Artikelarchiv

Bericht über die erste Mitgliederversammlung des VdL in Frankfurt am Main

Am 9. März 1990 hatte der „Verband der deutschen Leiterplattenindustrie e.V.“ zu seiner ersten ordentlichen Mitgliederversammlung im Sheraton-Hotel in Frankfurt geladen.
Nur vier Monate nach seiner Gründung gehören bereits 50 kleine, mittlere und große Leiterplattenhersteller sowie Unternehmen der Zulieferindustrie zu den Mitgliedern. Die Gewinnung weiterer Mitglieder gestaltet sich sehr positiv, da die Notwendigkeit einer schlagkräftigen Interessenvertretung auf breiter Ebene sowohl auf der Hersteller- als auch der Zuliefererseite erkannt worden ist.

Bericht über das neue Multilayerwerk der Fa. Greule in Langenbrand

Die Anforderungen an die Geräteentwicklung der modernen Kommunikationstechnik - hohe Integrationsdichte und hohe Anzahl an Bauelementen - stellt auch die Leiterplattenhersteller vor sich ständig erweiternde Aufgaben. Gerade in Verbindung mit der SMD- Technik gewinnt z. B. die Mulitlayerfertigung eine immer größer werdende Bedeutung. Dabei treten neben den rein funktionellen Aspekten mit Forderungen nach immer geringeren Leiterbahnabständen und Bohrlochdurchmessern, vor allem die Qualitätskonstanz und die Flexibilität in der Fertigung, aber auch mehr und mehr umwelttechnische Gesichtspunkte in den Vordergrund.

Am 20. Oktober 1989 begann die zuvor gegründete International Circuit Design Association (ICDA) mit einem Seminar ihre öffentliche Arbeit.

ICDA-Präsident M. Weinhold stellte diese neue Organisation und deren Ziele am Vorabend vor. Die ICDA soll das - von vielen aus der Leiterplattenbranche seit langem geforderte - Forum für den Informationsaustausch zwischen Entwicklern, Designern, Herstellern und Verarbeitern sein. „Design for Manufacturing“ und „Innovation through Design“ sind die Hauptzielrichtungen der ICDA-Aktivitäten. Die ICDA ist deshalb keine Konkurrenzorganisation zu den bisherigen Leiterplattentechnik-Verbänden. Sie ist vielmehr eine wichtige Ergänzung, da ihre Funktion von den bestehenden Organisationen nicht ausgefüllt werden kann.

Bericht von Dipl.-Ing. (FH) R. Kummer über das 10. Kontaktseminar vom 4. bis 6. Oktober 1989 an der Universität Karlsruhe

Mit dieser Fachtagung beging der Fachausschuß Kontaktverhalten und Schalten zwei kleine Jubiläen. Einerseits wurde vor 25 Jahren der Gedanke gefaßt, eine Interessengemeinschaft zu gründen, die sich mit den Problemen elektrischer Kontakte auseinander- setzt. Andererseits fand die Fachtagung im Jahr 1989 zum zehnten Male statt.
Durch intensive Forschungs- und Entwicklungsarbeiten ist es in dieser Zeit gelungen, die Einflußgrößen, die das Verhalten von Kontaktstellen und Schaltern bestimmen, eindeutig zu definieren, Kontaktwerkstoffe erheblich zu verbessern und neu zu entwikkeln sowie die Anwendung der Werkstoffe in Steckern und Schaltern zu optimieren. Dadurch konnten Zuverlässigkeit, Lebensdauer, Schaltvermögen, Stromtragfähigkeit und Wirtschaftlichkeit der Geräte deutlich verbessert werden.

Bericht von M. Bechtold über die 11. Internationale Fachmesse für Computer und Kommunikation vom 16.-20. Oktober 1989 in München

Die Systems ’89, die Internationale Fachmesse für Computer, Kommunikation und Anwendungen, war auch dieses Jahr wieder vollkommen ausgebucht. Viele Aussteller waren auf zum Teil behelfsmäßige Ausstellungsflächen, zum Teil in Zelten im Freigelände, angewiesen: eine Ausweichmöglichkeit, die sicher nur bei schönem Wetter, wie es zum Glück während der gesamten Dauer der Messe herrschte, Sinn macht.
Unter dem Leitmotto „Systems for Services“ wurden folgende Themenschwerpunkte abgedeckt:
- Software und Dienstleistungen 

- Systemkomponenten und OEMs 

- Kommunikationstechnik und deren Anwendungen einschließlich ISDN 

- Rechenzentrumsausstattungen und Zubehör 

- Systems-Informationszentrum 

- Computertechnik und Anwendungen 


Bericht von M. Huschka über eine Podiumsdiskussion am 25. Januar 1990 in Solingen

Aufgrund der in den letzten Jahren stark angestiegenen Besucherzahl sah sich der Organisator, die „Vereinigung Ehemaliger der Fachschule für Metallgestaltung und Metalltechnik Solingen“, gezwungen, die Veranstaltung von der Aula der Fachschule Solingen in den Kammermusiksaal des Solinger Theaters zu verlegen. Zu dieser, zum zehnten Mal in jährlicher Folge, stattgefundenen Podiumsdiskussion, trafen sich 150 Personen, die sich vor allem aus Ingenieuren und Technikern der Leiterplatten- und Leiterplattenzulieferindustrie zusammensetzten. Der Bekanntheitsgrad dieser Abendveranstaltung spiegelt sich an den Anreisewegen der Teilnehmer wieder, die auch aus den Räumen München, Stuttgart, Frankfurt, Hannover und Bremen kamen.

Einleitung


Im Gesamtfertigungsablauf einer Leiterplatte Ist die galvani- sche Metallabscheidung eine der wichtigsten Stufen. Hier wird das Leiterbild erzeugt, das später die Verbindungs- und Leitungs- funktion der Leiterplatte erfüllen muß. Im Hinblick auf die Prozeßkontrolle ist jedoch zu berücksichtigen, daß für die Endqualität der Leiterplatte die Qualität aller Fertigungsstufen eine Rolle spielt. Eine optimierte Prozeßkontrolle des galvanischen Teils ist daher technisch und wirtschaftlich nur dann sinn- und wirkungsvoll, wenn auch die anderen Fertigungsstufen entsprechend überwacht werden. Zu ihnen gehören u.a. die Qualität des Laminats, das Bohren, die Fototechnik, das Ätzen und Verpressen.

Durch die Fortschritte in den vergangenen Jahren im DK-Bereich sind gleichzeitig neue Qualitätsstandards für die Leiterplatten- Industrie entstanden. Die Qualität der Durchkontaktierung wurde durch Verbesserungen der Belegung, Haftung und Kristallstruktur der chemischen Kupferschicht wesentlich erhöht und entsprach somit allmählich den Erwartungen der Leiterplattenhersteller an die Leistungsfähigkeit des Durchkontaktierungsprozesses. Dabei stellte sich heraus, daß die Erzielung der besten Prozeßergebnisse sehr eng mit einer optimal vorbereiteten Lochwandoberfläche zusammenhängt und daß dieses Optimum am besten durch den Einsatz der alkalischen Permanganat-Lochwandbehandlung erreicht wurde.

Wirtschaftliche Strukturgrößen bei Leiterplatten

Zusammenfassung


Unnötig breite Leiterbahnen oder Abstände mindern die Packungsdichte und verteuern die Materialkosten; zu schmale Abmessungen führen zu Fertigungsfehlern und erhöhen die Fehlerkosten. Mit welchen Werten der Strukturgrößen erreicht man die geringsten Gesamtkosten? Der Beitrag zeigt einen gangbaren Weg zu diesem Ziel: Versuche mit Prüfleiterbildern liefern die Datenbasis; daraus sind Kennwerte für die Leistungsfähigkeit des Herstellverfahrens zu errechen; mit diesen Kennwerten wird das Minimum der Kostenfunktion ermittelt. Nutzanwendungen: Der Konstrukteur erhält ein Maß für fertigungsgerechten Entwurf; der Fertigungs- und Prüfplaner gewinnt Orientierungspunkte für sein Vorgehen; die Kenngrößen selbst dienen der statistischen Verfahrenssteuerung. Auch der Käufer von Leiterplatten mag die dargelegte Methode heranziehen. Sie liefert ihm Kennwerte für eine quantitative Beurteilung der Hersteller und erleichtert so die Auswahl der Lieferanten.

Gemeint sind diesmal nicht die Leiterplattenarten gleichen Namens, sondern die besondere Möglichkeit, Maschinen und Anlagen zu verknüpfen. Daß die Verkettung von Produktionsabläufen mit die wichtigste Voraussetzung für rationelles Arbeiten bedeutet, ist unbestritten. Die Art und Weise ihrer Realisierung im Betrieb muß jedoch diskutiert werden.

Nachdem zum 1. Januar die Allgemeine Rahmen- Verwaltungsvorschrift über Mindestanforderungen an das Einleiten von Abwasser in Gewässer - Rahmen-AbwasserVwV - in Kraft getreten ist, gilt in Verbindung mit den erlassenen Indirekteinleiterverordnungen der Länder für die Betriebe aus dem Bereich der Oberflächentechnik als Maßstab für den Umgang mit dem Wertstoff Wasser der Stand der Technik. Hierzu zählt im Anhang 40 der Rahmen- AbwasserVwV gemäß 2.1.1 unter anderem:
- Behandlung von Prozeßbädemmittels geeigneter Verfahren wie... umeine möglichst lange Standzeit der Prozeßbäder zu erzielen
- Rückhalten von Badinhaltsstoffen mittels geeigneter Verfahren
- Rückgewinnung oder Rückführen von dafür geeigneten Bad- inhaltsstoffen aus Spülbädern in die Prozeßbäder

Dieser nachstehend wiedergegebene, auch für die Oberflächentechnik zur Orientierung über die Umweltpoiitik der Bundesregierung interessante Artikel wurde im Wortlaut
der vom Bundesumweltministerium herausgegebenen Z. Umwelt 12/89 entnommen.

Im Rahmen eines Forums der Fa. Nattermann am 23. Oktober 1989 in Köln führte Martin Grüner, parlamentarischer Staatssekretär beim Bundesminister für Umwelt, Naturschutz und Reaktorsicherheit, folgendes aus: Die gegenwärtige Situation in der Bundesrepublik Deutschland ist gekennzeichnet durch eine wachsende Menge an Informationen über das Vorhandensein von Stoffen in unserer Umwelt.

Bericht von Ing. W. Alberth über einen Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen

In seinem Einführungsvortrag berichtete der Leiter des Seminars, Dipl.-Ing. K. Vogeley, Bochum, daß das 5.Änderungsgesetz zum WHG eine Reihe von Neuerungen gebracht hat. Bereits mit der Verabschiedung des 4.Änderungsgesetzes wurden die wasserrechtlichen Vorschriften mit den dazugehörigen Verwaltungsvorschriften auf eine neue Grundlage gestellt.

Die stetig steigende Qualität der oberflächenveredelten Teile aus Deutschland hat unter anderem dazu geführt, daß in den vergangenen Jahren die Produktionszahlen im Galvanobereich permanent gestiegen sind. „Made in Germany“ ist in dieser Branche mehr als nur ein Schlagwort. Unsere Produkte erfreuen sich immer noch großer internationaler Beliebtheit. Aber nicht nur die Stückzahlen der einzelnen Betriebe sind gestiegen, sondern auch die gesetzlichen Umweltschutzauflagen. Mehr produzieren bei weniger Abfall, dies stellt gerade im Abwasserbereich sehr viele galvanische Industrie- betriebe vor große Herausforderungen.

Die Forderung nach dem „Stand der Technik“ bedeutet in der Regel eine kostenintensive Umrüstung der bestehenden Produktions- und Abwasserbehandlungsanlagen. Zur Überprüfung der einwandfreien Funktion dieser Wasseraufbereitungsanlagen gehören auch Analysengeräte, die ohne großen Aufwand eine genaue und genügend empfindliche Messung ermöglichen.

Fortsetzung aus Heft 2/90

3 Einsatzmöglichkeiten


3.1 Elektrochemische Metallentgiftung

Bei der Metallfällung gemäß den allgemein anerkannten Regeln der Technik werden Metalle aus komplexbildnerfreien Lösungen unter Zusatz von Natriumhydroxid oder Kalkmilch gefällt.
Als nächster Schritt bei der Umstellung auf den Stand der Technik wird die Hydroxidfällung auf Sulfidfällung umgestellt. Dieses Verfahren ist teuer und beinhaltet immer noch Nachteile:
- Die Fällung mit Sulfid erfolgt schlecht in Anwesenheit von Komplexen (EDTA, NTA ).
- Die Dosierung von Sulfid muß genau gesteuert werden.
- Das überschüssige toxische Sulfid muß mit Eisen zurückgenommen werden.
- Es ist ein teures Verfahren.

- Wertstoffe gehen verloren, man produziert Metallhydroxidschlamm.
- Deponiekosten.

Das langgepflegte Thema der Abwasseraufbereitung wird zunehmend durch das wachsende Problem der Abfallberge abgelöst. Während die Bundesregierung mit der TA Abfall ein Gesetzes- und Regelwerk begonnen hat, haben viele Abfallerzeuger das Problem wenig ernst genommen. Selbst Preis-Prognosen von 1000,-DM/t für die Abfallentsorgung haben nur begrenzt zu Konsequenzen geführt: Noch liegen ja die Verbringungskosten im alten Rahmen.

Abwasserbehandlung
bei der stromlosen Vernicklung


Frage: Wir betreiben eine kleine Galvanik, in der Spritzgußformen und einige Werkzeuge für unsere Produktion hartverchromt werden. Um das dabei anfallende Abwasser mit Gehalt an sechswertigem Chrom gemäß den neuen Auflagen zu entsorgen, müßten wir verhältnismäßig hohe Investitionen zum Umbau der Galvanik und der Abwasseranlage tätigen. Da in unserem Betrieb aber nur an dieser einzigen Stelle Abwasser anfällt, das einer speziellen Entgiftung bedarf, möchten wir uns dies gerne ersparen. Wir haben deshalb die Absicht, die Hartverchromung durch die stromlose Vernicklung zu ersetzen und wollen eine entsprechende Anlage einrichten. Glauben Sie, daß wir auf diese Weise unsere Abwasserprobleme lösen können?

Bericht von der Vorstellung der neuen Räume
der Fachschule für Galvanotechnik und Technischen Umweltschutz bei der Landesgewerbeanstalt Bayern (LGA) in Nürnberg am 30. Januar 1990

Technik und Verfahrenstechnik werden immer komplizierter, die Zeitspanne von der Forschung und Entwicklung bis zur praktischen Anwendung in der Produktion wird immer kürzer. Mit dieser Entwicklung müssen auch kleinere und mittelständische Industrie- und Handwerksbetriebe Schritt halten, wenn sie im Markt bestehen wollen. Dazu benötigen sie aktive und kreative Mitarbeiter, deren Kenntnisse und Fähigkeiten zwischen Wissenschaft und Praxis angesiedelt sind. Ausgebildet werden können solche Spezialisten nur von Pädagogen, die selbst laufend mit anspruchsvollen Problemen der Praxis konfrontiert werden, diese lösen müssen und daher über entsprechende Kenntnisse und Erfahrungen verfügen, die sie im Unterricht weitergeben können.

Bericht von Dr.-Ing. U. Stoll über eine Fachtagung des UTZ
(Zentrum für Umwelttechnik im Battelle-Institut e. V. in Frankfurt/Main) am 30./31. Oktober 1989 in Hofheim am Taunus

Die neue 40.Abwasserverwaltungsvorschrift (40. AbwVwV) stellt die Herausforderung für die betroffenen Industrie- und Handwerksbetriebe im Bereich der Metallbe- und -Verarbeitung, aber auch für die Wasserwirtschaftsverwaltung dar. Sie erfordert nicht nur eine Erweiterung bestehender Abwasserbehandlungsanlagen, sondern auch eine Überprüfung und Änderung des Chemikalieneinsatzes und des Fertigungsablaufs.
Das UTZ leistete mit dieser Fachtagung und angeschlossenen Ausstellung einen umfassenden und aktuellen Überblick über die gestiegenen Umweltschutzanforderungen nach dem Stand der Technik. Die aufgezeigten Maßnahmen für die technische Umsetzung beziehen sich sowohl auf die Umrüstung von Altanlagen als auch auf die Errichtung von Neuanlagen.