Article archive - Galvanotechnik

Spülen als prozeßfähiger Fertigungsschritt

Teil 7: Fließspülsysteme(Fortsetzung)

Fortsetzung aus Heft 4/95

5.2.2 Frischwasser-Fließspülsysteme

Läßt man jeder Stufe eines z-stufigen Spülsystems kontinuierlich Frischwasser zufließen, so gelten die in Abschnitt 4.1 und 4.2 für das getaktete Basis-Spülsystem abgeleiteten Regeln:
- Das Gesamtspülkriterium Soz ist gleich dem Produkt der Einzelspülkriterien
- Sind die Einzelspülkriterien aller Spülstufen untereinander gleich (S(|<.,,|<= Sg), hält das Spülsystem ein vorgegebenes Gesamtspülkriterium mit dem geringsten Spülwassereinsatz und Anfall an verdünnter Prozeßlösung ein.

Bericht vom Berliner Umwelttechnologieforum 1995

Was ist die UTECH Berlin ?


Vielfalt ist ein Merkmal unserer natürlichen Umwelt. Vielfältig ist inzwischen aber auch das Ausmaß der Umweltprobleme, die durch den falschen Umgang des Menschen mit der Natur hervorgerufen werden und nun seine Kreativität zur Entwicklung nachsorgender und präventiver Umwelttechniken herausfordern. Vielfalt Ist daher gleichfalls Kennzeichen der UTECH BERLIN, dem inzwischen alljährlichen Berliner Umweltschutzforum für Umwelt-Praktiker aus Wirtschaft, Verwaltung und Forschung. Breit gefächert war auch in diesem Jahr das Spektrum der UTECH-BERLIN- Themen - von der Altlastensanierung bis zur solaren Nahwärmeversorgung, von der öko- logischen Abgaben- und Steuerreform bis zum Umweltaudit -, und vielfältig waren auch ihre einzelnen Veranstalter und die Veranstaltungsform, die vom großen Fachkongreß bis zum hochkarätigen Experten-Workshop reichte.

Bericht über eine Veranstaltung des Zentrum für die Aus- und Fortbildung in der Wasser- und Abfallwirtschaft Nordrhein-Westfalen GmbH (ZAWA) 7. bis 8.März 1995 in Essen

Die Seminarleitung hatte Herr Prof Dr. rer. nat. Rainer Graf Fachhochschule für Technik, Esslingen.

Rechtsfragen der Abwasserbeseitigung
Der Referent des ersten Vortrages Dr. jur. P.-M. Schulz war verhindert, so daß der Seminarleiter referierte. Das Umweltrecht greift regelnd in die Beziehung von Produktion zu Abfall, Abwasser und Abluft ein. Das Gesetz formuliert die Rahmenziele und allgemeine Pflichten. Die Präzisierung erfolgt in den Verordnungen, die direkt auf die Betroffenen einwirken, und in den Verwaltungsvorschriften, die als Dienstanweisungen für die Überwachungsbehörde an- zusehen sind.

Jeder wird sich noch daran erinnern, wie in den 80er Jahren das Blei aus dem Vergaserkraftstoff verbannt wurde. Das als Antiklopfmittel zugesetzte Bleitetraäthyl zersetzt sich während der Verbrennung, es entsteht Blei, das nicht nur den Katalysator vergiftet, sondern auch auf Mensch und Umwelt schädigend wirkt.
Auch in der Elektronikfertigung spielen bleihaltige Legierungen und Produkte eine bedeutende wirtschaftliche Rolle und es besteht eine akute Gefährdung, vor allem an Arbeitsplätzen, an denen mit flüssigem Lot umgegangen wird. Man denke nur an die HAL-Verzinnung, dem vom Gesundheits- und Arbeitsschutz her problematischsten Arbeitsschritt der gesamten Leiterplattenfertigung. Wie sieht der Stand auf diesem Gebiet aus, sind in punkto Blei in der Elektrotechnik/Elektronik Veränderungen in naher Zukunft zu erwarten oder gehen wir etwa gar bleifrei ins nächste Jahrtausend?

Einleitung

Impedanzkontrollierte Leiterplatten sind seit mehr als 20 Jahren als Bestandteil der elektronischen Verbindungstechnik bekannt. Während sich der Einsatz anfangs auf nur wenige spezielle Produkte wie Supercomputer und Militärelektronik beschränkte, hat sich heute die Leiterplatte auf einem breiten Anwendungsfeld vom reinen passiven Verbindungselement zu einer bedeutenden Komponente des gesamten Signalübertragungssystems entwickelt.
Mit der zunehmenden Verwendung komplexer Halbleiterbauelemente und hoher Taktfrequenz deutlich oberhalb 50 MHz insbesondere im Bereich Telekommunikation und Computertechnik nehmen die Leiterbahnen auf der gedruckten Schaltung die Charakteristik von Streifenleitungen an. Ausgehend von typischen Signalleitungskonfigurationen werden im folgenden die impedanz-theoretischen Grundlagen behandelt. Die Erfordernisse und Maßnahmen für Konstruktion und Fertigung unter Berücksichtigung der Einflußgrößen und Toleranzen wer- den dargestellt sowie an einem Beispiel die theoretisch ermittelten Impedanzwerte mit praktischen Ergebnissen verglichen.

Technologien und ökologische Bewertung

Erst durch die Wechselwirkungen aller Fakto-ren im gesamten Lebenszyklus entsteht ein umwelt- und recyclinggerechtes Produkt. Umweltschutz in der Leiterplattentechnik bedeutete bisher produktionsbezogener Umweltschutz und stellte den produktbezogenen Umweltschutz in den Hintergrund. Mit der Einführung des Kreislaufwirtschaftsgesetzes [1] und der EG-Verordnung zum Öko-Audit [2] werden auch in der Leiterplattentechnik umfassendere ökologische Aktivitäten über den gesamten Lebenszyklus des Produktes gefordert. Im Rahmen dieser Untersuchungen soll gezeigt werden, wie eine bilanzierende Erfassung des Abfalls über den gesamten
Lebenszyklus die Entscheidung zum Einsatz neuer Technologien aus ökologischer Sicht unterstützen kann.

1 Einleitung


Die Leiterplattentechnologie unterliegt einer fortlaufenden Weiterentwicklung. Ziel aller neuen Fertigungsmethoden ist vor allem eine höhere Packungsdichte für Bauelemente, Reduzierung des Ausschusses und Erhöhung der Standzeit. Die Qualität der auf Leiterplatten abgeschiedenen metallischen oder organischen Schichten bestimmen in entscheidendem Maße das Erreichen dieser Entwicklungsziele.
In diesem Beitrag werden Meßmethoden und Meßgeräte zur Bestimmung der Dicke oder Legierungsanteile der wichtigsten Beschichtungen auf Leiterplatten vorgestellt, da diese physikalischen Meßgrößen am besten mit dem Anforderungsprofil für das Leiterbild korrelieren.

Besuch der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung des Werkes Heilgenhaus der Hartmann &Braun AG

Gibt es noch den typischen Inhouse-Fertiger, der ausschließlich Leiterplatten für den eigenen Bedarf herstellt? Seit einigen Jahren geht ein Strukturwandel bei den Inhouse-Fertigern vor sich, der von den Systemhäusern mit Verringerung der Fertigungstiefe, Schaffung von Profitcentren etc. beschrieben wird und im Grunde nichts anderes ist, als ein Aus- druck der marktwirtschaftlichen Maxime, ein Produkt dort zu kaufen, wo es am preiswertesten zu haben ist.
Hartmann &Braun in Fleiligenhaus hätte die einführende Frage für sich selbst schon vor zehn Jahren mit Nein beantworten können. Die Leiterplattenfertigung des Unternehmens fertigt seit eh und je nicht nur für die Werke der Hartmann &Braun-Gruppe, sondern auch für weitere zum Mannesmannkonzern gehörende Unternehmen sowie für den freien Markt. Hier werden vorwiegend Kunden aus dem rheinisch-westfälischen Umfeld bedient, die die geografische Nähe nutzen, aber auch Firmen aus ganz Deutschland gehören zu den Abnehmern.

Bericht über die NEPCON West 1995 vom 28. Februar bis 2. März 1995 in Anaheim, Ausstellung und Konferenz

Konferenz


Mit 114 technischen Veranstaltungen begann die NEPCON West 1995 am 26. Februar in Anaheim, Kalifornien/USA. Die NEPCON West, ursprünglich als Fachmesse für die Leiterplattenherstellung konzipiert, hat sich mehr auf den Bestückungsmarkt umgestellt. Das ist verständlich, da nur ca. 5-15 % der Baugruppenkosten Leiterplattenkosten sind, wie aus nachstehendem Diagramm hervor- geht. Die übrigen Kosten verteilen sich auf Bauteile und Wertschöpfung bei der Herstellung und das Testen von elektronischen Geräten.

Bericht überein Design-Seminar des FED

In Stuttgart veranstaltete der Fachverband Elektronik-Design e. V. (FED) am 21. Februar 1995 ein Design-Seminar über Anwendung und Inhalt der Designrichtlinie IPC-D-275.
Wenn der Auftraggeber keine Vorschriften für das Leiterplattendesign macht, muß der Designer selbst entscheiden, welche Designregeln an- gewendet werden. Die IPC-D-275 ist eine Designrichtlinie, die generell angewendet werden kann. Sie sollte angewendet werden, weil sie vorteilhaft für das Design und die Herstellung sowie die Qualität und Zuverlässigkeit einer Baugruppe ist. Die IPC-D-275 enthält allgemein gültige, fertigungs- und qualitäts- gerechte Anforderungen an das Design von starren Leiterplatten und starren Baugruppen. Vom Leiter des FED-Designseminars Dipl.-Phys. Peter Koller, PKS Systemtechnik, Baiersdorf, wurde die /PC-Richtlinie in den letzten Monaten ins Deutsche übertragen. Damit wird die Anwendung der IPC-D-275 in Deutschland erleichtert.

Das heute in Europa und Nordamerika am häufigsten eingesetzte Basismaterial für Leiterplatten ist FR4, Epoxid/Glas. Den Vorzug gegenüber Hartpapierlaminaten aus Phenol- harz (XPC, FR1, XXXPC, FR2) bzw. Epoxid- harz (FR3) für ein- und doppelseitige Leiter- platten erhielt FR4 aufgrund mechanischer Festigkeit, niedriger Feuchteaufnahme, höherer thermischer Beständigkeit und für doppelseitige Leiterplatten zusätzlich aufgrund der Durchkontaktierbarkeit.
Durch die heute wichtigste Eigenschaft von Leiterplatten, den Kosten, müssen jedoch alternative Substrate Einzug in die Leiterplattenfertigung finden. In Asien sind dazu heißstanzbare FR1-Laminate auf dem Markt, die sich durch Silberpastendruck durchkontaktieren lassen. Da in Europa kaltstanzbare Papierlaminate vorherrschen, wird man diese Möglichkeit nur bei einer Neuinvestition, z. B. im Rahmen einer Fertigungserweiterung, in Betracht ziehen.

Zusammenfassender Rückblick auf die Messe für Büro-, Informations- und Telekommunikationstechnik vom 8. bis 15. März 1995 in Hannover

Zehn Jahre CeBIT Hannover, das sind zehn Jahre Erfolg und ungebrochene Attraktivität. 1995 konnte mit einer Beteiligung von mehr als 6000 Unternehmen aus 57 Ländern wiederum ein neuer Ausstellerrekord verbucht werden.
Das ungebrochene Interesse an der Leitmesse für Informations- und Telekommunikationstechnik liegt nicht nur an den Erfolgen und den kontunuierlichen Wachstumszahlen, sondern vor allem auch an den konjunkturellen Impulsen, die auch in der Vergangenheit von der CeBIT ausgingen.

Situationsbericht aus dem Pforzheimer Leiterplattenwerk METALEX GmbH

METALEX ist mit 250 Mitarbeitern einer der großen Leiterplattenhersteller in Deutschland. Als eines der wenigen Leiterplattenunternehmen produziert METALEX eine voll- ständige Produktlinie von der einseitigen Ätztechnik über die durchkontaktierte Leiterplatte bis zum Multilayer. Neben Großserien fertigt METALEX mit einem eigenständigen Expreßdienst (über 40 Mitarbeiter) kleine Stück-zahlen zu Lieferterminen in wenigen Tagen und kann somit vom Prototypen bis zur Großserie alles aus einem Hause liefern.

Heraeus Noblelight gibt jetzt seinen Kunden ein Umrüstmodul für Infrarot-Reflow-Öfen an die Hand. Es besorgt die Zwangsumwälzung der Luft in der Reflow-Zone. Durch diese kostengünstige Modernisierung können alle erhöhten Anforderungen an das Lötprofil erfüllt werden, ohne in einen komplett neuen Lötofen zu investieren.
Das neuentwickelte Umrüstmodul trägt die Bezeichnung „Forced Convection Module“ und ist nach strömungsmechanischen Aspekten berechnet und optimiert worden. Die aus einem Gebläse strömende Luft wird erwärmt, durch speziell angeordnete Lochreihen auf die Leiterplatten geblasen und durch den Unterdrück des Gebläses wieder abgesaugt.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Mit Interesse war auf der Tagung „17. Ulmer Gespräche“ zu vernehmen, daß konkurrierende Firmen wie Opel und Daimler Benz in technischen Detailfragen sich über Vorgehensweisen austauschen. Dort hat man erkannt, daß eine Diskussion über technische Strategien wohl zum beiderseitigen Nutzen und vor allem zum Erhalt des Produktionsstandortes Deutschland beiträgt. Vermutlich wurden ähnliche Kontakte bereits seit längerem geknüpft und gepflegt.

1 Einleitung

Es ist bekannt, daß man bei Metallen durch ultraschnelle Abkühlung die Kristallisation unter drücken kann und damit amorphe Metalle erhält [1]. Nach Literaturangaben ist es möglich, durch Laserbestrahlung deren elektrische [2], mechanische, magnetische [3-5] und chemische [3] (insbesondere korrosive) Eigenschaften zu verändern. Auf Grund der kurzen Behandlungsdauer mittels Laser kann eine Deformation des bearbeiteten Werkstückes vermieden werden [2]. Die vorliegende Arbeit behandelt die Einflüsse durch die Bearbeitung mit einem Nd-Impulslaser auf die Oberflächenstruktur (Morphologie, Kristallgröße, Mikrodeformation, Gitterdefekte) und -eigenschaften (Oberflächenhärte und Korrosionsverhalten) von Eisenlegierungen. Dabei wurde ein Vergleich zwischen metallurgisch und galvanisch erzeugten Schichten vorgenommen.

Teil 2: Lichtechtheitsverhalten von mit verschiedenen Kombinationsfärbeverfahren hergestellten Grautönen

1 Einleitung

Im ersten Teil dieser Arbeit wurde dargestellt, wie bei der Färbung von anodisiertem Aluminium unterschiedliche Farbtöne mittels Farbmetrik prä- zise angesteuert werden können, und zwar unabhängig vom eingesetzten Färbeverfahren. Dies setzt allerdings voraus, daß der Färber die Einfärbecharakteristik des eingesetzten Farbstoffes bzw. des Farbstoffgemisches kennt. Es wurde eine Methode zur Aufnahme von Einfärbecharakteristiken anhand einfacher Mittel vorgestellt.
Im vorliegenden zweiten Teil wird das Lichtechtheitsverhalten von mit verschiedenen Kombinationsfärbeverfahren hergestellten Grautönen behandelt. Insbesondere wird die Frage erörtert, warum verschiedene Farbtöne während der Lichteinwirkung Unterschiede in Bezug auf Farbveränderungen aufweisen.