Article archive - Galvanotechnik

Das Bundesministerium für Bildung, Wissenschaft, Forschung und Technologie (BMBF) stellt bis 1998 Fördermittel in Flöhe von ca. 6,7 Mio. DM für Forschungsarbeiten zur Schadstoffreduzierung in Abgasen von Diesel- und magerbetriebenen Ottomotoren im Rahmen von Verbundprojekten zur Verfügung, Ziel der Forschungsprojekte ist es, neuartige technische Lösungen zur wirkungsvollen Abgasreinigung zu entwickeln. An diesen Arbeiten sind mehrere Forschungsinstitute, Automobilhersteller, Industrieunter- nehmen und Zulieferunternehmen für die Kfz-Branche beteiligt.

Im europäischen Markt für Gebäudefarben dominieren nach wie vor inländische Hersteller, die ihre Position durch Zusammenschlüsse und Übernahmen gefestigt haben. Trotzdem nimmt der Wettbewerbsdruck in ganz Europa durch große, multinationale Chemieuntemehmen wie ICI und Akzo Nobel sowie eine geringe Zahl grenzüberschreitender Zusammenschlüsse zu.

Im europäischen Markt für Gebäudefarben dominieren nach wie vor inländische Hersteller, die ihre Position durch Zusammenschlüsse und Übernahmen gefestigt haben. Trotzdem nimmt der Wettbewerbsdruck in ganz Europa durch große, multinationale Chemieuntemehmen wie ICI und Akzo Nobel sowie eine geringe Zahl grenzüberschreitender Zusammenschlüsse zu.

Unsere abendländischen Tage haben ihre dunkelste Zeit erreicht - zumindest, was das Tageslicht anbetrifft - und Weihnachten steht vor der Tür. Auch wohl ein ökologischer Tiefpunkt für die, die die Weihnachtstanne lieber der Aufforstung germanischer Urwälder Zuschlägen und die Geschenke, falls sie in unserer übersättigten Gesellschaft überhaupt notwendig sein sollten, unter Schonung der inzwischen bereits zum Export zwingenden Altpapierressourcen nackt weiterreichen möchten. Was soll man sich da wünschen ?

Zahlreiche Veröffentlichungen und Patente beschreiben verschiedene Varianten von Elektrolysezellen zur Metallrückgewinnung. In den meisten Fällen wird deren Leistungsfähigkeit durch eine Darstellung des Konzentrationsverlaufes über die Zeit wiedergegeben 1). Es ist sehr schwer, aus solchen Darstellungen aussagekräftige Informationen zu ziehen. Häufig sind Parameter wie der Gesamtstrom oder das ausarbeitbare Elektrolytvolumen (Rückgewinnungszellen finden üblicherweise im Chargenbetrieb Anwendung) nicht angegeben und die entsprechenden Kurven damit nutzlos.

Spülen als prozeßfähiger Fertigungsschritt

Teil 10: Systematik der Tauchspültechniken Zusammenfassung und Schluß

Fortsetzung aus Heft 11/95

7 Zusammenfassender Überblick

7.1 Einführung


Spülen dient der Qualitätssicherung. Soll Spülwasser eingespart werden, muß die Frage beantwortet werden können, welche Spülqualität in der jeweiligen galvanotechnischen Prozeßstufe notwendig ist und welcher Spülwassermenge es mindestens bedarf, um diese Spülqualität zu sichern !
Darüber hinaus dürfen sich die heutigen Bemühungen um Qualitätssicherung nach EN 29000 (ISO 9000) und folgende und um den Nachweis der Prozeßfähigkeit galvanotechnischer Verfahren nicht nur auf die Prozeßlösungen und deren Produktergebnisse konzentrieren; sie müssen auch das Spülen als gleichgewichtige Fertigungsschritte einbeziehen und durch Vorgabe von Spülqualitäten und -wassermengen entsprechend prozeßsicher handhabbar gestalten.

Fortsetzung aus Heft 11/95

4.5 „0-Ebene“:
Optimierung von Verfahren und Anlagen

Die 0-Ebene verlangt Maßnahmen zur Verbesserung und Abstimmung von Prozeßschritten so- wie eine Wirkungsgradsteigerung der eingesetzten Produktionsfaktoren. Im Hinblick darauf enthält der Anhang 40 drei Schwerpunkte:
- Badausschleppungen sind durch geeignete Rückhaltemaßnahmen zu vermindern, 

- der Wasserverbrauch durch geeignete Spültechniken zu reduzieren 

- und die Wirkungsgradsteigerung der eingesetzten Produktionsfaktoren soll dadurch erreicht werden, indem die Standzeiten von Prozeßlösungen erhöht werden. Daher werden verschiedene Techniken zur Badpflege genannt. 


Bericht zu einem Workshop der Technischen Akademie Wuppertal e. V. am 12. September 1995

Das Umweltmanagement-Handbuch ist ein sehr wichtiges Element innerhalb des EG-Öko-Audits, da in ihm verbindliche Richtlinien für das Handeln im Umweltschutz festgeschrieben werden. In dem von Frau Beatrice Maier von der Dr. Adams & Partner GmbH, Duisburg, geleiteten Workshop sollten Kenntnisse zur Anfertigung des Umweltmanagement-Handbuches vermittelt wer- den.

Veranstaltung zum Themenkomplex „Kommunale und Industrielle Abwässer“

Im September veranstaltete die Fa. Dr. Bruno Lange in Zusammenarbeit mit dem Institut für Weiterbildung und Beratung im Umweltschutz e. V. (IWU) in Magdeburg bereits zum sechstenmal die sog. Magdeburger Abwassertage, die sich in diesem Jahr wiederum der komplexen Thematik kommunaler und industrieller Abwässer widmeten. Insbesondere unter dem Aspekt der gegenwärtig angespannten finanziellen Situation vieler Betriebe wurde das Verhältnis zwischen Umweltschutz und Wirtschaftlichkeit aus verschiedenen Blickwinkeln von 18 Referenten betrachtet und auch Ansätze zur Lösung der Problematik aufgezeigt.

Einer Mitteilung der Bundesregierung in der Z. wib 14/95 v.6.9. 1995 ist zu entnehmen, daß auch weiterhin mit sinkendem Abfallaufkommen zu rechnen ist. Dieser auch aus anderen Quellen der Wirtschaft bestätigte Trend wird vermutlich Einfluß auf den Bau bzw. Ausbau weiterer Entsorgungseinrichtungen, aber auch auf die Gebühren haben; Verschiedene Entsorgungsanlagen basieren kalkulativ auf weiter steigendem Müllaufkommen.

Nachfolgend soll auf einige neu veröffentlichte Merkblätter der Abwassertechnischen Vereinigung -ATV hingewiesen werden. Hierbei handelt es sich nicht um oberflächentechnisch-spezifische Publikationen. In einer Zeit, in der jedoch aus offenbar ideologischen Gründen immer lauter nach „Null Veränderungen“ der Natur und damit der Gewässer gerufen wird, sollte der Abwassererzeuger, wie z. B. der „mutige Galvaniseur“, der sich noch nicht von der Mode völliger Abwasserfreiheit um jeden Preis hat mitreißen lassen, die technischen Möglichkeiten der kommunalen Abwasserbehandlung kennen, um seine Rechte vertreten und durch- setzen zu können. Die nachfolgenden Publikationen beziehen sich teilweise besonders auf die kommunale Abwasserbehandlung und geben gerade die vorgenannten Einblicke in die dafür benötigte Technik.

Umweltverträgliche Naßlackiererei in Bellheim

Die Serienlackierung von Metalloberflächen ist in der Regel mit zahlreichen Umweltbelastungen verbunden. Bei der Lackierung gelangt nur ein Teil der eingesetzten Lackmenge auf das Werkstück. Der am Werkstück vorbeigehende Anteil, der sog. Overspray, wird in der Lackierkabine aus der Abluft ausgewaschen. Hierbei entstehen Lackschlämme, die aufgrund ihrer Zusammensetzung zu den Sonderabfällen zählen. Außerdem verursacht der Auswaschungsprozeß Abwasserbelastungen. Die in herkömmlichen Lacken enthaltenen Lösemittel belasten zusätzlich den Luftbereich.
Darüber hinaus ist auch die Vorbehandlung der zu lackierenden Oberflächen durch Zinkphosphatierung mit erheblichem Abwasser- und Schlammanfall verbunden.

Das Thema der Verwertung zum Unterschied von Entsorgung ist nach wie vor in Diskussion. Laut TA Abfall ist der Verwertung stets der Vorrang einzuräumen. Für die Genehmigung des Weges als Verwertung ist die zuständige Behörde des Verwerters verantwortlich, die den Verwertungsnachweis besiegelt.
Neuerdings werden in einzelnen Bundesländern jedoch per Verordnung auch die Verwertungswege der Andienungspflicht zu Landesabfall-Gesellschaften unterstellt, d. h. daß diese ggf. die Verwertungswege nochmals einer Prüfung unterziehen und ihrerseits entscheiden, ob der beabsichtigte Weg als Verwertung zu akzeptieren ist. Wie weit solche Prüfungen gebührenpflichtig sind, ist regional unterschiedlich.

Die großen Fachmessen spiegeln die Situation und den Trend der betreffenden Branche deutlich wieder. Das gilt besonders für die Münchener Weltmessen der Elektronikfertigung. Während die Productronica ‘93 eine Messe der Verzagtheit und des Abspeckens war, prägten Zuversicht und Innovationen die Productonica 95. Fast alle Aussteller präsentierten neue oder verbesserte Produkte und berichteten über großes Besucherinteresse. Die Stimmung in der Elektronikbranche hat sich gewandelt; die Unternehmen blicken wieder optimistisch in die Zukunft. In das Nachmessegeschäft werden hohe Erwartungen gesetzt.

Bericht über eine Veranstaltung in Nürnberg

Die ständige Weiterentwicklung in der Leiterplattenfertigung erfordert Anpassung und Optimierung vorhandener und Entwicklung neuer Verfahrenstechniken

Die DGO betrachtet es in Zusammenarbeit mit der VDI/VDE-Gesellschaft Feinwerktechnik, dem European Institute of Printed Circuits (EIPC) und dem Verband der deutschen Lelterplattenindustrie (VdL) als eine wichtige Aufgabe, in regelmäßigen Abständen über Innovationen der Leiterplattentechnik und die damit verbundenen Galvanikprozesse zu berichten, wie dies auch am 11. und 12. Oktober bei der 8. Fachtagung, vorbereitet vom DGO-Fachausschuß, in Nürnberg der Fall war.

Pressegespräch bei BuS Elektronik Riesa am 28. September 1995

Vor zwei Jahren übernahm BuS Elektronik die Elektronik Riesa GmbH. Anläßiich des diesjährigen Riesaer Gesprächs mit Fachjournalisten wurde von den BuS Elektronik Geschäftsführern W. J. Maiwald und D. Folkmer eine Erfolgsbilanz vorgestellt. Sie berichten, wie aus den Relikten der DDR-Planwirtschaft ein gesundes mitteiständiges Unternehmen nach marktwirtschaftlichen Ideen Gesichtspunkten aufgebaut wurde. Die BuS Elektronik wurde unmitteibar nach der Wende von D. Folkmer und W. J. Maiwald als Engineering-Unternehmen in Riesa/Sachsen gegründet. Ziel war die Entwicklung von Geräten und das Bestücken von Leiterplatten mit bedrahteten und SMD-Bauteilen. Mit acht Mitarbeitern wurde zunächst Spezialarbeit auf dem Infrarotübertragungssektor und in anderen speziellen Bereichen geleistet.

Vorstellung des Instituts

Zur Situation des IZM
Aus Anlaß der Eröffnung der neuen Räume der Fraunhofer-Einrichtung für Zuverlässigkeit und Mikrointegration - FhE-IZM - in der Gustav- Meyer-Allee in Berlin fand im Rahmen einer Festveranstaltung am 14. September 1995 eine entsprechende Präsentation statt. Nach Grußworten von Prof Dr. Erhardt, Senator für Wissenschaft und Forschung, Staatssekretär Dr. Kremendahl, Senatsverwaltung für Wissenschaft und Technologie (Abb. 1), Ministerialrat Dipl.-Phys, von Schaewen, BMBF, Dr. Polter, Vorstand der Fraunhofer-Gesellschaft, Prof Dr. Schumann, Präsident der Technischen Universität Berlin, und Dipl.-Kfm. Boeck, A.S.T. Leistungselektronik GmbH, gab Institutsleiter Prof Dr. Reich! einen kurzen Überblick über die Aktivitäten des iZM.

Bericht vom Grundkurs Teil III der Elektronik Forum GmbH am 28./29. September 1995 in Waiblingen

Teil III des Weiterbildungsseminars zur Leiterplattentechnik, den die Electronic Forum GmbH, Backnang, vom 28. bis 29. September 1995 in Waiblingen veranstaltete, besuchten deutlich mehr Teilnehmer als die vorhergehenden Teile. Ob sich damit in der Aus- und Weiterbildung von Mitarbeitern eine Trendwende abzeichnet, ist offen. Das Seminarthema Die Zukunft der Verbindungstechniken bestimmt derzeit in vielen Unternehmen die Diskussion. Was kommt wie schnell nach SMT und Rne-Pitch-Technik, fra- gen sich viele Manager und Mitarbeiter. Einige Unternehmen sind schon dabei, BGA und MCM bzw. Direktmontagetechniken einzuführen. Alles Themen, die in den Referaten behandelt wurden. Das erklärt das große Interesse an der gelunge- nen Veranstaltung.



Bericht zum gleichnamigen Lehrgang der Technischen Akademie Esslingen im September 1995

In Ostfildern-Nellingen bei Stuttgart veranstaltete die Technische Akademie Esslingen (TAE) am 25. und 26. September 1995 einen speziellen Lehrgang für Entwickler, Designer, Einkäufer und Qualitätssicherer sowie alle an der Spezifikation und Qualifikation von Leiterplatten beteiligten Mitarbeiter von Geräte- und Baugruppenherstellern. Welche Möglichkeiten die Leiterplattentechnik heute bietet und was beim Design, der Spezifikation, der Qualifikation und der Beschaffung von Leiterplatten zu berücksichtigen ist, wurde aufgezeigt. Der Lehrgang wurde von Dipl.-Phys. Gustl Keller, gktec - Büro für Technologieberatung, Lichtenstein, geleitet.