Der erste in 22 nm gefertigte Chip ist eine Erweiterung der Renesas RA-Mikrocontroller-Familie auf Basis des 32-bit Arm Cortex-M. Die neue Wireless-MCU-Einheit unterstützt Bluetooth 5.3 Low Energy (LE) mit integriertem Software-Defined Radio (SDR) als zukunftssichere Lösung für Produkte mit langer Lebensdauer. Nach der Implementierung lassen sich die Bausteine mit Anwendungs-Software oder Bluetooth-Funktionen erweitern. Hersteller von Endprodukten können den vollen Funktionsumfang früherer Versionen der Bluetooth-LE-Spezifikation ausschöpfen. Bei der Entwicklung von Anwendungen zur Richtungserkennung, die die Funktionen Bluetooth 5.1 AoA (Angle of Arrival)/AoD (Angle of Departure) nutzen, oder beim Erweitern von Produkten um Low-Power Stereo Audio durch isochrone Bluetooth-5.2-Kanäle benötigen Entwickler nur einen Baustein, der alle diese Funktionen unterstützt.Renesas wird die neuen MCUs mit zahlreichen kompatiblen Bausteinen aus seinem Portfolio so genannter Winning Combinations kombinieren. Für ausgewählte Kunden stehen ab sofort Muster bereit. Die Markteinführung ist für das 4. Quartal 2023 geplant. Renesas liefert jährlich mehr als 3,5 Milliarden MCU-Einheiten. Etwa 50 % entfallen auf die Automobilindustrie, der Rest auf Industrie- und Internet-of-Things Anwendungen, Rechenzentren und Kommunikationsinfrastrukturen.
