Artikelarchiv

Beim Jahrestreffen 2019, das in Blaubeuren bei Rehm Thermal Systems stattfand, wurden verschiedene Themen aus dem Bereich Produktion von Elektronikbaugruppen und Forschungsaktivitäten diskutiert. Das Programm umfasste neben den Vorträgen die turnusgemäße Mitgliederversammlung, ein gemeinsames Abendessen und eine Werksbesichtigung beim EMS-Anbieter Hannusch Industrieelektronik in Laichingen. Fazit: 1. gibt es noch viel Potential für die Prozessoptimierung und 2. heißt das Technologennetzwerk in der Elektronikfertigung jetzt iBFE.

Kleinere Bauteile, geringere Abstände und höhere Betriebsspannungen – das sind die aktuell treibenden Entwicklungen in der Elektronik-Industrie. Diese Faktoren stellen auch neue Anforderungen an die Fertigung und die Lebensdauer von Elektronik-Baugruppen.

Die momentanen Entwicklungen in der Elektronikindustrie werden von zwei wesentlichen Faktoren getrieben. Zum einen durch die Miniaturisierung der Bauteile und damit einhergehender limitierter Verfügbarkeit alternativer Bauteilgrößen. Und zum zweiten durch die neuen erweiterten Mission Profile, verbunden mit Anforderungssteigerungen bei den Lebensdauer Tests, speziell im automotiven Sektor.

IMAPS-Europe e. V. – Endlich geschafft
Zehn Jahre ELMUG eG –
zehn Jahre gelebte Partnerschaft
Call for Abstracts:
Deutsche IMAPS Konferenz in München vom 17. bis 18. Oktober 2019
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Mitarbeiter- und Facharbeitermangel ist in kleinen und mittelständischen Betrieben Thema. Das merkt auch die Firma Grüninger sehr deutlich. Eines der erklärten Ziele ist deshalb nicht nur die Mitarbeitermotivation, sondern die ganz konkrete Arbeitserleichterung: Automatisierung und Prozessoptimierung soll Mitarbeitermangel ausgleichen.

In Weinstadt, inmitten von Weinbergen, sitzt seit mehr als 20 Jahren das Unternehmen Grüninger Electronics. Als Prototypen, in kleinen Stückzahlen, aber auch in Serien von 1000 bis 10000 Stück, fertigt das Unternehmen anspruchsvolle Elektronik und zeichnet sich dabei durch besondere Kundennähe aus: Mit 25 Mitarbeitern ist das Unternehmen familiär und überschaubar genug, um auf individuelle Kundenwünsche einzugehen, und groß genug, um technisch anspruchsvoll arbeiten zu können.

Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Erfolgreiche Teilnahme der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. an der LOPEC
MID Summit 2019 am 21. Mai 2019 in Nürnberg
Ansprechpartner und Adressen

Bislang wurden OLEDs ausschließlich als neue Beleuchtungstechnologie für den Einsatz in Leuchten und Lampen verwendet. Dabei bietet die organische Technologie viel mehr: Als Lichtoberfläche, die sich mit den unterschiedlichsten Materialien kombinieren lässt, kann sie Funktionalität und Design unzähliger Produkte verändern und revolutionieren. Beispielhaft für die vielen Anwendungsmöglichkeiten präsentiert das Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP gemeinsam mit der Emde development of light GmbH im Rahmen des EU-Projektes PI-SCALE auf der Münchner LOPEC (19. bis 21. März 2019) erstmals in Tex- tildesign integrierte hybride OLEDs.//

So far, OLEDs have been used exclusively as new lighting technology for use in luminaires and lamps. As a light surface that can be combined with a wide variety of materials, it can change and revolutionise the functionality and design of countless products. The Fraunhofer Institute for Organic Electronics, Electron Beam and Plasma Technology (FEP) and Emde development of light GmbH are presenting hybrid OLEDs integrated into textile design for the first time as part of the EU PI-SCALE project at LOPEC in Munich (March 19 to 21, 2019).

Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter 
zur Mikroverbindungstechnik

Kognitive Systeme und Künstliche Intelligenz KI sind Schlüsseltechnologien für die Wertschöpfung und ein entscheidender Faktor für die Zukunftsfähigkeit des Technologiestandorts Deutschland. Das Bundeskabinett hat im November 2018 gemäß Koalitionsvertrag die KI-Strategie der Bundesregierung beschlossen. Der Freistaat Sachsen und Fraunhofer bündeln die bestehenden Kompetenzen und investieren gezielt in Zukunftsprojekte, die eine Brücke schlagen zwischen der Forschung der Universitäten, der Fraunhofer-Institute und der Wirtschaft. Diesem Ziel dienen universitäre Forschungen, Exzellenzcluster, Kompetenzzentren sowie industrielle Forschungszentren. Dabei verfolgen die Politiker die Strategie, sowohl in den Metropolen als auch in den (strukturschwachen) Regionen Wissenskompetenz zu bündeln und für Investoren interessant zu machen.

Der FED-Arbeitskreis Umwelt und Gesetzgebung hat wie in den Vorjahren eine Veranstaltung zur Information über die aktuelle Umweltgesetzgebung organisiert. Diesmal wurden die Vorgaben zu Konfliktmineralien, das novellierte ElektroG 2018 sowie die Richtlinie REACh erörtert. Gastgeber war wieder das Fraunhofer IZM in Berlin.

Vom 26. bis 31. Januar fand in San Diego die IPC Apex Expo statt. Autorin Tarja Rapala-Virtanen war in Gremiensitzungen, Konferenzen, Foren und Ausstellung unterwegs und hat für PLUS einen ausführlichen Bericht verfasst.

Die letzte Januarwoche
war arbeitsreich für diejenigen, die im San Diego
Convention Center an der
IPC APEX EXPO 2019
teilnahmen. Das Programm stand unter dem
Thema ‘Technology‘s
Future Comes Together’
und war voll von verschiedenen Optionen, aus denen je nach Interesse gewählt werden konnte.

Der amerikanische Branchenverband IPC ist gezwungen, sich noch stärker mit der Wirtschaftspolitik von US-Präsident Trump und ihren Folgen für die Elektronikindustrie zu befassen. Er hat zu Jahresbeginn Workshops zur Einhaltung der in letzter Zeit drastisch angezogenen amerikanischen Exportkontrollregeln in sein Programm aufgenommen. Das Verteidigungsministerium (DoD) sitzt direkt mit dabei. Dadurch macht sich der IPC zunehmend zu einem Werkzeug der Regierung.

Die Welt wäre wohl deutlich weniger interessant, wären schon alle Geheimnisse gelüftet. Viele Forscher wären dann ihres Spielzeugs beraubt. Doch kann man sich über individuelle Interessen auch wundern, denn wie bringt es die Menschheit weiter, wenn nochmals eine ferne Galaxie geortet wird? Die Neugier – oder etwas zivilisierter ausgedrückt – die Wissbegierde kennt eben keine Grenzen und jeder Groschen, der dafür ausgegeben wird, kauft dann hoffentlich keine Waffen oder fehlt im Budget des Militärs.

Seit jeher sind Messen sensible Stimmungsbarometer für das Branchen- und Wirtschaftsklima. Und von den aufziehenden dunklen Wolken am Konjunkturhorizont spricht man nun schon bereits seit einigen Monaten. Zugleich sind Messen aber auch Schönwetter-Inseln. Es
müsste also viel Schlimmes
passieren, damit man dort lange
Gesichter zu sehen bekommt.
Um es gleich vorweg zu sagen –
die sah man auf der smt-connect in Nürnberg nicht.

Cicor verzeichnet zweistelliges Umsatzwachs- tum und eröffnet neues Technologiezentrum
Erfolgreicher Produktionsstart bei chinesischem Displayhersteller mit Maschinen von Manz
NCAB-Group expandiert nach Malaysia
Becktronic und Emil Otto kooperieren
UV-härtende Schutzlacke
der nächsten Generation von Electrolube
Rehm stellt in China, Südkorea und Thailand aus
SENSOR+TEST 2019 steht in den Startlöchern
Fraunhofer-Wissenschaftscampus in Nürnberg eröffnet
Mikrotechnikfachverband IVAM: Veränderungen nach Vorstandswahlen
Rutronik und Wilk Elektronik schließen globalen Distributionsvertrag
VDI ehrt Nachwuchswissenschaftler im Bereich Partikeltechnologie
Yamaha Factory Automation eröffnet Vertriebs- und Supportbüro für Roboter in Europa
Isola ernennt Sean Mirshafiei zum Chief Sales and Marketing Officer

Die embedded world 2019 meldete bei Besucher- und Ausstellerzahlen sowie in der Fläche sehr gute Ergebnisse: rund 31 000 Fachbesucher, 1117 Unternehmen und 8 % mehr Ausstellungsfläche. Ebenso erfolgreich waren die embedded world Conference und die electronic displays Conference. Referenten aus 46 Ländern boten den rund 2000 Teilnehmern attraktive Programme. Die Stimmung war außerordentlich gut. Dies gilt sowohl für die Aussteller als auch für die Fachbesucher.

Ungebrochener Optimismus trotz zunehmender Warnsignale vom Weltmarkt, mit dem der Halbleitermarkt seit jeher eng korreliert ist – das galt zumindest beim Ausblick auf die Halbleitermärkte auf der traditionellen Frühjahrs-Pressekonferenz des ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) und seines Fachverbandes Electronic Components and Systems Anfang April in München. Besonders interessant ist dabei natürlich die Position der europäischen und deutschen Industrie – die traditionell stark von der Nachfrage und den Interessen der Automobilindustrie geprägt ist und in deren Perspektive interpretiert werden muss.

Die beiden internationalen Messen CES 2019 und ISE 2019 signalisieren, dass in wenigen Jahren der Abgesang der LCD-TV-Geräte und anderer LCD- bzw. OLED-basierter Informationssysteme beginnen könnte. Eine Reihe von Entwicklern und zukünftigen Herstellern von MicroLED-Displays im Klein- und Großformat unternimmt immense Anstrengungen, eine neue Ära der Informationstechnologie einzuleiten.

MicroLEDs, oft auch mLED oder μLED genannt, sind eine aufstrebende Technologie, die als Basis für ultraflache Bildschirme und Signalanzeigen dient. MicroLED-Displays bestehen aus Arrays mikro- skopisch kleiner LED (RGB-MicroLED), die die einzelnen Pixelelemente bilden. Sie sind weniger als Einhundertstel so groß wie Standard-LED, also kleiner als 100 Mikrometer. Die LED werden ein- zeln hergestellt und dann vereinfacht gesagt mit Hilfe von Bestückungsrobotern auf ein Substrat zu einem RGB-Submodul-Display gebondet. Letztere dienen als Ausgangsbasis für größere Displays (Abb. 1).

Workshop ‚CE, RoHS, REACh, POP, WEEE‘ am 18. Juli 2019
menges electronic setzt auf den FBDi Verband
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de )

Das Siemens-Tochterunternehmen Mentor kündigt für mehrere Werkzeuge seiner Calibre-nm- und Analog-Fast- SPICE- (AFS) Plattformen die Zertifizierung für die 5-nm-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC an. Darüber hinaus unterstützen die Tools die innovative System-on-Integrated-Chips (TSMC-SoIC) Multi-Chip-3D-Stapeltechnik von TSMC.

Die 1987 gegründete Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ist nicht nur nach Intel und Samsung der drittgrößte Halbleiterhersteller der Welt. Sie ist zudem der weltweit größte unabhängige Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte und hat hier anerkannt fortschrittliche und innovative Prozesse entwickelt – insbesondere die 5-nm-FinFET-Prozesstechnologie und die Multi-Chip-3D-Stapeltechnik für SoICs.

Zweiter Teil: Aufbau- und Verbindungstechnologie bei Leiterplatten – Leiterbreite und Leitergeometrie
FED vor Ort
PCB-Designer-Tag am 28. Mai 2019
Save the Date: FED-Konferenz in Bremen
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue Mitglieder
FED-Newsletter

ILFA schreibt Leiterplattengeschichte


Die Technologieschmiede aus Hannover feiert ihr 40-jähriges Jubiläum

Es ist schon etwas ganz Besonderes, wenn ein Leiterplattenhersteller heute sein 40-jähriges Jubiläum feiern kann. Die achtziger Jahre waren die Goldgräberzeit für die über 700 Leiterplattenhersteller in West-Europa; aber auch Zeiten des techno-
logischen Umbruchs. Bedrahtete Bauelemente wurden durch MELF und SMD Bauelemente ersetzt, der Fotodruck löste den Siebdruck ab und fotosensitiver Lötstoplack (Probimer) war die neueste Errungenschaft. Die Filmwirtschaft mit
Darkroom und Studiokamera wurde durch Plotter ersetzt und das Layout an CAD/CAM Arbeitsplätzen erstellt.

Advanced PCB Technology, materials and strategies for the global electronics market’
EIPC Sommer-Konferenz Leoben13./14. Juni 2019
3rd Workshop on PCB Bio-MEMs

Im März dieses Jahres machte das britische Unternehmen Trackwise mit einer besonders interessanten Pressemitteilung auf sich aufmerksam. Es gab bekannt, dass seine Mitarbeiter eine 26 Meter lange flexible Mehrlagenleiterplatte (FPC) produziert und ausgeliefert haben. Sie nehmen an, dass sie die längste ist, die jemals weltweit produziert wurde. Grund genug, sich diese bemerkenswerte Firma, ihren Entwicklungsweg als auch ihre Firmenstrategie, gerade unter dem Blickwinkel des Brexits, im Detail anzuschauen.

Wachstum des Welt-Mikroelektronikmarkts setzt sich fort – Europa führend
bei Automobilelektronik
Gleichstrom-Forschungsprojekt ‚DC-INDUSTRIE‘ präsentiert Ergebnisse
5G-ACIA: Industrie bereit für neuen Mobilfunkstandard
Über das Forschungsprojekt DC-Industrie:
Über die 5G Alliance for Connected Industries and Automation (5G-ACIA):
Industrielles 5G beschleunigt Aufbau eines digitalen Ökosystems
Deutsche Elektroindustrie:
Weiterhin gemischtes Konjunkturbild
Deutsche Elektroexporte behaupten sich zu Jahresbeginn
Elektroindustrie: Produktionsplus von einem Prozent erwartet
Kontakte

Bosch Rexroth stellte während der Hannover Messe 2019 (1.-5. April) den Transportroboter ActiveShuttle vor. Mit ihm soll eine neue Ära der autonomen betrieblichen Transportsysteme eingeleitet werden. Er verspricht einen robusten, effizienten und vollautomatisierten Transport von Lasten bis zu 260 kg. Gleichzeitig sorgt das ActiveShuttle Management System für die optimale Steuerung des Gesamtsystems und für mehr Transparenz in der Intralogistik. Doch ist das neue Produkt so wie der proANT 436 von InSystemsAutomation auch für KMU geeignet?

Die Seica Deutschland GmbH und die Farr electronic & optic GmbH veranstalteten zusammen mit sieben weiteren Unternehmen in Würzburg einen Technologietag. Bei der EMIL (Electronic Manufacturing + Inspektions-Lösungen) titulierten Veranstaltung wurden neben Vorträgen acht Live-Demonstrationen nach dem Motto Elektronik zum Anfassen geboten und dabei Produktionstechnologien der Zukunft vom Pastendispensen bis hin zum Test aufgezeigt.

Die sechste Netzwerkveranstaltung W3+ Fair/Convention für Hightech-Experten aus Optik, Elektronik und Mechanik in Wetzlar verzeichnete 2783 Fachbesucher. Sie informierten sich bei den rund 200 Ausstellern und Partnern über die neuesten technologischen Entwicklungen. Die Aussteller lobten die Qualität der Fachbesucher. Gelobt wurde auch die repräsentative Ausstellung sowie das Rahmenprogramm.

Eröffnet wurde die W3+ Fair/Convention 2019 von Dr. Rainer Waldschmidt, Geschäftsführer von Hessen Trade & Invest, dem Regierungsvizepräsidenten von Gießen, Martin Rößler, sowie dem Wetzlarer Oberbürgermeister Manfred Wagner.

Call for Abstracts: Deutsche IMAPS- Konferenz 17./18. Oktober 2019 in München
IMAPS Frühjahrsseminar in Rostock am 27. März 2019
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

Mit der Test Convention in Weimar hat die Göpel electronic GmbH ihre bisher getrennt veranstalteten Automo- tive Days, Boundary Scan Days und Inspection Days erstmals zusammen durchgeführt. Und dies mit Erfolg, wie die Besucherzahl zeigte.

Die Test Convention bot einen umfassenden Über- blick über die für die Qualitätssicherung in Elektronikfertigung, Automobilelektronik und Entwicklung verfügbaren Möglichkeiten und die von Göpel electronic angebotenen Lösungen. Neben insgesamt 24 Vorträgen, die in drei parallelen Sitzungen (Block ‚Automotive Test Solutions – Industrieller Funktionstest‘, Block ‚Embedded JTAG Solutions‘ und Block ‚Inspektionslösungen – AOI, AXI, SPI, IBV‘) geboten wurden, gab es eine Ausstellung, in denen Produkte von Göpel electronic präsentiert wurden. Am zweiten Tag konnten die Teilnehmer in einer Serie von Workshops tiefer in die Details einsteigen und Antworten auf eigene Fragen erhalten.

Auf Fachmessen in Barcelona und Nürnberg zeigte das Fraunhofer IZM seinen miniaturisierten Transponder, der für die Lokalisierung von Werkzeugen am Handarbeitsplatz geeignet ist und somit auch dort das Mitprotokollieren sicherheitsrelevanter Bearbeitungsschritte ermöglicht. Das mit Projektpartnern im Rahmen des NaLoSysPro entwickelte System präsentiert die Kernkompetenzen der IZM-Abteilung Wafer Level System Integration.

Neues Forschungsprojekt zur additiven Fertigung leistungselektronischer Schaltungsträger genehmigt
Zweiter MID-Demonstrator-Workshop der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
MID Summit 2019
Die Forschungsvereinigung 3-D MID e. V. auf der Rapid.Tech 2019
Ansprechpartner und Adressen

Die Ansprüche an die bauteilintegrierte Elektronik sind in den letzten Jahren in vielen Branchen so stark gestiegen, dass sie sich oft nicht mehr mit konventionellen Elektronikkomponenten realisieren lassen. Als Alternative befindet sich die gedruckte Elektronik auf dem Vormarsch. Welche Rolle der Laser dabei spielt, zeigten die Experten des Fraunhofer-Instituts für Lasertechnik ILT aus Aachen auf der diesjährigen Hannover Messe Anfang April. Zu den Highlights zählten der direkt gedruckte Dehnungsmesssensor, die lokal vergoldeten Kontakte und das elektrisch leitende Glasfaservlies.//

In recent years, the demands for product-integrated electronics have risen so dramatically in many industries that they often can no longer be met with conventional electronic components. Printed electronics is on the advance as an alternative. At this year‘s Hanover Fair in early April, experts from the Fraunhofer Institute for Laser Technology IL, Aachen/Germany, showcased the role played by lasers in this process. Among the presented highlights were the directly printed strain gauge sensor, the locally gold-plated contacts and the electrically conductive glass fiber fleece.

Aktuelle Roadmaps gehen von optischen Technolo- gien als das zukünftige Rückgrat der Kurzstreckenverbindungen bei einer Vielzahl von Anwendungen aus [1]. Insbesondere in Bezug auf Energieeffizienz (mW/Gbps) [2] und Bandbreiten Dichte (Gbps/mm2) [3] sind optische Verbindungen gegenüber ihren elektrischen Pendants im Vorteil. Für die Etablierung optischer Kurz- und Mittelstreckenverbindungen ist es allerdings notwendig, neue Aufbau- und Verbindungstechnik sowie neue Fertigungstechnologien zu entwickeln.//

Current roadmaps are based on optical technologies as the future backbone of short-haul connections for a variety of applications [1]. Especially with regard to energy efficiency (mW/Gbps) [2] and bandwidth density (Gbps/mm2) [3], optical connections have an advantage over their electrical counterparts. For the establishment of optical short- and medium-range connections, however, it is necessary to develop new assembly and connection technologies as well as new manufacturing technologies.

Die MID-Technik ermöglicht durch Miniaturisierung und Funktionsintegration in drei Dimensionen räumliche elektronische Schaltungsträger und bietet Lösungen für innovative Produkte vom Rapid Prototyping bis zur Serie. Schaltungsträger aus Keramik erschließen dabei Anwendungen mit hohen Anforderungen an thermische Beständigkeit, Medienbeständigkeit, Wärmeleitung oder Permittivität.//

Through miniaturization and function integration in three dimensions, MID technology enables spatial electronic circuit carriers and offers solutions for innovative products from rapid prototyping to series production. Ceramic circuit carriers open up applications with high demands on thermal resistance, media resistance, thermal conduction or permittivity.

Termine 2019
Termine 2020
Termine 2022
DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

50 Jahre Geschichte der Informatik in Deutschland. Prägend für Dresden war nicht nur die universitäre Informatikausbildung, die 1969 begann, sondern die Entwicklung der Informationstechnik in Hard- und Software, beginnend mit der Gründung des Kombinats Robotron vor 50 Jahren, das auch Basis für die Entwicklung der IT-Kompetenz des Silicon Saxony war. Dieser Bericht dokumentiert die Entwicklung des zentralen Kombinats der DDR-Computer-Industrie, sowie seiner Wurzeln und seiner Nachfolge.

Zum 1. Januar 2019 hat das Projektkonsortium InnoDiZ, bestehend aus Unternehmen unterschiedlicher Branchen, seine Arbeit aufgenommen. Ziel ist, ein Blended-Learning-Konzept mit Online-Plattform für die virtuelle überbetriebliche Zusammenarbeit kleiner und mittlerer Unternehmen (KMU) zum Thema Agiles Innovationsmanagement zu entwickeln, um ein selbstorganisiertes Innovationsmanagement in Unternehmen zu etablieren.

Für alte Elektronikgeräte gelten Entsorgungsrichtlinien und entsprechende Abfallwirtschaftskreisläufe sind eingerichtet. Denn im Elektronikschrott stecken wertvolle Stoffe, etwa Neodym, Indium und Gold. Doch was geschieht mit diesen Ressourcen? Und wie viel seltenes Metall steckt in Mobiltelefonen, Computern und Bildschirmen, die derzeit noch in Gebrauch sind? Diesen Fragen sind Empa-Forscher nachgegangen.

Das Murmelspiel, auch Klickern genannt, hat seit Urgedenken [2] Kinder bestens unterhalten. Die Faszination der runden Kugeln hat auch die Löter erfasst, die jedoch anders auf die Lotperlen oder -kugeln schauen als die glänzenden Kinderaugen, denn jene scheinen zu stören statt zu amüsieren.

Die technische Fachzeitschrift ist nicht das Medium, das gesellschaftlich Partei ergreifen sollte – wiewohl sie bisweilen aus der Perspektive technikorientierter Menschen einen Blick aufs Geschehen werfen muss. Die Europa-Wahl ist gelaufen, und was da in Deutschland nun für wen warum schief gelaufen ist, lässt sich recht nüchtern und ideologiefrei sagen: Der Blauschopf war nur ein Lackmusstreifen. YouTuber sind nicht Auslöser von Kritik und Unzufriedenheit. Das zeigen u. a. die jüngsten Äußerungen des Erfolgsunternehmers Reinhold Würth.

BASF plant Bau von Anlagen für technische Kunststoffe und thermoplastische Polyurethane an neuem Standort in China
TSK setzt Spatenstich für Bürogebäude
Covestro erweitert Folienproduktion in Deutschland
Florian Krückl neuer Vice President der Bodo Möller Chemie-Gruppe
Mit Speziallösungen gegen den LED-Preisverfall
Marantz Electronics feiert 25-jähriges Jubiläum
Erfolgreiche Hannover Messe 2019 für Harting
Programm-Highlights der Printed Electronics
Granulares Aluminium für Computer der Zukunft
Neuer Geschäftsführer Produktentwicklung und Vertrieb bei concept electronic
Carsten Kramer übernimmt Leitung der US-amerikanischen Niederlassung von Rehm
Ventec modernisiert Reinraumanlage, deutsche Niederlassung wird nach ISO 9001 rezertifiziert
Neue VDI/VDE-Richtlinie für die Herstellung räumlicher Schaltungsträger veröffentlicht
20 Jahre Flying-Probe-Testsystem Condor
Technologiekonzern Asahi Kasei verlegt Europazentrale in den Düsseldorfer Hafen
Lichtfixierung von Zweikomponentenklebstoffen spart Zeit und Energie
in der Baugruppenfertigung
Rohde & Schwarz zeigte Testlösungen auf der Automotive Testing Expo Europe
SENSOR+TEST: Sonderforum für Sensorik und Messtechnik in der Prozessautomation fast ausgebucht
Rutronik und Hongfa schließen Distributionsvertrag für Europa
TDK würdigt europäische Distributionspartner
Kraus EMS erfolgsorientiert für 2019 – Priorität auf Qualität und Nachverfolgbarkeit
Patrick Schlagmüller verstärkt Vertriebsteam ‚Thermal systems‘ bei CeraCon
ALBA PCB Group erwirbt Mehrheitsanteile der Q-print electronic GmbH
Atotech mit fortschrittlichen Packaging- Lösungen auf der ECTC
Dow liefert drei neue hitzebeständige Silikon-Vergussmassen
SEHO und Heller demonstrieren hoch effiziente, selektive Lötsysteme
MODI und VisiConsult kooperieren bei der Wareneingangs-Prüfung
Marktstudie 2D-Materialien
und Kohenstoff-Nanoröhren: Preis-Leistungs-Wettbewerb zeichnet sich ab
Yamaha Motor Europe ernennt 
ANS-Answer als exklusiven Vertriebspartner

Eine USB-Version seines Multifunktions-Umgebungssensors hat Omron Electronic Components Europe vorgestellt. Mit diesem können Entwickler sieben Parameter schnell überwachen. Wie schon sein Vorgänger (2JCIE-BL01) bietet auch der neue 2JCIE- BU01 mehrere Sensorfunktionen in einer Geräteeinheit, die über einen eingebauten Speicher und Beacon-Signal-Konnektivität verfügt.

Auch in kleiner Stückzahl verfügbar und dabei auch bezahlbar soll Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP) für elektronische Bauelemente werden. Das Fraunhofer IZM schließt sich deshalb der Plattform Europractice IC Service an. FOWLP wird damit für Forschungsinstitute, Universitäten und KMU interessant: Indem bis zu zehn Kunden ein individuelles Fan-out Wafer Level Packaging für ihre ICs oder anderen Komponenten auf einem Multi-Project Wafer realisieren, können die Kosten deutlich reduziert werden. Zielgruppe sind alle, die nicht in Massen produzieren, sondern Prototypen benötigen.

Distributor Gudeco ist neues Mitglied im FBDi Verband
Über den FBDi e. V. (www.fbdi.de)
Die Mitgliedsunternehmen (Stand Januar 2019)

Wie können autonome Fahrzeuge mit Elektroantrieb als Beispiele für komplexe, cyber-physische Systeme schneller, kostengünstiger und ressourcenschonender entwickelt werden? Und wie lässt sich die Sicherheit solcher Fahrzeuge auf der Straße erhöhen? Das Forschungsprojekt eines Teams aus Forschern und Entwicklern von dSPACE, der e.GO Mobile AG und dem Institut für Industriemathematik der Universität Paderborn soll diese komplexe Fragestellung beantworten.

Die Renesas Electronics Corporation hat eine Cockpit-Referenzlösung vorgestellt, die als Entwicklungspaket für das schnelle und kosteneffiziente Design digitaler Cockpits eingesetzt werden kann. Sie basiert auf einem Renesas R-Car M3 System-on-Chip (SoC) und bietet eine Kombination aus produktionsorientierter, modularer Hard- und Software, die von Renesas entwickelt wurde, sowie zusätzlicher Software aus dem Renesas Automotive-Partnernetzwerk. Damit wird die Entwicklung auf Systemebene vereinfacht.

FED vor Ort: Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik am Fraunhofer IKTS in Dresden
Regionalgruppe Jena unterstützt Hochschule im Fachbereich Elektro- und Informationstechnik
Die nächsten FED-Kurse und -Termine
Termine Regionalgruppen
Neue Mitglieder
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Ist Deutschland auf dem Holzweg?

E-Mobilität und Klimawandel – mehr Fakten weniger Ideologie

China ist auf der Überholspur und plant bis 2030 1 Mio. Wasserstoff-Brenstoffzellen-Fahrzeuge auf die Straße zu bringen.
Auf der Überholspur ist auch Japan. Zur Olympiade im Sommer nächsten Jahres möchte man 6000 Brennstoffzellenfahrzeuge in Tokio im Einsatz haben, die durch 35 Wasserstoff Tankstellen versorgt werden. In ganz Deutschland gibt es derzeit rund 60 Wasserstoff-Tankstellen. Auch Korea startet mit der Wasserstoff- Technologie durch.

Review ‘EIPC Winter Conference’, Day 2 // Rückblick ‚EIPC Winter Conference‘, Tag 2
Sessions and Papers
Abschluss der Konferenz

SST Vacuum Reflow Systems hat sein neues Automated Vacuum Pressure Soldering System der Serie SST 8300 auf der Nürnberger SMTconnect vorgestellt. SST Vacuum ist ein Tochterunternehmen von Palomar Technologies, einem kalifornischen Anbieter von Prozess-Lösungen für das Packaging von fortschrittlichen Photonik- und Mikroelektronik-Bausteinen. Die SST 8300 Serie umfasst Single- und Triple-Chamber-Ausführungen. Sie bietet hoch zuverlässige Lötverfahren mit besserer Void-Charakteristik als im gängigen Industrie-Standard. Damit erfüllt sie die hohen Ansprüche bei der Fertigung von Leistungsmodulen für automotive und kommerzielle Applikationen.