Donnerstag, 16 November 2023 10:59

16-bit MCU RL78/G24 zur Motorsteuerung und Stromversorgung

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Die 32-poligen Kunststoff-LQFP-Produkte (7 × 7 mm, 0,80-mm-Raster) haben kein freiliegendes Die-Pad Bild: Renesas

Renesas erweitert seine MCU-Familie RL78 mit 8- und 16-bit-Bausteinen für energieeffiziente Anwendungen. Der neue Typ RL78/G24 ist dabei der leistungsstärkste. Er enthält einen Flexible Application Accelerator (FAA) und eine leistungsstarke CPU (48 MHz) mit Betriebsfrequenz bis 48 MHz. Die erweiterten Peripheriefunktionen, einschließlich Analog und Timer, sind geeignet für Motor-, Stromversorgungs- und Beleuchtungssteuerungen. Mit dem FAA führt der Baustein Umrichtersteuerung, Verschlüsselung, Sensorik und arithmetische Operationen unabhängig von der CPU aus und steigert damit die Verarbeitungsgeschwindigkeit.

„Bisher wurde die Verarbeitung vom CPU-Kern durchgeführt, was diese erheblich belastet“, sagt Osamu Ogura von Tessera Technology. „Der im RL78/G24 integrierte FAA ermöglicht es, die Kommunikationsverarbeitung und die Leistungssteuerung aufzuteilen Dadurch können wir die Entwicklungszeit verkürzen.“

Der FAA arbeitet unabhängig von der CPU. Ein 12-bit A/D-Wandler übernimmt die simultane Abtastung von drei Kanälen mit 1 µs. Ein Hochgeschwindigkeits-Komparator mit 50 ns Latenz ist vorhanden, ebenso eine DALI-2-Funktion gemäß dem Kommunikationsstandard für Lichtanwendungen. Der Baustein unterstützt Temperaturen bis 125 °C. Das kompakte Gehäuse ist mit der kleinsten Option von 3 x 3 mm verfügbar.

Entwickler können mit dem Smart Configurator über eine grafische Benutzeroberfläche den Treibercode für Peripheriefunktionen einfach generieren, ähnlich wie bei anderen RL78-Bausteinen. Renesas bietet außerdem modellbasiertes Design mit Matlab und Simulink. Zur Evaluierung kann man das Fast Prototyping Board nutzen, mit Schnittstellen für Arduino Uno und Pmod Typ 6A sowie Grove-Konnektoren für alle Pins. Der Baustein lässt sich mit nur einem USB-Kabel debuggen und programmieren. Es sind Evaluierungskits für Motor- und Power-/Beleuchtungsanwendungen erhältlich.

Neben dem neuen High-End-Baustein RL78/G24 bietet die Low-Power RL78-Familie den RL78/G23, ein Standardmodell der neuen Generation. Darüber hinaus stellt Renesas im RL78/G22 eine Small-Pin- und Small-Memory-Version mit verbesserter kapazitiver Touch-Funktionalität und geringerer Leistungsaufnahme bereit. Außerdem sind die Bausteine RL78/G15 und RL78/G16 erhältlich, die eine Umgebungstemperatur von 125 °C für den Small-Pin 8-bit MCU-Markt unterstützen.

Renesas liefert jährlich mehr als 3,5 Mrd. MCU-Einheiten. Etwa 50 % davon entfallen auf die Automobilindustrie, der Rest auf Industrie-Anwendungen sowie auf Rechenzentren und Kommunikations-Infrastrukturen.

Weitere Informationen entnehmen Sie dem Datenblatt: www.renesas.com/us/en/document/dst/rl78g24-datasheet-rev100.