Kerafol mit Sitz in Bayern kooperiert mit X2F aus Loveland, Colorado (USA), um die Vorteile der wärmeleitenden Materialien von Kerafol mit den patentierten, viskositätsgesteuerten Formgebungstechnologien von X2F zu verbinden.

Skalierbare Embedded-Rechnermodule ermöglichen es Herstellern industrieller Elektronik, sich bei der Entwicklung ganz auf ihre spezifischen Funktionen zu konzentrieren und durch den Einsatz von COM-Modulen für Standardfunktionen wie Rechen- und Grafikleistung bei der Entwicklung der Endprodukte spürbar Zeit und Kosten einzusparen. Selbst die Unterstützung Künstlicher Intelligenz (KI) kann bereits durch COM-Module erbracht werden. In diesem Marktsegment bietet Avnet Embedded Server- und Client-Produkte im COM-HPC-Formfaktor (Computer-on-Module for High Performance Computing). COM-HPC-Module bieten eine hohe Rechen-, Grafik- und Videoleistung sowie zahlreiche Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, die eine Breitbandanbindung an Netzwerke und lokale I/O-Controller ermöglichen. Die Skalierbarkeit ist die Basis für Zukunftssicherheit durch einen Wechsel auf künftige Technologien. Typische Anwendungen der leistungsstarken COM-HPC-Module sind industrielle IoT-Systeme mit KI-/Machine Learning-Funktionen, komplexe HMI- und Edge-Computing-Anwendungen, intelligente Videoüberwachungssysteme, moderne medizinische Geräte und professionelle Mess-Systeme.

So lässt sich wohl das Geschehen am Halbleitermarkt schlagwortartig zusammenfassen. Die Branche befindet sich in schweren Wassern, auch wenn der Abwärtstrend der Umsätze im zweiten Quartal 2023 durch eine überraschende Trendwende zunächst beendet werden konnte.

Der neue Dickschicht-Schutzlack von Lackwerke Peters ELPEGUARD UV Twin-Cure DSL 1707 NV-FLZ vereint die Vorteile schneller UV-Härtung mit den Endeigenschaften eines Silikons.

Die SGM6027, SGM6027A und SGM6027B des Herstellers SG Micro sind winzige und effiziente, synchrone Abwärtswandler für Eingangsspannungen von 2,5 bis 5,5 Volt mit extrem niedrigem Ruhestrom (580 nA typ.) und einem Wirkungsgrad bis 92 %.

Die neuen vergossenen SMD-Leistungsinduktivitäten der Serie NPMG von NIC Components warten mit sehr niedrigen DC- und AC-Verlusten auf und lassen sich in DC/DC-Wandlern mit Frequenzen bis zu 5MHz einsetzen.

Nexperia ergänzt seine GaN-FET-Bauelemente, die auf der Hochspannungs-GaN-HEMT-Technologie basieren und in einem proprietären Kupferclip-CCPAK-Gehäuse verfügbar sind, jetzt um GaN-Kaskodenschalter.

Das neue Leiterplattenwerk von AT&S in Malaysia wurde Ende Januar 2024 bei einer feierlichen Zeremonie eröffnet. Schon 2021 fiel die Standortentscheidung: das erste Werk in Südostasien wird in Malaysia entstehen, einem Land, das sich dank seiner Infrastruktur und seines Talentepools rasch zu einer internationalen Drehscheibe für die Elektronik- und Halbleiterindustrie entwickelt habe.

Der Laminathersteller Ventec hat nach einer vorangegangenen Investition im Jahre 2022 in neue Prepreg-Produktionsmaschinen - sogenannte Prepreg-Treater - im Werk in Taiwan aufgrund hoher Nachfrage nach den Hochleistungs-Polyimid-Laminaten und –Prepregs VT-901 / VT-90H eine Erweiterung der Kapazitäten vorgenommen.

Der Hersteller Viking Tech mit Hauptsitz in Taiwan bietet mit der Serie ARM..A Präzisions-Dünnfilm-Chipwiderstände in den Baugrößen 0402, 0603,0805 und 1206 (Inch) an. Aufgrund der Zertifizierungen der Produktionsstätten des Herstellers (AEC-Q200, IATF16949, ISO13485, ISO9001 und ISO14001 eignen sich die Widerstände insbesondere für die Bereiche Automobilindustrie, Telekommunikation, medizinische Geräte, Industrieausrüstung, industrielle Messinstrumente, Maschinen sowie verschiedene Sensoren.