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Easy-PC gehört zwar nicht zu den ‚ganz Großen' unter den EDA-Tools, steigert jedoch stetig seine Leistungsfähigkeit. Die im Low-Cost-Sektor angesiedelte, bei vielen Usern beliebte Software zeichnet sich in der jüngsten Version 26 durch zahlreiche Verbesserungen aus. Dabei rückt die stärkere Berücksichtigung von IPC-Standards in den Vordergrund.
  IPC will zukünftig mehr Umweltaspekte im Design verankern Jahrelang hat der US-amerikanische Branchenverband IPC die Umweltproblematik in Design und Fertigung von Leiterplatten, Baugruppen sowie Geräten auf Sparflamme gehalten. Jetzt scheint er ihr deutlich mehr Bedeutung beizumessen. Ziel ist die Realisierung einer effektiven Kreislaufwirtschaft.
Der vom IPMS entwickelte Prozessorkern EMSA5-FS für funktionale Sicherheit auf Basis der Open-Source-Befehlssatzarchitektur RISC-V wird durch Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach – und damit von einem weiteren wichtigen Debugging-Tool – unterstützt.
Das iVativ Reno-Modul basiert auf dem Nordic nRF52840 SoC und unterstützt Bluetooth 5.0, Thread/ZigBee/ANT und NFC-A. Durch die Integration aller relevanten analogen Front-Ends, Antennen und Quarze, dem kleinen Formfaktor (10 x 1,5 x 1,5 mm) und einem besonders niedrigen Stromverbrauch reduziert es die Systemkosten bei hoher Designflexibilität. Fortschrittliche Sicherheitsfunktionen, integrierte…
Im Bereich des autonomen Fahrens laufen Design und Test zunehmend im integrierten Prozess ab. Ein Beispiel dazu zeigte das in Darmstadt ansässige Fraunhofer-Institut LBF Autonomes Fahren vor 14 Tagen auf der Hannover Messe. Sogenannte XiL-Tests macht es möglich, reale Komponenten – beispielsweise Kameras – in virtuellen Entwürfen von Fahrzeugen und…
Die Airbus-Konzerntochter Tesat-Spacecom setzt für die Beschleunigung der Entwicklung von Geräten für Kommunikationssatelliten auf Kollaborationstools von Siemens: Xpedition-Flow reduziert die Konstruktionszeit und sichert die Qualität der Konstruktion.
Donnerstag, 21 April 2022 12:00

Design nur mit lieferbaren Bauteilen

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Eine neue Lösung zur Verwaltung der Daten von Bauteilen unterstützt Designer, damit sie abgekündigte oder nicht lieferbare Bauteile nicht eindesignen. Die skalierbare Management-Lösung vermittelt zwischen Designtool und PLM-, ERP- oder Bestelldatenbank-Systemen.
Die in UK ansässige Taylor Dowding Innovation (TDI) ist auf die Entwicklung elektronischer Systeme als Bestandteile von Endprodukten spezialisiert. Häufig wird das Unternehmen darüberhinaus mit der Beschaffung elektronischer Bauteile und der Auftragsvergabe für die PCB-Fertigung betraut. Mit der PADS Professional App Suite konnten kollaborative Designprozesse verbessert werden.
Nicht nur bei der deutschen Bundeswehr gibt es das Problem, dass bewährte analoge Technik nicht einfach ersetzt werden kann. Auch in der Verkehrsinfrastruktur und in Anwendungen der Signaldatenverarbeitung kann man ähnliches beobachten. Hier lassen sich die Weichen in eine digitale Zukunft stellen – durch Embedded-Technologie und modulares Elektronik-Design.
Nachhaltigkeit spielt in Entwicklung und Fertigung innovativer Produkte eine wichtige Rolle. Innovation bedeutet nicht nur schneller, besser, günstiger, sondern auch energieeffizienter und umweltfreundlicher – und ermöglicht auch effizienteres Recycling. Im EU-geförderten Projekt ReIn-E arbeitet das INM – Leibniz-Institut für Neue Materialien gemeinsam mit Projektpartnern an diesem Thema.
Siemens Digital Industries Software arbeitet mit TSMC an Design-Tool-Zertifizierungen, die dem weltweit größten unabhängigen Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte in seinem Foundry-Angebot unter anderem cloud-fähiges IC-Design eröffnet. Präsentiert wurde dies im Rahmen eines virtuellen Branchenevents.
Mit der Integration der SnapEDA-Komponentenbibliothek in DesignSpark hat RS Components erneut belegt, dass sich die User der kostenlosen bzw. sehr niedrigpreisigen Varianten des PCB-CAD-Tools langfristig auf RS Components verlassen können. DesignSpark beging 2020 den 10. Jahrestag seit seiner Bereitstellung.
Weltweit gibt es Hinweise darauf, mit Hilfe von Künstlicher Intelligenz (KI) die Elektronikindustrie partiell oder insgesamt auf ein neues Qualitätsniveau zu heben. Das markanteste und zugleich komplexeste Vorhaben dafür ist das DARPA-Projekt IDEA. Während dieses noch ‚Zukunftsmusik' ist, bieten europäische, US-amerikanische und weitere Unternehmen bereits praktisch nutzbare Möglichkeiten der Integration…

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