High-Speed-Lasersystem mit vergrößertem Schneidebereich

Anwender, die bisher schon eine Länge des Schneidbereichs von mehr als 800 mm benötigten, mussten den Schneidprozess in zwei Schritten mit mechanischer Umsetzung realisieren. Dies betrifft etwa Produktbereiche wie LED-Beleuchtungen oder 5G-Antennen. Diese Prozessschritte fallen bei der neuen Plattform weg. Laut LPKF bleibt die Präzision der Achsenpositionierung trotz der vergrößerten Verfahrwege bei ± 2 µm. Verarbeitet werden Schablonenstärken, beginnend bei Folien mit 20 µm Stärke bis zu Blechen mit 1 mm.

Mit Hilfe der automatischen Rahmenspannvorrichtung lassen sich sowohl gerahmte Schablonen in pneumatischen Spannrahmen als auch lose Schablonentafeln ohne Umrüstung bearbeiten. Mit der LPKF-Software ‚EasyEdit' können Aperturdaten der Schablonen einzeln oder gruppenweise angepasst werden. Umfangreiche Bibliotheken stehen zur Verfügung.

Das System verfügt über ein automatisches Schneidgasmanagement. Mithilfe der SMEMA-Schnittstelle lässt sich der StencilLaser auch in automatisierte Linien integrieren. Das System ist zusätzlich in der Ausstattung ‚MicroCut' erhältlich, die auf besonders feine Aperturen und gesteigerte Ansprüche an die Schneidqualität spezialisiert ist.