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Montag, 01 April 2024 11:59

3D-AOI prüft LED Systeme schneller und genauer

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Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
Bauteil-Ausrichtungsprüfung Bauteil-Ausrichtungsprüfung Bild: Yamaha

Eine neue Ausrichtungsprüfung, die die korrekte Anordnung von nebeneinander liegenden Bauelementen sehr schnell und präzise checkt, ist eines von zahlreichen neuen und weiterentwickelten Features des 3D-AOI-System YRi-V. Die neue Funktion dient beispielsweise dazu, Automotive-LED-Systemen für optimale Lichtleistung individuell zu optimieren. Die Ausrichtungsprüfung kann auch zur Überwachung korrekter Abstände zwischen zahlreichen anderen Bauelementen verwendet werden, etwa von Hall-Sensoren für präzise Bewegungssteuerungen.

YRi-V, Bild: YamahaYRi-V, Bild: YamahaDie SMT Section der Yamaha Robotics Business Unit hat für ihr AOI-System weitere neue Funktionen realisiert – etwa eine schnellere Handhabung der Baugruppen. Ein neues, anschlagloses Transportsystem bremst und stabilisiert jede Baugruppe nach dem Einfahren in die Maschine elektronisch und verkürzt so die erforderliche Positionierungszeit. Die Zeitersparnis in Summe erhöht spürbar die Gesamtproduktivität.

Weiterentwickelt wurden die LED-Koplanaritätsmessung und das Höhenmesssystem auf Basis eines blauen Lasers. Letzteres gewährleistet auch eine genaue und wiederholbare Messung für transparente LED-Gehäuse – das war mit herkömmlichen Systemen nur bedingt zu machen. Mit all diesen Features unterstützt Yamahas AOI-System gezielt Beleuchtungshersteller im Bereich der LED-Lösungen, um hier eine höhere Produktzuverlässigkeit bei überlegener optischer Leistung und optimiertem visuellem Erscheinungsbild zu erreichen.

Physische Basis des 3D-AOI-Systems ist – wie auch bei Yamahas YRM-Hochgeschwindigkeits-Bestücker – ein hochsteifer Rahmen: So kann die superscharfe Bilderfassung mit ihren vielen möglichen Kamera-Auflösungen, einem 8-Richtungs-3D-Projektor und ihrer hochmodernen Bildverarbeitungseinheit einen extrem hohen Durchsatz erreichen und dabei schwer erfassbare Fehler wie Abplatzungen und Risse bei Wafer-Level-Packages erkennen. Als Option steht eine 25-Megapixel-Kamera zur Verfügung, die den gleichzeitig erfassbaren Bildbereich spürbar erweitert.

Offline-Bearbeitungswerkzeuge und KI-gestützter automatischer Bibliotheksabgleich beschleunigen die Erstellung von Inspektionsprogrammen und tragen dazu bei, die benötigte Zeit zur Einführung neuer Produkte zu minimieren. Im Rahmen des Yamaha-1-Stop-Smart-Solution-Konzepts werden Fehlerinformationen mit anderen Geräten der Linie ausgetauscht, um die Analyse und Fehlererkennung zu beschleunigen.

Die neu vorgestellten Funktionen sind ab sofort in allen neuen Maschinen verfügbar. Sie können auch in bestehenden Systemen nachgerüstet werden.

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