Article archive - Galvanotechnik

Die Umweltschutzkosten steigen mit jeder neuen Forderung des Gesetzgebers. Besonders verdrießlich wird diese Entwicklung angesichts des ständig sinkenden Abwasseranfalls und Abfallaufkommens. Die verbleibenden, relativ geringen Mengen werden unverhältnismäßig teurer. Hinzu kommen steigende Gebühren der Kommunen, die gerade aus der Verminderung von Abwasser und Abfall resultieren, damit die kommunalen Anlagen auch bei verminderter Anlieferung noch die Kosten decken können.

1 Einleitung


In der Elektro- und Elektronikindustrie, wie auch in anderen metallverarbeitenden Branchen, wurden zur Oberflächenreinigung, -entfettung oder entölung vielfach Chlorkohlenwasserstoffe (CKW) und Fluorchlorkohlen- wasserstoffe (FCKW) eingesetzt. Diese Lösemittel zeichneten sich durch eine Reihe von besonders günstigen Eigenschaften aus:

- hohes Lösungsvermögen für Fette, Öle, Schmutz
- sehr gute Reinigungs-/Entfettungs-/Entölungsleistung

- rasche Teiletrocknung

- breite Materialverträglichkeit

- Unbrennbarkeit (kein Flammpunkt)

- hohe Arbeitsplatz-Grenzwerte (für FCKW)
- niedrige Kosten, auch Anlagekosten

- Recycling-Fähigkeit durch Destillation

Integrierter Umweltschutz spart auch Kosten

Die Galvanikindustrie war in der Vergangenheit eine bedeutende Quelle von Umweltbelastungen. Neben erheblichen Mengen an schwermetallhaltigen Abwässern produzierte dieser Industriezweig rund 150,000 t (Bezugsjahr 1985) an schwermetallhaltigen Schlämmen pro Jahr. Vor diesem Hintergrund ist eine bessere Umweltverträglichkeit das Ziel aller Betriebe dieser Branche. In Deutschland existieren derzeit ca. 4.000 Galvanikbetriebe mit ca. 28.000 Mitarbeitern und einem Jahresumsatz von etwa 6,4 Milliarden DM.

Wann sind Umweltschutzmaßnahmen wirtschaftlich ?

Allenthalben ist aus Veröffentlichungen von Politikern wie von Forschern und Entwicklungsunternehmen aus Vorträgen und Referaten, aber auch aus den Prospekten entsprechender Lieferanten von Anlagen und Apparaten zu entnehmen, daß der Umweltschutz ein Faktor sei, der nicht nur die Volkswirtschaft ankurbele, sondern daß Umweltschutzmaßnahmen überhaupt wirtschaftlich seien.
Spricht man dagegen die einzelnen Betriebseigner an, so hört man in den weitaus meisten Fällen Klage über die zusätzlichen Kosten, die mit dem Umweltschutz verbunden seien. Hier gibt es ganz offenbar unter- schiedliche Standpunkte, die jeweils eine von einander differierende Sicht der Situation bedingen.

1 Steigende Aufwendungen für Wasser und Abwasser

Durch die verschiedenen Verordnungen im Wasserhaushaltsgesetz wird wiederholt das Gebot zum Wassersparen formuliert. Teilweise wird von den betroffenen Betrieben darin nur eine pauschalierte behördliche Auflage gesehen, die in die innerbetrieblichen Prozeßabläufe eingreift, z. T. ohne Berücksichtigung der dort aus verfahrenstechnischen Gründen gegebenen Sachzwänge. Hinzu kommt, daß die - eigentlich im Vorgriff auf die heutigen Forderungen - bereits vor Jahrzehnten überwiegend durchgeführten Maßnahmen zur Wasserbedarfsreduzierung weitgehend ungewürdigt bleiben. Man denke an die Ende der fünfziger Jahre eingeführte Kaskadenspültechnik, die in Einzelfällen bis zu nahezu abwasserfreien Oberflächenbehandlungsanlagen führte.

Messen sind ein Spiegel des Wirtschaftsgeschehens und der Entwicklung. Die Internationale Hand- werksmesse München steht ihrer Ausrichtung gemäß dem mittelständischen und Kleingewerbe besonders nahe. Auch die gewerblichen Galvanikbetriebe gehören zu diesem Bereich, so daß insbesondere im Hinblick auf die derzeitige, z. T. recht schwierige wirtschaftliche Situation die Erfahrungen der letzten Handwerksmesse in vieler Hinsicht interessant sind. Zwar ist die Investitionstätigkeit in Anbetracht der schwer kalkulierbaren weiteren Ent-wicklung zurückhaltend, das Gesamtinteresse da- gegen erfreulich. Auch der Trend der Großindustrie, unter dem Schlagwort „lean-production“ ihre Fertigungstiefe weiter zu verringern, schafft für die Handwerksbetriebe neue Aspekte und Chancen.

Was ist das Standard-Basismaterial für gehobenere Produkte, ja für die Leiterplatte schlechthin? Natürlich FR-4. Ob nun technisch unbedingt erforderlich oder nicht, mit FR-4 liegt der Entwickler immer auf der sicheren Seite. Ob nun technisch ausreichend oder nicht, es ist ja nichts anderes da, das vergleichbare komplexe Leistung zu bieten hätte. Andere Laminate werden schnell zum Exoten, vor allem wenn der Preis ins Spiel kommt.

1 Einführung


In der konventionellen Leiterplattentechnik wurde und wird immer wieder versucht, alle Teilfunktionen in optimaler Art und Weise in einem Element, der Leiterplatte, durch Funktionenintegration zu verschmelzen. Daraus ergeben sich signifikante Nachteile, die in konstruktiven und fabrikationstechnischen Kompromissen und der gegenseitigen Beeinflussung der einzelnen Teilfunktionen begründet sind. Die Folge sind komplexe konstruktive Lösungen, die naturgemäß nicht nur unzuverlässiger, sondern auch teurer sind. Eine Ursache für diese Situation liegt in den verwendeten glasfaserverstärkten Basismaterialien, die mechanisch gebohrt werden. Über- dies weisen diese Basismaterialien eine schlechte thermische Leitfähigkeit auf und sind durch flammhemmende Zusätze meist im hohen Grade schadstoffhaltig.
Fazit:
Die heutige klassische Leiterplattentechnik auf FR4-Basis vermag konstruktiv und technologisch nicht mehr alle Anforderungen zu erfüllen, die an eine moderne Leiterplattentechnik gestellt werden.

Einleitung

Im folgenden Beitrag sollen neuere Basismaterialien vorgestellt werden, die sich zum Aufbau von Multilayern mit impedanzkontrollierten Lagen eignen. Einleitend wird dazu dargestellt, welche Basismaterialeigen schäften und welche
Verarbeitungsparameter die Impedanz beeinflussen. Der Begriff Impedanz wird auf einfache Weise erläutert.

Bericht über die Nürnberger Messe für Elektronische Systeme und Systemintegration (Teil 1)

Messen gelten allgemein als Barometer der Wirtschaft. Offensichtlich nehmen sie diese Funktion in besonderem Maße in Rezessionszeiten wahr, in denen jedermann von diesen Veranstaltungen positive Signale erhofft. So gesehen spiegelte die Stimmung auf der SMT/ES&S/Hybrid '95 den Wirtschaftsaufschwung der letzten Monate wider. Die Aussteller äußerten sich durchweg sehr zufrieden und hoffen, daß sich die Auftragslage auf dem gegenwärtig hohen Niveau stabilisiert. Auch der Veranstalter gab sich zufrieden, obwohl der statistische Zuwachs gegenüber dem Rezessionsjahr 1994 moderat ausfiel. Mit 540 Ausstellern und 21 000 m^ Ausstellungsfläche bewegte sich die Messe auf dem Vorjahresniveau. Eine Steigerung war bei der Besucherzahl zu verzeichnen: Es kamen in diesem Jahr exakt 22 242 Fachbesucher nach Nürnberg. Einige der Großunternehmen wie Siemens oder Philips fehlten allerdings oder waren nur durch Subunternehmen vertreten

Mitteilung der TECHNOLAM GmbH, D-53773 Hennef

Die hiesigen Basismaterialhersteller machen große Anstrengungen, ihre FR-4-Laminate ständig zu verbessern:
- höherer Glasumwandlungspunkt
- bessere Dimensionsstabilität
- geringere Dickentoleranz etc.

Diese Anstrengungen machen alle im Weltmarkt tätigen Basismaterialhersteller gleichermaßen.
FR-4 gilt hierzulande als das beste Basismaterial für durchkontaktierte Schaltungen. In Asien, besonders in Japan, ist das ganz anders. Dort ist CEM-3 der Renner für durch- kontaktierte Schaltungen.

Auf dem Gelände des ehemaligen Flughafens Riem im Osten der bayrischen Landeshauptstadt entsteht gegenwärtig das neue Münchener Messegelände, das ab Anfang 1998 den bisherigen Messestandort auf der Theresienhöhe in der Innenstadt ablösen soll. Seit dem 1. Spatenstich Anfang September 1994 sind die Arbeiten für das 2,3 Mrd. DM-Projekt - das größte Bauvorhaben in München seit den Olympischen Spielen 1972 - zügig voran- geschritten, so daß am 19. Juni 1995 der Grund- stein für die Neue Messe München gelegt werden konnte

Bericht vom „Grundkurs Teil I“ des Electronic Forum GmbH am 27./28. April 1995 in Leinfelden

Das Programm des renommierten Seminar-Veranstalters Electronic Forum GmbH enthält in diesem Jahr wiederum einen dreiteiligen Grundkurs, der Themen aus der gesamten Leiterplattentechnologie vom Basismaterial bis zur Oberflächenmontage beinhaltet. Bei diesen „Grundkursen“ handelt es sich mehr um gehobene Weiterbildungsveranstaltungen, die mehr oder weniger solide Grundkenntnisse voraussetzen. Ziel des Veranstalters ist es, neben dem Stand der Technik auch diese in ihrem Fortschritt den Teilnehmern nahezubringen. Dies erfordert einen thematischen Spagat, der in der Regel nicht gelingt, so daß den Teilnehmern mehr gedient ist, wenn die Themen eingegrenzt und dafür ausführlicher abgehandelt werden. Die Mehrzahl der Referenten behandelten denn auch gezielt Prozesse, die in irgendeiner Form einen innovativen Charakter aufwiesen. In der Berichterstattung wird auf diese besonders eingegangen.

Pressekonferenz der Isola Werke AG, Düren, am 1. Juni 1995 in Düsseldorf

War in den vergangenen Jahren die rezessionsbedingt schwierige Lage der Leiterplatten- und Baugruppenhersteller und deren Auswirkungen auf die Basismaterialhersteller der Tenor der Jahres-Pressekonferenzen der Isola Werke, so war die diesjährige Veranstaltung von der erfreulichen Aufwärtsentwicklung geprägt, die den Markt in der Branche gegenwärtig auszeichnet. Vorstandssprecher Dr.-Ing. Rainer Wessen stellte denn auch in seiner Beurteilung der Situation fest „Die Rezession ist weltweit überwunden“, schob aber Im Titel zu seiner jährlichen Lageeinschätzung sofort die Frage nach „Sind die Strukturprobleme in unserer Branche gelöst?“ Die für das Haus Isola abzuleitenden Konsequenzen waren der Inhalt seiner weiteren Ausführungen.

Vorstellung der Messeneuheit UNILINE

Auf der 2. IPC Printed Circuits Expo ’95 in San Diego/Kalifornien präsentierte Excellon vom 2. bis 4. Mai dieses Jahres mit dem modularen Einspindel-Bohrsystem UNILINE aus der System 2000 Produktpalette eine weitere Neuentwicklung. Zeitgleich mit der Printed Circuits Expo veranstaltete das Institute forInterconnecting and Packaging Electronic Circuits sein 38. Annual Meeting mit zahlreichen Workshops, Seminaren und technischen Konferenzen über Verarbeitung und Standardisierung. Rogers Beetlestone, Excellon sprach im Rahmen einer Konferenz zum Thema „Mechanical Processes/Hole Formation“ über Dramatic Reduction in Drilling Cost Dieses Referat kann auf Anfrage kostenlos abgegeben werden.

Bericht über die 5. Europäische Leiterplattenkonferenz am 27. bis 30. Mai 1995 in Caen/Frankreich

Mehr als 170 Teilnehmer aus 12 Ländern trafen sich in der Zeit vom 27. bis 30. Mai 1995 in der Normandie, einem der französischen Zentren der Elektronik- und Leiterplatten-Industrie. Vorgetragen und diskutiert wurden von Vertretern der Leiterplattenhersteller und der Zulieferindustrie Technologietrends, Wege zur Kostenreduktion sowie Marktentwicklungen in Europa, Nordamerika und Osteuropa.

Die zweite Ausstellung der CPCA (China Printed Circuit Association = Verband der chinesischen Leiterplattenhersteller) fand vom 11. bis 15. April 1995 in Schanghai statt. Wie viele solcher Veranstaltungen wurde sie mit viel Begleitmusik eröffnet: eine Schulband spielte, der Vorsitzende der CPCA sowie Vertreter von iPC und JPCA schwangen Reden, und am Schluß der Zeremonie wurde das berühmte Band zerschnitten.
Die IPC-Delgation bestand aus 17 oder 18 Vertretern der amerikanischen Leiterplattenindustrie. Die Japaner waren mit nahezu der gleichen Anzahl erschienen.

Die Ulmer CAD-UL GmbH hat auch im elften Jahr ihres Bestehens interessante Pläne. Nicht nur, daß die Organon Entwicklungswerkzeuge zum Besten gehören, was der Markt zu bieten hat und das EDA-System Ariadne zusehends Anteile gewinnt: Auch der angestammte Dienstleistungssektor verzeichnet eine überaus positive Entwicklung.