‚Aus der Praxis – für die Praxis‘

Referenten aus Wissenschaft und Industrie stellten neue Prozesstechnologien vor, beleuchteten theoretische Aspekte und präsentierten aktuelle Forschungsergebnisse. Parallel zum Vortragsprogramm konnte man sich bei den Ausstellern über innovatives Equipment und Fertigungslösungen informieren. Und auch zum Netzwerken gab es reichlich Gelegenheit.

Nachhaltige Fertigungsprozesse, technologische Kompetenz und kontinuierliche Optimierung der Produktionskosten sind Schlüsselfaktoren, um international wettbewerbsfähig zu sein, und Herausforderungen, mit denen die Elektronikhersteller Tag für Tag konfrontiert sind. Die veranstaltenden Unternehmen ASMPT SMT Solutions, ASYS Group, Balver Zinn, Christian Koenen, Göpel Electronic, Jenaer Leiterplatten, MTM Ruhrzinn, Peters Gruppe, Schnaidt, Schunk Electronic Solutions, SEHO Systems, ULT und Vliesstoff Kasper zeigten hierfür Lösungen auf.

Die Veranstaltung wurde von Ulf Oestermann, Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM, moderiert. Zur Eröffnung präsentierte er einen Keynote-Vortrag mit dem Titel: „Wettbewerbsfähigkeit durch Vertrauen. Bestimmen sustainable Tool-/Supply Chains die Zukunft?“ Ein hochaktuelles Thema, denn Nachhaltigkeit wird generell immer wichtiger. Ulf Oestermann zeigte die sich daraus ergebenden Herausforderungen für die Elektronik-Tool- und die Elektroniklieferketten auf. Verlässlichkeit ist gefragt, d. h. dass man sich auf die gelieferten Tools und die Lieferanten bzw. die Lieferkette verlassen und ihnen vertrauen kann.

Nach einer Pause erläuterte Martin Borowski, Göpel electronic GmbH, wie und mit welchen Mitteln man Testpunkte auf Elektroniken sinnvoll reduzieren kann, ohne dabei an Testtiefe zu verlieren.

Anschließend verdeutlichte Thomas Lausecker, SEHO Systems GmbH, dass es für alkoholbasierte Flussmittel Alternativen und Maschinentechnik für Wellen- und Selektivlötprozesse gibt, nämlich wasserbasierte Flussmittel und Plasma sowie entsprechend ausgelegte Lötanlagen.

Nach der Mittagspause und Zeit für Gespräche an den Ausstellerständen informierte Helge Schimanski (Fraunhofer-Institut für Siliciumtechnologie ISIT) über fortschrittliche Fehleranalysen als Grundlage für zuverlässige Elektronik durch verbesserte Anlieferqualität und Fertigungsprozesse.

Über luftgetragene Schadstoffe in der Elektronikindustrie sowie wie diese entstehen und beseitigt werden können, sprach danach Marko Hoeher (Ult).

Mit dem Vortrag ‚The Big 5 of Conformal Coatings' von Markus Wieler (Peters Coating Innovations for Electronics), indem ein Überblick über die verfügbaren Beschichtungsmaterialien und deren Applizierungsmöglichkeiten gegeben wurde, wurde der erste Forumstag beendet.

Torsten Vegelahn (ASYS Automatisierungssysteme) eröffnete den zweiten Forumstag mit dem Vortrag ‚Drucken in neuen Spheren. Ein weiterer Schritt zum vollautonomen Drucksystem'. Ausgehend von der Definition unterschiedlicher Autonomielevel wurden die Merkmale eines neuen Drucksystems vorgestellt, bei dem parallel zum Betrieb Paste und Schablonen für neue Aufträge gerüstet werden können und sich dieses autonom umstellen kann.

Dr. Thomas Marktscheffel

Nach einer Pause folgte ein Keynote-Vortrag von Prof. Dr.-Ing. Mathias Nowottnick, Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik der Universität Rostock, über die technologische Basis der Digitalisierung. Er zeigte anhand von historischen Beispielen auf, wie sich die technologische Basis bis heute verändert hat.

Wie künstliche Intelligenz bereits jetzt und in Zukunft AOI- und AXI-Systeme revolutioniert, erläuterte Jens Mille (Göpel electronic). So können mit KI bereits die Prüfprogramme optimiert werden, um die Pseudofehlerraten zu reduzieren.

Nach der Mittagspause machte Dan Mutschler (MTM Ruhrzinn) klar, dass heute gilt: ‚Secondary First! Vom Abfall zum Wertstoff'. Er verdeutlichte am Beispiel Zinn, wie viel besser die Ökobilanz des durch Recycling gewonnenen Sekundärzinns im Vergleich zum Primärzinn aus dem Bergbau ist. Die Qualität ist gleich. Möglichst kurze Stoffkreisläufe sind gefordert. Inzwischen kann beim Lotpastenrecycling sogar das Lotpulver als solches erhalten werden, was mit einer entsprechenden Energieeinsparung verbunden ist.

Im letzten Vortrag ging Dr. Thomas Marktscheffel (ASMPT) auf die IIoT-Standards für die Digitale Konnektivität in der Elektronikfertigung ein. Für die vertikale Kommunikation auf Linienebene etabliert sich der Standard IPC-HERMES-9852 und für die horizontale Kommunikation von den Maschinen zum MES- und ERP-System der Standard IPC CFX-2591. Mit den Vorträgen und den Informationen von den Ausstellern ist die Veranstaltung ihrem Motto ‚Aus der Praxis – für die Praxis' mehr als gerecht geworden.