Article archive - Galvanotechnik

Ausstellung und Kongreß Im San Jose Convention Center, San Jose/Kalifornien

Vom 29. bis 31. August 1995 fand im Silicon Valley die Spezialmesse für Surface Mount Technologie SM! ‘95 statt. Diese auf internationale Beteiligung ausgelegte Veranstaltung findet in diesem Jahr zum fünften Male statt. Auf mehr als 125 Einzelveranstaltungen - Tutorials (Ausbildungsprogrammen), Workshops und Seminaren - über neue Bauteilformen, wie Ball Grid Arrays (BGAs), Chip Size Packages (Bauteilgehäuse von der Größe eines Chips) und Bestückungstechnologien, konnten die Besucher sich über die kurz- und mittelfristigen Änderungen in der Bestückung von Leiterplatten und Chip Size Packages informieren.

Vor knapp zwei Jahren im November 1993 wurde die NETPACK-Initiativeoffiziell gegründet. Die NETPACK- Initiative bzw. das NETPACK ist ein europaweites Informationsnetzwerk, indem Experten von Finnen, Hochschulen und Forschungseinrichtungen zusammen- geschlossen sind. Das NETPACK dient dem Austausch von Informationen und der Organisation der Zusammenarbeit im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnologien für mikroelektronische Systeme. Die Mitgliedschaft im NETPACK ist form- und kostenlos möglich, dafür wird Mitarbeit erwartet. Das NETPACK wird von der Europäischen Gemeinschaft im Rahmen des ESPRIT-Programms gefördert.

Oberflächen von Leiterplatten

Gegenüberstellung USA und Japan

Mit der Zunahme der Fine-Pitch-Oberflächenmontage greifen die Leiterplatten-Bestücker immer mehr auf organische Schutzschichten und/ oder chemisch Nickel/Gold als Leiterplattenoberfläche zurück.

Fachzeitschriften aus aller Welt... für Sie gesichtet!

Die DGO hatte im Rahmen der Jahrestagung zu einer Podiumsdiskussion über die Tendenzen des Einsatzes von Zink und Zinklegierungen geladen. Diese Schichten finden vor allem als Schutzsystem für Eisenlegierungen Anwendung und sind damit z. B. im Automobilbau unerläßlich. Als Alternative zu der bewährten Zinkschicht kommen zunehmend sogenannte Pigmentschichten in Gebrauch. Neben dem Aussehen der Schichten spielt im Automobilbau die Korrosionsbeständigkeit eine wichtige Rolle. Sie ist für den Fall der Verzinkung bzw. alternativer Techniken ein entscheidendes Kriterium.

Während die dekorative PVD (Physical Vapour Deposition)-Hartstoffbeschichtung von Gebrauchsgütern in den meisten Fällen eine galvanische Basisschicht als Barriere voraussetzt, wird hier ein Prozeß beschrieben, der die Oberfläche von Titan aktiviert, um nachfolgend galvanisch weiterbeschichten zu können. Der aktivierte Oberflächenzustand kann dadurch stabilisiert und über längere Zeit aufrechterhalten werden, daß unmittelbar nach der Aktivierung eine sehr dünne Goldschicht in einem plasmagestützten Beschichtungsprozeß aufgebracht wird. Das VDT- Anlagenkonzept, das für diese Aufgabe zur Verfügung steht, zeichnet sich durch eine kurze Chargenzeit, hohe Flexibilität bezüglich der möglichen Substrate und Robustheit, verbunden mit einfacher Handhabung aus.

1 Experimentelle Voraussetzungen:

1.1 Wachsgrundkörper

Wachs ist ein Gemisch gesättigter Kohlenwasserstoffe und löslich in Äther, Chloroform, Tetrachlorkohlenstoff, Trichloräthylen, Toluol und unlöslich in Wasser, Alkohol und Aceton. Es wurde farbloses Paraffin der Fa. Merck, Artikel-Nr. 7158 mit einem Erstarrungspunkt von 57 bis 60 °C verwendet. Die Dichte liegt bei 0,85 g/cm^. Par- affin ist wasserabstoßend. Als Prüfkörper wurden Zylinder gegossen (0 = 8 mm, h =18 mm). Die Silikonformen wurden auf 60 °C vorgewärmt, damit sich keine Lufteinschlüsse durch vorzeitiges Erstarren an der kalten Formwand bildeten. Sie zeichnen sich sonst als Linien bzw. ähnlich einer Gußhaut auf der Oberfläche ab. Der sich in Formmitte beim Erkalten ausbildende Lunker wurde mit flüssigem Paraffin nachgefüllt. Das Phänomen der Schrumpfung und Linienbildung an der Oberfläche spielt beim kommerziellen Gießen der Wachsteile in Silikonformen keine Rolle, da der Spritzvorgang sehr schnell und unter Druck erfolgt und ein Anguß vorhanden ist, der als Vorratsvolumen für die Erstarrungsschrumpfung dient. Zur besseren Entformbarkeit wurde das erstarrte Paraffin in kaltes Wasser getaucht. Zur späteren Handhabung und Kontaktierung wurde in die Paraffinzylinder ein Kupferdraht eingeschmolzen.

1 Einleitung


In der Galvanisiertechnik ist es üblich, die zu galvanisierenden Werkstücke an einem Galvanisiergestell zu halten, welches aus Messing oder teilweise aus einem chemisch resistenten Metall wie Titan oder rostfreiem Stahl besteht und isoliert ist. Die Stromzuführung der Werkstücke, die in einem geeigneten Elektrolyten eingehängt sind, erfolgt dabei über Kontakthaken aus rostfreiem Stahl oder aus Titan.
Während eines Galvanisiervorganges baut sich ein unerwünschter Metallüberzug auf den Kontakthaken der Galvanisiergestelle auf, der sich auf den Wirkungsgrad bzw. die Kontaktgabe und die Reproduzierbarkeit der Galvanisierung aus- wirkt. Es ist deshalb allgemein üblich, die Galvanisiergestelle einer mechanischen oder chemischen Reinigung zu unterziehen, um die Metallabscheidung zu entfernen und optimale Arbeitsleistung aufrecht zu erhalten.

1 Einleitung

Die Galvanoformung als ein Verfahren zur Herstellung von Duplikaten durch galvanische Abscheidung eines Metalls oder einer Metallegierung auf einem Original ist nicht neu. Sie hatte ihren Ursprung schon zu Beginn des vorigen Jahrhunderts, als es darum ging, Kupferdruckplatten, Reliefs, Stempel, Siegel u.ä. herzustellen. Der Einsatz dieser mittlerweile hochentwickelten Technik bietet sich überall dort an, wo aufgrund der Geometrie der herzustellenden Teile eine mechanische Fertigung kaum möglich oder wirtschaftlich nicht vertretbar ist. Anwendungen für die Galvanoformung findet man sowohl im dekorativen Bereich (d.h. Schmuckfertigung) als auch im technischen Bereich. Einige technische Anwendungen sind z.B. die Herstellung von Matrizen zur Fertigung plattenförmiger Informationsträger, Folien für Sonnenkollektoren, Hohlleitern für die Elektronik, Spinn- düsen und Wärmetauscher für die Luft-und Raumfahrttechnik. Auf dem dekorativen Sektor wird die Galvanoformung neben der Hohlgußtechnik und der Preß- bzw. Stanztechnik als Möglichkeit zur Herstellung von Hohlschmuck eingesetzt.

1 Einleitung

Die vorwiegend angewandte Methode zur Herstellung hochreinen Kupfers ist die primäre Kupferraffinationselektrolyse, die einerseits eine pyrometallurgische Raffination eines Kupfersulfidkonzentrates und andererseits die schrittweise Elektroraffination einer Gußanode beinhaltet. In diesem Prozeß wird zuerst Kupfer gelöst und dann in einem geschlossenen DC-Kreislauf abgeschieden. Als Leitmedium zwischen Anode und Kathode wird eine Kupfersulfat-Schwefelsäurelösung verwendet. Der Elektrolyt ermöglicht einen Massentransport der Kupferionen zur Kathode, an der dann die Reduktion der Kupferionen bzw. Abscheidung stattfindet.

Der Titel des Aufsatzes hat mit einem bemerkenswerten ersten Kontakt zwischen Herrn Dr. Christoph Raub und dem Autor im Jahre 1965 zu tun. Es ging damals um die Messung von Goldschichten, u. a. auf Nickelstiften, welche in beträchtlichen Mengen von der Firma W. C. Heraeus, Hanau, für Großrechner gefertigt wurden. In diese Zeit fiel eine wichtige Entwicklung auf dem Gebiet der Meßtechnik, die zur Messung von Edelmetallschichten prädestiniert war. Es handelte sich um das Betastrahlen-Rückstreu-Verfahren unter Verwendung künstlicher Isotope, welche in einem Versuchsreaktor in Oakridge hergestellt wurden.

Ein außergewöhnliches Buch

In England gilt der Monat August als „Sauregurkenzeit“. Die meisten Politiker, Banker und Industriebosse sind in den Ferien, Es gibt wenig Neuigkeiten und so sind das Fernsehen und die Zeitungen gezwungen, welche zu produzieren. In diesem August wurden uns z. B. Geschichten von „Fliegenden Untertassen“ aufgetischt. Aber der August ist vorüber und das Leben wird wieder ernst. Im September er- schien ein Buch von B. Connolly mit dem Titel „The Rotten Heart of Europe“ (Das morsche Herz Europas). Connolly ist Euroskeptiker: es gibt eine Menge davon und nicht nur in England.

Bericht von der Jahrestagung der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik vom 20. bis 22. September 1995 in Fulda

Zur festlichen Eröffnung der Jahrestagung 1995 der DGO im Festsaal der Orangerie der schönen Stadt Fulda konnte der Vorsitzende der Gesellschaft, Herr Metzger, wiederum eine stattliche Anzahl von Teilnehmern aus dem In- und Ausland begrüßen. In Vertretung des Oberbürgermeisters entbot Stadtrat K. Rill die Wilikommensgrüße der Stadt. Er streifte kurz die Geschichte der Stadt und lenkte das Augenmerk der Teilnehmer auf die zahlreichen schönen Barockbauten. Nach Grußworten des Vertreters der ÖGO, der österreichischen Schwestergesell- schaft, Herm W. Siegelt, folgte die Verleihung des Jacobi-Preises an Prof. Dr. H. Uebscher von der Technischen Akademie Ilmenau. Prof Liebscher war erfreut über die Ehrung und wies darauf hin, daß er seine Forschungen stets unter erschwerten Umständen habe leisten müssen. Seine Erfolge seien der Hilfe und der Mitarbeit anderer Menschen zu verdanken. Die Laudatio auf den Preisträger hielt Prof Dr. Ch. J. Raub (Schwäbisch Gmünd).

Bericht zur gemeinsamen Tagung von VBI und BDE am 10. Juli in Köln

Der sich verschärfende Wettbewerb zwingt viele Firmen eine ausgewiesene Qualifizierung anzustreben. Es ist dabei nicht ganz leicht die für den Betrieb passende Zertifizierungsmethode auszuwählen und häufig bleiben in der Startphase viele Fragen offen. Deutlich mehr Licht in den Zertifizierungs-Dschungel zu bringen, war denn auch das Ziel dieser Tagung, die von dem BDE (Bundesverband der Deutschen Entsorgungswirtschaft e. V.) und dem VBI (Verband beratender Ingenieure) gemeinsam veranstaltet wurde.

Bericht über eine Sportveranstaltung der Galvanobranche

Am 9. September 1995 war es wieder soweit. Im AllgäuerGoif- und Landclub in Ottobeuren wurde der 2. Galvano-Golf-Cup ausgetragen. Wie bereits im letzten Jahr waren alle Golfer aus der Branche eingeladen.

Die Resonanz war auch in diesem Jahr wieder sehr gut. Die Gäste reisten aus ganz Deutschland und sogar aus Heiland In das Allgäu, um beim 2. Galvano-Goif-Cup dabei zu sein. So zählte das Turnier 123 Teilnehmer, davon waren 35 Golfer aus der Galvanobranche vertreten. Erfreulich waren auch die zahlreichen Anmeldungen von Nichtgolfern aus der Branche, die die Gelegenheit wahrgenommen haben, dieses Turnier mitzuerleben und beim Schnuppergolf erste Erfahrungen zu sammeln.

Geringe Badbelastung in Chemisch-Nickel-Bädern

Frage: Wir betreiben ein verhältnismäßig großes Bad zur chemischen Vernickelung auf Ni-P- Basis, um die allerdings verhältnismäßig spor disch einlaufenden Aufträge abwickeln zu können. Neben größeren Teilen, wegen welcher das Bad so groß ausgelegt werden mußte, müssen wir oft noch kleinere Aufträge erledigen, bei denen das Bad nur verhältnismäßig wenig belastet wird. Wir überlegen uns, ob so geringe Badbelastungen die Funktion des Bades nicht negativ beinflussen. Gibt es darauf irgendwelche Hinweise?

Es wird von der Politik gefordert, vom Autofahrer gewünscht, von der Kfz-Industrie als Prototyp vorgestellt und von überbetont Umweltbewußten als „Schritt in die falsche Richtung“ abgelehnt; Das Drei- Liter-Auto. Der Kunde würde es gerne kaufen, wenn der Preis einigermaßen stimmen würde. Letzteres ist jedoch bisher noch nicht der Fall.

1 Einleitung


Die Lebensdauer von Leit- und Laufschaufeln stationärer Gasturbinen wird in den meisten Fällen durch die Beständigkeit der Werkstoffe gegen Hochtemperaturkorrosion bestimmt. Die physikalischen Werkstoffeigenschaften der heute verwendeten Nickelbasislegierungen wie z. B. Zeitstandfestigkeit oder Ermüdungsverhalten, wurden eine deutlich höhere Lebensdauer des Bauteils erlauben. Um nun die gesamte mögliche Lebensdauer der Bauteile auszuschöpfen, werden hochtemperaturkorrosionsbeständige Schutz- schichten eingesetzt.
Ein bedeutendes Verfahren zur Herstellung solcher Schutzschichten ist das Vakuumplasmaspritzen.

Bericht über eine Veranstaltung in Würzburg

Das 3rd European Workshop on Plasma and Ion Surface Engineering wurde vom 26. bis 28. Juni 1995 in Würzburg abgehalten. Es stand unter dem Thema Large Area Coating. Organisatoren waren PISE-Germany und der Arbeitskreis Plasmaoberflächentechnologie, ein Gemeinschaftsausschuß von DAGV, DGM, DGO, DGPT, DVS und VDI-W. Veranstalter war die DGO, Deutsche Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik e.V. Die Teilnehmerzahl betrug ca. 100, da- von mehr als 30 aus dem Ausland. Die ausländischen Teilnehmer kamen aus den USA, Großbritannien, Frankreich, den Niederlanden, Italien, der Schweiz, Rumänien, Dänemark und Belgien.