafer-Produktionskette. Die Sensorsysteme sind universell einsetzbar, einfach zu bedienen und ermöglichen es, die neuesten Qualitätsanforderungen für Wafer – insbesondere die hochpräzise Kanteninspektion – zu erfüllen.

Softwaretesting unter Zuhilfenahme einer Cloud ist bereits beliebtes und probates Mittel, um unterschiedliche Herausforderungen zu meistern. Ein Beispiel ist die beinahe unüberschaubare Anzahl an Endgeräten, die vorhanden sein müssten, um eine Software in allen Szenarien testen zu können. Ein anderes ist die Testautomatisierung. Die weiterentwickelte Device Cloud des Crowdtesting-Anbieters Testbirds bietet hier alle Möglichkeiten – unter Berücksichtigung der DSGVO-Anforderungen.

ASTRON: Neues Mitglied bei 3-D MID e. V.
Rückblick auf das Jahr 2018 der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Ansprechpartner und Adressen

DJARA, der japanische Verband für Industriebetriebe im Robotikbereich, hat mit JARAS1014 ein M2M- Kommunikationsprotokoll für Leiterplatten-Transportsysteme entwickelt. Ziel ist, zukünftig effektiver zusammen-arbeitende smarte Maschinensysteme für die Elektronikproduktion realisieren zu können. Um die Bandbreite der Kopplungsmöglichkeiten von Maschinen unterschiedlicher Hersteller noch zu vergrößern, will JARA seinen Standard mit dem M2M- Kooperationsstandard SEMI A1 HC der Halbleiterindustrie abgleichen. Aber mit dem neuen offenen Maschinenprotokoll-Standard IPC-HERMES-9852 von der Hermes-Initiative haben JARA und SEMI harte globale Konkurrenz bekommen. //
JARA, the Japanese Association of Robotic Indust- ries, has developed JARAS1014, an M2M communication protocol for PCB transport systems. The goal is to implement smart machine systems for electronics production that work together more effectively in the future. In order to expand the range of connection possibilities between machines from different manu- facturers, JARA intends to align its standard with the M2M cooperation standard SEMI A1 HC of the semi- conductor industry. But with the new open machine protocol standard IPC-HERMES-9852 from the Her- mes initiative, JARA and SEMI have faced tough glo- bal competition.

Die IPC Apex Expo 2019 in San Diego startet offiziell am 29. Januar. Doch bereits an den Vortagen finden wichtige Meetings statt – zum Beispiel das erste Treffen der Hermes Standard Initiative, seit im Spätsommer aus deren Standardisierungsvorstoß der IPC-Hermes-9852 und damit der anerkannte Nachfolger des in die Jahre gekommenen IPC-Smema-9851 wurde. Ein großer Erfolg für das treibende Netzwerk aus ursprünglich 17 führenden Ausrüstern der Elektrnikfertigung. Es war ab 2016 angetreten, den Smema-Standard durch einen besseren herstellerunabhängigen Standard für die Kommunikation zwischen allen Maschinen und Prozessen einer SMT-Linie zu ersetzen. Doch angefangen hatte es viel früher //

The IPC Apex Expo 2019 in San Diego will officially start January 29. But important meetings are already taking place on the previous days – e. g. the first meeting of the Hermes Standard Initiative since its standardization outline became the IPC-Hermes-9852 and thus the recognized successor of IPC-Smema-9851. A great success for the driving network of originally 17 leading suppliers of electronics manufacturing, aiming since 2016 to replace the Smema standard by a better manufacturer-independent standard for communication between all machines and processes in SMT lines. But all this started much earlier:

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DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Technologieworkshop der Wago Kontakttechnik GmbH & Co. KG – Bericht von Dr. Rolf Biedorf

Die Entwicklung zu immer kompakteren Bauteilen stellt auch die Leistungselektronik vor neue Anforderungen. Die gesteigerte Leistungsdichte durch die Zusammenführung von Signal- und Leistungsebene auf der Leiter- platte wirkt sich auch auf die Anschlusstechnik aus. Leiterplattenklemmen müssen entsprechend leistungsfähig sein, hohe Ströme zuverlässig übertragen und gleichzeitig auch unter anspruchsvollen Bedingungen in Verbindung mit der Leiterplatte sicher kontaktieren.

Nachdem man alle sieben Meere durchkreuzt hat, ist man erfahren und vielleicht auch ziemlich gerissen – so kann man verstehen, was der alte Seemannsspruch sagen will. Als weitere Assoziationen tauchen auch ‚Die Hände in Unschuld waschen‘ [2] oder gar ‚eine Hand wäscht die andere‘ [3] auf – ein Schuft, wer da an Politiker denkt. Für Prozessingenieure, die sich sorgenvoll über ihre mangelhaften Ergebnisse beim Pastendruck beugen, bedeutet ‚waschen’ etwas anderes und so werden Technik-Foren im Internet immer wieder mit der gleichen Frage bestürmt: was ist industrieller Standard für die Häufigkeit, die Schablone beim Druck zu wischen, zu reinigen oder gar zu waschen?

Die Truppe hat nichts mehr zu lachen, sondern wird am laufenden Band zum Gespött. Da packte es Brigadegeneral Peter Klement, der als GenFlSichhBw (das Abkürzungsmonster steht für ,General Flugsicherheit in der Bundeswehr‘ ) für die Aufarbeitung von Flugunfällen zuständig ist, an der Fliegerehre: Lag es tatsächlich an der Bundesluftwaffe, dass Bundeskanzlerin Angela Merkel den eigenen Pannenflieger stehen lassen und einen Tag verspätet mit Iberia-Linienflug zum G20-Gipfel reisen musste?
Mit der Begründung, Flugabbruch und insbesondere Landung in Köln-Wahn mit vollen Tanks und ohne Funk waren äußerst gefährlich, stufte Klement den Vorfall nachträglich zu einer erheblichen und damit genauer zu untersuchenden Störung hoch. Nein, so der Untersuchungsbericht, die Flugbereitschaft und ihre Kameraden haben sich nichts vorzuwerfen – auch wenn das nichts daran ändern wird, dass die Peinlichkeit ein i-Tüpfelchen im aktuellen Bild der Truppe bleibt.

Nachrichten // Verschiedenes

Nahtloser Übergang in der Abteilungsleitung
All Circuits und IEE
eröffnen Montagewerk in Mexiko
Fertigungs-Zulieferer Mirtec meldet Rekordumsatz für 2018
ZVEI: Elektroindustrie bleibt auf Wachstumspfad
Ausblick EMS-Branche
Lackwerke Peters stärken Verkaufsaußendienst
Indium Corporation nach Automotive-Standard IATF-16949:2016 zertifiziert
Martin Mattes ist neuer Prozessingenieur bei Zestron Europe
Neuer Leiter weltweiter Vertrieb bei optical control
Prototyping-Stencils made in Germany
Karlsruher Forschungsfabrik: Entwicklungs- und Demonstrationszentrum für die Fabrik der Zukunft
Florian Spiteller verstärkt VDE/DKE-Geschäftsleitung
Zum zweiten Mal ‚senetics Innovation Award‘ für elektron systeme
PCIM Europe 2019: Konferenzprogramm veröffentlicht
Uwe Gräff jetzt Vorstand ‚Neue Technologien & Qualität‘ bei Harting
Hersteller JAE und Samwha zeichnen Rutronik aus
Melecs und Prettl vereinbaren Partnerschaft in Mexiko
Zwei neue Vertriebsmitarbeiter bei Rehm Thermal Systems
ILFA ist jetzt zertifizierter Luft- und Raumfahrt-Zulieferer
Trescal übernimmt QTI
und QTI Validaciones in Spanien
Komfortable optische PCB-Inspektion mit Live Image Overlay

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (Fraunhofer IZM) hat Ende November sein 25-jähriges Bestehen gefeiert: Festveranstaltung und parallel ein internationales Symposium boten Gelegenheit, wichtige Meilensteine der Entwicklung der Forschungseinrichtung zu beleuchten und einen Blick auf kommende Herausforderungen an die Mitarbeiter zu werfen.

Die Feierlichkeiten am 27. November 2018 fanden natürlich in Berlin statt, wo
gegründet wurde (Abb. 1, 2). Es Forschungseinrichtung, sondern eine stark mit der deutschen Nachwendegeschichte
als auch mit der internationalen
Entwicklung verbundene wissenschaftlich-technische Institution. Aus beiderlei Sicht kann
man von einer Erfolgsgeschichte
sprechen. Das Fraunhofer IZM
gehört heute zu den weltweit führenden Einrichtungen seiner Art [1].

Der diesjährige Termin der fest etablierten Fachmesse für Embedded-System-Technologien steht bei vielen Fachbesuchern längst im Kalender – vom 26. bis zum 28. Februar 2019 trifft sich die Branche wieder auf der jährlich stattfindenden embedded world im Messezentrum Nürnberg.

Die Sicherheit elektronischer Systeme,
verteilte Intelligenz,
das Internet der Dinge,
E-Mobility und Energieeffizienz sind auch Schwerpunktthemen der Embedded-Branche. Die Messe bietet den Besuchern Gelegenheit, sich über Neuheiten zu diesen Schwerpunktthemen zu informieren und sich auszutauschen. Mehr als 1000 Aussteller zeigen den aktuellen Entwicklungsstand der Embedded-Technologien, von Bauelementen, Modulen und Komplettsystemen über Betriebssysteme, Software, Hard- und Softwaretools bis zu Dienstleistungen rund um Embedded-Systeme.

Die Hannover Messe (1. bis 5. April 2019) hat das Querschnittsthema Digitalisierung im Fokus: Die datenbasierte Integration sämtlicher Wertschöpfungsprozesse ist entscheidend, wenn es darum geht, als produzierendes Unternehmen wettbewerbsfähig zu bleiben. In Hannover werden IT- und Softwarelösungen gezeigt, die genau diese datentechnische Verbindung zwischen Entwicklung, Produktion und Lieferanten ermöglichen.

Selbst wenn für Produktroniker so
ganz unmittelbar auf ihren Fertigungsalltag übertragbare Exponate
nicht gezeigt werden, lohnt sich der
Gang mit offenen Augen über das
Messegelände. Und dabei geht es
nicht nur um das Querschnittsthema
Digitalisierung, sondern auch um
konkrete technologische Entwicklungen, wie das folgende Thema
deutlich zeigt: Dank optimierter Algorithmen wird die berührungslose Inline-Schichtdickenmessung in der Lackieranlage schneller. Damit kann beispielsweise die Automobilindustrie die Qualitätskontrolle bei Mehrschichtlackierungen verbessern.

Forscher vom Massachusetts Institute of Technology (MIT) und der University of Colorado wollen eine Antwort darauf geben, ob es mit dem Moorschen Gesetz wie bisher weiter geht. Dazu haben sie den kleinsten jemals produzierten Transistor der Welt hergestellt. Er ist mit einer Ausdehnung von 2,5 Nanometern weniger als halb so groß wie die bisherigen Rekordhalter mit 7 Nanometern und dennoch leistungsfähiger. Ein Prozess, der Halbleitermaterial Atom für Atom modifiziert, könnte eine leistungsfähigere Elektronik ermöglichen – wenn sich denn diese Technologie in eine effiziente Massenfertigung umsetzen lässt.

FBDi bietet branchenspezifische NDA-Vorlage
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2019)

Altium LLC bringt eine neue Version des Erfolgsprodukts Altium Designer auf den Markt: Altium Designer 19 setzt auf die Version 18 des führenden Anbieters von Elektronik-Entwicklungssystemen für PCB-Design noch eins drauf: Es unterstützt PCB-Designer bei komplexen und anspruchsvollen Entwürfen deutlich besser und macht die Entwicklungsarbeit von der Konzeptionsphase bis zur Fertigung einfacher, schneller und präziser. High-Density-Verbindungsstrukturen etwa werden besser unterstützt.

FED vor Ort
Neuer FED-Schulungsfilm – Leiterplattenproduktion
Dehnbare Leiterplatten – Stretchables
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Termine Regionalgruppen
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Pkw-Absatz: im 2. Halbjahr 2018 weltweit flat bis negativ

Die bisher nur in der EU gültige Abgasnorm WLTP erklärt nicht alles

„Pkw-Halbjahresbilanz positiv, aber Regen in Sicht – Am Horizont nachlassendes Wachstum und möglicher Handels- krieg“ betitelten wir in der PLUS 8/2018 diese Kolumne. Zwischenzeitlich ist die Regenfront angekommen.
Weltweit haben sich die Automobilmärkte 2018 ganz unterschiedlich entwickelt. Der europäische Pkw-Markt (EU28+EFTA) schloss mit einem Null-Wachstum ab (Tab. 1). Im 1. Halbjahr 2018 lag das Wachstum vs. Vorjahr noch bei 2,8 %. Dieser Vorsprung wurde im 2. Halbjahr aufgebraucht. Symptomatisch, wenn auch nicht ganz vergleichbar: der Dezember 2018 verzeichnete -8,7 % gegenüber Vorjahr bei den Neuzulassungen.

EIPC-Sommertagung Leoben, 13. und 14. Juni 2019 // EIPC Summer Conference Leoben, June 13 & 14, 2019
Topics Summer Conference
Notes for Speakers
Abstract guidelines
Acceptance Criteria
Deadlines
Sponsors

Elektronikentwickler wollen Prototyp-Leiterplatten am liebsten direkt im Labor erstellen. Mit den neuen Fräsbohrplottern von LPKF geht das einfach, schnell und ohne aufwändiges Ätzen. Die volle Prozesskontrolle bleibt beim Entwickler. Zwei dafür einsetzbare Maschinen – ein Allrounder und ein HF-Spezialist – arbeiten vollautomatisch und gewährleisten die Fertigung von feinen Strukturen bis zu 100 μm.

Sowohl der Allrounder ProtoMat S64 als auch das Spezialsystem für HF-Anwendungen ProtoMat S104 sind sehr einfach zu bedienen. Automatischer Werkzeugwechsel, kameragesteuerte Passermarken-Erkennung und integrierte Fräsbreitenkontrolle halten die Bedienzeit auf einem Minimum. Die Systemsoftware ermöglicht schnelle und flexible Layout-Anpassungen.

ZVEI Jahresstatistik Elektronische Baugruppen 2018
5G-ACIA bringt Industriesicht
in internationale Standardisierung ein: Partnerschaft mit 3GPP geschlossen
Elektroexporte starten mit zweistelligem Plus ins vierte Quartal
ZVEI-Fachseminar: CE-Richtlinien
und New Legislative Framework
am 21. März 2019 in Frankfurt am Main
Kontakte

,Innovative Ideen von heute für die Anforderungen von morgen‘ – unter diesem Motto stand der jüngste Technologietag der Christian Koenen GmbH in Ottobrunn-Riemerling. Aufgezeigt wurde, was beim Pastendruck technologisch möglich ist und was man dabei berücksichtigen sollte.

Mit Technologietagen und dem eigenen Applikationslabor unterstützt CK über das umfassende Angebot an Präzisionsschablonen hinaus seit Jahren den techno- logischen Fortschritt in der Branche. Geschäftsführer Michael Brianda ging daher bei der Begrüßung der Teilnehmer auf die Entwicklungen und Herausforderungen in der Elektronikbranche, sowie die von CK bereitgehaltenen Know-how- und Produktangebote ein.

Miniaturisierung als übergreifender Trend, immer stärkere Leistungselektronik und die Forderung nach mehr Effizienz in der Produktion sind die wichtigsten Triebfedern für leistungsfähigere Vergussmassen im Highend-Segment. Die Klebstoffindustrie hat darauf mit zahlreichen Neuentwicklungen reagiert, die zunehmend im Markt Verbreitung finden.

Temperaturen von bis zu 250 °C, hohe mechanische Belastungen, dauerhafter Kontakt mit aggressiven Medien: Highend-Vergussmassen spielen eine entscheidende Rolle, um sensible elektronische Komponenten auch unter anspruchsvollsten Umgebungsbedingungen zu schützen. Dank zahlreicher neuer Entwicklungen können Anwender auf die steigenden Anforderungen aus der Leistungselektronik und die zunehmende Miniaturisierung reagieren und gleichzeitig für mehr Effizienz in der Fertigung sorgen.

Whitepaper der Rafi Eltec GmbH, Überlingen

Unter dem Begriff Package-on-Package (PoP) wird in der Aufbau- und Verbindungstechnik das Bestücken und Verlöten von zwei oder mehreren Bauteilen übereinander verstanden. Dass dies prozesssicher bei Serienstück- zahlen realisiert werden kann und was dabei beachtet werden muss, wird in diesem Bericht anhand eines Serienproduktbeispiels bei der Rafi Eltec GmbH beschrieben.

Das Serienprojekt
läuft in Stückzahlen
von über 10000 Stück
pro Jahr. Ein BGA-Baustein des
Instruments wird zusammen mit anderen SMT-Bauteilen im Standardprozess (Lotpastendruck, vollautomatische SMD-Bestückung) in die Lotpaste bestückt. Ein wichtiger Punkt des Package-on-Package-Prozesses ist die Lotpastendruckschablone zum Auftragen der Lotpaste für den ersten Baustein.

Die Deutsche IMAPS-Konferenz 2018 bot mit zwanzig Vorträgen und einer begleitenden Ausstellung einen guten Überblick über aktuelle Forschungs- und Entwicklungsaktivitäten der Institute und der Industrie im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik. Rund 90 Teilnehmer besuchten die gelungene Veranstaltung.
IMAPS-Vorstand Prof. Dr. Martin Schneider- Ramelow, Fraunhofer IZM, eröffnete die Konferenz und moderierte auch die erste Sitzung mit Vorträgen zum Themenbereich Löten und Sintern.

IMAPS Seminar am 27. März 2019 in Rostock
Herstellung und Optimierung innovativer Harz-Prüfkörper zur mechanischen Materialcharakterisierung von Leiterplattenbasismaterialien
Hinweis und Call for Papers
zur NordPac 2019, 11. bis 13. Juni 2019 in Lyngby, Dänemark (Auszug aus dem Call for Abstracts)
Hinweis auf die Jahresveranstaltung der Fraunhofer EMFT am 13. März in München
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Den In-Circuit-Test (ICT) stellen Redesigns nicht selten vor eine größere Herausforderung. Der Nadelbetttester beschert zwar unschlagbare Taktzeiten, ist durch die Adaptertechnik jedoch zugleich unflexibler. Auch die Rüstzeit bei Designänderungen ist für die Leistungsfähigkeit eines Testsystems innerhalb einer Produktionslinie ebenfalls von entscheidender Bedeutung. Wie man hier Designänderungen schnell und einfach umsetzen kann, soll im Folgenden erläutert werden.

Vielfältige Tätigkeiten der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. im Jahr 2019
MID-Demonstrator
Messeauftritt – LOPEC vom 19. bis zum 21. März 2019 in München
MID Summit am 21. Mai 2019
in der Halle 15 auf AEG in Nürnberg
Messeauftritt – Rapid.Tech vom 25. bis zum 27. Juni 2019 in Erfurt
Kontakt
Ansprechpartner und Adressen

A recent trend to reduce cost is the extension of processes to large manufacturing formats, called Panel Level Packaging (PLP). In a consortium of German partners from industry and research advanced technologies for PLP are developed. The project aims for an integrated process flow for 3D SIPs with chips embedded into an organic laminate matrix. At first 6x6 mm chips with Cu bumps (100 μm pitch) are placed into holes of a PCB core layer with low coefficient of thermal expansion (CTE). They are embedded by vacuum lamination of thin organic films, filling the small gap down to 15 μm between chips and core. The following process steps are described in detail below. The developments were initially carried out on a 305 x 256 mm panel format, with the aim of achieving a final size of 600 x 600 mm.//

Ein aktueller Trend zur Kostensenkung ist die Ausweitung von Packaging-Prozessen auf große Fertigungsformate, so genanntes Panel Level Packaging (PLP). In einem Projekt, das ein Konsortium aus deutschen Industrie- und Forschungspartnern vorantreibt, wurde ein integrierter Prozessablauf für 3D-SIPs mit Chips entwickelt, die in eine organische Laminatmatrix eingebettet sind. Zunächst werden 6x6 mm-Chips mit Cu-Bumps (100 μm Abstand) in Ausschnitte einer PCB-Kernschicht mit niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) eingebracht. Sie werden durch Vakuumkaschierung von dünnen organischen Schichten eingebettet, die den kleinen Spalt von bis zu 15 μm zwischen Chips und Kernschicht füllen. Die nachfolgenden Prozessschritte werden im Folgenden näher beschrieben. Die Entwicklungen wurden zunächst auf einem 305 x 256 mm-Plattenformat durchgeführt, mit dem Ziel einer Endgröße von 600 x 600 mm.