Bauteilreinigung mit Schneestrahltechnologie – Reinraum-Technikum für Reinigungsversuche von Hightech-Bauteilen

Elektronikreinigung mit der SchneestrahltechnlogieDer Bedarf an hochreinen Bauteilen nimmt in allen Branchen zu. Dabei sind partikuläre Sauberkeitsanforderungen bis in den Submikrometer-Bereich und eine sehr hohe Reinheit hinsichtlich filmisch-organischer und anorganischer Restkontaminationen zu erfüllen. Auf diese Veränderungen hat acp systems mit reinraumgerecht ausgelegten Lösungen der quattroClean-Schneestrahltechnologie reagiert. Es handelt sich dabei um ein trockenes Verfahren für die ganzflächige oder partielle Bauteilreinigung. Reinigungsmedium ist klimaneutrales, flüssiges Kohlendioxid, das durch eine verschleißfreie Zweistoff-Ringdüse geleitet zu feinen Schneepartikeln entspannt und gebündelt wird und durch einen Druckluftstrahl durch vier Wirkmechanismen partikuläre und filmische Kontaminationen von der Oberfläche entfernt.

QuattroClean-Reinigungssysteme sind u. a. bei Herstellern aus der Sensor- und Mikrosystemtechnik, Halbleiterzulieferindustrie, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik oder der Automobilindustrie in Reinräumen unterschiedlicher ISO-Klassen im Einsatz. Um Anwendern aus diesen Industriebereichen die Durchführung von Reinigungsversuchen unter hochreinen Bedingungen zu ermöglichen, hat das Unternehmen am Standort Ditzingen ein Reinraum-Technikum erbaut, das seit Juni dieses Jahres zur Verfügung steht.

Anforderungen der Reinraumklasse 5 werden erfüllt

Basis des neuen Technikums ist ein validierter Reinraum der Klasse ISO 7 mit Zonen bis Klasse 5 nach ISO 14644-1. Den Anforderungen der Reinraumklasse 5 entspricht auch die Konstruktion und Ausstattung der beiden integrierten Reinigungssysteme JetStation-HP.

Die Medienaufbereitung für das flüssige Kohlendioxid stellt eine Reinheit des Prozessmediums von 99,995 % sicher. Die Druckluftaufbereitung gewährleistet die Qualität 1.2.1. entsprechend ISO 8573-1:2010. Integriert in diese Reinstmedienversorgung für die Druckluft ist ein Gaswäscher, der Spuren organischer Stoffe herausfiltert, so dass die z. B. die in der Halbleiterproduktion geforderte Luftqualität erzeugt wird.

Im Technikum lassen sich Reinigungsversuche und Machbarkeitsstudien an einem breiten Spektrum von Bauteilen durchführen. Dies schließt Komponenten ein, die aufgrund ihrer Dimensionen oder durch einen bereits vormontierten Zustand nicht nasschemisch gereinigt werden können oder bei denen mit bisher eingesetzten Verfahren die erforderliche Reinheit nicht reproduzierbar erreicht wurde.

Für die Kontrolle der erzielten Sauberkeit stehen verschiedene Nachweistechnologien zur Verfügung. Ein eventuell erforderlicher Transport der gereinigten Komponenten erfolgt in reinraumgerechter Verpackung.

Die Medienaufbereitung stellt eine Reinheit des recycelten Kohlendioxids von 99,995 % und die Druckluftqualität 1.2.1. gemäß ISO 8573-1:2010 sicher. Um die etwa in der Halbleiterproduktion geforderte Luftqualität zu erzeugen, ist in die Druckluft-Reinstmedienversorgung (XCDA) zusätzlich ein Gaswäscher integriert