Technologietage boten mehr als eine Messe

Johannes Rehm, Firmengründer und Geschäftsführer von RehmUnter dem Motto ‚Be smart – take part' wurden in Vorträgen, Workshops, Live-Demonstrationen und im Ausstellungsbereich aktuelle Themen adressiert, die von der nachhaltigen Elektronikfertigung über Konnektivität und Vernetzung bis hin zu Smart Automation und Künstlicher Intelligenz reichten. Abgerundet wurde das Ganze mit einem großen Festabend.

Technologietage dienen Rehm seit jeher als Plattform, um die Fortschritte und Entwicklungen der Elektronikindustrie aufzuzeigen und zu diskutieren. Auch diesmal stand die Veranstaltung ganz im Zeichen des Wissenstransfers und Erfahrungsaustauschs und brachte damit für alle neue Erkenntnisse.

Die Veranstaltung wurde von Johannes Rehm, dem Firmengründer und Geschäftsführer des Unternehmens, eröffnet. Er merkte bei der Begrüßung an, dass nun das 33. Jubiläum gefeiert wird, weil wegen der Corona-Pandemie das 30. Jubiläum damals nicht gefeiert werden konnte. Johannes Rehm betonte, dass für sein Unternehmen wichtig ist, nicht nur den Maschinenbau sondern auch die Prozesse zu beherrschen, und für alles gilt: ‚Be smart'. Dann übernahm Vertriebsleiter Michael Hanke die Moderation. In insgesamt zehn Fachvorträgen, die von über 300 Teilnehmern verfolgt wurden, beleuchteten eigene und eingeladene Experten aktuelle Herausforderungen für die Unternehmen.

Am Puls der Zeit – Fachvorträge an beiden Tagen

Dr. Frank-Peter-Schiefelbein, Siemens Technology Berlin, ließ anhand von ausgewählten Beispielen mehr als 33 Jahre Elektronikfertigung von der Handbestückung zur vollautomatisierten Baugruppenfertigung Revue passieren. Er schloss mit einem Ausblick auf die zukünftigen Herausforderungen ab, die v. a. Nachhaltigkeit bedeuten. Der IPC hat hierzu vor Kurzem den Sustainability for Electronics Leadership Council ins Leben gerufen. Dieser plant im August 2023 Empfehlungen für einen Strategieplan zur Nachhaltigkeit vorzulegen.

Dr. Paul Wild, Rehm Thermal Systems, referierte ausgehend von den CO₂-Zielen über innovative Lösungen für eine nachhaltige Elektronikfertigung. Er stellte dabei vor, welche Merkmale bzw. Einheiten in den von Rehm für das Konvektionslöten, das Kondensationslöten und das Coating entwickelten Anlagen dazu beitragen, diese Ziele zu erreichen. Er zählte anschließend weitere Aktivitäten auf, mit denen Rehm den CO₂-Fußabdruck reduziert.

Dr. Paul Wild (l.) während seiner PräsentationProf. Dr. Aylin Bicakci, Fachhochschule Kiel, informierte über aktuelle Trends und künftige Herausforderungen von Powermodulen. Dabei ging sie auf Unterschiede der alternativen Aufbaumöglichkeiten klassisch (Chip auf DCB/Keramik) und DOL (Chip on Leadframe) ein. Bei DOL ist zusätzlich eine geometrische Anpassung nötig. Bei einer Cu-Dicke von 1mm kann bei DOL die Chip-Temperatur um 25K reduziert werden.

Nachdem Raphael Gehrmann, Rehm Thermal Systems, über die Gründe wie die kommende Nachhaltigkeitsberichtspflicht und die Historie des Umweltmanagementsystems von Rehm informiert hatte, zeigte er auf, dass Rehm bereits auf dem Weg zur CO₂-neutralen Produktion ist. Dabei ging er ausgehend von den drei Scopes für die CO₂-Neutralität auf die CO₂-Bilanz des Unternehmens ein. Bei den eigenen Produkten wurden bereits viele Energieeinsparmöglichkeiten realisiert. Es gibt noch weitere. Raphael Gehrmann zählte die Projekte zur Energieeinsparung auf und merkte an, dass zukünftig für den Standort Blaubeuren neben dem eigenerzeugten nur noch Grüner Strom und CO₂-neutraler Stickstoff bezogen wird. Michael Hanke kommentierte den Beitrag zur CO₂-Neutralität mit den Worten: „Wir sind Schwaben. Wir kaufen keine Zertifikate. Wir schaffen das.“

Tags darauf ging Markus Scheid, Scheid IT, auf die Connectivity-Kommunikationsschnittstellen in der SMT-Fertigung ein. Er zeigte zunächst die Kommunikationswege auf, die sich von der Mensch-Maschinen-Ebene als Basis über das MES-System bis zum ERP-System erstrecken. Für die Kommunikation innerhalb der SMT-Linie (zwischen den Maschinen) gibt es inzwischen den Standard IPC-HERMES-9852 und für die Verbindungen zu den übergeordneten Systemen den Standard IPC-CFX-2591. Mit dem IPC-HERMES-9852-Standard besteht die Möglichkeit, PCB-bezogene Daten von Maschine zu Maschine über ein offenes Protokoll weiterzugeben. Bisher wurde auf Linienebene der weniger Informationen übertragende SMEMA Standard verwendet. Maschinen, die nur diesen unterstützen, können mittels einer SMEMA Hermes Bridge eingebunden werden, um die HERMES-Vorteile nutzen zu können.

Ein Beispiel aus der Praxis der IPC-CFX/HERMES-Standards präsentierte Ronny Witzgall, SMA Solar Technology, in Form eines Videos, welches das Lackieren großformatiger Leiterplatten mit der Lackieranlage von SMA zeigte. Die dortige Kommunikationsarchitektur umfasst die Linien-, die MES- und die ERP-System-Ebene. Sie wird gerade mit dem Ziel, 2024 einen Enterprise Service Bus zu realisieren, weiterentwickelt. Ronny Witzgall zählte hierzu auf, was wünschenswert ist und was man nicht tun sollte.

Gianfranco Sinistra, Rehm Thermal Systems, informierte ausgehend von der Historie des Lackierens von Leiterplatten über innovative Linienkonzepte für Beschichtungsanwendungen. Heute ist eine Automatisierung sowohl von Teilen, d. h. einzelner Prozessschritte als auch bis hin zu 100% der Linie inklusive AOI sowie Materialversorgung möglich. Mit der Rehm Software ViCON Connect ist eine Vernetzung der Anlagen möglich, so dass man jederzeit alles im Blick hat und die Prozesse überwachen und steuern kann.

Thomas Mückl, Zollner, sprach über KI-Anwendungen in der Elektronikfertigung. Er betonte dabei: „Wenn Sie nicht viele Daten haben, brauchen Sie mit der KI nicht zu beginnen.“ Ein Problem ist, dass die AOI 93% Pseudofehler und 7% Echtfehler detektiert und bei der manuellen Inspektion der Fehlerschlupf bei 4–5% liegt. Mittels KI kann dieser auf etwa 2% reduziert werden. Die KI kann u. a. auch zur Prognose von Fertigungsdaten eingesetzt werden. Als Fazit seiner KI-Erfahrungen und Hinweis zur Einführung von KI-Anwendungen sagte er, dass man Zeit einplanen muss, denn die KI muss u. a. nachtrainiert werden. Die KI benötigt weiterhin einen Personal Coach, der sich um das Modell kümmert. Zudem werden für die KI ein Sponsor im Management, Infrastruktur und Spezialisten benötigt. Und die Erwartungen, dass KI eine eierlegende Wollmilchsau ist, sind auszuräumen.

Höhepunkt der Vortragsreihe waren die beiden Keynotes

Prof. Dr. Christian Berg, Club of RomeAm ersten Tag referierte Prof. Dr. Christian Berg von der Organisation ‚Club of Rome' über Nachhaltigkeit als Treiber von Innovationen und Optimierung. Wir leben in einer Zeit exponentiellen Wachstums in vielen Bereichen verbunden mit dem Risiko kritische Grenzwerte zu überschreiten. Er betonte dazu nicht nur die Brisanz des Klimawandels und die Bedeutung ökologischer und sozialer Nachhaltigkeit, sondern auch die Herausforderung, hierfür notwendige Investitionen dem wirtschaftlichen Nutzen gegenüberzustellen. Umso deutlicher wurde während des Vortrags die Win-Win-Situation herausgearbeitet, von der beide Seiten profitieren – Nachhaltigkeit ebenso wie Wirtschaftswachstum. Denn von den Maßnahmen zur Dekarbonisierung, der Kreislaufwirtschaft und Umweltregelwerken profitieren alle Stakeholder.

Prof. Dr. Yasmin Mei-Yee Weiß, Aufsichtsrätin, Start-up-Gründerin und Professorin an der Technischen Hochschule Nürnberg, sprach am zweiten Tag über die für den Erfolg im digitalen Zeitalter unabdingbaren ‚Future Hot Skills' und den Mindset der Zukunft. In ihrem Vortrag skizzierte sie eine fundamentale Transformation der Arbeitswelt angesichts immer diverserer, internationaler Teams, automatisierter Prozesse und neuer Technologien wie Künstlicher Intelligenz. Im Fokus stand dabei die Bedeutung zeitbeständiger Metakompetenzen wie Lernfähigkeit, Resilienz, Empathie oder Kommunikationsgeschick – und die Schaffung einer neuen, komplementären Intelligenz aus der Zusammenarbeit von Mensch und KI. Sie sagte dazu: „Ich hoffe, dass Sie in der Zukunft eine große Chance sehen.“

Intelligente Prozesse hautnah – Workshops und Live-Demonstrationen

Ganz im Zeichen des direkten Austauschs standen die auf das ganze Haus verteilten Workshops und Live-Demonstrationen. Sie luden dazu ein, intelligente Prozesse hautnah zu erleben. An vier verschiedenen Stationen hatte Rehm zu diesem Zweck Anlagen installiert und vorbereitet. Bei den Workshops standen Löt- und Beschichtungsprozesse im Vordergrund. So präsentierte Dr. Paul Wild neue Konzepte für einen stabilen und energieeffizienten Lötprozess und sprachen Gianfranco Sinistra und Markus Scheid von Rehm bzw. Scheid IT über smarte Linienkonzepte im Bereich des Conformal Coating. Seitens Rehm demonstrierten zudem Jan Schacher und Nico Fahrner das Kontaktlöten mit automatisierter Beladung sowie das Kondensationslöten unter Vakuum.

Zahlreiche Infopoints zu unterschiedlichen Produkten sowie eine informative Ausstellung mit Exponaten von Partnerfirmen und geführte Firmenrundgänge rundeten das umfangreiche Programm der Rehm Technology Days 2023 ab.

Der Ausstellungsbereich weckte großes Interesse

Auch das gehört zur Nachhaltigkeit: Kunst für einen guten Zweck

Sei es ‚smART automation', ‚being pART of connectivity', ‚ARTificial intelligence oder der heARTbeat of technology' – an Allegorien auf das Thema Kunst und künstliche Intelligenz ließen es die Rehm Technology Days nicht vermissen. Zahlreiche Gemälde, Renderings und Graffiti entstanden während der Vorbereitung auf die Veranstaltung in einer Kollaboration aus menschlicher Kreativität und KI. Dass es damit mehr auf sich hatte als schönen Schein, bewies die Versteigerung ausgewählter Stücke während der feierlichen Abendveranstaltung. Rund 800 Gäste überboten sich, eines der Unikate für sich zu gewinnen – und das alles zu einem guten Zweck. Am Ende hatte sich der Erlös auf mehrere Tausend Euro summiert, die nun dem Förderkreis für tumor- und leukämiekranke Kinder Ulm e. V. sowie der Urspringschule, einer anerkannten Kinder- und Jugendhilfeeinrichtung im baden-württembergischen Urspring, zugutekommen.