Jubiläum mit Blick auf Erfolgsfaktoren

Seit der Gründung vor 35 Jahren hat sich das Unternehmen kontinuierlich weiterentwickelt und ist dabei den Bedürfnissen der Kunden immer einen Schritt vorausgegangen. Von bescheidenen Anfängen als Hersteller von Baugruppen für Schreibtelefone wurde das Portfolio kontinuierlich erweitert. Inzwischen wird ein umfassendes Leistungsspektrum angeboten, das die gesamte Wertschöpfungskette von der Konstruktion über die Fertigung nach individuellen Vorgaben bis hin zur Inbetriebnahme, Wartung und Reparatur umfasst. Und nicht nur Elektronikbaugruppen werden produziert, Hannusch Industrieelektronik betätigt sich auch im Schaltschrank- und Anlagenbau.

Technologietag – Vorträge zu aktuellen Herausforderungen und neuen Möglichkeiten

Claudia und Michael Hannusch bei der BegrüßungDie Feierlichkeiten zum 35-jährigen Jubiläum wurden mit einem Technologietag eröffnet. Die Themen reichten von Leiterplatten und Schablonendruck über Bestückung und Löten bis hin zur AOI und Traceability und stießen auf großes Interesse. Der von Dr. Hans Bell moderierte Technologietag bot zudem eine Plattform für den Austausch von Fachwissen und die Diskussion zukunftsweisender Entwicklungen.

Claudia und Michael Hannusch ließen zu Beginn die Firmenhistorie in Kurzform Revue passieren und gingen dann auf die derzeitige Situation ein. Die positive Resonanz der Kunden auf das Dienstleistungsangebot zeigt, dass das Unternehmen auf dem richtigen Weg ist. Im Vergleich zum Vorjahr konnte der Umsatz im ersten Halbjahr um über 15% gesteigert werden. Trotzdem gibt es noch Rückstände zum Lieferplan, denn die Materialsituation hat sich gegenüber dem Vorjahr zwar deutlich verbessert aber es gibt immer noch Fehlteile sowie einige andere Engpässe. Weitere Steigerungen und zwar sowohl bei den Auftragsmengen als auch bei der Produktvielfalt werden erwartet, so dass die Ressourcen (Personal und Equipment) weiter ausgebaut werden müssen. Eine große Herausforderung beim Ausbau der Kapazitäten ist der Fachkräftemangel. Qualifizierte Arbeitskräfte werden dringend gesucht.

Experten der Elektronikbranche präsentierten anschließend folgende Vorträge:

• Dr. Hans Bell betonte bei seiner Einführung, dass die Produktion nicht alles ausbügeln könnte, und führte dazu als Beispiel den Grabsteineffekt an. Für diesen ist wie für viele andere Probleme ein ungünstiges Design die Hauptursache.
• Uwe Zimmermann, NCAB, zählte die Kostentreiber bei Leiterplatten auf. Das Design hat ausschlaggebenden Einfluss auf die Gesamtkosten und die Zuverlässigkeit einer Leiterplatte. Deshalb sind bei praktisch allen neuen Leiterplatten Änderungen erforderlich. NCAB unterstützt dies durch einen kostenfreien Erstmusterprüfbericht.
• Frank Breer, Christian Koenen, informierte über die Herausforderungen beim Schablonendruck, wobei er u. a. auf die Regeln für die Schablonengestaltung und die Vorteile von Stufenschablonen einging.
• Was Drucken in neuen ‚Spheren' ist, erläuterte Torsten Vegelahn, EKRA. Am Beispiel des neuen Drucksystems Serio 6000 zeigte er auf, wie der Weg zum autonomen Schablonendruck aussieht.
• Wie gewinnbringende Optimierungen in der Fertigung bei Steigerung von Quantität und Qualität realisierbar sind, zeigte Thomas Kempf, Juki Automation Systems, auf. Vom Wareneingang(stisch) über das Lager(management) bis zur Bereitstellung für die Bestückung(smaschinen) kann inzwischen die Logistik und der Transport der SMD voll automatisiert werden.
• Das Portfolio von Rehm umfasst acht Prozesse, die unendlich viele Möglichkeiten bieten. Michael Hanke, Rehm Thermal Systems, informierte schwerpunktmäßig über die Anlagen zum SMD-Löten und zum Coating. Letztere, die Protecto zeichnet sich u. a. durch eine intuitive Bedienung über einen Touchscreen aus.
• Harald Eppinger, Koh Young, erklärte anhand der Zenith 3D AOI-Serie, was ein modernes 3D-AOI-System leisten kann. Die echte profilometrische Form von Bestandteilen, Lötverbindungen, Mustern, Fremdmaterial auf Leiterplatten und mehr wird mit KI-gestützten Funktionen gemessen und mittels KSMART die Ergebnisse visualisiert, der Prozess optimiert und standardisiert.
• Über Traceabilitylösungen referierte Swen Nothjunge, Asys. Basis für die Traceability ist die individuelle Kennzeichnung, so dass eine Identifizierung ermöglicht wird. Er zeigte auf, dass die Lasermarkierung hierfür ein vorteilhaftes Verfahren ist.
• Dr. Heinz Wohlrabe, TU Dresden, erklärte die Einflüsse von Verwindungen und Wölbungen während des Lötprozesses auf die Qualität von Lötstellen. Aufgrund von Koplanaritätsänderungen von 350µm kommt es bspw. beim Löten von QFP zum sogenannten Head-and-Pillow-Effekt.
• Zum Design für das Selektivlöten erläuterte Jürgen Friedrich, Ersa, ausgehend vom thermischen Prozessfenster und den vom Lot abhängigen Lötparametern, auf was beim Layout geachtet werden sollte. Wichtig sind v.a. passende Lotspalte und Wärmefallen (auch als thermische Vias realisierbar).
• Helge Schimanski, Fraunhofer ISIT, zeigte anhand von Fehlerbeispielen – darunter waren u. a. ESD- und Einpresstechnikprobleme – und deren Ursachen auf, dass eine qualitätsgesicherte Elektronikfertigung durch fortschrittliche Fehleranalyse realisiert werden kann.

Tag der offenen Tür und Spendentombola

Die Türen der Hannusch Industrieelektronik GmbH waren für einen Tag der offenen Tür geöffnet, so dass für die Interessierten nicht nur ein Einblick in die hochmodernen Fertigungsanlagen möglich war sondern auch viele Fragen zu den Prozessen beantwortet wurden.

Zusätzlich zu den Betriebsbesichtigungen wurden ein Festabend und eine Spendentombola organisiert, um lokale soziale Projekte, wie die Rollstuhlbasketballer von BBU’01 und eine neue Skaterbahn in Laichingen zu unterstützen.

Das 35-jährige Jubiläum von Hannusch Industrieelektronik war ein weiterer erfolgreicher Meilenstein und gab einen Ausblick in die Zukunft.