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Freitag, 15 Oktober 2021 11:59
Künstliche Intelligenz wird die Elektronik-industrie nachhaltig verändern - Teil 2: Hauptziele von IDEA
von Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
Weltweit gibt es Hinweise darauf, mit Hilfe von Künstlicher Intelligenz (KI) die Elektronikindustrie partiell oder insgesamt auf ein neues Qualitätsniveau zu heben. Ein markantes Beispiel für den Bereich Entwicklung von Super-ICs, komplexen Halbleitermodulen wie SoCs und PCBs ist das DARPA-Projekt IDEA.
Rubrik:
Design
Montag, 20 September 2021 11:00
Mit Augmented Reality PCB-Prototypen in Betrieb nehmen und testen
von Dirk Müller
Beim manuellen Test und der Inbetriebnahme von Leiterplatten kann Augmented Reality helfen, die Arbeit deutlich zu vereinfachen und Fehler leichter zu erkennen. Bisher musste beim Messen von Leiterplatten immer zwischen verschiedenen Ansichten eines Schaltplans, einer Beschreibung der Pinbelegung von komplexeren Bauteilen, Datenblättern und dem Prototyp gewechselt werden.
Rubrik:
Design
Freitag, 17 September 2021 11:59
Künstliche Intelligenz wird die Elektronikindustrie nachhaltig verändern - Teil 1: IDEA soll die Elektronikentwicklung revolutionieren
von Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
Weltweit gibt es Hinweise darauf, mit Hilfe von Künstlicher Intelligenz (KI) die Elektronikindustrie partiell oder insgesamt auf ein neues Qualitätsniveau zu heben. Ein markantes Beispiel für den Bereich Entwicklung von Super-ICs, komplexen Halbleitermodulen wie SoCs und PCBs ist das DARPA-Projekt IDEA.
Rubrik:
Design
Mittwoch, 25 August 2021 11:59
Antennen in miniaturisierten digitalen Geräten
von Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
Eine wachsende Anzahl von Designern und Schaltungs-entwicklern muss sich in den kommenden Jahren verstärkt mit Grundlagen der Funktechnik befassen, viele davon erstmals.
Rubrik:
Design
Hohe Spannung stellt eine Gefahr für Leib und Leben, aber auch für Leiterplatten dar. Die Kraft der höheren Spannungen wird für elektrische Antriebe benötigt, aber diese Kraft kann auch zerstörerisch sein.
Rubrik:
Design
Donnerstag, 15 Juli 2021 11:59
ECAD/MCAD-Integration zur Entwicklung von Produkten der nächsten Generation
von Werner Schulz
Der Fachbeitrag fußt auf einem Artikel von Elisa Pouyanne, Market Development Manager bei Siemens Digital Industries Software IES. Die Entwicklung moderner Fahrzeuge ist mit immer komplexeren elektrischen und elektronischen Systemen konfrontiert. Der wachsende Umfang der datentechnischen Vernetzung erhöht signifikant die Kosten, vor allem wegen der zusätzlichen Komponenten und deren Anordnung…
Rubrik:
Design
Mit einer umfassenden Workflow-Lösung will Keysight die Produktentwicklung für Speichersysteme auf Basis der Technologien Double Data Rate 5 (DDR5), Low-Power Double Data Rate 5 (LPDDR5) und Graphics Double Data Rate 6 (GDDR6) sicherer gestalten und gleichzeitig die Entwicklungszeit reduzieren.
Rubrik:
Design
Dreidimensionale Elektronikkonzepte haben in den letzten 10 Jahren stark an Bedeutung gewonnen. Doch an die korrespondierenden 3D-Fähigkeiten der Design-Werkzeuge müssen viele Fragen gestellt werden. Damit beschäftigte sich der virtuelle EDA-Round Table des FED.
Rubrik:
Design
Vor allem durch seine Produkte für Mobilfunkkommunikation ist Halbleiterhersteller Qualcomm Incorporated aus San Diego bekannt. Der sechstgrößte Halbleiterhersteller der Welt hat mit Snapdragon 888 5G Mobile Platform das Flagschiff seiner gleichnamigen Produktserie auf den Markt gebracht. Es beinhaltet unter anderem Kamera-/Bildbearbeitungsfunktionen professioneller Qualität, Personal-Assistant-Funktionalität und Gaming-Performance.
Rubrik:
Design
Integration von elektrischen und elektronischen Systemen ist komplex – wie der Antriebsstrang von Fahrzeugen zeigt: Es geht nicht nur um elektrische Antriebstechnik und beteiligte Leistungselektronik, sondern auch um zugehörige Software. Die Entwicklung bedarf ganzheitlicher Ansätze.
Rubrik:
Design
Gerade an den Beispielen E-Mobility und autonomes Fahren zeigt sich die Notwendigkeit, Mechanical Design, Electronic Design, Softwareentwicklung und Simulation ganzheitlich integriert und ohne Systemgrenzen voran treiben zu können. Ansys setzt hier mit seiner neuen Version 2021 R1 ambitionierte Maßstäbe.
Rubrik:
Design
Vereinfachte Datenabfrage, optimierte Konfiguration und erleichterte Bedienbarkeit – das sind die wichtigsten Aspekte des umfangreichen Versionsupdates des CAE-Pakets ToolSystems von AmpereSoft. Die Neuerungen unterstützen einen beschleunigten sowie möglichst reibungslosen Engineering-Prozess. In die neue Version 2021.1 sind zahlreiche Weiterentwicklungen eingeflossen. So wurden im Materialverwaltungs- und Pflegetool MatClass regelwerksbasierte Konfiguratoren für Komponenten…
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